【課題】
安価で信頼性のよい樹脂封止型エンジン制御装置を提供する。
【解決手段】
基板５上に、コイル７，電解コンデンサ８，マイクロプロセッサ９，電子部品１１，
１５，コネクタ端子１２が実装される。基板５上に固定されたカバー６の内部は、樹脂未充填領域１２を形成する。樹脂封止することが望ましくないコイル７，電解コンデンサ８、及び、マイクロプロセッサ９は、樹脂未充填領域１２に実装される。カバー６の外部にある電子部品１１，１５は、基板５とともに樹脂３で封止される。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦによる第２部品の接続信頼性を低下させることなく第１部品を表面実装技術によって実装して形成できる回路基板を提供する。
【解決手段】はんだ接続によって実装された第１部品３０と、ＡＣＦ４０を介して実装された第２部品３６とを備える回路基板１０である。この回路基板１０は、第２部品３６を含んで帯状に延びると共に第１部品３０は含まない帯状領域Ａ３を有する。この帯状領域Ａ３は第２部品３６を実装する際に用いられる熱圧着ヘッドの加圧面より幅が広い。 （もっと読む）

【課題】 インダクタ部品を所望の角度で実装することができるようにして、電子部品同士の磁気的相互干渉を回避すると共に回路の高密度化と小型化とを図ることができるランド構造，インダクタ部品取付構造及び無線通信機の電源回路を提供する。
【解決手段】 第１の配線パターン３０が接続された第１のランド３−１と、第２の配線パターン４０が接続された第２のランド４−１とを備えるランド構造において、インダクタ部品２の外部電極２１，２２を第１及び第２のランド３−１，４−１に接続して、インダクタ部品取付構造を構成する。第１及び第２のランド３−１，４−１は円弧状をなして対向し、インダクタ部品２は、対象電子部品との磁気結合を最小にする角度で、第１及び第２のランド３−１，４−１に取り付けられている。好ましくは、レジスト５を第１及び第２のランド３−１，４−１に設ける。 （もっと読む）

【課題】
ひとつの基板アセンブリにて複数の機能を選択可能とするＭＣＭ構造を提供することにより、機能選択の自由度と他機種への汎用性向上を図る。
【解決手段】
ベアチップ２からボンディングワイヤ４にて接続されたＭＣＭ基板１の導体３ａを少なくとも２つのはんだバンプ３ｂ／３ｃに分岐させたＭＣＭにおいて、はんだボール６を選択的に非実装とすることで、機能選択することを特徴とする。
【効果】
ひとつのハードウエアでの適用範囲拡大に効果があり、設計後変更の煩わしさも軽減することができる。 （もっと読む）

【課題】高密度化が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】導電路と導電路に電気的に接続される回路素子とを有する第１の半導体装置と、導電路と導電路に電気的に接続される回路素子とを有する第２の半導体装置と、回路素子を有する一方側どうしが対向する第１の半導体装置と第２の半導体装置との間隙を所定距離をもって封止する絶縁性樹脂と、を備えたことを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 小型の複数のチップ型電子部品が基板上に搭載されている電子部品装置において、チップ型電子部品の実装不良が生じ難い電子部品装置を提供する。
【解決手段】 基板２上に、実装面積が０．５ｍｍ²以下の略長方形である複数のチップ型電子部品４〜１３が表面実装されており、該複数のチップ型電子部品４〜１３が実装されている実装領域の外周縁Ａに接するように実装されているチップ型電子部品４〜６，８〜１３の実装面を構成している長方形の一方の短辺が外周縁Ａに沿うように、かつ長辺が外周縁Ａと略直交する方向にチップ型電子部品４〜６，８〜１３が実装されている、電子部品装置１。 （もっと読む）

本発明の一実施例に従って、構成パッケージ（２００）は、複数の構成要素（２１０）及びモールド樹脂（５０）を含む。複数の構成要素（２１０）は、着脱可能な基板のゼロ面上に配置される。着脱可能な基板は、複数の構成要素（２１０）を適所に保持するように機能し得る。複数の構成要素（２１０）の少なくとも１つは、複数の構成要素（２１０）の少なくとも別のものにワイヤ・ボンド（４０）でワイヤ・ボンディングされる。モールド樹脂（５０）は、複数の構成要素（２１０）の回りに配され、複数の構成要素（２１０）を封止する。着脱可能な基板のゼロ面上に配置された複数の構成要素（２１０）の一部は、構成パッケージ（２００）から基板を取り除く際に露出される。
（もっと読む）

【課題】システムの寸法、複雑さ及び相互接続長を最小限に抑え、且つトランスデューサ・アレイの性能を高めるためにパッケージの関連電子素子をトランスデューサ・アレイの個々のトランスデューサ素子に密接して配置する。
【解決手段】積層型電子部品モジュール（１０）が、前面及び背面を有する第一の基材（１４）を含む第一の層（１２）と、第一の基材（１４）に配設された第一の電気相互接続層と、第一の基材（１４）の前面に配設された第一の電子素子とを含んでいる。加えて、積層型電子部品モジュール（１０）は、前面及び背面を有する第二の基材（１８）を含む第二の層（１６）と、第二の基材（１８）に配設された第二の電気相互接続層と、第二の基材（１８）の前面に配設された第二の電子素子とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 導電パターン１１と固着材２０との接合強度が向上された回路装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本形態の回路装置１０Ａは、表面に溝１８が設けられた導電パターン１１と、この導電パターン１１と電気的に接続された回路素子１２と、導電パターン１１の裏面を露出させて回路素子１２および導電パターン１１を被覆する封止樹脂１３とを有する。更に、導電パターン１１の表面には、微細な溝１８が形成されている。この溝１８を設けることにより、回路素子を固着させる固着材２０と導電パターン１１とが密着する強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 Ａｇメッキが施された半導体素子の素子搭載領域と、ボンディングワイヤが接続されるワイヤ接続領域とを表面に有するリードフレームにおいて、半導体素子が搭載可能なリード端子に対して半導体素子の搭載の有無にかかわらず、当該リード端子を有効に活用できるようにする。
【解決手段】 半導体素子６０が搭載可能な領域であってＡｇメッキが施された素子搭載領域３２と、ボンディングワイヤ７０が接続されるワイヤ接続領域３５とを表面に有するリードフレーム３０において、このリードフレーム３０のうち半導体素子６０が搭載可能なリード端子３４ａには、素子搭載領域３２とワイヤ接続領域３５との両方が設けられている。 （もっと読む）