【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、長辺方向がＸ軸であり、短辺方向がＺ’軸であり、厚み方向がＹ’軸である直方体状の圧電素板に励振用電極１２２を被着形成し、その励振用電極１２２から前記圧電素板に対して同じ長辺に位置するように引き出し電極１２３が形成されている圧電振動素子１２０と、前記圧電振動素子の引き出し電極に対向する位置に２個一対の搭載部１１３が設けられ、前記２個一対の搭載部１１３にそれぞれ２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１４が設けられている素子搭載部材１１０と、前記圧電振動素子１２０を気密封止する蓋部材１３０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成された従来の回路モジュールでは、必要なシールド性が得られない場合があった。
【解決手段】基板部１０３と、電子部品１０４と、これらを封止するモールド部１０２と、この断面に第１のダレ部１１０を伴って露出した上向内層配線１０７と、第２のダレ部を伴って露出した下向内層配線１０９と、前記モールド部１０２の表面と、を覆うスパッタによるシールド部１１２と、を、有するモジュール１０１であって、前記基板部１０３の側面に複数の溝１１６を設け、この溝１１６の一部以上に、前記下向内層配線１０９の一部を充填することで、より高いシールド性や信頼性を有するモジュール１０１を提案する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減と冷却効率の向上を両立させた冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置は、電気部品１０と、冷却器２０と、電気部品１０および冷却器２０の間に設けられ、電気部品１０および冷却器２０の表面の凹凸を吸収するとしてのシリコングリス３０と、電気部品１０および冷却器２０の表面に密着するように設けられ、電気部品１０と冷却器２０との間の電気的絶縁性を確保する絶縁フィルム４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】コネクタの離脱時に、基板上の実装部品や基板面の損傷を防止することができる電子機器を提供すること。
【解決手段】電子機器は、回路基板１０及び２０を備え、回路基板１０及び２０は、それぞれ、その上面にコネクタ１１及び２１を有し、基板支持部材３０と、ねじ３４とによって固定されており、回路基板１０は、ねじ３４が取り外されて離脱方向に回路基板１０が移動されるとき、その移動距離を制限するストッパ部材４０を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】基板１００は、基材１１に、複数の電極１２と、ベタ導体１０１とを形成することで構成されている。ベタ導体１０１は、半導体チップを装着するのにACF(Anisotropic Conductive Film)が貼り付けられる基材１１のACF領域よりも所定のサイズだけ大きい領域である大サイズ領域のうちの、電極１２が形成される基材１１の電極領域とその周囲を除く領域の全体を被覆するように、基材１１に形成される。本発明は、例えば、フリップチップ実装により、半導体装置を製造する場合等に適用できる。 （もっと読む）

【課題】特にＨＩＣ基板のような大きな基板を用いる樹脂封止型電子装置であっても高い信頼性を確保することができ、かつ安価に製造することのできる樹脂封止型電子装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路を構成した基板１０が、ヒートシンク２０の上に搭載され、該ヒートシンク２０に固定されたリードフレーム３０と共にモールド樹脂４０で樹脂封止されてなる樹脂封止型電子装置１００であって、基板１０上に、ポリイミド系樹脂またはポリアミドイミド系樹脂からなるコーティング層６０ａが形成されると共に、リードフレーム３０の固定端子部３０ａが、コーティング層６０ａと同じポリイミド系樹脂またはポリアミドイミド系樹脂からなる接着層６０ｂによって、ヒートシンク２０に固定されてなる樹脂封止型電子装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】 樹脂封止型モジュールにおいて、基板を回路構成部品と共に封止部材によって被覆する際に、基板と封止部材の熱膨張率がそれぞれ異なることで生ずる応力によって、両者の接合部における密着が不充分となる問題がある。最終的に剥離に到るものであり、この密着性を高めることが課題となっていた。
【解決手段】 融点が異なる２つ以上の材質からなる基板の封止面に、前記２つ以上の材質のうち少なくとも１つの材質の融点より高い温度の熱を局所的に加えることによって穴又は溝を設け、この穴又は溝に封止部材を充填する。この熱加工は本来は多層基板の層間接続のために行うものだが、層間接続のためのめっき層を除去することで、基板を構成する複数の材質の融点が異なるためにブラインドビアの内壁に生じた凹凸が顕在化する。この凹凸と充填される封止部材とが係合することで、密着が強固となる （もっと読む）

【課題】回路基板積層モジュール内のグランド層を大きく形状変更することなく回路から発生した電磁界ノイズの影響を速やかに軽減する。
【解決手段】半導体チップ３０がインターポーザ（２０）を介して搭載されるマザーボード（１０）の複数のグランド層に、半導体チップ３０からの電磁界ノイズを下層側に導くノイズ案内貫通ビアＧＨが設けられている。ノイズ案内貫通ビアＧＨは、ノイズ源の周回方向においてインダクタと異なる側に設けられている。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性を有し、かつ、電子部品（回路部品）を回路基板に強固に固定できる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板１２には、主面Ｓ２に凹部Ｇが設けられている。ＩＣチップ１４は、凹部Ｇ内に実装されている。絶縁性樹脂１６は、凹部Ｇを埋めるように充填されている。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ５は、絶縁性樹脂１６に設けられている。グランド電極１８は、絶縁性樹脂１６が充填された凹部Ｇを覆っている。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ５の一端は、グランド電極１８に接触している。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ５の他端は、ＩＣチップ１４に接触している。 （もっと読む）

【課題】高周波部品などの回路素子の相互の干渉を抑え、小型化が実現された回路基板積層モジュールを提供する。
【解決手段】複数のインダクタＬ１とＬ２が、マザーボードに搭載されたインターポーザ上の半導体チップ３０の外付け素子として、平面視でインターポーザのチップ周辺領域に配置され、その基板配線層を利用して形成されている。また、インターポーザの上面配線層を利用して、インダクタＬ１とＬ２の間を通る遮蔽配線２５が形成されている。遮蔽配線２５は、その両端部がマザーボードのグランド層１３Ａの異なる箇所に接続されている。これにより基板積層方向の環状シールドＳｖ１,Ｓｖ２が各インダクタＬ１,Ｌ２を囲むように形成される。 （もっと読む）