【課題】ＬＥＤ素子を封止する蛍光体樹脂に透明樹脂を追加するとＬＥＤ装置の発光色を青方向にシフトできることが知られている。ところが追加法として例示されている塗布法では色度が微調しづらい。
【解決手段】ＬＥＤ装置１０は蛍光体樹脂１１の表面に透明樹脂からなる複数の凸部１４を備え、その凸部１４の形状が略同一であり、凸部１４の数が色度補正量に対応して増減する。凸部１４は、噴霧により生成した粒径が略均一な透明樹脂の微粒子を、色度補正量に応じた数だけ蛍光体樹脂１１の表面に付着させても良い。 （もっと読む）

【課題】半導体層に加わる応力を緩和し、発光効率の向上が可能な半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、発光部１０ｄと第１導電部３０ａと第２導電部３０ｂと第１絶縁層２１と封止部５０と光学層６０とを備えた半導体発光装置が提供される。発光部は、第１主面１０ｂと第２主面１０ａとを有する半導体積層体１０と、第２主面に設けられた第１、第２電極と、を含む。第１、第２導電部は、それぞれ第１、第２電極に接続され、第２主面に立設された第１、第２柱部を含む。第１絶縁層は第１、第２柱部の少なくとも一部と半導体積層体との間に設けられる。封止部は第１、第２導電部の側面を覆う。光学層は、半導体積層体の第１主面に設けられ発光部１０ｄから放出された発光光の波長を変換する波長変換部を含む。 （もっと読む）

【課題】光の変調速度を向上させることのできる屈折率変調構造及びＬＥＤ素子を提供する。
【解決手段】表面に凹部又は凸部が周期的に形成された材料を含むモスアイ構造体と、前記材料に電界を生じさせ、当該材料の屈折率を変化させる電界調整部と、を有し、モスアイ構造体の屈折率の変化を利用して回折の透過条件を変化させる。 （もっと読む）

【課題】 発光素子の上面に設けられた高屈折率層の上面における光取り出し効率を高めると共に、発光素子自体からの光取り出し効率も向上させた発光装置を提供することにある。
【解決手段】 この発光装置における基板２上に実装したＬＥＤ素子４は、封止樹脂６で封止されている。このＬＥＤ素子４の上面にはジメチルシリコーン系の高屈折率材料による高屈折率層８が設けられている。ＬＥＤ素子４はフリップチップにより基板２に実装され、ＬＥＤ素子４と基板２との間にジメチルシリコーン系の高屈折率材料からなるアンダーフィル１０が設けられている。これにより、ＬＥＤ素子４から外部の空気までの間が段階的に屈折率が小さくなると共にＬＥＤ素子４直下の基板２で反射する光により、光取り出し効率の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】発光効率効率が向上した発光素子、発光素子の製造方法、発光素子パッケージ及び照明システムを提供すること。
【解決手段】本発明の発光素子は、第１電極層と、前記第１電極層上に形成されて、主ピーク波長領域が４３０ｎｍ〜４７０ｎｍである青色系の光を発光し、光抽出構造を含む発光構造物と、前記光抽出構造上にプラズモン振動数が前記青色系の光の波長と異なる金属材質から形成される第１層を備える第２電極層とを備える。 （もっと読む）

【課題】高いマイグレーション防止性、高い透過率、低い成膜コストの全てを満たす半導体発光素子、半導体発光素子の保護膜及びその作製方法を提供する。
【解決手段】基板１１上に形成された複数の半導体層１２〜１４と、複数の半導体層１２〜１４の電極となる電極部１５、１６及び電極部１７、１８とを有する半導体発光素子において、その保護膜として、複数の半導体層１２〜１４、電極部１５、１６及び電極部１７、１８の周囲を膜厚３５ｎｍ以上の窒化珪素からなるＳｉＮ膜３１で被覆し、ＳｉＮ膜３１の周囲をＳｉＮ膜３１の膜厚より厚い酸化珪素からなるＳｉＯ膜３２で被覆する。 （もっと読む）

【課題】高いマイグレーション防止性、高い透過率、低い成膜コストの全てを満たす半導体発光素子、半導体発光素子の保護膜及びその作製方法を提供する。
【解決手段】基板１１上に形成された複数の半導体層１２〜１４と、複数の半導体層１２〜１４の電極となる電極部１５、１６及び電極部１７、１８とを有する半導体発光素子において、その保護膜として、複数の半導体層１２〜１４、電極部１５、１６及び電極部１７、１８の周囲を、膜中のＳｉ−Ｈ結合量が１．０×１０²¹［個／ｃｍ³］未満の窒化珪素からなるＳｉＮ膜２１で被覆する。 （もっと読む）

【課題】小型化が容易であり、量産性及び効率が改善された半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光装置は、発光層を含む半導体層と、半導体層の第２の主面に設けられた第１の電極及び第２の電極と、半導体層の第２の主面側に設けられ、第１の電極に達する第１の開口と第２の電極に達する第２の開口とを有する絶縁膜と、絶縁膜における半導体層に対する反対側の面及び第１の開口内に設けられた第１の配線と、絶縁膜における半導体層に対する反対側の面及び第２の開口内に設けられた第２の配線と、第１の配線に設けられた第１の金属ピラーと、第２の配線に設けられた第２の金属ピラーと、第１の金属ピラー及び第２の金属ピラーの周囲を覆う樹脂と、半導体層の第１の主面に対向して設けられ発光光のピーク波長が異なる複数種の蛍光体を含む蛍光体層と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】高い保護機能を有すると共に、内部で光の反射や損失を改善することができる保護膜層を提供する。
【解決手段】基板上に、ｎ型半導体層と発光層とｐ型半導体層とを有する半導体層とをこの順で設ける工程と、前記半導体層上に、透光性電極１５を形成した後に、ジルコニア（ＺｒＯ_２）を材料とし、スパッタ法により、結晶構造のうち９０％以上が単斜晶からなる保護膜層５０を形成する工程と、を具備してなることを特徴とする半導体発光素子の製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、新たな構造を有し、信頼性が向上した発光素子及び発光素子パッケージを提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従う発光素子は、第１半導体層、第１半導体層の上に活性層、及び上記活性層の上に第２半導体層を含む発光構造物と、少なくとも第１半導体層の上面に配置された接合層と、第１半導体層の上面から接合層の上面まで延びた第１電極と、第２半導体層の上に配置された第２電極と、を含む。 （もっと読む）