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国際特許分類[H01L43/02]の内容

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【課題】従来と同様のホール素子を使用しつつ、検出距離を増大させることができる磁気検出装置を提供すること。
【解決手段】磁気検出装置1は、ホール素子20と、このホール素子20における磁気検出側に配置された集磁体30とを備える。集磁体30においてホール素子20に対向する第1面31の面積を、集磁体30において第1面31と反対側に位置する第2面32の面積に対して小さくした。 (もっと読む)


【課題】温度特性に優れ、磁界の方向を判別することができる磁気センサ及び磁気センサの製造方法を提供する。
【解決手段】磁気センサ1は、第1〜第4のGMR素子30〜33が形成された半導体チップ3と、リードフレーム10の実装面の裏側に配置された磁石2とを備えている。第1及び第3のGMR素子30、32は、磁石2によって第1の磁気ベクトル21が作用し、第2及び第4のGMR素子31、33は、第1の磁気ベクトル21と反対方向の第2の磁気ベクトル22が作用している。磁気センサ1は、第1のGMR素子30と第2のGMR素子31とで第1のハーフブリッジ回路34が形成され、第4のGMR素子33と第3のGMR素子32とで第2のハーフブリッジ回路35が形成され、この第1及び第2のハーフブリッジ回路34、35の出力電圧V1、V2の差分値を算出することで、外部磁界4の方向を判別することができる。 (もっと読む)


【課題】入力信号が不定になることがなく、また、増幅ばらつきが少なく、温度特性に優れる磁気センサデバイスを提供する。
【解決手段】印加される磁界の方向に応じて抵抗値が変化する複数のMR素子をブリッジ状に接続し、抵抗値の変化に応じた検出信号を出力パッド111等から出力する検出回路10と、検出信号が入力される入力パッド221等を有し、入力された検出信号を増幅して出力する増幅回路20と、を有し、出力パッド111等と入力パッド221等がダブルワイヤボンディングで接続された構成とする。 (もっと読む)


【課題】ホール効果素子の使用における課題として、デバイス性能に対して漂遊磁界及び外部磁界ノイズの影響を低減することにある。
【解決手段】集積電流センサ(10)は、ホール効果センサのような磁界変換器(12)、磁気コア(24)及び電導体(16)を含む。導体は、ホール効果センサの部分及びコアを受け入れる切欠部を含み、素子は、素子の間の相対運動がほとんどないか、全くないような寸法である。 (もっと読む)


【課題】熱圧着及び超音波ボンディングいずれの接合手法を採用した場合であっても、磁気抵抗素子の外部電極と外部端子の接合端部との間における充分な接合強度を確保することができる接合構造とされた磁気センサを提供する。
【解決手段】本発明にかかる磁気センサは、磁気抵抗素子1と、該磁気抵抗素子1の外部電極6に接合される接合端部7を有する外部端子2とからなるものであり、前記接合端部7は、スリット11を介して複数の接合片12に分岐させられたうえで前記外部電極6と接合されている。また、この際、スリット11を介して複数の接合片12に分岐させられた構造に代え、外部端子2の接合端部7を、複数の開口部13が形成されたものとしてもよい。 (もっと読む)


【課題】MR素子を用いた磁界強度センサにおいて、交換時の保守を容易とするとともに、交換に要する費用を低減し、多種多様な検査工程や測定対象にも対応可能とする。
【解決手段】狭小な幅で先端13から基端14に向けて延長する可撓性基板11の先端側上面に基板の幅方向に延長するように細線状に形成された磁気抵抗薄膜15と、基板先端側から磁気抵抗薄膜上を横断して基端側へ延長するとともに、末端が所定の形状となるように形成された少なくとも2本以上の導電パターンからなるリード配線16とを備えたプローブ部10と、先端から基端に向けて延長する棒状で、リード配線の末端パターン形状に対応する電気接点が形成されて基板の基端を着脱自在に保持するコネクタ22と、電気接点に接続されてプローブ部と外部の電気回路との信号を仲介するための配線ケーブル25とを備えたプローブ保持部とによって構成される磁界強度センサ1としている。 (もっと読む)


【課題】多軸の磁場または他の場の感知装置および多軸の磁場または他の場の感知装置の製造方法を提供する。
【解決手段】一体型3軸場センサの例として3軸磁気サンサの例を示す。3軸磁気センサ20はダイ30の一方の平面内(X軸、Y軸)に、1つまたは2つの磁気感知素子32を備え、ダイ30の反対側の平面外(Z軸)に磁気感知素子34を備る。ダイ30は相互接続バンプ38により回路板60に接続し、磁気感知素子32と回路板60はボンディングワイヤ40より接続する。 (もっと読む)


【課題】単一チップの一方側面上に統合信号処理回路と、他方側面上に磁気センサ素子とを有する高密度統合処理及び感知チップを提供する。
【解決手段】統合処理及び感知ウェハー100は、基板層106の第一の表面104に近接して配置された信号処理回路又は信号処理層102と、基板層106の反対の表面110上に配置された磁気感知素子108とを有する。信号処理回路102及び磁気感知素子108は、金属層112及びバイア116を通じて電気的に接続されている。 (もっと読む)


【解決手段】電流センサー(2)は、エアギャップ(14)を有する磁気コア(6)と、エアギャップ内に少なくとも部分的に位置する磁界検出器(8)と、導電性取付部材(10)とを備える。導電性取付部材は、磁気回路の対向する外面同士の間に延在する第一及び第二固定延長部(56)と、両固定延長部を相互接続しエアギャップを跨いで設けられるブリッジ部(34)とを少なくとも備える。ブリッジ部は、磁界検出器の接地パッド(24)と電気接触する電気端子(42)を備える。 (もっと読む)


【課題】構成を複雑化することなく、MR素子を用いて狭い磁極間であっても、一方向磁界の強度を高感度かつ高精度に評価できる磁気センサを提供する。
【解決手段】磁気センサ1は、MR素子10と、MR素子10を保持するとともに、リード配線21が印刷されたリード基板20と、MR素子10の素子基板面P2を被測定磁界方向Mxに対して所定の角度で傾斜させるための保持手段40とを備えている。保持手段40は、素子基板11とリード基板21との間に介装されるくさび状のスペーサ部材40である。スペーサ部材40の高さを適宜設定することで、MR素子面P2を所定の傾斜角度で保持できる。 (もっと読む)


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