【課題】
【解決手段】 広帯域ＲＦパワートランジスタ増幅器の直線性は、出力マッチング回路及び一体化バイアス／ＲＦダイプレクサを、ＲＦ及びビデオバイパスキャパシタネットワークと共に、トランジスタに直接接続して、トランジスタパッケージ内に含めることで改善される。ＲＦ及びビデオバイパス電源回路をパッケージ内でトランジスタの近くに配置することで、入力インピーダンス共鳴は、約５０ＭＨｚから１２５ＭＨｚ超に改善可能であり、これにより、出力信号におけるＡＭ／ＰＭ歪みを低減する。
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タグの大量生産に最適な集積回路のボンディング方法及び装置において、ダイ接着領域における基板の導電材料が切断された後に、ICチップまたはトランスポンダが切断箇所を覆うように導電材料上に配置されて接合される。前記装置が実行する方法では、導電層を有する基板に第１のチップを配置し、基板に配置された第１のチップの位置を計測し、第１のチップの測定位置に基づいて、次に配置されるチップの配置予測位置において導電層を切断し、そして次に配置されるチップを切断箇所を覆うように基板上に配置する。
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【課題】 多層の配線構造を有し且つ放熱性にも優れた回路装置およびの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の回路装置１０は、第1の導電パターン１８Ａおよび第２の導電パターン１８Ｂとを有する複数層の配線構造が、回路基板１６の表面に形成されている。回路基板の表面全域には第1の絶縁層１７Ａが形成される。第1の導電パターン１８Ａと第２の導電パターン１８Ｂとは、第２の絶縁層１７Ｂにより絶縁される。第２の絶縁層１７Ｂに含まれるフィラーは、第1の絶縁層１７Ａに含まれるフィラーよりも少量であり、その径が小さい。従って、第２の絶縁層１７Ｂを貫通して、両導電パターンを接続するのが容易になる。 （もっと読む）

信号処理モジュールは、複数の複合基板層から製作することができる。各基板層は、複数の個別の処理モジュールを備えている。層の表面は、積層構造で基板層を溶融結合する際に信号処理素子が形成されるように選択的にメタライズされている。結合に先立って、基板層は、処理モジュール間の領域に隙間を形成するためにミル加工される。また、結合に先立って、リードが、メタライズした表面上の信号接続点から隙間領域に延出するように配置される。次いで基板層は、モジュールの内側から隙間領域に延びるリードを備えた信号処理モジュールを形成するように互いに溶融結合される。次いで個々のモジュールは、基板層をミル加工することによって分離され、モジュールをデパネリングする。
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集積回路は、気密封止された空洞（６４）内の能動面（５８）と、前記空洞を気密封止するカバー（６６）と、を有するオンチップ電子部品（３２）と、追加の電子部品（７４）とを含み、前記追加の電子部品は、前記カバーに固定される。
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小型化及び製造コストの低減が可能な上、電磁波ノイズの影響を受け難いモジュールとこれを用いた実装構造体を提供する。 基板（１２）と、基板（１２）に実装された、半導体チップ（１０）をそれぞれ含む複数の半導体パッケージ（１１ａ，１１ｂ）とを有し、複数の半導体パッケージ（１１ａ，１１ｂ）のそれぞれは、複数の半導体パッケージ（１１ａ，１１ｂ）間における半導体チップ（１０）同士の信号の送受信を無線通信で行う第１無線通信素子（１６）を含み、第１無線通信素子（１６）は、半導体チップ（１０）と独立して構成されているモジュール（１）とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、通信機器などに用いられる多層基板とこれを用いた電子部品及び高周波スイッチモジュールに関するものであり、多層基板とこれを用いた電子部品及び高周波スイッチモジュールの放熱効率を高め小型化するものである。
【解決手段】半導体素子を形成する実装部品３ａを積層体１の表面に実装した電子部品において、特に実装部品３ａの底面側に設けられたアース電極１５を積層体１の表面に設けられた凹部１６の底面に形成するとともにその厚みを周囲に位置する表面電極６の厚みより大きく設定する。 （もっと読む）

本発明は安価で生産性に優れかつ良好な通信特性を得るのに好適な電子装置の製造方法に関するものである。
外部電極が向かい合った１組の各々の面に形成された複数のＩＣチップ（１００）の一方の外部電極（１０２）を、スリットが形成された送受信アンテナにおける搭載すべきアンテナ回路（２０１）上にそれぞれ配置し、さらに前記ＩＣチップ各々の他方の外部電極（１０３）と対応する前記アンテナ回路（２０１）の所定の位置とをそれぞれ別途電気的に接続するための短絡板（３００）を設ける電子装置の製造方法において、少なくとも１個の前記ＩＣチップ（１００）と対応する搭載すべき前記アンテナ回路（２０１）上の所定の位置との位置合わせをすれば、それに従い、残りの前記ＩＣチップ（１００）もアンテナ回路（２０１）上の所定の位置に一括して配置できるようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板上の配線の途中に抵抗部品を使用する事なく、シグナルインティグリティを確保できるため、抵抗部品またはインダクタンス部品による占有面積を削減することができるので、高密度実装が可能となる。また、ＩＣの出力端に近い位置に抵抗部品またはインダクタンス部品を接続できるため、抵抗部品またはインダクタンス部品までの不要輻射を防止する事ができる。これによって、ＥＭＩやグランドバウンスの問題が改善される。
【解決手段】 抵抗部品またはインダクタンス部品の実装のためにバス配線のふくらみがないため、バス配線の領域をバス配線の幅のみとする事ができ、回路設計の自由度を大幅に向上させる事ができる。また、実装するＩＣの数がさらに増えた場合であっても、バスの配線の領域を確保し、等長に配線する事することが容易である。 （もっと読む）

生産性及び電気的特性において一段と優れた非接触ＩＤカード及びそのような非接触ＩＤカードを製造可能な方法を提供する。本発明の非接触ＩＤカードは、基材にアンテナを形成したアンテナ回路基板と、ＩＣチップが搭載された基材に前記ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板とで構成され、前記アンテナの電極と前記拡大電極とを接合するように両基板を積層してなる非接触ＩＤカードにおいて、前記アンテナの電極及び前記拡大電極の少なくとも一方の接合面に散在する微細凹部に充填された絶縁性接着材で両電極が接着接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）