【課題】 ＣＭＯＳ製造プロセス工程で高精度な上部電極と下部電極の電極間距離を形成し、安定した振動モードと振動周波数を得られるＭＥＭＳレゾネ−タ及び工程を短縮できる製造方法を提供すること。
【解決手段】 ＭＥＭＳレゾネ−タ１０は、半導体基板２０の表面に半導体製造プロセスによって形成される上部電極部３１を有する振動体３０と、振動体３０と半導体基板２０との間にゲート酸化により形成される犠牲層２５によって設けられる第１の空隙３５，第２の空隙３６と、上部電極部３１に対向して半導体基板２０に拡散層を設けることによって形成される下部電極５０と、が備えられている。 （もっと読む）

【課題】 ポリシリコン構造体が、ＭＥＭＳレゾネ−タの製造工程中における電荷の蓄積による破壊されることを防止する。
【解決手段】 ＭＥＭＳレゾネ−タは、ポリシリコン構造体５０と、ｐ型のＳｉ基板２０と、がアンカー部５１で直接接続されるＭＥＭＳレゾネ−タ１０であって、前記アンカー部５１において、前記Ｓｉ基板２０の前記ポリシリコン構造体５０との接続面に熱拡散工程によって形成されるｎ⁺層から成る拡散層２５と、拡散層２５とＳｉ基板２０との界面に形成されるダイオード６０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】所望の特性を有する振動子を簡易な製造工程で製造することができる振動子の製造方法、この製造方法を用いて製造された振動子、および、かかる振動子を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】樹脂を主材料として構成され、凹部２１を有する第１の基板２を形成する第１の工程と、第１の基板２の凹部２１以外の部位に第２の基板３を接合するとともに、第２の基板３にエッチングを施して、凹部２１に対応する領域内に所定のパターンをなす可動部３２２を形成する第２の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】所望の特性を有する振動子を簡易な製造工程でかつ安価に製造することができる振動子の製造方法、この製造方法を用いて製造された振動子、および、かかる振動子を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】所定のパターンをなす可動部３２２と、可動部３２２を振動可能に支持するための支持部２３とを有し、可動部３２２を駆動することにより振動する振動子の製造方法であって、加工用基板５の表面に、光硬化性樹脂を主材料として構成された樹脂層６を形成する工程と、加工用基板５にエッチングを施して、可動部３２２を形成する工程と、選択的な光照射により未硬化状態となった樹脂層６の部分を除去して、支持部２３を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 リード端子とリードフレームとを簡易かつ正確に位置決めするとともに、適正に密着させた状態で溶接され、接触不良の発生等を抑制する。
【解決手段】 一端面２ａから突出する間隔をあけた２本のリード端子３を備え、水晶振動子片を封入した円柱状の振動子本体２と、２本のリード端子３の間に挿入状態に配置され、リード端子３に溶接された、絶縁された２つのリードフレーム部４と、該リードフレーム部４の一部を露出させた状態で、振動子本体２およびリードフレーム部４を絶縁性の樹脂材料により包み込んだ樹脂封止部５とを備え、２つのリードフレーム部４と２本のリード端子３との２箇所の接触位置の距離が、２本のリード端子３の接触子本体２の一端面２ａにおける間隔寸法よりも大きい水晶振動子１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 半導体プロセスを使用して形成された微小な共振器素子を高周波フィルタに適用する場合、インピーダンスを適正に小さくするために複数の共振器を２次元的に配列させることにより集合構造体を構築する必要があり、各共振器素子間に生じる相互干渉の影響を抑制することにより周波数特性を確保する。
【解決手段】 入力電極、出力電極及び所定の方向に延在する振動板を有し、所定の周波数の信号を通過させる複数の共振器素子が基体上に複数列に渡って配列されている。複数の共振器素子Ｆのうち、列Ｎ１に配列された複数の共振器素子が位相Ｐ１を有する一方で、列Ｎ２に配列された複数の共振器素子が位相Ｐ１に対して逆位相となる位相Ｐ２を有している。これにより各共振器素子Ｆ間に生じる相互干渉の影響が抑制されるため、周波数特性が劣化しにくくなる。 （もっと読む）

【課題】 複雑な工程管理を必要とせず、容易に固着防止の突起を可動部に形成できるＭＥＭＳ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体基板１にｎ型領域３を形成する工程と、半導体基板１にｎ型領域３に隣接してｐ型領域５を形成する工程と、ｎ型領域３およびｐ型領域５上に熱酸化によりＳｉＯ_２からなる犠牲層６を形成する工程と、犠牲層６の上に薄膜よりなる可動部形成膜８を形成する工程と、可動部形成膜８の下の犠牲層６の一部を除去して支持部９および可動部１０をリリースする工程を備える。 （もっと読む）

微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）フィルタを用いるＶＨＦ受信機のプレフィルタ（２８）のためのシステム及び方法を提供する。システムは、アンテナ（２４）と、第１及び第２ＭＥＭＳフィルタ（２８）とを含む。第１ＭＥＭＳフィルタは、アンテナで受信した信号を、事前定義された第１帯域幅に基づいてフィルタリングし、第２ＭＥＭＳフィルタは、そのフィルタリングされた信号を、第２帯域幅に基づいてフィルタリングする。システムは、第２ＭＥＭＳフィルタでフィルタリングされた信号をデジタル信号に変換するアナログ／デジタル（Ａ／Ｄ）変換器（３２）と、Ａ／Ｄ変換器で生成された信号をダウンコンバートするダウンコンバータ（３４）と、ダウンコンバータで生成された信号を処理するデジタル信号プロセッサ（４０）とを含む。第１及び第２ＭＥＭＳフィルタ又はダウン・コンバータは、受信した同調信号に基づいて調整可能である。
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【課題】 簡単な設備で短時間で精度よく、しかも低コストで実現できるレゾネータの振動周波数調整方法と、この調整方法で製造されるレゾネータを提供する。
【解決手段】 レゾネータ１０の振動周波数調整方法は、半導体製造プロセスによって成形される可動部３０にバイアス電圧を印加して振動させるレゾネータ１０の振動周波数調整方法であって、可動部３０の基部５０から放射状に延出されるの複数の支持梁３１〜４２を備え、支持梁３１〜４２の一部に電気抵抗が大きい部位としての切欠き部３１Ａ〜３４Ａを設け、複数の支持梁３１〜４２のうちの選択された支持梁に電流を印加し、前記切欠き部を溶断することによって、可動部３０の少なくとも質量またはばね定数を変えて、レゾネータ１０の振動周波数を調整する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な設備で短時間で精度よく、しかも低コストで実現できるレゾネータの振動周波数調整方法と、レゾネータを提供する。
【解決手段】 半導体製造プロセスによって成形される可動部３０にバイアス電圧が印加され振動するレゾネータ１０の振動周波数調整方法であって、可動部３０の基部５０から放射状に延出される複数の支持梁３１〜４２を備え、複数の支持梁３１〜４２の幅がそれぞれ異なって形成されると共に、複数の支持梁３１〜４２の基部５０との境界部に電気抵抗が大きい部位としての切欠き部３１Ａ〜３４Ａ等を設け、複数の支持梁３１〜４２のうちの選択された支持梁に電流を印加し、前記切欠き部を溶断することによって、可動部３０の質量ｍ及びばね定数ｋを変えて、レゾネータ１０の振動周波数を調整する。また、このように調整されたレゾネータ１０は、精度よく安定した振動周波数が得られ、しかも低コストで実現できる。 （もっと読む）