【課題】小型化と防水性の向上が可能なスイッチングユニットを提供する。
【解決手段】スイッチングユニット１０は、ケーシング２０で包囲され、回路基板１１とバスバー回路１２とを密着させた回路基板１１側の表面にスイッチングデバイス１３を実装したユニット本体１５を有すると共に、ユニット本体１５からケーシング２０の外側へ延出する接続端子１２Ａを備える。さらに、スイッチングユニット１０はケーシング２０内に回路基板１１、バスバー回路１２の実装面側及びスイッチングデバイス１３の端子や接続部分（半田付け部分）全体を被覆する封止剤５０が充填されている。これにより、ユニット本体１５に水等が付着することを規制できるので防水性の向上が可能となる。 （もっと読む）

【課題】実装後の回路基板と固体撮像素子との熱収縮差に起因する固体撮像素子の反りを容易に低減することができること。
【解決手段】本発明の一実施の形態において、撮像ユニット１は、固体撮像素子２を実装するプリント基板３と、このプリント基板３と同じ熱膨張係数を有するダミー基板４とを備える。ダミー基板４は、プリント基板３に実装した状態の固体撮像素子２をこのプリント基板３と協同して挟むように固体撮像素子２に固定される。 （もっと読む）

【課題】部品素子用凹部空間の開口部の４隅に於いて、部品素子用凹部空間内への硬化前の樹脂が押し出される量を従来の電子デバイスと比較して減少させることのでき、部品素子を小型化することなく、部品素子用凹部空間内へ押し出された樹脂の影響を受けない電子デバイスを提供する。
【解決手段】素子搭載部材と、この前記素子搭載部材に搭載される部品素子と、一方の主面の中央部に設けられた部品素子用凹部空間と一方の主面の
4隅に設けられた樹脂用凹部空間とを有し、この前記部品素子用凹部空間内に前記部品素子を気密封止する蓋部材と、前記素子搭載部材と前記蓋部材との間に介在し、前記素子搭載部材と前記蓋部材とを接合している樹脂と、から構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 蓋体を強固に接合することができる小型の電子部品収納用パッケージおよび信頼性に優れた電子装置を提供すること。
【解決手段】 凹部２を有する絶縁基体１と、凹部２の底面に配置された複数の配線導体３と、凹部２の内壁面のうち、少なくとも対向する一対の内壁面に形成された複数の切り欠き４と、凹部２を覆うように配置される蓋体５と、側壁部の上面と蓋体５との間および切り欠き４内を充填して蓋体５と絶縁基体１とを接合する接合剤７と、凹部２の底面に搭載された電子部品５とを備える電子装置であって、切り欠き４は、側壁部の上面から側壁部の上面と凹部２の底面との間の途中まで形成されており、かつ側壁部の上面側の幅よりも凹部２の底面側の幅の方が広い。接合剤７が切り欠き４に引っかかるので、蓋体８を引き剥がそうとする力が加わっても、接合剤７が絶縁基体１から剥離して蓋体８が剥がれる可能性を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】生産効率を向上することができるパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板とリッド基板との間に形成されたキャビティ内に封止された被収納物と、ベース基板を貫通する貫通孔内に配置され、被収納物と外部とを電気的に接続する貫通電極と、を備えたパッケージの製造方法において、ベース基板に、貫通電極用の貫通孔３０ｂ，３１ｂを形成する貫通孔形成工程と、導電性の鋲体９の芯材部７をベース基板の貫通孔内に挿入する貫通電極配置工程と、ベース基板の他方の面に、ペースト状のガラスフリット６ａを塗布し、ガラスフリットを貫通孔内に充填するガラスフリット充填工程と、ガラスフリットを焼成して硬化させる焼成工程と、を備え、ガラスフリット充填工程において、貫通孔に対して拡径されたガラスフリット充填部４１が形成され、ガラスフリット充填部にもガラスフリットを充填する。 （もっと読む）

【課題】 屈曲した回路チップ・パッケージの組立方法及び屈曲構造を有する回路チップ・パッケージを提供すること。
【解決手段】 回路チップ・パッケージは、第１の熱膨張係数（ＣＴＥ）を有する基板と、第２のＣＴＥを有し、基板の上に装着される回路チップと、回路チップの上に配置され、それをもって熱接触する金属箔と、（ｉ）第１のＣＴＥとは異なる第３のＣＴＥ及び（ｉｉ）底縁部領域を有し、金属箔の上に配置され、それをもって熱接触する金属蓋と、金属蓋の底縁部に沿った接着剤層であって、第１の温度で硬化し、蓋を基板に接合し、組立体を生成し、前記組立体が第２の温度にて変形して屈曲した回路チップ・パッケージとなる、接着剤層とを含む。 （もっと読む）

【課題】 蓋体を強固に接合することができる小型の電子部品収納用パッケージおよび信頼性に優れた電子装置を提供すること。
【解決手段】 凹部２を有する絶縁基体１と、凹部２の底面に配置された複数の配線導体３と、凹部２の周囲の側壁部のうち、少なくとも対向する一対の側壁部の上面にそれぞれ形成された複数の穴４とを備えている電子部品収納用パッケージである。電子部品収納用パッケージの絶縁基体１の凹部２の周囲の側壁部の上面に蓋体を樹脂からなる接合剤を介して接合する際に、電子部品収納用パッケージと接合剤との接合面積を広くすることができ、電子部品収納用パッケージと蓋体との接合強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 ろう材を含む接合材を介した、セラミック基板と金属枠体との接合の信頼性が高い電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】 上面に電子部品の搭載部１ａを有するセラミック基板１と、セラミック基板１の上面にろう材５を含む接合材３を介して接合された、搭載部１ａを取り囲む金属枠体２とを備え、金属枠体２はろう材５よりも熱膨張係数が小さく、接合材３は、熱膨張係数が金属枠体２の熱膨張係数以下の金属粉末が加圧成型されてなる枠状のコア材４と、コア材４の表面を覆うとともに少なくともその表面近傍の金属粉末の間に含浸したろう材５とからなる電子部品収納用パッケージである。コア材４により接合材３の熱膨張係数を低減でき、接合強度を向上できるため、接合材３に作用する熱応力を小さくして接合材３の破壊を抑制することができるので、接合の信頼性が高いものとなる。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の圧電デバイスの製造方法は、２個一対の圧電振動素子搭載パッドが一方の主面に設けられているシリコンからなる素子搭載部材の一方の主面の外周を囲繞するように設けられている封止部材と、２個一対の圧電振動素子搭載パッドの長辺を跨って設けられている支点用バンプとを感光性ポリマー材により形成する封止部材及び支点用バンプ形成工程と、導電性接着剤によって前記２個一対の圧電振動素子搭載パッドに圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、硬化炉の内部空間に素子搭載部材を収容し、導電性接着剤を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、蓋部材と素子搭載部材の封止部材とを接合する蓋部材接合工程とを含むことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の小型化・薄型化を効果的に実現できるパッケージの封止用のはんだコートリッドを提供する。
【解決手段】 はんだコートリッドを、リッド本体を構成するNiベース基材と、該基材の上に設けられたCuめっき層と、該Cuめっき層に接合して設けられたBi-Snはんだ合金層から構成する。Bi-Snはんだ合金は、Sn:0.5〜5.0質量％、残部Biからなるはんだ合金が好ましい。 （もっと読む）