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国際特許分類[H03H3/007]の内容

電気 (1,674,590) | 基本電子回路 (63,536) | インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器 (15,336) | インピーダンス回路網,共振回路,共振器の製造に特有な装置または工程 (2,839) | 電気機械的共振器または回路網の製造のためのもの (2,835)

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【課題】特性の良い機能素子を有する電子装置を製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置の製造方法によれば、基板10の上方に機能素子20を形成する工程と、機能素子20を覆う層間絶縁層30a,30b,30cを形成する工程と、機能素子20の上方であって、層間絶縁層30a,30b,30cの上方に第1被覆層40を形成する工程と、第1被覆層40に貫通孔42を形成する工程と、層間絶縁層30a,30b,30cの上方および第1被覆層40の上方に樹脂層50を形成する工程と、貫通孔42の上方の樹脂層50に、貫通孔42と連通する開口部52を形成する工程と、貫通孔42を通して機能素子20の上方の層間絶縁層30a,30b,30cを除去し、空洞部32を形成する工程と、貫通孔42の上方に第2被覆層60を形成して、貫通孔42を塞ぐ工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】MEMSデバイスの製造方法において、陽極接合の際の空気の逃げ道を確保しつつ、陽極接合に必要な電圧を小さく抑える。
【解決手段】MEMSデバイスの製造方法は、SOI基板を用意する工程S1と、第1シリコン層を、複数の基本パターンに分割されつつ全てがブリッジ部によって接続されて全体が一体物となった形状にパターニングする工程S2と、中間絶縁層をエッチング除去することによって上記ブリッジ部の各両側の空間を連通させる工程S3と、基材と上記SOI基板とを貼り合わせる工程S4と、電圧を印加することによって陽極接合させる工程S5と、第2シリコン層をパターニングして高架シリコン層を形成するとともに上記ブリッジ部を露出させる工程S6と、上記高架シリコン層をマスクとして上記第1シリコン層から基礎シリコン層を形成しつつ上記ブリッジ部を除去する工程S7とを含む。 (もっと読む)


【課題】耐モールド圧力性に優れ、かつ、低背化・小型化された圧電部品を低コストで製造する。
【解決手段】圧電基板2と、該圧電基板の主面に形成された櫛歯電極3と、該櫛歯電極及び該櫛歯電極に隣接して配設された配線電極の上面に形成された絶縁層8と、該絶縁層の上面に形成された再配線層9と、該再配線層の上面から、前記櫛歯電極を除き、その全面を覆う無機材料からなる保護膜層と、該保護膜層上にナノフィラーを添加した感光性樹脂フィルムを積層して形成した外囲壁部4と、該外囲壁部の開口先端部にナノフィラーまたはマイカフィラーを添加した感光性樹脂フィルムを積層して形成した天井部5と、該外囲壁部及び天井部を貫通して形成した電極柱6と、からなり、ここで、ナノフィラーを添加した前記感光性樹脂フィルムが、平均粒径が1.0nm以下の無機材料からなるナノフィラーが添加され、かつ弾性率が3.0GPa以上である感光性樹脂からなる。 (もっと読む)


【課題】 テラヘルツ発振器用MEMS素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ビア・エッチングホール・パターンと第1非ビア・エッチングホール・パターンとが形成された第1基板と、第1基板のビア・エッチングホール・パターンに対応する位置に同じ第2非ビア・エッチングホール・パターンが形成された第2基板とを接合して設けられたMEMS素子であり、また、第1基板と第2基板とが接合されたものを第1構造体とし、該第1構造体と、該第1構造体と同じ構造の第2構造体とを互いに接合するMEMS素子である。 (もっと読む)


【課題】共振器の出力特性に対する浮遊容量の効果が削減又は排除可能であるとともに、容易に実施可能である共振器を提供する。
【解決手段】共振器は、静電力によって起動可能な振動素子1と、振動素子1の第1励起電極2及び第2励起電極3と、を備え、AC信号生成器は、第1励起電極2及び第2励起電極3に接続され、同じ振幅で且つ逆位相の第1信号及び第2信号を第1励起電極2及び第2励起電極3へ送出する。第1DC電圧源8は、第3電極4に接続され、第2DC電圧源9は、第4電極5に接続され、追加電極6は、振動素子1に電気的に接続される。振動素子1の振動を表す信号は、振動素子1のアンカリングポイントによって形成される追加電極6によって提供され、且つ、第3DC電圧によってバイアスされる。 (もっと読む)


【課題】MEMSデバイスを駆動させ、共振周波数の誤差を測定し、製造工程の寸法誤差を評価する方法を実現する。
【解決手段】MEMSデバイスの評価方法は、基板20の表面に形成される下部電極50と、下部電極50の表面に空間を有し、互いに平行、且つ対向する方向に延在される第1駆動腕62と第2駆動腕64を有し、第1駆動腕62と第2駆動腕64それぞれの共振周波数を測定する工程と、第1駆動腕62と第2駆動腕64それぞれの共振周波数から共振周波数の中央値を計算する工程と、第1駆動腕62と第2駆動腕64それぞれの共振周波数と前記中央値との差を計算する工程と、を含み、この共振周波数の差から第1駆動腕62及び第2駆動腕64のずれ量を評価する。 (もっと読む)


【課題】MEMS技術により形成される1つの共振子で、複数の周波数帯域や広い周波数帯域にわたった所望の共振周波数が得られるようにする。
【解決手段】層間絶縁層103(基板101)の上に離間して配置された共振子可動電極105と、一端が共振子可動電極105の一方の対向する側面に各々連結して同一直線上に配置される一対の導電性を有する直線状の共振子ばね梁108と、各々の共振子ばね梁108を層間絶縁層103の上に離間して支持する共振子ばね梁108の他端に連結する一対の電極端子109と、共振子可動電極105の他方の両側面の側の層間絶縁層103に固定された一対の共振子固定電極110とを備える。また、共振子ばね梁108の側部に接触する状態に、基板101の平面に平行な平面内で移動可能とされたロッド113を備える。 (もっと読む)


【課題】ねじり振動モードを利用したMEMS共振器において、振動部材の周辺への異物混入を容易に防止可能とする。
【解決手段】共振器パッケージ101は、平坦な上面31uを有する基材31と、上面31uに固定されたアンカ部2a,2bと、上面31uから離隔して梁状に延在する振動部材4と、振動部材4の周囲を取り囲む包囲部下部45と、振動部材4と同じ材料で同じ高さで形成され、振動部材4の周囲を取り囲むように配置された包囲部上部46と、アンカ部2a,2bの上面と包囲部下部45の上面とに配置された絶縁膜パターン22d,22eと、包囲部上部46の上側に配置され、振動部材4からは離隔しつつ、内側の領域を完全に被覆するキャップ部材43と、上面31uに形成された配線とを備え、前記配線は、前記上面31uに沿うように包囲部下部45の下側を通過して外側にまで引き出されている。 (もっと読む)


【課題】従来よりもS/N比を向上させることが可能な共振器およびその製造方法、ならびにそのような共振器を備えた発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】入力交流信号Sinの周波数に応じて縦波振動による共振振動を行う振動部11内において、振動部11内に(LCR直列共振回路と並列に)、導体部111よりも抵抗値の高い高抵抗部113を設ける。共振ピークの信号レベルSpを低下させずに、バックグランドレベルSbgを下げることができる。なお、振動部11において、梁部12Hおよび支持部13Hとの接続部分ならびにその周辺領域が高抵抗部113となっていると共に、これら梁部12Hおよび支持部13Hもまた高抵抗部(高抵抗領域)となっているようにするのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】従来よりもインピーダンスを低減することが可能な共振器およびその製造方法、ならびにそのような共振器を備えた発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】入力交流信号Sinの周波数に応じて縦波振動による共振振動を行う振動部11内において、絶縁膜112を3つ以上設ける。振動部11内における各絶縁膜112の面積(Y−Z端面の面積)の総和が大きくなり、従来よりもインピーダンスを低減することができる。なお、振動部の振動面内において、各絶縁膜112が、互いに直交する2方向のそれぞれに沿って振動するようにしたり、同心円の中心から外周方向へ向かって放射状に振動するようにしたり、円環状の振動部における周回方向に沿って振動するようにしてもよい。 (もっと読む)


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