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国際特許分類[H01L43/02]の内容

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国際特許分類[H01L43/02]に分類される特許

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【課題】アセンブリ段階において外部磁場から磁気メモリチップを保護する。
【解決手段】主面に磁気メモリ素子および複数のワイヤボンドパッドが形成された磁気メモリチップを準備する。シリコンより高透磁率を有する第1の磁気シールド板を磁気メモリチップの主面に搭載する。磁気メモリチップをリードフレームのダイパッド上に搭載しダイアタッチフィルムにより接着する。磁気メモリチップのワイヤボンドパッドとリードフレームのリードとをワイヤで電気的に接続する。磁気メモリチップ、磁気シールド板、ワイヤ及びリードの一部を樹脂により封止する。複数の磁気メモリチップを有するシリコンウェハを準備し、シリコンウェハの裏面を研削することによりシリコンウェハを所定の厚さまで薄くしてダイアタッチフィルムを張り付けた後にシリコンウェハをダイシングして各々がダイアタッチフィルムをその裏面に有する複数の磁気メモリチップを形成する。 (もっと読む)


【課題】3軸センサ・チップパッケージためのシステムと方法を提供する。
【解決手段】センサパッケージは、ベース105と、第1のセンサダイ110が、第1のアクティブセンサ回路112および、第1のアクティブセンサ回路に電気的に結合された複数の金属パッド114とを備え、ベースに取り付けられた第2のセンサダイ120が、第1の表面128の上に配置された第2のアクティブセンサ回路122と、第2の表面の上に配置された第2のアクティブセンサ回路に電気的に結合された第2の複数の金属パッド122とを備え、第2のアクティブセンサ回路は、第1のアクティブセンサ回路に対して直交に方位付けされ、ベースに垂直であるように、第2のセンサダイが配置される。第2の表面は、第1の表面に隣接し、第1の表面の面に対して角度がつけられている。 (もっと読む)


【課題】磁界プローブ、磁界測定装置、及び磁界測定方法において、磁界プローブの小型化を図ること。
【解決手段】測定対象Sに近接する先端部2aを備えたベース2と、先端部2aに設けられた磁気抵抗素子8と、磁気抵抗素子8の横の前記ベース2に設けられ、磁気抵抗素子8に印加する第1のバイアス磁界H1を発生させる第1の磁界発生部3と、ベース2に設けられ、第1のバイアス磁界H1とは異なる向きの第2のバイアス磁界H2を発生させて、磁気抵抗素子8に前記第2のバイアス磁界H2を印加する第2の磁界発生部4とを有し、第1のバイアス磁界H1の向きを切り替えることにより、第1のバイアス磁界H1と第2のバイアス磁界H2とを合成した合成バイアス磁界Hsの向きが、ベース2の先端方向Dtから90°変化する磁界プローブによる。 (もっと読む)


【課題】 磁気の遮蔽材を用いず、温度特性に優れた磁気センサおよび磁気センサ装置を提供すること。
【解決手段】 磁化方向が所定方向に固定された固定磁化層と該固定磁化層に絶縁層を介して積層され外部磁界により磁化方向が変わる自由磁化層とを有する第1のスピンバルブ型磁気抵抗素子5Aおよび第2のスピンバルブ型磁気抵抗素子5Bと、第1のスピンバルブ型磁気抵抗素子が設置された第1の板部6Aおよび第2のスピンバルブ型磁気抵抗素子5Bが設置された第2の板部6Bとを備え、第1のスピンバルブ型磁気抵抗素子5Aが、検出しようとする外部磁界の向きMに対して固定磁化層を平行にして設置され、第2のスピンバルブ型磁気抵抗素子5Bが、検出しようとする外部磁界の向きMに対して固定磁化層を直交させて設置されている。 (もっと読む)


【課題】 磁性パターンを有する被検知物を磁気抵抗効果素子から微小距離離間させた非接触状態において、感度良く被検知物の磁性パターンを検出する磁気センサ装置を得る。
【解決手段】 被検知物が搬送される搬送路に平行に第1の磁石と第2の磁石とは磁極の異極同士が対向配置され、前記搬送路における搬送方向の磁界強度と第1の磁石と第2の磁石の対向方向における強度変化が零点を含んだ勾配磁界を形成し、前記搬送路と前記第1の磁石との間に設けられた磁気抵抗効果素子と、この磁気抵抗効果素子を包囲し樹脂で覆った多層基板を備え、前記磁気抵抗効果素子は前記勾配磁界の搬送方向の磁界強度の零点付近の弱磁界強度領域に設けられ、前記被検知物は前記勾配磁界の強磁界強度領域を通過する。 (もっと読む)


【課題】半導体チップを磁気シールド層で被覆しても、バンプを狭いピッチで配置することができるようにする。
【解決手段】半導体チップ100は磁気記憶素子10を有しており、かつ第1面に電極パッドを有している。磁気シールド層400は、少なくとも電極パッドが露出した状態で半導体チップ100を被覆している。半導体チップ100は、バンプ310を介して配線基板200に実装されている。半導体チップ100と配線基板200は、少なくとも一方が凸部を有しており、当該凸部上にバンプ310が設けられている。 (もっと読む)


【課題】減少された大きさ、改善された精度、および/または改善されたダイナミックレンジを有する外部磁界センサ等を提供することを目的とする。
【解決手段】 集積回路(10)は、磁界感知素子(30)を支持する第1の基板(14)および他の磁界感知素子(20)を支持する第2の基板(26)を備えることができる。第1および第2の基板は、様々な構成で配列されてもよい。他の集積回路は、その表面に配置された第1の磁界感知素子および第2の異なる磁界感知素子を備えることができる。 (もっと読む)


【課題】 特に、複数のセンサ素子における検出誤差を効果的に小さくでき、また装置の小型化を図ることができる磁気検出装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 磁気センサ10と磁石14とが高さ方向にて間隔を空けて対向配置された磁気検出装置において、前記磁気センサ10は、基板11に支持された第1センサ素子12と第2センサ素子13とを有し、前記第1センサ素子12と前記第2センサ素子13とは、夫々の内部に設けられた第1磁気検知部20の中心と第2磁気検知部21の中心とを前記高さ方向に一致させた状態で重ねられて前記基板11に支持されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】回転センサの製造効率を向上する。
【解決手段】複数のリードフレーム30を支持部材71により支持してなる部材70の複数のリードフレーム30に磁気抵抗素子51をそれぞれ搭載し、リードフレーム30毎に磁気抵抗素子51およびリードフレーム30を断面U字状の永久磁石20の空所内に配置し、永久磁石20、リードフレーム30、および磁気抵抗素子51をリードフレーム30毎にモールド樹脂によって覆い、その後、支持部材71から複数のリードフレーム30をそれぞれ分離して複数の回転センサを得る。 (もっと読む)


【課題】構成を複雑化することなく、MR素子を用いて一方向磁界の強度を高感度かつ高精度に評価できるようにし、たとえば、直流電流センサに用いて直流電流を高感度および高精度に測定できるようにする。
【解決手段】磁気抵抗薄膜22の抵抗値変化を検出することによって一方向磁界Mxの強度を評価する磁界強度センサ10であって、基板21に磁気抵抗薄膜による導電パターンが形成された磁気抵抗薄膜素子と、この磁気抵抗薄膜素子を保持する保持具30とを備え、上記基板は、保形性と可撓性を有する非磁性絶縁薄板からなり、上記保持具は、上記磁気抵抗薄膜面を磁界方向の鉛直面に対して所定角度θ傾斜させた状態で保持する。 (もっと読む)


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