【課題】マイクロローディング効果によるエッチング速度のバラツキを均一にし、寸法制御性に優れた共振器を形成する。
【解決手段】両端が基体に固定されていて振動方向に振動する発振子と、発振子に平行に基体に振動不能に固定されていて、発振子の両側に１本以上ずつ配置された電極を備えたＭＥＭＳ振動子の製造に用いるエッチングマスクであって、発振子の両端を除いた主面の領域を被覆する犠牲膜の全面に形成された導電性膜３０上の発振子形成予定領域３４を被覆する発振子用マスクパターン３６と、導電性膜上の電極形成予定領域３８を被覆する電極用マスクパターン４０とを備え、発振子用マスクパターン及び電極用マスクパターンの振動方向に関する幅を同一とし、かつ発振子用マスクパターンと電極用マスクパターンとの間の間隔、及び、隣接する電極用マスクパターン間の間隔とを同一とする。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能かつ信頼性が高い圧電振動子を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる圧電振動子３００は、基板１０と、基板１０の上方に形成された第１絶縁体層２０と、第１絶縁体層２０の上に形成された第２絶縁体層３０と、第２絶縁体層３０の上に形成された振動部形成層４０と、振動部形成層４０を貫通する第１開口部Ｈ１と、第１開口部Ｈ１内に振動部形成層４０を片持ち梁状に形成してなる振動部１００と、第２絶縁体層３０を貫通し、第１開口部Ｈ１と振動部１００の下に形成された第２開口部Ｈ２と、振動部１００の上に形成された圧電素子部２００と、を有し、振動部形成層４０は、酸化物、窒化物および酸化窒化物から選ばれる少なくとも１種からなる層を有する。 （もっと読む）

【課題】マスクの合わせずれに起因する支柱の位置ずれを無くすことにより、共振周波数の変動を防止し、歩留まりの向上を図った電気機械素子及びその製造方法、さらに電気機械素子による共振器を提供する。
【解決手段】基板５上に空間２７を介して配置された可動子１０を有する電気機械素子２５において、電気機械素子２５を、空間２６を介して封止する保護膜１５を備え、保護膜１５と可動子１０が、可動子１０を貫通する支柱１６Ａ，１６Ｂにより支持されている。 （もっと読む）

【課題】可動部のスティッキングを防止しつつ狭小ギャップを安定して形成することができる微小電気機械システムおよび微小電気機械システムの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板の主面上に設けられた固定電極と、主面上に設けられかつ主面および固定電極の双方から離間しかつ、これらに対して可動な可動部を含む可動電極と、を有する微小電気機械システムの製造方法であって、主面上に犠牲膜を形成する犠牲膜形成工程と、犠牲膜を覆うように主面上に電極層を形成する電極層形成工程と、電極層をパターンを介してエッチングして可動電極および固定電極を形成するエッチング工程と、犠牲膜を除去する犠牲膜除去工程と、可動電極および固定電極の表面に導電膜を形成する導電膜形成工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電気機械共振器の共振周波数は、構造の振動モードで決定し、最適な入出力電極の配置が必要となる。必要に応じて電極の高さを可変でき、かつ電極強度を維持することのできる平行駆動型の電気機械共振器を提供することを目的とする。
【解決手段】振動子の側面に同一レイヤで構成される複数の固定電極と、振動子と前記固定電極の間で構成されるギャップを有し、前記ギャップ間の幅の一部が広がる領域を有するようにしたことを特徴とする。すなわち本発明の電気機械共振器は、固定電極と、前記固定電極とギャップを介して形成された振動子とを具備した共振部を備え、前記固定電極の厚さ方向で、前記ギャップ幅が異なる領域を有する。 （もっと読む）

【課題】容易に小型化することができる圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電振動子１００の製造方法は，基板２の上方に被パターニング層を形成する工程と、被パターニング層の上方に振動部１０の屈曲振動を生成する駆動部２０を形成する工程と、基板の一部を除去して、振動部形成部分の下方に第１開口部８０を形成する工程と、レーザ光５０の照射により被パターニング層をパターニングして、自由端および固定端を備える振動部、振動部の固定端を固定する支持部４０、並びに、第１開口部に通じる第２開口部４２を形成する工程と、を含み、駆動部を形成する工程は、第１電極を形成する工程と、第１電極の上方に圧電体層を形成する工程と、圧電体層の上方に第２電極を形成する工程と，を有する。 （もっと読む）

【課題】極めて小型で、例えば数十ｋＨｚ帯の共振周波数を得ることができる圧電振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電振動子１００は，基板２、基板の上方に形成された絶縁層３、および絶縁層の上方に形成された半導体層４を有する基体１と、半導体層の一部からなる支持部４０と、半導体層の一部からなり、一端を支持部に固定し他端を自由にした１本の振動部１０と、振動部の上方に形成され、振動部の屈曲振動を生成する駆動部２０と、を含み、駆動部は、第１電極２２と、第１電極の上方に形成された圧電体層２４と、圧電体層の上方に形成された第２電極２６と，を有する。 （もっと読む）

【課題】プロセスを簡素化し低コスト化を実現するとともに、さらに、システムを簡素化しノイズ対策を可能にするＭＥＭＳレゾネータ及びＭＥＭＳレゾネータの製造方法を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳレゾネータの製造方法は、基板１０上に形成された半導体デバイスとＭＥＭＳ構造体部４とを有するＭＥＭＳレゾネータ２の製造方法であって、半導体デバイスは、上部電極３０と下部電極２６とを有するＯＮＯキャパシタ部６と、ＣＭＯＳ回路部８と、を含み、ＯＮＯキャパシタ部６の下部電極２６を、第１シリコン層２６を用いて、形成する。ＭＥＭＳ構造体部４の下部構造体１６とＯＮＯキャパシタ部６の上部電極３０とを、第２シリコン層５２を用いて、形成する。及び、ＭＥＭＳ構造体部４の上部構造体１８とＣＭＯＳ回路部８のゲート電極３４とを、第３シリコン層５４を用いて、形成する。 （もっと読む）

【課題】製造歩留まりの向上を図ることができる圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電振動子１００の製造方法は，基板２、基板の上方に形成された第１層３、および第１層の上方に形成された第２層４を有する基体１を用意する工程と、基体の上方に駆動部２０を形成する工程と、第２層をパターニングして、支持部４０、支持部の内側を基端とし他端を支持部に接しないように設けられた振動部１０、支持部と振動部を連続させる接続部３０、および第１層を露出させる開口部を形成する工程と、開口部により露出した部分から第１層の一部をウェットエッチングにより除去して、少なくとも振動部の下方に空隙部８０を形成する工程と、空隙部を形成した後に、接続部をドライエッチングにより除去する工程と、を含み、駆動部を形成する工程は、基体の上方に第１電極２２を形成する工程と、第１電極の上方に圧電体層２４を形成する工程と、圧電体層の上方に第２電極２６を形成する工程と，を有する。 （もっと読む）

【課題】製造プロセス及び製造コストを低減した上で、高精度に形成することができるマイクロマシンの製造方法及びマイクロマシンを提供する。
【解決手段】基板１上に機能素子５０が離間配置されたマイクロマシンの製造方法であって、基板１上に第一薄膜２０を形成する工程と、第一薄膜２０上に第二薄膜３０を形成する工程と、第二薄膜３０上に機能素子５０を形成する工程と、第一薄膜２０と第二薄膜３０との間で選択比を有するエッチャントにより、機能素子５０下層の第一薄膜２０をエッチングすることで、基板１上に機能素子５０を離間配置する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）