【課題】放熱特性を維持しながらも、金属層及び素子に静電気や電圧ショックなどが伝達されることを防止する放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱基板１００の製造方法は、（Ａ）金属層１１１の一面に絶縁層１１２を形成し、前記絶縁層１１２に回路層１１３を形成することで、ベース基板１１０を準備する段階、（Ｂ）前記ベース基板１１０に厚さ方向に加工部１４０を形成する段階、（Ｃ）前記金属層１１１の他面及び側面の少なくとも一方に陽極酸化層１５０を形成する段階及び（Ｄ）前記加工部１４０に連結手段１３０を挿入し、前記金属層１１１の前記他面に放熱層１２０を連結する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイス組立体、および、かかる発熱デバイス組立体を製造する方法を提供すること。
【解決手段】発熱デバイス組立体１０は、板状をなし金属材料で構成された金属板２１と金属板２１の上面２１１に形成された絶縁層２２とを有するベース基板２と、絶縁層２２上に配置され、通電により発熱する発熱体４と備える発熱デバイス１と、発熱デバイス１が搭載され、板状をなす搭載用基板９とを有している。そして、ベース基板２は、その平面視での面積Ｓ_１が搭載用基板９の平面視での面積Ｓ_２よりも小さいものである。 （もっと読む）

【課題】より放熱性に優れたＬＥＤユニットおよびそれを用いたＬＥＤ照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ２を一表面１ａａ側に備え一表面１ａａ側と反対の他表面側からＬＥＤ２で生じた熱を放熱させるユニット本体部１と、ユニット本体部１を収納保持し熱伝導性材料により形成されてなる外殻部３とを備えたＬＥＤユニット１０であり、外殻部３は、ユニット本体部１の側方側から外側に突出し、他表面側からのＬＥＤ２の熱を熱伝導させ外部に放熱させる突出部３ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】照明器具の薄型化を図る。
【解決手段】回路基板２２１にＬＥＤ２２２が実装されたＬＥＤモジュール２２を、外方に突出した凹部２１２が形成されたシャーシ２１に設置する。凹部２１２に形成された取付孔２１３に、天井から垂下する吊りボルト１１が挿通された状態で、凹部２１２内で吊りボルト１１を保持してシャーシ２１を固定する。 （もっと読む）

【課題】発光装置の配光特性に影響を与えることなく高輝度・高出力を実現しつつ、発光素子の発熱に起因する各部材の密着性の低下を防止して、発光装置の特性、信頼性及び寿命を向上させることができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に、内壁と底面とを有する凹部を備えるパッケージと、前記凹部底面及び前記表面と反対側のパッケージ裏面において、その一部表裏面を露出して前記パッケージに埋設された金属部材と、該金属部材の凹部内の露出表面に配置された半導体発光素子とを有する発光装置であって、前記金属部材は、該パッケージと接する周縁の一部であって、かつその裏面に段差が形成され、かつ前記半導体発光素子を載置する領域において露出しており、該露出領域の外縁が、前記パッケージの凹部底面において、該パッケージ内壁下端から離間して配置されてなることを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】器具適合性を維持しつつ構成部品の共通化を図りながらも、放熱特性の向上を図ることができるランプを提供する。
【解決手段】ランプ１は、ＬＥＤを用いた発光部１３を有する発光モジュール１０と、発光モジュール１０を点灯させる点灯ユニット４０と、金属により筒状に形成され、一端側に発光モジュール１０が配置されるとともに、内部に点灯ユニット４０を収納する第１筐体６０と、金属により形成され第１筐体６０の他端側に配置された口金７０と、樹脂材料により筒状に形成され且つ第１筐体６０と口金７０との間に介在し、第１筐体６０と口金７０とを電気的に絶縁する第２筐体８０とを備える。そして、口金７０は、更に、金属により形成され且つ第２筐体８０の周壁に沿って延出する延出部７４を有する。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードが発生する熱を軸流送風機によって冷却しても配置が制限されず、小型化が可能なＬＥＤヘッドおよび光源装置を提供する。
【解決手段】光源装置用ＬＥＤヘッドは、光を放射する発光ダイオードと、発光ダイオードを冷却する軸流送風機と、発光ダイオードが一方端部側に配置され、軸流送風機が他方端部側に配置される略角筒状の筐体と、を備え、筐体は、軸流送風機が送風する気体が通過する開口部を備え、電気ケーブルが、発光ダイオードおよび軸流送風機を個別に駆動する電気信号を送受し、軸流送風機の略中心部から筐体の外側に向けて略軸方向に引き出されるように設けられる。軸流送風機の送風側のモーター直後の位置は、軸流送風機が送風する気体の通過量が少ない位置であり、この構成により、電気ケーブルを軸流送風機の送風を殆ど阻害することなく設けられ、電気ケーブルの引出位置の影響を受けることなく配置できる。 （もっと読む）

【課題】無線信号の送受信をより確実に行うことができるとともに、良好な配光特性を得ることができる照明用光源を提供する。
【解決手段】透光性の部材から成る中空のグローブ１０を備え、外部からの無線信号を受けて半導体発光素子を点灯制御する照明用光源１であって、前記半導体発光素子が、前記グローブ１０内部において支持部材４０により支持されており、前記無線信号を受信するアンテナ９０が、前記グローブ１０内に配されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージの信頼性を改善すること。
【解決手段】本発明の一実施例による発光素子パッケージは、貫通穴を有するパッケージ本体と、前記貫通穴内に配置され、銅(Cu)が含まれた合金層を有する放熱部とを備え、前記放熱部の銅が含まれた合金層は、ＷまたはＭｏ中の少なくとも一つを含み、前記パッケージ本体は、側壁と底面を有するキャビティを含み、前記底面に前記貫通穴が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、板状をなすベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に配置され、通電により発熱する第１の発熱体４ａと、ベース基板２の一方の面側に第１の発熱体４ａに対し離間して配置され、通電により発熱する第２の発熱体４ｂと、少なくとも第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとの間をつなぐように設けられ、第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとからそれぞれ発生する熱を放熱する、主として樹脂材料で構成された放熱体５とを備えている。 （もっと読む）