【課題】
移動体通信機器に用いる電子部品のプリント基板への接合強度を向上させた電子部品、さらにはその電子部品を用いた移動体通信機器を提供する。
【解決手段】
第一の絶縁体基板と第二の絶縁体基板とを積層してなる電子部品において、第一の絶縁体基板と第二の絶縁体基板との積層面のうち、重なり合わない部分の第二の絶縁体基板側積層面の少なくとも一部分に、補助電極７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型、かつ、高性能で、面付けされる裏面パターンに対する制約が少なく、電気的特性の優れた積層モジュールを提供する。
【解決手段】構成層１０１〜１０９はハイブリッド材料を含む。能動素子ＭＭＩＣ１、ＭＭＩＣ２は積層基板１００の表面に配置されている。受動素子は積層基板１００の内部の導体パターン５０を含んでいる。外部接続端子及び接地用パターンＧＮＤは積層基板１００の裏面に設けられている。ブラインドビアホール３０は、積層基板１００の表裏面に設けられた導体パターンと、次層の導体パターンとの間を接続し、貫通ビアホール４０とともに、裏面の外部接続端子または接地用パターンＧＮＤに導通する。インナービアホール２０は積層基板１００の内部の導体パターン５０の間を接続する。 （もっと読む）

【課題】多層基板の内層の面積を有効活用し、これによりチップ部品搭載可能な多層基板表層の面積を確保し、高周波ＰＡモジュールなどの小型化をはかる。
【解決手段】多層基板上に増幅用半導体素子を設け、上記増幅用半導体素子の下に設けたサーマルビアを半導体素子を搭載した面の次の層のアース導体層までとし、その下の層に伝送線路を設ける構造とした。 （もっと読む）

【課題】 基板面積の小型化及び放熱性の向上が可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の高周波モジュールは、第１の基板10と第２の基板20を有し、第１の基板10の上面に形成された凹部30に第１の回路素子群を配置し、第２の基板20の上面に第２の回路素子群を配置し、第１の基板10と第２の基板20は上下に接続した場合に電気的結合を可能ならしめる電極端子60-a、60-bを有し、第１の基板10と第２の基板20とを上下に接続することにより高周波モジュールを形成する構造を有し、更に第１の回路素子群から放出される熱を、凹部30の底面と第１の基板10の下面に形成された放熱部40とを接続する貫通孔50-aを介して放熱部40に伝達する構造を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で信頼性に優れ、かつ設計上自由度が得られるとともに、カバーケースの接合工程が非常に簡略化される電子部品を提供するものである。
【解決手段】 実装基板１上に搭載され、かつ、上面に金属蓋体２３を有する電子部品素子２と、樹脂製本体部４１と樹脂製本体部４１と一体成形した金属部４３とから成るカバーケース４とを有し、実装基板１上に搭載される電子部品素子２をカバーケース４で覆うように金属蓋体２３と金属部４３とを接合したことを特徴とする電子部品１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 小型低背、かつ軽量で、能動素子の整合回路が内蔵され、歩留まりが高く安価な半導体装置を提供する。
【解決手段】 第１基板６の片面６ａに第２基板７を実装し、第１基板６の前記片面６ａに設けた電極部材８ａの一部を露出させた状態で第２基板７を樹脂９で封止したので、装置基板に組み込む前に単体で最終検査するだけでも装置基板に組み込み後の最終特性の保証ができる構造で、しかも二次実装時のハンドリング及び実装の信頼性を満足することができる。 （もっと読む）

【課題】通過帯域の異なる複数の送受信系を各送受信系に分ける分波回路から電力増幅器までを構成する回路要素を一体化して小型化できるとともに、良好な特性を有する高周波モジュールを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層１１〜１８を積層してなる積層基板に、複数の送受信系を各送受信系に分ける分波回路ＤＩＰ１０と、各送受信系を送信系ＴＸと受信系ＲＸに切り替えるスイッチ回路ＳＷ１０、２０と、各送信系ＴＸの通過周波数での送信信号を増幅する高周波増幅用半導体素子及び整合回路ＭＡＴ１０、２０からなる電力増幅器ＡＭＰ１０、２０とを設けてなる。 （もっと読む）

【課題】 基体の実装面積が増大することにより、装置の小型化・高密度化・低コスト化・高機能化が可能であり、かつ装置の放熱性が著しく向上した電子部品装置を提供する。
【解決手段】 底面に電子部品素子収納用キャビティ７及び端子電極４２を有する絶縁基体１に、該キャビティ７内に収容される電子部品素子５を配置するとともに、絶縁基体１の表面に表面配線導体膜４及びそれに接続する回路構成部品６を搭載して成る電子部品装置１０において、キャビティ７の底面には、電子部品素子５が搭載されるダイアタッチ導体膜４１を有するとともに、キャビティ７内壁から露出するように、電子部品素子５の動作による熱を基体１の底面側に放熱するために、キャビティ７内壁に露出し、基体１厚み方向に延びるサーマルビアホール８を設け、該サーマルビアホール８の一端部は、ダイアタッチ導体膜４１に接合し、且つ他端は基体１の底面に露出している。 （もっと読む）

アンテナと、前記アンテナから放射する高周波信号を増幅する電力増幅回路モジュールとを備える携帯通信機器であって、前記電力増幅回路モジュールは、配線基板１と、前記配線基板１上に搭載され、複数のバンプ電極３を介して前記配線基板１に電気的、機械的に接続される半導体素子ＣＨＴ２とを有する携帯通信機器において、前記配線基板１は、前記複数のバンプ電極３の中の一部のバンプ電極と、電気的、機械的に接続され、放熱経路となる導体４、５を有することを特徴とする。また、本発明は、前記配線基板１が、配線層が多層に形成される多層配線基板であって、前記放熱経路となる導体４、５は、前記多層配線基板の各配線層を貫通して形成されることを特徴とする。これにより、電力増幅回路モジュール、さらには、携帯通信機器をより一層の小型化を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 電源ノイズと放射ノイズを低減し、実装の高密度化を図ると共に、リワークを容易にすることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】 ＢＧＡを構成する多数の半田ボール３を一主面に装着した基板２、このＢＧＡ基板２の他主面に装着され、金属ワイヤ７によってＢＧＡ基板２との電気的接続が行なわれるようにされた半導体チップ４及び半導体チップ上に装着され電源ノイズを低減するチップコンデンサ６を備えた構成。 （もっと読む）