能動及び受動半導体デバイスパッケージ
本発明の一実施例に従って、構成パッケージ（２００）は、複数の構成要素（２１０）及びモールド樹脂（５０）を含む。複数の構成要素（２１０）は、着脱可能な基板のゼロ面上に配置される。着脱可能な基板は、複数の構成要素（２１０）を適所に保持するように機能し得る。複数の構成要素（２１０）の少なくとも１つは、複数の構成要素（２１０）の少なくとも別のものにワイヤ・ボンド（４０）でワイヤ・ボンディングされる。モールド樹脂（５０）は、複数の構成要素（２１０）の回りに配され、複数の構成要素（２１０）を封止する。着脱可能な基板のゼロ面上に配置された複数の構成要素（２１０）の一部は、構成パッケージ（２００）から基板を取り除く際に露出される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は全般的に半導体デバイスの分野に関連し、更に特定して言えば、リードフレームを備えた或いはリードフレームを備えない受動デバイス及び能動デバイスを統合するパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
パッケージングされた集積回路は、一般に、モールディング内に組み込まれる半導体チップ及びそれらに関連する構成要素を含み得る。このパッケージングされた集積回路は、電子デバイスの印刷回路基板に接続され得る。この印刷回路基板を介して、パッケージングされた集積回路が他のチップへ及び外部入力及び外部出力へ接続され得る。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
本発明の一実施例に従って、構成パッケージ（component package）は、複数の構成要素及びモールド樹脂（mold compound）を含む。複数の構成要素は、着脱可能な基板のゼロ面（zero plane）上に配置される。着脱可能な基板は、複数の構成要素を適所に保持するように機能し得る。複数の構成要素の少なくとも１つは、複数の構成要素の少なくとも別の１つにワイヤ・ボンドでワイヤ・ボンディングされる。モールド樹脂は、これら複数の構成要素の周りに配され、複数の構成要素を封止する。着脱可能な基板のゼロ面上に配置された複数の構成要素の一部は、この基板を構成パッケージから取り除く際に露出される。
【発明の効果】
【０００４】
本発明の特定の実施例は非常に多くの技術的利点を提供し得る。例えば、一実施例の技術的利点の１つは、受動部品（passives）を備えた設計のスペース要件を低減させることができることを含み得る。
【０００５】
特定の利点を上記に挙げたが、種々の実施例は、列挙したものの全て、又は幾つかを含んでいてもよく、いずれも含んでいなくてもよい。また、当業者であれば、以下の図面及び説明を参照すれば他の技術的利点も直ちに明らかとなるであろう。
【実施例】
【０００６】
本発明の例示の実施例、及び本発明の利点を更によく理解するため、これから添付の図面に関連させて以下の説明を参照する。
【０００７】
本発明の例示の実施例を以下に図示するが、本発明は、任意の数の手法を用いて実施することができ、これらの手法が現在既知である又は存在するかどうかに係らないことをまず理解されたい。本発明は、本明細書に図示及び説明した実施例及び具体化を含む、以下に図示する例示の実施例、図面、及び手法に決して制限されるべきではない。また、図面は必ずしも一定の縮尺で描いてはいない。
【０００８】
従来の集積回路パッケージでは、リードフレームの上面（top）に配置される受動構成要素がパッケージの高さに望ましくない影響を与えることがある。また、リードフレーム設計には、ボード設計にクリティカルな受動部品のレイアウトを要求するものがあり、結果としてボード設計に誤配線が生じ得る。従って、本発明の幾つかの実施例の教示では、仲介のリードフレームの代わりに、受動構成要素の終端部を取付け手段として用いることができるような方式で、モールド樹脂内に受動構成要素を統合し、それにより、ボード設計者がレイアウトするのにクリティカルな受動部品を低減及び／又はなくす構成を認識している。本発明の幾つかの実施例の教示は、基板上の総「面積（real estate）」を低減させる構成も認識している。本明細書では、パッケージングされた集積回路の構成を特定の実施例を参照して説明するが、パッケージングされた集積回路は、本明細書に説明する構成要素より多い、又は少ない、又は説明したものとは異なる構成要素を含んでいてよい。
【０００９】
図１Ａは、本発明の一実施例に従ったパッケージ部２０５の等角図を示す。図１Ａのパッケージ部２０５は、複数の構成要素２１０を含む。複数の構成要素２１０は、基板１９０の上面上に配置されて示されている。特定の実施例において、基板１９０は、構成要素２１０を適所に保持し、かつ動作温度に耐えるように機能し得る、ポリイミドベースの接着剤又はテープであり得る。「動作温度に耐えること」は、全般的に、基板１９０が用いられる動作の間、構成要素を適所２１０に保持する基板１９０の能力を指し得る。例えば、基板１９０は、以下に更に詳細に説明する射出成形プロセスの間、構成要素２１０を適所に保持し得る。本発明の一実施例に従った適切な接着剤又はテープは、カプトン（Kapton）（登録商標）テープである。カプトン（登録商標）テープを適切な基板１９０として説明したが、他の実施例では、構成要素２１０を適所に保持しかつ動作温度に耐えるように機能し得る他の適切な基板1９０を用いてもよい。
【００１０】
この実施例において、基板１９０は実質的に平面である表面を形成し、その上に構成要素２１０が配置される。従って、基板１９０はゼロ面と考えることができ、構成要素２１０はすべてゼロ面上に配置される。このような構成により、パッケージ２００の垂直方向の高さが低減され得る。
【００１１】
図１Ａの実施例の構成要素２１０は、受動構成要素３０及びダイ又は集積回路２０である。受動構成要素３０は、キャパシタ、インダクタ、及びレジスタを含み得るがこれらに限らない。集積回路２０は単独で、又は受動構成要素３０と組み合わさって、種々の異なる特性を含んでいてよく、これらは、以下に限らないが、デジタル・アナログ・コンバータなどのアナログ及び／又はデジタル回路、コンピュータ・プロセス・ユニット、増幅器、デジタル・シグナル・プロセッサ、コントローラ、トランジスタ、又は他の半導体特性を含む。集積回路２０は、シリコン、ガリウム砒素、又は他の適切な材料を含む種々の材料を含み得る。集積回路２０と受動構成要素３０との間の通信を促進するため、受動構成要素は、それらの間に配置されるワイヤ・ボンド４０を有する。従って、受動構成要素３０は、図１Ｂに示すようにワイヤ・ボンド終端部３５を含む。
【００１２】
動作において、構成要素２１０が基板１９０上に配置された後、パッケージ部２０５は、構成要素２１０間にワイヤ・ボンド４０を配するワイヤ・ボンディング・プロセスに送られる。その後、パッケージ部２０５は、図１Ｃに示すようなパッケージ２００を形成するため、モールディング５０（明示せず）を構成要素２１０の周りに配するモールディング・プロセスに送られる。適切なモールディング・プロセスの１つは、射出成形プロセスである。しかし、構成要素２１０の周りにモールド樹脂５０を配するために他の適切なモールディング・プロセスが用いられてもよい。
【００１３】
図１Ｃは、本発明の一実施例に従った、図１Ａのパッケージ部２０５のモールディング・プロセス後のパッケージ２００の上部切除図を示す。モールド樹脂５０は、全般的に、集積回路２０、受動構成要素３０、及びワイヤ・ボンド４０を囲み、それらを適所に保持する。従って、モールディング・プロセス後、基板１９０を取り除き、図１Ｄに示すように、集積回路２０及び受動構成要素３０を露出させることができる。構成要素２１０を封止するように機能し得る任意の適切なモールド樹脂が用いられてもよい。例として、臭素（Ｂｒ）又はアンチモン（Ｓｂ）を含まない「環境にやさしい（green）」モールド樹脂が含まれるがこれに限定されない。このようなモールド樹脂を説明しているが、構成要素２１０を適所に保持するように機能し得る他の適切なモールド樹脂を用いることもできる。
【００１４】
動作において、処理の間、複数のパッケージ２００は互いに結合され、処理後、これらに限らないが切断（sawing）又は打ち抜きを含む適切な分離プロセスを用いて、互いに分離され得る。従って、図１Ｃに示すようなパッケージ２００はプルバック特性（pull back feature）、つまり、パッケージ２００の端部２２０から或る距離離れた構成要素２１０の配置、を含み得る。このようなプルバック特性により、パッケージ２００の分離の間、構成要素２１０が損傷を受けないことが保証され得る。
【００１５】
図１Ｄは、本発明の一実施例に従った、基板１９０が取り除かれた図１Ｃのパッケージ２００の底面図を示す。基板１９０が取り除かれるため、構成要素２１０はすべてゼロ面で露出されている。幾つかの実施例において、半田又は他の適切な結合プロセスを促進するため、集積回路２０の裏側２２に金属が配置されてもよい。或いは、絶縁が所望され得る構成を促進するために、集積回路２０の裏側２２に絶縁材料が配置されてもよい。
【００１６】
図１Ｅは、本発明の一実施例に従った、図１Ｄのパッケージ２００に対して相補的なボード・レイアウト６０を示す。ボード・レイアウト６０の部分６２は受動構要素３０に対応し、ボード・レイアウト６０の部分６４は集積回路２０に対応する。パッケージ２００とボード・レイアウト６０との間の通信を確立するために種々の手法を用いることができ、その手法は半田を含むがそれに限らない。幾つかの実施例において、パッケージ２００は、搬送用でありパッケージ２００がボード・レイアウト６０上の取付け位置に到着すると取り除かれる、基板１９０を保持し得る。このような実施例において、基板１９０は、基板１９０がなければ露出される構成要素２１０を保護するように機能し得る。
【００１７】
図２Ａは、本発明の別の実施例に従ったパッケージ部３０５の等角図を示す。この実施例において、パッケージ部３０５は構成要素３１０を含む。構成要素３１０は、図１Ａに示した構成要素２１０と同様の又は図１Ａに示した構成要素２１０とは異なる構成要素を含み得る。この実施例では、構成要素３１０は、集積回路２０、受動構成要素３０、及びボンド・パッド８０として示されている。構成要素３１０間の通信を促進するため、ワイヤ・ボンド４０が構成要素３１０間に配置される。例えば、ワイヤ・ボンド４０は、集積回路２０とボンド・パッド８０との間、及び集積回路２０と受動構成要素３０との間に示されている。図１Ａに関連して上述したものと同様に、構成要素３１０及びリードフレーム１１０は、図１Ａに関連して説明した基板１９０に類似する又は図１Ａに関連して説明した基板１９０とは異なる材料でつくられ得る基板１９０の上面上に配置される。パッケージ部３０５は、図１Ａに関連して上述した方式と同様の方式で、即ち、基板１９０上に構成要素３１０を配置し、適用され得る（applicable）位置に構成要素３１０をワイヤ・ボンディングし、構成要素３１０の周りにモールディングを配し、複数のパッケージがまとまって組み立てられる場合はパッケージ３００を他のパッケージから分離して、パッケージ３００内にパッケージされ得る。
【００１８】
図２Ｂは、本発明の一実施例に従った、図２Ａのパッケージ部３０５のモールディング・プロセス後のパッケージ３００の上部切除図を示す。パッケージ３００は、上述のように多数のパッケージのアッセンブリから分離されたパッケージであり得る。図１Ｃに関連して説明した方式と同様の方式で、モールド樹脂５０は、集積回路２０、受動構成要素３０、パッド８０、及びワイヤ・ボンド４０を囲み、それらを適所に保持する。モールディング・プロセスの後、基板１９０は取り除かれ、図２Ｃに示すように、集積回路２０、受動構成要素３０、及びパッド８０を露出させる。図１Ａに関連して説明したものと同様に、モールド樹脂５０は、構成要素３１０を適所に保持するように機能し得る任意の適切な材料でつくられ得る。また、パッケージ３００はプルバック特性を含み得る。
【００１９】
図２Ｃは、本発明の一実施例に従った、基板１９０が取り除かれた図２Ｂのパッケージ３００の底面図を示す。基板１９０が取り除かれるため、構成要素２１０はすべてゼロ面で露出されている。図１Ｄに関連して説明したものと同様に、半田又は他の適切な結合プロセスを促進するため、集積回路２０の裏側２２に金属が配置されてもよい。或いは、絶縁が所望され得る構成を促進するため、集積回路２０の裏側２２に絶縁材料が配置されてもよい。
【００２０】
図２Ｄは、本発明の一実施例に従った、図２Ｃのパッケージ３００に対して相補的なボード・レイアウト８０を示す。ボード・レイアウト８０の部分８２は、受動構成要素３０に対応し、ボード・レイアウト８０の部分８４は、集積回路２０に対応し、ボード・レイアウト８０の部分８６は、ボンド・パッド８０に対応する。図１Ｅに関連して上述したものと同様に、パッケージ３００とボード・レイアウト８０との間の通信を確立するために種々の手法を用いることができ、その手法は半田を含むがそれに限らない。また、幾つかの実施例において、基板１９０は、搬送のため保持され得、パッケージ３００がボード・レイアウト８０上の取付け位置に到着すると取り除かれ得る。
【００２１】
図３Ａは、本発明の更に別の実施例に従ったパッケージ部４０５の等角図を示す。この実施例において、パッケージ部４０５は構成要素４１０を含む。構成要素４１０は、図１Ａに示した構成要素２１０と同様の又は図１Ａに示した構成要素２１０とは異なる構成要素を含み得る。この実施例では、構成要素４１０は、受動構成要素９０、受動構成要素３０、及び集積回路１００として示されている。受動構成要素９０は、受動構成要素３０と同様であってもよく異なっていてもよい。例えば、受動構成要素９０は、ワイヤ・ボンド終端部９５を含み得る。集積回路１００は、受動構成要素９０の上面に結合され得る。明示していないが、集積回路１００は、エポキシ、ポリイミド、他の接着性化学成分（adhesive chemistries）、このような化学成分の混合物、半田、金-シリコン共晶相、又は集積回路１００を受動構成要素９０にボンディングするための他の適切な材料及び／又は複数の材料を含む種々の取付け媒体を用いて、受動構成要素９０の上面に取付けられ得る。構成要素４１０間の通信を促進するため、構成要素４１０間にワイヤ・ボンド４０が配置される。例えば、ワイヤ・ボンド４０は、集積回路１００と受動構成要素３０との間、及び受動構成要素９０と集積回路１００との間に示されている。図１Ａ及び２Ａに関連して上述したものと同様に、受動構成要素９０及び受動構成要素３０は、図１Ａに関連して説明したものに類似する又は図１Ａに関連して説明したものとは異なる材料でつくられ得る基板１９０の上面上に配置される。パッケージ部４０５は、図１Ａ及び２Ａに関連して上述したものに類似する方式で、即ち、構成要素４１０を基板１９０の上及び／又は互いの上面上に配置し（例えば、上述の手法又は他の適切な手法を用いて受動構成要素９０上に集積回路１００を配置し）、適用され得る位置に構成要素４１０をワイヤ・ボンディングし、構成要素４１０の周りにモールディングを配し、パッケージがまとまって組み立てられる場合はパッケージ４００を他のパッケージから分離して、パッケージ４００内にパッケージされ得る。
【００２２】
図３Ｂは、本発明の別の実施例に従った、図３Ａのパッケージ部４０５のモールディング・プロセス後のパッケージ４００の上部切除図を示す。パッケージ４００は、上述のように多数のパッケージのアッセンブリから分離されたパッケージであり得る。図１Ｂに関連して説明した方式と同様の方式で、モールド樹脂５０は、集積回路１００、受動構成要素３０、及び受動構成要素９０を囲み、それらを適所に保持する。モールディング・プロセス後、基板１９０は取り除かれ、図３Ｃに示すように受動構成要素３０及び受動構成要素９０を露出させる。
【００２３】
図３Ｃは、本発明の別の実施例に従った、基板１９０が取り除かれた、図３Ｂのパッケージ４００の底面図を示す。基板１９０が取り除かれるため、構成要素である受動構成要素３０及び受動構成要素９０は、ゼロ面で露出されている。図１Ｃに関連して説明したものと同様に、半田又は他の適切な結合プロセスを促進するため、集積回路２０の裏側２２に金属が配置されてもよい。或いは、絶縁が所望され得る構成を促進するため、集積回路２０の裏側２２に絶縁材料が配置されてもよい。
【００２４】
図３Ｄは、本発明の一実施例に従った、図３Ｃのパッケージ４００に対して相補的なボード・レイアウト１２０を示す。ボード・レイアウト１２０の部分１２２は、受動構成要素９０に対応し、ボード・レイアウト１２０の部分１２４は、受動構成要素３０に対応する。上述したものと同様に、パッケージ４００とボード・レイアウト１２０との間の通信を確立するために種々の手法を用いることができ、その手法は半田を含むがそれに限らない。また、幾つかの実施例において、基板１９０は、搬送のため保持され得、パッケージ４００がボード・レイアウト１２０上の取付け位置に到着すると取り除かれ得る。
【００２５】
図４Ａは、本発明の更に別の実施例に従ったパッケージ部５０５の等角図を示す。この実施例において、パッケージ部５０５は構成要素５１０を含む。構成要素５１０は、図３Ａに示した構成要素４１０に類似する又は図３Ａに示した構成要素４１０とは異なる構成要素を含み得る。この実施例では、構成要素５１０は、受動構成要素９０、受動構成要素３０、集積回路１００、及びボンド・パッド８０として示されている。これらの構成要素５１０間の通信を促進するため、構成要素５１０間にワイヤ・ボンド４０が配置される。例えば、ワイヤ・ボンド４０は、集積回路１００と受動構成要素３０との間、受動構成要素９０と集積回路１００との間に示されている。図２Ａ及び３Ａに関連して上述したものと同様に、集積回路１００は、受動構成要素９０の上面に取付けられ得、受動構成要素９０、受動構成要素３０、ボンド・パッド８０、及びリードフレーム１１０は、図１Ａに関連して説明したものに類似する又は図１Ａに関連して説明したものとは異なる材料でつくられ得る基板１９０の上面上に配置される。パッケージ部５０５は、図１Ａ、図２Ａ、及び図３Ａに関連して上述した方式に類似する方式で、即ち、構成要素５１０を基板１９０の上及び／又は互いの上面上に配置し（例えば、上述の手法又は他の適切な手法を用いて受動構成要素９０上に集積回路１００を配置し）、適用され得る位置に構成要素５１０をワイヤ・ボンディングし、構成要素５１０の周りにモールディングを配し、パッケージがまとまって組み立てられる場合はパッケージ５００を他のパッケージから分離して、パッケージ５００内にパッケージされ得る。
【００２６】
図４Ｂは、本発明の一実施例に従った、図４Ａのパッケージ部５０５のモールディング・プロセス及び基板１９０の除去後のパッケージ５００の底面図を示す。パッケージ５００は、上述のように多数のパッケージのアッセンブリから分離されたパッケージであり得る。モールド樹脂５０は、集積回路１００、受動構成要素３０、受動構成要素９０、及びボンド・パッド８０を囲み、それらを適所に保持する。図１Ａに関連して説明したものと同様に、モールド樹脂５０は、構成要素５１０を適所に保持するように機能し得る任意の適切な材料でつくられ得る。また、パッケージ５００はプルバック特性を含み得る。モールディング・プロセスの後、基板１９０は取り除かれ得、受動構成要素３０、受動構成要素９０、及びボンド・パッド８０をゼロ面で露出させる。
【００２７】
図４Ｃは、本発明の一実施例に従った、図４Ｂのパッケージ５００に対して相補的なボード・レイアウト１６０を示す。ボード・レイアウト１６０の部分１６２は受動構成要素９０に対応し、ボード・レイアウト１６０の部分１６４は受動構成要素３０に対応し、ボード・レイアウト１６０の部分１６６はボンド・パッド８０に対応する。上述したものと同様に、パッケージ５００とボード・レイアウト１６０との間の通信を確立するために種々の手法を用いることができ、その手法は半田を含むがそれに限らない。また、幾つかの実施例において、基板１９０は、搬送のため保持され得、パッケージ５００がボード・レイアウト１６０上の取付け位置に到着すると取り除かれ得る。
【００２８】
図１Ａ〜図４Ｃに関連して、構成要素を受動構成要素及び集積回路として上述してきたが、他の構成要素をパッケージ内に付加的に組み込むこともできる。
【００２９】
本発明を幾つかの実施例と共に説明したが、本発明が関連する分野に習熟する者には、種々の付加、削除、置換、及び変更が示唆され得、本発明はこれらを含むことを意図している。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の一実施例に従ったパッケージ部の等角図を示す。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本発明の一実施例に従った、ワイヤ・ボンド終端部を備えた受動構成要素を示す。
【図１Ｃ】図１Ｃは、本発明の一実施例に従った、図１Ａのパッケージ部のモールディング・プロセス後のパッケージの上部切除図を示す。
【図１Ｄ】図１Ｄは、本発明の一実施例に従った、基板が取り除かれた図１Ｃのパッケージの底面図を示す。
【図１Ｅ】図１Ｅは、本発明の一実施例に従った、図１Ｄのパッケージに対して相補的なボード・レイアウトを示す。
【図２Ａ】図２Ａは本発明の別の実施例に従ったパッケージ部の等角図を示す。
【図２Ｂ】図２Ｂは、本発明の一実施例に従った、図２Ａのパッケージ部のモールディング・プロセス後のパッケージの上部切除図を示す。
【図２Ｃ】図２Ｃは、本発明の一実施例に従った、基板が取り除かれた図２Ｂのパッケージの底面図を示す。
【図２Ｄ】図２Ｄは、本発明の一実施例に従った、図２Ｃのパッケージに対して相補的なボード・レイアウトを示す。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の更に別の実施例に従った、パッケージ部の等角図を示す。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明の別の実施例に従った、図３Ａのパッケージ部のモールディング・プロセス後のパッケージの上部切除図を示す。
【図３Ｃ】図３Ｃは、本発明の別の実施例に従った、基板が取り除かれた図３Ｂのパッケージの底面図を示す。
【図３Ｄ】図３Ｄは、本発明の一実施例に従った、図３Ｃのパッケージに対して相補的なボード・レイアウトを示す。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の更に別の実施例に従った、パッケージ部の等角図を示す。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明の一実施例に従った、図４Ａのパッケージ部のモールディング・プロセス及び基板の除去後のパッケージの底面図を示す。
【図４Ｃ】図４Ｃは、本発明の一実施例に従った、図４Ｂのパッケージに対して相補的なボード・レイアウトを示す。
【技術分野】
【０００１】
本発明は全般的に半導体デバイスの分野に関連し、更に特定して言えば、リードフレームを備えた或いはリードフレームを備えない受動デバイス及び能動デバイスを統合するパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
パッケージングされた集積回路は、一般に、モールディング内に組み込まれる半導体チップ及びそれらに関連する構成要素を含み得る。このパッケージングされた集積回路は、電子デバイスの印刷回路基板に接続され得る。この印刷回路基板を介して、パッケージングされた集積回路が他のチップへ及び外部入力及び外部出力へ接続され得る。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
本発明の一実施例に従って、構成パッケージ（component package）は、複数の構成要素及びモールド樹脂（mold compound）を含む。複数の構成要素は、着脱可能な基板のゼロ面（zero plane）上に配置される。着脱可能な基板は、複数の構成要素を適所に保持するように機能し得る。複数の構成要素の少なくとも１つは、複数の構成要素の少なくとも別の１つにワイヤ・ボンドでワイヤ・ボンディングされる。モールド樹脂は、これら複数の構成要素の周りに配され、複数の構成要素を封止する。着脱可能な基板のゼロ面上に配置された複数の構成要素の一部は、この基板を構成パッケージから取り除く際に露出される。
【発明の効果】
【０００４】
本発明の特定の実施例は非常に多くの技術的利点を提供し得る。例えば、一実施例の技術的利点の１つは、受動部品（passives）を備えた設計のスペース要件を低減させることができることを含み得る。
【０００５】
特定の利点を上記に挙げたが、種々の実施例は、列挙したものの全て、又は幾つかを含んでいてもよく、いずれも含んでいなくてもよい。また、当業者であれば、以下の図面及び説明を参照すれば他の技術的利点も直ちに明らかとなるであろう。
【実施例】
【０００６】
本発明の例示の実施例、及び本発明の利点を更によく理解するため、これから添付の図面に関連させて以下の説明を参照する。
【０００７】
本発明の例示の実施例を以下に図示するが、本発明は、任意の数の手法を用いて実施することができ、これらの手法が現在既知である又は存在するかどうかに係らないことをまず理解されたい。本発明は、本明細書に図示及び説明した実施例及び具体化を含む、以下に図示する例示の実施例、図面、及び手法に決して制限されるべきではない。また、図面は必ずしも一定の縮尺で描いてはいない。
【０００８】
従来の集積回路パッケージでは、リードフレームの上面（top）に配置される受動構成要素がパッケージの高さに望ましくない影響を与えることがある。また、リードフレーム設計には、ボード設計にクリティカルな受動部品のレイアウトを要求するものがあり、結果としてボード設計に誤配線が生じ得る。従って、本発明の幾つかの実施例の教示では、仲介のリードフレームの代わりに、受動構成要素の終端部を取付け手段として用いることができるような方式で、モールド樹脂内に受動構成要素を統合し、それにより、ボード設計者がレイアウトするのにクリティカルな受動部品を低減及び／又はなくす構成を認識している。本発明の幾つかの実施例の教示は、基板上の総「面積（real estate）」を低減させる構成も認識している。本明細書では、パッケージングされた集積回路の構成を特定の実施例を参照して説明するが、パッケージングされた集積回路は、本明細書に説明する構成要素より多い、又は少ない、又は説明したものとは異なる構成要素を含んでいてよい。
【０００９】
図１Ａは、本発明の一実施例に従ったパッケージ部２０５の等角図を示す。図１Ａのパッケージ部２０５は、複数の構成要素２１０を含む。複数の構成要素２１０は、基板１９０の上面上に配置されて示されている。特定の実施例において、基板１９０は、構成要素２１０を適所に保持し、かつ動作温度に耐えるように機能し得る、ポリイミドベースの接着剤又はテープであり得る。「動作温度に耐えること」は、全般的に、基板１９０が用いられる動作の間、構成要素を適所２１０に保持する基板１９０の能力を指し得る。例えば、基板１９０は、以下に更に詳細に説明する射出成形プロセスの間、構成要素２１０を適所に保持し得る。本発明の一実施例に従った適切な接着剤又はテープは、カプトン（Kapton）（登録商標）テープである。カプトン（登録商標）テープを適切な基板１９０として説明したが、他の実施例では、構成要素２１０を適所に保持しかつ動作温度に耐えるように機能し得る他の適切な基板1９０を用いてもよい。
【００１０】
この実施例において、基板１９０は実質的に平面である表面を形成し、その上に構成要素２１０が配置される。従って、基板１９０はゼロ面と考えることができ、構成要素２１０はすべてゼロ面上に配置される。このような構成により、パッケージ２００の垂直方向の高さが低減され得る。
【００１１】
図１Ａの実施例の構成要素２１０は、受動構成要素３０及びダイ又は集積回路２０である。受動構成要素３０は、キャパシタ、インダクタ、及びレジスタを含み得るがこれらに限らない。集積回路２０は単独で、又は受動構成要素３０と組み合わさって、種々の異なる特性を含んでいてよく、これらは、以下に限らないが、デジタル・アナログ・コンバータなどのアナログ及び／又はデジタル回路、コンピュータ・プロセス・ユニット、増幅器、デジタル・シグナル・プロセッサ、コントローラ、トランジスタ、又は他の半導体特性を含む。集積回路２０は、シリコン、ガリウム砒素、又は他の適切な材料を含む種々の材料を含み得る。集積回路２０と受動構成要素３０との間の通信を促進するため、受動構成要素は、それらの間に配置されるワイヤ・ボンド４０を有する。従って、受動構成要素３０は、図１Ｂに示すようにワイヤ・ボンド終端部３５を含む。
【００１２】
動作において、構成要素２１０が基板１９０上に配置された後、パッケージ部２０５は、構成要素２１０間にワイヤ・ボンド４０を配するワイヤ・ボンディング・プロセスに送られる。その後、パッケージ部２０５は、図１Ｃに示すようなパッケージ２００を形成するため、モールディング５０（明示せず）を構成要素２１０の周りに配するモールディング・プロセスに送られる。適切なモールディング・プロセスの１つは、射出成形プロセスである。しかし、構成要素２１０の周りにモールド樹脂５０を配するために他の適切なモールディング・プロセスが用いられてもよい。
【００１３】
図１Ｃは、本発明の一実施例に従った、図１Ａのパッケージ部２０５のモールディング・プロセス後のパッケージ２００の上部切除図を示す。モールド樹脂５０は、全般的に、集積回路２０、受動構成要素３０、及びワイヤ・ボンド４０を囲み、それらを適所に保持する。従って、モールディング・プロセス後、基板１９０を取り除き、図１Ｄに示すように、集積回路２０及び受動構成要素３０を露出させることができる。構成要素２１０を封止するように機能し得る任意の適切なモールド樹脂が用いられてもよい。例として、臭素（Ｂｒ）又はアンチモン（Ｓｂ）を含まない「環境にやさしい（green）」モールド樹脂が含まれるがこれに限定されない。このようなモールド樹脂を説明しているが、構成要素２１０を適所に保持するように機能し得る他の適切なモールド樹脂を用いることもできる。
【００１４】
動作において、処理の間、複数のパッケージ２００は互いに結合され、処理後、これらに限らないが切断（sawing）又は打ち抜きを含む適切な分離プロセスを用いて、互いに分離され得る。従って、図１Ｃに示すようなパッケージ２００はプルバック特性（pull back feature）、つまり、パッケージ２００の端部２２０から或る距離離れた構成要素２１０の配置、を含み得る。このようなプルバック特性により、パッケージ２００の分離の間、構成要素２１０が損傷を受けないことが保証され得る。
【００１５】
図１Ｄは、本発明の一実施例に従った、基板１９０が取り除かれた図１Ｃのパッケージ２００の底面図を示す。基板１９０が取り除かれるため、構成要素２１０はすべてゼロ面で露出されている。幾つかの実施例において、半田又は他の適切な結合プロセスを促進するため、集積回路２０の裏側２２に金属が配置されてもよい。或いは、絶縁が所望され得る構成を促進するために、集積回路２０の裏側２２に絶縁材料が配置されてもよい。
【００１６】
図１Ｅは、本発明の一実施例に従った、図１Ｄのパッケージ２００に対して相補的なボード・レイアウト６０を示す。ボード・レイアウト６０の部分６２は受動構要素３０に対応し、ボード・レイアウト６０の部分６４は集積回路２０に対応する。パッケージ２００とボード・レイアウト６０との間の通信を確立するために種々の手法を用いることができ、その手法は半田を含むがそれに限らない。幾つかの実施例において、パッケージ２００は、搬送用でありパッケージ２００がボード・レイアウト６０上の取付け位置に到着すると取り除かれる、基板１９０を保持し得る。このような実施例において、基板１９０は、基板１９０がなければ露出される構成要素２１０を保護するように機能し得る。
【００１７】
図２Ａは、本発明の別の実施例に従ったパッケージ部３０５の等角図を示す。この実施例において、パッケージ部３０５は構成要素３１０を含む。構成要素３１０は、図１Ａに示した構成要素２１０と同様の又は図１Ａに示した構成要素２１０とは異なる構成要素を含み得る。この実施例では、構成要素３１０は、集積回路２０、受動構成要素３０、及びボンド・パッド８０として示されている。構成要素３１０間の通信を促進するため、ワイヤ・ボンド４０が構成要素３１０間に配置される。例えば、ワイヤ・ボンド４０は、集積回路２０とボンド・パッド８０との間、及び集積回路２０と受動構成要素３０との間に示されている。図１Ａに関連して上述したものと同様に、構成要素３１０及びリードフレーム１１０は、図１Ａに関連して説明した基板１９０に類似する又は図１Ａに関連して説明した基板１９０とは異なる材料でつくられ得る基板１９０の上面上に配置される。パッケージ部３０５は、図１Ａに関連して上述した方式と同様の方式で、即ち、基板１９０上に構成要素３１０を配置し、適用され得る（applicable）位置に構成要素３１０をワイヤ・ボンディングし、構成要素３１０の周りにモールディングを配し、複数のパッケージがまとまって組み立てられる場合はパッケージ３００を他のパッケージから分離して、パッケージ３００内にパッケージされ得る。
【００１８】
図２Ｂは、本発明の一実施例に従った、図２Ａのパッケージ部３０５のモールディング・プロセス後のパッケージ３００の上部切除図を示す。パッケージ３００は、上述のように多数のパッケージのアッセンブリから分離されたパッケージであり得る。図１Ｃに関連して説明した方式と同様の方式で、モールド樹脂５０は、集積回路２０、受動構成要素３０、パッド８０、及びワイヤ・ボンド４０を囲み、それらを適所に保持する。モールディング・プロセスの後、基板１９０は取り除かれ、図２Ｃに示すように、集積回路２０、受動構成要素３０、及びパッド８０を露出させる。図１Ａに関連して説明したものと同様に、モールド樹脂５０は、構成要素３１０を適所に保持するように機能し得る任意の適切な材料でつくられ得る。また、パッケージ３００はプルバック特性を含み得る。
【００１９】
図２Ｃは、本発明の一実施例に従った、基板１９０が取り除かれた図２Ｂのパッケージ３００の底面図を示す。基板１９０が取り除かれるため、構成要素２１０はすべてゼロ面で露出されている。図１Ｄに関連して説明したものと同様に、半田又は他の適切な結合プロセスを促進するため、集積回路２０の裏側２２に金属が配置されてもよい。或いは、絶縁が所望され得る構成を促進するため、集積回路２０の裏側２２に絶縁材料が配置されてもよい。
【００２０】
図２Ｄは、本発明の一実施例に従った、図２Ｃのパッケージ３００に対して相補的なボード・レイアウト８０を示す。ボード・レイアウト８０の部分８２は、受動構成要素３０に対応し、ボード・レイアウト８０の部分８４は、集積回路２０に対応し、ボード・レイアウト８０の部分８６は、ボンド・パッド８０に対応する。図１Ｅに関連して上述したものと同様に、パッケージ３００とボード・レイアウト８０との間の通信を確立するために種々の手法を用いることができ、その手法は半田を含むがそれに限らない。また、幾つかの実施例において、基板１９０は、搬送のため保持され得、パッケージ３００がボード・レイアウト８０上の取付け位置に到着すると取り除かれ得る。
【００２１】
図３Ａは、本発明の更に別の実施例に従ったパッケージ部４０５の等角図を示す。この実施例において、パッケージ部４０５は構成要素４１０を含む。構成要素４１０は、図１Ａに示した構成要素２１０と同様の又は図１Ａに示した構成要素２１０とは異なる構成要素を含み得る。この実施例では、構成要素４１０は、受動構成要素９０、受動構成要素３０、及び集積回路１００として示されている。受動構成要素９０は、受動構成要素３０と同様であってもよく異なっていてもよい。例えば、受動構成要素９０は、ワイヤ・ボンド終端部９５を含み得る。集積回路１００は、受動構成要素９０の上面に結合され得る。明示していないが、集積回路１００は、エポキシ、ポリイミド、他の接着性化学成分（adhesive chemistries）、このような化学成分の混合物、半田、金-シリコン共晶相、又は集積回路１００を受動構成要素９０にボンディングするための他の適切な材料及び／又は複数の材料を含む種々の取付け媒体を用いて、受動構成要素９０の上面に取付けられ得る。構成要素４１０間の通信を促進するため、構成要素４１０間にワイヤ・ボンド４０が配置される。例えば、ワイヤ・ボンド４０は、集積回路１００と受動構成要素３０との間、及び受動構成要素９０と集積回路１００との間に示されている。図１Ａ及び２Ａに関連して上述したものと同様に、受動構成要素９０及び受動構成要素３０は、図１Ａに関連して説明したものに類似する又は図１Ａに関連して説明したものとは異なる材料でつくられ得る基板１９０の上面上に配置される。パッケージ部４０５は、図１Ａ及び２Ａに関連して上述したものに類似する方式で、即ち、構成要素４１０を基板１９０の上及び／又は互いの上面上に配置し（例えば、上述の手法又は他の適切な手法を用いて受動構成要素９０上に集積回路１００を配置し）、適用され得る位置に構成要素４１０をワイヤ・ボンディングし、構成要素４１０の周りにモールディングを配し、パッケージがまとまって組み立てられる場合はパッケージ４００を他のパッケージから分離して、パッケージ４００内にパッケージされ得る。
【００２２】
図３Ｂは、本発明の別の実施例に従った、図３Ａのパッケージ部４０５のモールディング・プロセス後のパッケージ４００の上部切除図を示す。パッケージ４００は、上述のように多数のパッケージのアッセンブリから分離されたパッケージであり得る。図１Ｂに関連して説明した方式と同様の方式で、モールド樹脂５０は、集積回路１００、受動構成要素３０、及び受動構成要素９０を囲み、それらを適所に保持する。モールディング・プロセス後、基板１９０は取り除かれ、図３Ｃに示すように受動構成要素３０及び受動構成要素９０を露出させる。
【００２３】
図３Ｃは、本発明の別の実施例に従った、基板１９０が取り除かれた、図３Ｂのパッケージ４００の底面図を示す。基板１９０が取り除かれるため、構成要素である受動構成要素３０及び受動構成要素９０は、ゼロ面で露出されている。図１Ｃに関連して説明したものと同様に、半田又は他の適切な結合プロセスを促進するため、集積回路２０の裏側２２に金属が配置されてもよい。或いは、絶縁が所望され得る構成を促進するため、集積回路２０の裏側２２に絶縁材料が配置されてもよい。
【００２４】
図３Ｄは、本発明の一実施例に従った、図３Ｃのパッケージ４００に対して相補的なボード・レイアウト１２０を示す。ボード・レイアウト１２０の部分１２２は、受動構成要素９０に対応し、ボード・レイアウト１２０の部分１２４は、受動構成要素３０に対応する。上述したものと同様に、パッケージ４００とボード・レイアウト１２０との間の通信を確立するために種々の手法を用いることができ、その手法は半田を含むがそれに限らない。また、幾つかの実施例において、基板１９０は、搬送のため保持され得、パッケージ４００がボード・レイアウト１２０上の取付け位置に到着すると取り除かれ得る。
【００２５】
図４Ａは、本発明の更に別の実施例に従ったパッケージ部５０５の等角図を示す。この実施例において、パッケージ部５０５は構成要素５１０を含む。構成要素５１０は、図３Ａに示した構成要素４１０に類似する又は図３Ａに示した構成要素４１０とは異なる構成要素を含み得る。この実施例では、構成要素５１０は、受動構成要素９０、受動構成要素３０、集積回路１００、及びボンド・パッド８０として示されている。これらの構成要素５１０間の通信を促進するため、構成要素５１０間にワイヤ・ボンド４０が配置される。例えば、ワイヤ・ボンド４０は、集積回路１００と受動構成要素３０との間、受動構成要素９０と集積回路１００との間に示されている。図２Ａ及び３Ａに関連して上述したものと同様に、集積回路１００は、受動構成要素９０の上面に取付けられ得、受動構成要素９０、受動構成要素３０、ボンド・パッド８０、及びリードフレーム１１０は、図１Ａに関連して説明したものに類似する又は図１Ａに関連して説明したものとは異なる材料でつくられ得る基板１９０の上面上に配置される。パッケージ部５０５は、図１Ａ、図２Ａ、及び図３Ａに関連して上述した方式に類似する方式で、即ち、構成要素５１０を基板１９０の上及び／又は互いの上面上に配置し（例えば、上述の手法又は他の適切な手法を用いて受動構成要素９０上に集積回路１００を配置し）、適用され得る位置に構成要素５１０をワイヤ・ボンディングし、構成要素５１０の周りにモールディングを配し、パッケージがまとまって組み立てられる場合はパッケージ５００を他のパッケージから分離して、パッケージ５００内にパッケージされ得る。
【００２６】
図４Ｂは、本発明の一実施例に従った、図４Ａのパッケージ部５０５のモールディング・プロセス及び基板１９０の除去後のパッケージ５００の底面図を示す。パッケージ５００は、上述のように多数のパッケージのアッセンブリから分離されたパッケージであり得る。モールド樹脂５０は、集積回路１００、受動構成要素３０、受動構成要素９０、及びボンド・パッド８０を囲み、それらを適所に保持する。図１Ａに関連して説明したものと同様に、モールド樹脂５０は、構成要素５１０を適所に保持するように機能し得る任意の適切な材料でつくられ得る。また、パッケージ５００はプルバック特性を含み得る。モールディング・プロセスの後、基板１９０は取り除かれ得、受動構成要素３０、受動構成要素９０、及びボンド・パッド８０をゼロ面で露出させる。
【００２７】
図４Ｃは、本発明の一実施例に従った、図４Ｂのパッケージ５００に対して相補的なボード・レイアウト１６０を示す。ボード・レイアウト１６０の部分１６２は受動構成要素９０に対応し、ボード・レイアウト１６０の部分１６４は受動構成要素３０に対応し、ボード・レイアウト１６０の部分１６６はボンド・パッド８０に対応する。上述したものと同様に、パッケージ５００とボード・レイアウト１６０との間の通信を確立するために種々の手法を用いることができ、その手法は半田を含むがそれに限らない。また、幾つかの実施例において、基板１９０は、搬送のため保持され得、パッケージ５００がボード・レイアウト１６０上の取付け位置に到着すると取り除かれ得る。
【００２８】
図１Ａ〜図４Ｃに関連して、構成要素を受動構成要素及び集積回路として上述してきたが、他の構成要素をパッケージ内に付加的に組み込むこともできる。
【００２９】
本発明を幾つかの実施例と共に説明したが、本発明が関連する分野に習熟する者には、種々の付加、削除、置換、及び変更が示唆され得、本発明はこれらを含むことを意図している。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の一実施例に従ったパッケージ部の等角図を示す。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本発明の一実施例に従った、ワイヤ・ボンド終端部を備えた受動構成要素を示す。
【図１Ｃ】図１Ｃは、本発明の一実施例に従った、図１Ａのパッケージ部のモールディング・プロセス後のパッケージの上部切除図を示す。
【図１Ｄ】図１Ｄは、本発明の一実施例に従った、基板が取り除かれた図１Ｃのパッケージの底面図を示す。
【図１Ｅ】図１Ｅは、本発明の一実施例に従った、図１Ｄのパッケージに対して相補的なボード・レイアウトを示す。
【図２Ａ】図２Ａは本発明の別の実施例に従ったパッケージ部の等角図を示す。
【図２Ｂ】図２Ｂは、本発明の一実施例に従った、図２Ａのパッケージ部のモールディング・プロセス後のパッケージの上部切除図を示す。
【図２Ｃ】図２Ｃは、本発明の一実施例に従った、基板が取り除かれた図２Ｂのパッケージの底面図を示す。
【図２Ｄ】図２Ｄは、本発明の一実施例に従った、図２Ｃのパッケージに対して相補的なボード・レイアウトを示す。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の更に別の実施例に従った、パッケージ部の等角図を示す。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明の別の実施例に従った、図３Ａのパッケージ部のモールディング・プロセス後のパッケージの上部切除図を示す。
【図３Ｃ】図３Ｃは、本発明の別の実施例に従った、基板が取り除かれた図３Ｂのパッケージの底面図を示す。
【図３Ｄ】図３Ｄは、本発明の一実施例に従った、図３Ｃのパッケージに対して相補的なボード・レイアウトを示す。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の更に別の実施例に従った、パッケージ部の等角図を示す。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明の一実施例に従った、図４Ａのパッケージ部のモールディング・プロセス及び基板の除去後のパッケージの底面図を示す。
【図４Ｃ】図４Ｃは、本発明の一実施例に従った、図４Ｂのパッケージに対して相補的なボード・レイアウトを示す。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
構成パッケージ（component package）を提供する方法であって、この方法は、
着脱可能な基板のゼロ面（zero plane）上に複数の構成要素を配置し、該複数の構成要素は、少なくとも集積回路及び少なくとも１つの受動構成要素を含んでおり、
前記集積回路を少なくとも１つの前記受動構成要素にワイヤ・ボンドでワイヤ・ボンディングし、
前記複数の構成要素の周りにモールド樹脂（mold compound）を射出成形して、構成パッケージを形成し、前記着脱可能な基板は、射出成形の間、前記複数の構成要素を適所に保持し、前記モールド樹脂は前記複数の構成要素を封止し、
前記着脱可能な基板を取り除き、
前記着脱可能な基板の上に配置された前記集積回路の一部を露出させ、更に
前記着脱可能な基板の上に配置された少なくとも１つの前記受動構成要素の一部を露出させること
を含む。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、前記複数の構成要素は少なくとも１つのボンド・パッドを更に含み、
前記射出成形の前に前記集積回路を前記ボンド・パッドにワイヤ・ボンドでワイヤ・ボンディングし、更に
前記着脱可能な基板の除去の後、前記着脱可能な基板の上に配置された少なくとも１つの前記ボンド・パッドの一部を露出させること
を含む方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の方法であって、前記着脱可能な基板が接着性テープである方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のうち任意のものに従ってつくられるデバイス。
【請求項５】
デバイスであって、
着脱可能な基板のゼロ面上に配置される複数の構成要素であって、該複数の構成要素は、少なくとも集積回路及び少なくとも１つの受動構成要素を含み、前記着脱可能な基板は前記複数の構成要素を適所に保持するように機能し得、前記複数の構成要素の少なくとも１つが前記複数の構成要素の少なくとも別の１つにワイヤ・ボンドでワイヤ・ボンディングされる前記複数の構成要素、及び
前記複数の構成要素の周りに配置され、前記複数の構成要素を封止するモールド樹脂を含み、
前記着脱可能な基板が構成パッケージから取り除かれる際に、前記着脱可能な基板のゼロ面上に配置された前記複数の構成要素の一部が露出されるデバイス。
【請求項１】
構成パッケージ（component package）を提供する方法であって、この方法は、
着脱可能な基板のゼロ面（zero plane）上に複数の構成要素を配置し、該複数の構成要素は、少なくとも集積回路及び少なくとも１つの受動構成要素を含んでおり、
前記集積回路を少なくとも１つの前記受動構成要素にワイヤ・ボンドでワイヤ・ボンディングし、
前記複数の構成要素の周りにモールド樹脂（mold compound）を射出成形して、構成パッケージを形成し、前記着脱可能な基板は、射出成形の間、前記複数の構成要素を適所に保持し、前記モールド樹脂は前記複数の構成要素を封止し、
前記着脱可能な基板を取り除き、
前記着脱可能な基板の上に配置された前記集積回路の一部を露出させ、更に
前記着脱可能な基板の上に配置された少なくとも１つの前記受動構成要素の一部を露出させること
を含む。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、前記複数の構成要素は少なくとも１つのボンド・パッドを更に含み、
前記射出成形の前に前記集積回路を前記ボンド・パッドにワイヤ・ボンドでワイヤ・ボンディングし、更に
前記着脱可能な基板の除去の後、前記着脱可能な基板の上に配置された少なくとも１つの前記ボンド・パッドの一部を露出させること
を含む方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の方法であって、前記着脱可能な基板が接着性テープである方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のうち任意のものに従ってつくられるデバイス。
【請求項５】
デバイスであって、
着脱可能な基板のゼロ面上に配置される複数の構成要素であって、該複数の構成要素は、少なくとも集積回路及び少なくとも１つの受動構成要素を含み、前記着脱可能な基板は前記複数の構成要素を適所に保持するように機能し得、前記複数の構成要素の少なくとも１つが前記複数の構成要素の少なくとも別の１つにワイヤ・ボンドでワイヤ・ボンディングされる前記複数の構成要素、及び
前記複数の構成要素の周りに配置され、前記複数の構成要素を封止するモールド樹脂を含み、
前記着脱可能な基板が構成パッケージから取り除かれる際に、前記着脱可能な基板のゼロ面上に配置された前記複数の構成要素の一部が露出されるデバイス。
【図１Ａ】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図１Ｄ】
【図１Ｅ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図２Ｄ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図３Ｄ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図１Ｄ】
【図１Ｅ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図２Ｄ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図３Ｄ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【公表番号】特表２００８−５２４８５９（Ｐ２００８−５２４８５９Ａ）
【公表日】平成２０年７月１０日（２００８．７．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−５４７００３（Ｐ２００７−５４７００３）
【出願日】平成１７年１２月１９日（２００５．１２．１９）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００５／０４５９３９
【国際公開番号】ＷＯ２００６／０６６２１１
【国際公開日】平成１８年６月２２日（２００６．６．２２）
【出願人】（５０１２２９５２８）テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド (111)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２０年７月１０日（２００８．７．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１２月１９日（２００５．１２．１９）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００５／０４５９３９
【国際公開番号】ＷＯ２００６／０６６２１１
【国際公開日】平成１８年６月２２日（２００６．６．２２）
【出願人】（５０１２２９５２８）テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド (111)
【Ｆターム（参考）】
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