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国際特許分類[H03H3/007]の内容

電気 (1,674,590) | 基本電子回路 (63,536) | インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器 (15,336) | インピーダンス回路網,共振回路,共振器の製造に特有な装置または工程 (2,839) | 電気機械的共振器または回路網の製造のためのもの (2,835)

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【課題】構造体の機械的な特性を保持しながら電気的な抵抗値を軽減し、優れた動作特性を有するMEMSデバイス、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板1上に形成された多結晶シリコンからなる固定電極10と、シリコン基板1上に形成された窒化膜3と隙間を設けて機械的に可動な状態で配置された多結晶シリコンからなる可動電極20と、可動電極20の周囲に形成され且つ固定電極10の一部を覆うように形成された第1層間絶縁膜13、第1配線層23、第2層間絶縁膜14、第2配線層24、および保護膜19がこの順に積層された配線積層部と、を有し、固定電極10の前記配線積層部に覆われた部分がシリサイド化されてシリサイド部分25が形成されている。 (もっと読む)


【課題】微細化に際しても電極の振動を抑制し、出力特性のばらつきを防ぎ、信頼性の高い振動子、これをもちいた電気機械共振器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】振動子3と、前記振動子3と所定の微小ギャップを隔てて配設された対向電極7Tとを備え、前記振動子3と前記対向電極7Tとの間の静電容量の変化に基づいて、前記振動子3の機械的振動を電気信号として出力するように構成され、前記対向電極7Tが、半導体基板表面に絶縁層5を介して形成された外部接続用の電極端子7Pと一体的に形成されており、前記電極端子7Pおよび前記電極端子7Pと前記対向電極7Tとの連結部7Sが、その下層の前記絶縁層5を貫通して形成された貫通孔11に充填された支持部13によって固定された電気機械共振器を構成する。 (もっと読む)


【課題】高精度のエッチング制御を必要とすることなく、パターン精度の高い電極を形成する。
【解決手段】突出構造部に絶縁膜と導電性膜を成膜して、突出構造部の高さより薄くレジストを塗布することにより突出構造部の頂点を露出され、レジストの露光と現像により導電性膜のマスクパターンが形成され、パターンした導電性膜と露出した頂点のエッチングを同一の工程で行い、絶縁膜を除去することによってギャップの形成と突出構造部の開放とを同時に実施しうるようにし、高精度で信頼性の高いMEMSデバイスの中空構造を提供する。 (もっと読む)


【課題】カプセル封止の電気機械素子の高信頼性化を図る。
【解決手段】下部電極62、63と可動子35を有する電気機械素子本体64と、電気機械素子本体64を空間37を保持して封止したオーバーコート膜38とを備え、オーバーコート膜38と可動子35との間に支柱52が設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】台形状の突起部を有するメサ型基板を多量に生産する手段を得る。
【解決手段】圧電基板の両主面と所定の間隔を隔して開口部を有するマスクを配置し、大
気圧下で圧電膜をエピタキシャル成長させた圧電基板であって、前記マスクの開口部とそ
の近傍に形成される前記圧電膜が前記圧電基板両主面のほぼ中央部に台形状に形成される
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【課題】絶縁物上シリコン(SOI)又は絶縁ベース及び共振器ウエハを含む、2ウエハ・プロセスにより形成した単結晶シリコン(SCS)微細機械加工共振器を提供する。
【解決手段】共振器106は、SOIベース・ウエハ104内に形成されたSOIベース・プレート102と、SOI共振器ウエハ108内に形成された単結晶シリコン微細機械加工共振器106とで形成され、ウエハ104は、ハンドル層112とアクティブ層114の間に挟持されている埋め込み誘電体層110を含む。容量性エアー・ギャップ116の上方に共振器106が配置され、共振器106は、端部118、120において、ベース・ウエハ104のアクティブ層114内に形成されている単結晶シリコン・アンカー122、124にボンディングされており、これによってベース・プレート102に両端において結合されて、クランプ−クランプ型の共振器が得られる。 (もっと読む)


【課題】機能面に振動子または可動部を持つ機能素子あるいは発光受光素子を有してパッケージ化され、小型化や薄型化が可能である半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面に振動子または可動部を持つ機能素子あるいは発光素子及び/または受光素子を含む電子素子11が形成されている第1基板10に対して、この一方の面上に、電子素子から間隙を持って電子素子を覆うように第2基板20が貼り合わされ、第1基板10を貫通して電子素子11に接続するように貫通配線14が形成されており、第1基板10の他方の面上に絶縁層(30,34,37)が形成され、絶縁層(30,34,37)中に、貫通配線14に接続して配線層(31,35,36)が埋め込まれて形成されており、配線層(31,35,36)に接続して、絶縁層の表面に凸に形成されたバンプ38とを有する構成とする。 (もっと読む)


本発明は、第1の電極と、第2の電極を具える可動素子(48)とを具えるMEMS共振器であって、前記可動素子(48)が前記第1の電極の方向に可動であり、前記第1の電極と前記可動素子(48)が側壁を有する空隙(46,47)によって分離されているMEMS共振器に関する。本発明では、前記空隙(46,47)の側壁の少なくとも1つの上に誘電体層(60)が設けられている。
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本発明は、可動素子(48)を有するMEMS共振器に関し、可動素子(48)は、第1ヤング率および第1ヤング率の第1温度係数を持つ第1部分(A)を有し、さらに可動素子(48)は、第2ヤング率および第2ヤング率の第2温度係数を持つ第2部分(B)を有し、少なくともMEMS共振器の動作条件下では、第2温度係数の符号は第1温度係数の符号と反対であり、第1部分(A)の断面積および第2部分(B)の断面積は、第1部分(A)のヤング率の絶対温度係数に第1部分(A)の断面積をかけた値が、第2部分(B)のヤング率の絶対温度係数に第2部分(B)の断面積をかけた値から、20%以上逸脱することなく、これら断面積は局部的におよび可動素子(48)に対して直交する断面で測定したものとする。
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【課題】静電駆動素子(静電駆動型の微小電気機械素子を有する素子))の高信頼性化を図る。
【解決手段】電気的に駆動される梁17を有した静電駆動型の微小電気機械素子12と、電荷、有極性分子を蓄積する機能を有するコンデンサ13が同一筐体10内に封止されて成る。 (もっと読む)


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