【課題】より小型化された発光装置を、安定的にかつ確実に実装基板に実装することができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体発光素子２と、半導体発光素子２よりも小さな平面積を有する保護素子１８と、半導体発光素子２及び保護素子１８を支持する基材１とを含み、基材１の半導体発光素子２を支持する面から裏面に貫通するスルーホール１５を有する発光装置であって、半導体発光素子２、保護素子１８及びスルーホール１５の重心が直線状に配置されてなる発光装置。 （もっと読む）

【課題】従来技術の問題を解決することができる光半導体照明装置を提供すること。
【解決手段】この照明装置は、ハウジングと、ハウジングの下端開放領域に設置された発光モジュールと、ハウジング内に位置し、発光モジュールの熱を吸収して放出する放熱ユニットと、を含み、発光モジュールは、光半導体素子が配置される放熱ベースを含み、放熱ユニットは、放熱ベースと接する複数のヒートパイプと、放熱ブロックとを含み、複数のヒートパイプは、放熱ブロックから独立した状態で放熱ベースに接する補助ヒートパイプを含む。 （もっと読む）

【課題】放熱性能に優れたＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】上端面に開口する凹部を有した基体２と、基体２の凹部内に取り付けられたＬＥＤ素子３と、ＬＥＤ素子３を封止する透光性材料からなる封止部材４と、封止部材４の上方に設けられた蛍光体６１を含有する波長変換部材６と、を備え、基体２には、ＬＥＤ素子３から発した熱と波長変換部材６から発した熱とを遮断する熱遮断部となる凹溝８１が形成されているようにした。 （もっと読む）

【課題】
紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしたとしても、紫外線発光素子自身の発する熱の影響を受けがたく、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを提供する。
【解決手段】
発光素子を基板の一方主面に配置した光照射デバイスと、該光照射デバイスを冷却するための冷媒が流動可能な流路を内部に有する平板状の放熱用部材とを有しており、該放熱用部材は、前記光照射デバイス側に位置する主面に前記流路の開口を有し、前記光照射デバイスの前記基板は、前記放熱用部材の前記開口を他方主面で覆うように配置され、前記放熱用部材の前記主面と前記基板の他方主面との距離は、前記基板の外縁部よりも中央部で長くなっている。 （もっと読む）

【課題】金属等よりなる放熱基板の反射作用及び放熱作用が十分でないので、高輝度化できず、また、蛍光体層の蛍光体も高熱で温度消光によって蛍光強度が低下すると共に、蛍光体の劣化及び信頼性の低下を招いていた。
【解決手段】放熱基板２’は、金属含浸グラファイト基材２１、金属含浸グラファイト基材２１の表面に形成された金属反射層２２を備え、金属含浸グラファイト基材２１の裏面をナノメートルオーダからサブミクロメートルオーダの幅の凸部及び凹部を有する凹凸構造２１ａとした。金属反射層２２により高反射作用を維持すると共に、この凹凸構造２１ａにより放熱作用を著しく向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図りつつ、ドライアウトの発生を防いで光源ユニットを安定的に冷却することができる沸騰冷却式ＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤを光源とする光源ユニットと、
該光源ユニットから受熱する受熱部１０、該受熱部１０で受熱した熱を外気に放熱する放熱部１１及び該放熱部１１と前記受熱部１０間において冷媒を循環させる循環経路を備えた沸騰冷却器３と、
を含んで構成される沸騰冷却式ＬＥＤ照明装置において、
前記沸騰冷却器３の放熱部１１を受熱部１０の上方且つ片側にオフセットさせて受熱部１０と平行に配置し、該放熱部１１と受熱部１０とを斜めに傾斜する接続部１２によって接続する。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を維持しながらも、金属層及び素子に静電気や電圧ショックなどが伝達されることを防止する放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱基板１００の製造方法は、（Ａ）金属層１１１の一面に絶縁層１１２を形成し、前記絶縁層１１２に回路層１１３を形成することで、ベース基板１１０を準備する段階、（Ｂ）前記ベース基板１１０に厚さ方向に加工部１４０を形成する段階、（Ｃ）前記金属層１１１の他面及び側面の少なくとも一方に陽極酸化層１５０を形成する段階及び（Ｄ）前記加工部１４０に連結手段１３０を挿入し、前記金属層１１１の前記他面に放熱層１２０を連結する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイス組立体、および、かかる発熱デバイス組立体を製造する方法を提供すること。
【解決手段】発熱デバイス組立体１０は、板状をなし金属材料で構成された金属板２１と金属板２１の上面２１１に形成された絶縁層２２とを有するベース基板２と、絶縁層２２上に配置され、通電により発熱する発熱体４と備える発熱デバイス１と、発熱デバイス１が搭載され、板状をなす搭載用基板９とを有している。そして、ベース基板２は、その平面視での面積Ｓ_１が搭載用基板９の平面視での面積Ｓ_２よりも小さいものである。 （もっと読む）

【課題】より放熱性に優れたＬＥＤユニットおよびそれを用いたＬＥＤ照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ２を一表面１ａａ側に備え一表面１ａａ側と反対の他表面側からＬＥＤ２で生じた熱を放熱させるユニット本体部１と、ユニット本体部１を収納保持し熱伝導性材料により形成されてなる外殻部３とを備えたＬＥＤユニット１０であり、外殻部３は、ユニット本体部１の側方側から外側に突出し、他表面側からのＬＥＤ２の熱を熱伝導させ外部に放熱させる突出部３ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】 高い放熱性を維持しつつ、装置の小型および薄膜化、回路基板への実装等にお
いて、高い自由度を備えることが可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の半導体装置は、半導体素子と、その半導体素子を配置するパッケ
ージ１０と、を備えた半導体装置であって、上記パッケージ１０は、上記半導体素子に接
続される導体配線の下に熱伝導性部材１２を有しており、その熱伝導性部材１２は、上記
半導体素子の下に配置されており、上記パッケージ１０を構成する絶縁性部材の内部に埋
設されていることを特徴とする。 （もっと読む）