説明

国際特許分類[H03H3/007]の内容

電気 (1,674,590) | 基本電子回路 (63,536) | インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器 (15,336) | インピーダンス回路網,共振回路,共振器の製造に特有な装置または工程 (2,839) | 電気機械的共振器または回路網の製造のためのもの (2,835)

国際特許分類[H03H3/007]の下位に属する分類

国際特許分類[H03H3/007]に分類される特許

31 - 40 / 116


【課題】従来よりもS/N比を向上させることが可能な共振器およびその製造方法、ならびにそのような共振器を備えた発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】入力交流信号Sinの周波数に応じて縦波振動による共振振動を行う振動部11内において、振動部11内に(LCR直列共振回路と並列に)、導体部111よりも抵抗値の高い高抵抗部113を設ける。共振ピークの信号レベルSpを低下させずに、バックグランドレベルSbgを下げることができる。なお、振動部11において、梁部12Hおよび支持部13Hとの接続部分ならびにその周辺領域が高抵抗部113となっていると共に、これら梁部12Hおよび支持部13Hもまた高抵抗部(高抵抗領域)となっているようにするのが好ましい。 (もっと読む)


調節可能な共振周波数を有し、大きな信号を扱うことができる調整可能なMEMS共振器が説明される。1つの例示的設計では、調整可能なMEMS共振器は、(i)キャビティおよび支柱を有する第1の部分と、(ii)支柱の下に配置された可動プレートを含み、第1の部分と対になった第2の部分とを含む。各部分は、もう一方の部分と対向する表面上を金属層で覆われていてもよい。MEMS共振器の共振周波数を変化させるために、可動プレートを、直流電圧で機械的に動かすことができる。キャビティは、長方形または円形の形状を有してもよく、空であっても、誘電材料で満たされていてもよい。支柱は、キャビティの中央に位置してもよい。可動プレートは、第2の部分に、(i)1つのアンカーによって取り付けられて片持ち梁として働いてもよく、あるいは、(ii)2つのアンカーによって取り付けられてブリッジとして働いてもよい。
(もっと読む)


【課題】構造体の機械的な特性を保持しながら電気的な抵抗値を軽減し、優れた動作特性を有するMEMSデバイス、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板1上に形成された多結晶シリコンからなる固定電極10と、シリコン基板1上に形成された窒化膜3と隙間を設けて機械的に可動な状態で配置された多結晶シリコンからなる可動電極20と、可動電極20の周囲に形成され且つ固定電極10の一部を覆うように形成された第1層間絶縁膜13、第1配線層23、第2層間絶縁膜14、第2配線層24、および保護膜19がこの順に積層された配線積層部と、を有し、固定電極10の前記配線積層部に覆われた部分がシリサイド化されてシリサイド部分25が形成されている。 (もっと読む)


【課題】リフトオフ法により保護膜を圧電素子の表面全部またはその表面の任意の部位に形成して電気特性及び耐候性に優れた圧電部品を製造する。
【解決手段】本発明は、集合圧電基板と、該集合圧電基板の主面に形成された少なくとも1個の振動部と、該振動部に接続される配線電極とを有する圧電素子と、該圧電素子の表面に形成された保護膜と、前記圧電素子の電極部を除く前記圧電基板の主面上に形成された層間絶縁膜と、前記圧電素子の上面を囲むように設けた中空構造部を有し、かつ、前記配線電極に接続する端子電極、及び該端子電極上に形成したはんだボール電極を有する圧電部品の製造方法において、前記保護膜の形成の際に圧電素子の全面にフォトレジストを塗布した後、リソグラフィーによりパターニングしてから絶縁膜を形成し、所望の部位のフォトレジストと、その上に形成した絶縁膜とをリフトオフ法により除去(剥離)することを特徴とする圧電部品の製造方法及びこれにより製造される圧電部品に関する。 (もっと読む)


【課題】はんだボール電極の形成の際、マスク及びその位置決めを不要にする圧電部品の製造方法及びこれにより製造される圧電部品を提供する。
【解決手段】集合圧電基板と、該集合圧電基板の主面に形成された振動部と、該振動部に接続される配線電極とを有する圧電素子と、該圧電素子の表面に形成された絶縁層と、前記圧電素子の電極部を除く前記圧電基板の主面上に形成された絶縁保護層と、前記圧電素子の上面を囲むように設けた中空構造部を有し、かつ、前記配線電極に接続する端子電極及び該端子電極上に形成された、はんだボール電極を有する圧電部品の製造方法において、前記中空構造部の形成の際に、該中空構造部の任意の位置に凹状の仕切り部を形成して、該仕切り部に、はんだペーストを塗布した後、スキージングにより平坦化し、加熱溶解することにより前記端子電極上に、はんだボール電極を形成し、個々の圧電部品への切断時に前記仕切り部を除去する。 (もっと読む)


【課題】所望の周波数特性が得られ、歩留まりが向上する電子装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板6と、機能素子7と、機能素子7を配置する空洞部5を素子周囲構造体8とを有し、機能素子7が、固定電極71と、可動板722および連結部723からなる振動系724を備える可動電極72とを有する電子装置1の製造方法であって、素子周囲構造体8が、空洞部5に連通する複数の細孔332を有する被覆層331を有する調整前電子装置を用意する工程と、振動系724の固有振動数を測定する固有振動数測定工程と、細孔332を介して連結部723に錘材料9を堆積することにより、振動系724の固有振動数を調整する固有振動数調整工程と、細孔332を封止する封止工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】振動子の構造寸法の変化に起因する共振周波数の変動を抑制することのできる共振回路及びその製造方法を実現する。
【解決手段】本発明の共振回路30は、基板と、該基板上に形成された固定電極12、及び、該固定電極の少なくとも一部に対向する可動部13aを備えた可動電極13を有し、前記基板上に設けられた収容空間内に少なくとも前記可動部が配置されたMEMSレゾネータ10と、該MEMSレゾネータにバイアス電圧を印加する電圧印加手段と、を具備し、該電圧印加手段は、前記収容空間若しくは前記収容空間とは別の収容空間内に少なくとも一部が配置された第1の抵抗R11と、該第1の抵抗に接続された第2の抵抗R12とを備え、前記第1の抵抗と前記第2の抵抗の接続点電位を前記MEMSレゾネータの第1の端子10aと第2の端子10bのうちの少なくとも一方の端子に出力する分圧回路21を有する。 (もっと読む)


【課題】所望の周波数特性が得られ、歩留まりが向上する電子装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】電子装置1の製造方法は、基板6と、機能素子7と、機能素子7を配置する空洞部を画性素子周囲構造体とを有し、機能素子7が、固定電極71と、可動板722を備える可動電極72とを有し、素子周囲構造体8が、空洞部5に連通する複数の細孔332を有する被覆層331を有する調整前電子装置を用意する工程と、可動板722の固有振動数を測定する固有振動数測定工程と、細孔332を介して可動板722上に錘材料9を堆積することにより、可動板722の固有振動数を調整する固有振動数調整工程と、細孔332を封止する封止工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】振動子の構造寸法のばらつきに起因する共振周波数の変動を抑制することのできる共振回路及びその製造方法を実現する。
【解決手段】本発明の共振回路30は、基板と、該基板上に形成された固定電極12、及び、該固定電極の少なくとも一部に対向する可動部を備えた可動電極13を有するMEMSレゾネータ10と、該MEMSレゾネータにバイアス電圧を印加する電圧印加手段20と、を具備し、前記電圧印加手段は、前記可動部と同じ層で構成され該層の厚みで抵抗値が変化する補償用抵抗R11と、該補償用抵抗に接続され前記可動部と異なる層で構成される基準抵抗R12とを備え、前記補償用抵抗と前記基準抵抗の接続点電位を前記MEMSレゾネータの第1の端子と第2の端子のうちの少なくとも一方の端子10bに出力する分圧回路を有する。 (もっと読む)


【課題】電子装置の製造工程を効率的に実施し、製造コストを低減する。
【解決手段】本発明の電子装置100は、基板1と、基板1上に形成された機能構造体(MEMS構造体)3Xと、機能構造体3Xが配置された空洞部Sを画成する被覆構造とが備えられる電子装置であって、前記被覆構造が、基板1上に設けられ、且つ空洞部Sを囲む層間絶縁層4,6と、下部包囲壁3Y及び配線層5,7とからなる側壁10Yと、空洞部Sの上方を覆うと共に、空洞部Sに貫通する開口7aを有し耐食性層を含む積層構造からなる第1被覆層7Yと、開口7aを閉鎖する第2被覆層9と、を備えている。耐食性層は、TiN、Ti、W、Au、Ptまたはそれぞれの合金より構成される。 (もっと読む)


31 - 40 / 116