【課題】 ノイズによる誤動作が少なく、同一チップ上に集積化するのに好適な電圧制御発振回路およびそれを用いた半導体集積装置、無線通信装置を提供する。
【解決手段】 ループ状コイル１１、１２が、互いに点対称になるように直列接続された８の字状コイル１３と、８の字状コイル１３に並列接続された可変容量ダイオード１４、１５を有するキャパシタ１６と、トランジスタ１７、１８を有する差動アンプ１９を備えている。
８の字状コイル１３に生じる誘導ノイズが差動アンプ１９の入力端に対して同相ノイズとなるように、８の字状コイル１３、キャパシタ１６、差動アンプ１９をそれぞれ対称に配置している。 （もっと読む）

【課題】 導電性接着剤を介してリードフレーム上に電子部品を搭載し、これらリードフレームおよび電子部品をモールド樹脂により封止してなる電子装置において、モールド樹脂の剥離を適切に防止する。
【解決手段】 導電性接着剤２０を介して、リードフレーム１０上に電子部品４０を搭載し、これらリードフレーム１０および電子部品４０をモールド樹脂６０により封止してなる電子装置において、リードフレーム１０のうち電子部品４０が配置される部位の外周には、凹部としての溝１５が設けられており、この溝１５は、電子部品４０の高さＬの２倍以内の距離に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 デバイス等から吸収したノイズを他のデバイス等に干渉させることがないプリント配線板の提供する。
【解決手段】 少なくとも１個のコンデンサ積層体を内蔵したプリント配線板において、該コンデンサを１つのデバイスに接続せしめた。 （もっと読む）

【課題】
各半導体チップのすべてがお互いに対称形に配置されていることで、歪のアンバランスの発生や、チップ寿命のばらつき増加、非線形性の拡大を減少させることを可能とする、高出力の半導体増幅器を提供することを目的とする。
【解決手段】
増幅器を構成する半導体チップ１０を複数並列接続すると共に、すべての半導体チップ１０が、互いに対称な位置に並列に配置され、半導体チップ１０が円筒状のケース７の内壁面に配置されて、ケース７の外壁面には放熱フィン７ａを有する構成を有している。 （もっと読む）

【課題】 導電性接着剤を介してリードフレーム上に電子部品を搭載してなる電子装置において、電子部品のより高密度な実装を可能にする。
【解決手段】 導電性接着剤２０を介して、リードフレーム１０上に電子部品３０、４０を搭載してなる電子装置１００において、リードフレーム１０のうち導電性接着剤２０が配置される部位には、リードフレーム１０の表面から凹んだ凹部１５が形成されており、凹部１５において導電性接着剤２０を介して電子部品３０、４０が接合されているとともに、電子部品３０、４０の一部が凹部１５内に入り込んでおり、凹部１５は、その側面１５ａが当該凹部１５の開口部に向かって広がるテーパ形状となっている。 （もっと読む）

【課題】多機能を備えたＲＦモジュールを安価に製造する。
【解決手段】例えば５層（（ｎ＋ｍ）層）の第１積層基板１０からなり、ＲＦパワーモジュールが形成された第１回路ブロックＭＢ１と、第１積層基板１０の層数とは異なる層数、例えば１１層（ｋ層）の第２積層基板１７からなり、フロントエンドモジュールが形成された第２回路ブロックＭＢ２とを用意し、第１積層基板１０に第２積層基板１７を組み込むことによって、第１積層基板１０に形成された第１回路ブロックＭＢ１および第２積層基板１７に形成された第２回路ブロックＭＢ２からなる１つの多機能ＲＦモジュールＭＲＦ１を構成し、例えば第２回路ブロックＭＢ２に形成されたフロントエンドモジュールに仕様変更が生じた場合は、第２積層基板１７を取り替えることで、多機能ＲＦモジュールＭＲＦ１の仕様変更を行う。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤの寄生インダクタの大きさによらず、増幅器の出力信号を歪ませることなく高い出力で出力可能な半導体集積回路を提供する。
【解決手段】周辺部に配置された第１リードＰＬ１と第２リードＰＬ２を有する外囲器３と、増幅器Ｔとその増幅器の出力端子に接続する第１パッドＰ１と第２パッドＰ２を有し外囲器内に配置されるＩＣチップ２と、第１リードと第１パッドに接続する第１ボンディングワイヤＷ１と、第２リードと第２パッドに接続する第２ボンディングワイヤＷ２と、一端が第１リードに接続し他端に電源電圧Ｖｃｃを印加可能であるインダクタＬと、第２リードに接続するコンデンサＣを有する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント基板上にＩＣチップおよび表面実装部品を高密度に配置する。
【解決手段】 回路パターンに形成された導体を備えた１枚のフレキシブルプリント基板の一面側に、ＩＣチップが導電性接着膜を介して前記導体と電気接続させて実装されている一方、該ＩＣチップの搭載位置の裏面側を含む他面側にＩＣチップ以外の表面実装部品がリフロー半田付けで前記導体と電気接続されて実装されている。前記フレキシブルプリント基板は、１層の絶縁樹脂層の両面に前記回路パターンに形成された導体を備え、一面側の導体上に前記ＩＣチップが実装され、他面側の導体にＩＣチップ以外の表面実装部品が実装されている。
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【課題】
半導体の製造プロセスを大幅に変更することなく、また半導体素子への熱的影響を回避でき、しかもバイパスコンデンサをパッケージ内に組込むようにした半導体装置を提供する。
【解決手段】
リードフレーム２０を打抜く前に、その半導体素子の搭載面と対応する位置に、下電極２１と誘電体膜２２と上電極２３とを形成して、キャパシタ３２とし、このキャパシタ３２上にペースト材２４を介して半導体素子２５を固定し、ワイヤ２７、２８によって半導体素子２５の電極２６とリードフレーム端子３４あるいはキャパシタ３２の導体パターン３７との接続を行なう。 （もっと読む）

熱放散体２０がパッケージに付加されることで、耐熱性能及び好ましくは電気的性能が高められる。製造時には、熱放散体前駆体２４が、好ましくはダイ群上方に配置され、ボンディング（ワイヤ又はテープボンディング、又はフリップ−チップ・ボンディング）の後に、かつまたマトリックス／ブロック成形前に、固定される。例えば、パッケージストリップ１０は、ダイ取り付け区域群（例えば４個の方形配列）の列（線形配列）から成る。熱放散体前駆体２０は、そうした１群又はパッケージストリップ１０に沿った多くの群を有していてよい。パッケージストリップ１０は、次いで単一化され、個々のパッケージが形成される。単一化された各パッケージは、１個のダイ１４と、関連基板１６（例えばリードフレーム又はインタポーザ型の基板）と、熱放散体２０である熱放散体前駆体２４の一部とを含んでいる。
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