【課題】窒化物半導体層の側面に配置される保護膜として最適な材料を確保して、配置することにより、密着性、放熱性、光出射効率及び／又はリップル低減等において良好な特性を与えることができる、より信頼性の高い窒化物半導体レーザ素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１０と、基板１０上に積層される窒化物半導体層と、窒化物半導体層の上方に配置されたＳｉとＣとを含む第１保護膜１７と、第１保護膜１７と接して、窒化物半導体層と電気的に接続する電極１９とを有し、第１保護膜１７は、電極１９との界面に、電極１９を構成する少なくとも一部の元素と第１保護膜１７を構成する少なくとも一部の元素とが混在した混在層１８を有する窒化物半導体素子。 （もっと読む）

【課題】複数の発光セルが基板の上において電気的に接続された発光ダイオードを提供すること。
【解決手段】本発明の発光ダイオードは、基板と、基板上に配置され、基板上の下部半導体層、下部半導体層上の活性層、活性層上の上部半導体層をそれぞれ含む複数の発光セルと、複数の発光セル上にそれぞれ配置された上部電極と、基板と複数の発光セルの下部半導体層との間にそれぞれ配置された下部電極と、を含む発光ダイオードであって、複数の発光セルは、母基板が除去されており、複数の発光セルのうち一つの発光セルの下部電極は、一つの発光セルに隣接する複数の発光セルのうち別の発光セルに配置された上部電極に接続される。 （もっと読む）

少なくとも１つのデバイス（１）の少なくとも１つの表面（１１）上にパリレンコーティング（２）を施す方法を提供する。ここでは、パリレンモノマーを有する第１のガス（４）を供給し、前記パリレンモノマーを有する第１のガス（４）を第１のノズル（３）によって、少なくとも１つの表面（１１）に供給することによって、前記デバイス（１）の少なくとも１つの表面（１１）上にパリレンモノマーを析出する。ここで前記デバイス（１）は大気圧を有する環境内に配置されている。さらに、パリレンコーティングを施す装置を提供する。 （もっと読む）

光学素子を加熱するステップを含む方法が開示される。加熱された光学素子に光学材料が塗布され、加熱された光学素子内の熱エネルギーにより硬化した共形層が設けられる。 （もっと読む）

生産性を向上されることができる発光ダイオード及びその製造方法を開示する。開示された発光ダイオードは、Ｎ型半導体層、活性層及びＰ型半導体層が形成された発光半導体チップと、発光半導体チップから出力される光が所望の光に変換されるように、発光半導体チップから出力された光の波長に基づく蛍光体の配合比を有し、発光半導体チップの上面にコーティングされる蛍光物質層と、蛍光物質層と発光半導体チップとの間に配置されて、蛍光物質層を発光半導体チップに結合する結合層と、を備えることを特徴とする。
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【課題】本発明は、発光素子、発光素子の製造方法、及び発光素子パッケージを提供するためのものである。
【解決手段】本発明に係る発光素子は、第１導電型半導体層、第２導電型半導体層、及び上記第１導電型半導体層と上記第２導電型半導体層との間に活性層を含む発光構造物と、上記発光構造物の上の蛍光体層と、上記蛍光体層の上に形成される光抽出構造と、を含み、上記光抽出構造は、上記発光構造物の内部で生成されて上記蛍光体層と上記光抽出構造の界面に入射する光を上記発光構造物の外部に抽出することができる。 （もっと読む）

【課題】透明電極層と保護層との間の屈折率を抑制するとともに、保護層の屈折率を適正に制御し、光取り出し効率に優れ、高い発光出力が得られる半導体発光素子及びその製造方法、並びにランプを提供する。
【解決手段】基板１０上に順次積層され、ｎ型半導体層４、発光層５及びｐ型半導体層６からなる積層半導体層２０と、この積層半導体層２０に備えられるｐ型半導体層６の上に形成された透明電極層７と、この透明電極層７上に積層された保護層１１とを具備してなり、保護層１１は、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）及び酸化チタン（ＴｉＯ_２）からなるとともに、膜厚方向で透明電極層７側から表面１１ａ側に向かうに従って酸化シリコンと酸化チタンとの組成比が変化することにより、透明電極層７側から表面１１ａ側に向けて屈折率が漸次小さくなる屈折率勾配を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化が容易であり、量産性が改善された発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、発光装置の製造方法では、基板と、基板に隣接する第１の面と、第１の面とは反対側の第２の面と、発光層とをそれぞれ有する複数の積層体と、第２の面に形成されたｐ側電極及びｎ側電極と、ｐ側電極及びｎ側電極の上に形成され、ｐ側電極に通じる第１の開口と、ｎ側電極に通じる第２の開口とを有する絶縁膜と、絶縁膜上に設けられ、第１の開口を通じてｐ側電極と接続されたｐ側金属配線層と、ｐ側金属配線層に対して離間して絶縁膜上に設けられ、第２の開口を通じてｎ側電極と接続されたｎ側金属配線層と、を含むウェーハ状態の積層構造における第１の面側に蛍光体を含有する層を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、照明装置に関する。少なくとも一態様によると、本照明装置は、表側キャリア（１）と、裏側キャリア（２）と、複数の発光ダイオードチップ（３）と、を備えており、発光ダイオードチップ（３）は、照明装置の動作時に光を放出し、かつ熱損失を放散させる。裏側キャリア（２）は、少なくとも部分的に表側キャリア（１）によって覆われている。発光ダイオードチップ（３）は、裏側キャリア（２）と表側キャリア（１）との間に配置されており、これらのキャリアによって機械的に固定されている。発光ダイオードチップ（３）には、裏側キャリア（２）もしくは表側キャリア（１）またはその両方によって電気的に接触している。表側キャリア（１）は、熱が伝わるように発光ダイオードチップ（３）に結合されており、発光ダイオードチップ（３）とは反対側に光出力面（１０１）を備えており、発光ダイオードチップ（３）によって生成される熱損失の一部を周囲に出力するように実施されている。 （もっと読む）