【課題】機能構造体を収容する空洞部を備えた機能デバイスにおいて、空洞部を覆う被覆部の変形を低減することにより、動作不良、デバイス特性のばらつき等の不具合を低減する。
【解決手段】本発明の機能デバイスは、基板１１と、該基板上に形成された機能構造体１３Ａ、１５Ａと、該機能構造体が配置された空洞部Ｃと、該空洞部を被覆する被覆部Ｄ（１９Ａ、２２）とを具備する機能デバイスにおいて、前記被覆部Ｄ（１９Ａ、２２）は、少なくとも前記空洞部を覆う被覆範囲２０Ｃを横断するリブ状部１９ｂ若しくは溝状部１９ｃを含む凹凸構造を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プロセスを簡素化し低コスト化を実現するとともに、さらに、システムを簡素化
しノイズ対策を可能にするＭＥＭＳレゾネータ及びＭＥＭＳレゾネータの製造方法を提供
する。
【解決手段】ＭＥＭＳレゾネータの製造方法は、基板１０上に形成された半導体デバイス
とＭＥＭＳ構造体部４とを有するＭＥＭＳレゾネータ２の製造方法であって、半導体デバ
イスは、上部電極３０と下部電極２６とを有するＯＮＯキャパシタ部６と、ＣＭＯＳ回路
部８と、を含み、ＯＮＯキャパシタ部６の下部電極２６を、第１シリコン層２６を用いて
、形成する。ＭＥＭＳ構造体部４の下部構造体１６とＯＮＯキャパシタ部６の上部電極３
０とを、第２シリコン層５２を用いて、形成する。及び、ＭＥＭＳ構造体部４の上部構造
体１８とＣＭＯＳ回路部８のゲート電極３４とを、第３シリコン層５４を用いて、形成す
る。 （もっと読む）

ＭＥＭＳパッケージを提供する。その上側の面にＭＥＭＳ構造を有するチップは、ＭＥＭＳ構造を収容する閉鎖された中空室を形成するサンドウィッチ形状をつくるように、硬化した被覆プレートおよびフレーム構造と接続され、ポリマーを含有する。はんだ付け可能または接合可能な電気コンタクトは、チップの背面またはチップから離れて向いている被覆プレートの外側の面に配置されている。当該電気コンタクトは、電気接続構造によって、少なくとも一つの接続パッドと電気伝導的に接続している。 （もっと読む）

【課題】 振動子に外力などを加えて振動子自体の共振周波数を変化させることなく、ひとつの振動子から異なる周波数を持つ複数の周波数信号を同時に出力することができ、各共振周波数を容易に設計できる発振子及び発振子の製造方法ならびに該発振子を備えた発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】 複数の側面を持つ振動子と、該振動子の一端または両端に接続されて該振動子を揺動自在に保持するアンカーと、前記振動子の側面に所定の間隔をあけて対向する複数の駆動電極と、前記振動子の側面に所定の間隔をあけて対向し、該振動子を挟んで前記駆動電極と反対側に配置された複数の検出電極と、を備えた発振子とする。 （もっと読む）

【課題】シリコンに微細な加工が可能となる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、シリコン基板上にリソグラフィ工程によってエッチングマスク材を形成する工程Ｓ１０１と、シリコン基板上に形成されたエッチングマスク材を集束イオンビームで切断してエッチングマスク材にスリットを形成する工程Ｓ１０２と、エッチングによってエッチングマスク材に形成されたスリット部分に溝を形成する工程Ｓ１０４とを含む。好ましくは、電子部品の製造方法は、集束イオンビームでエッチングマスク材に形成したスリット部分のシリコン基板に注入されたイオン層を除去する工程Ｓ１０３をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】特性ばらつきが抑制され、高信頼性が確保できるマイクロメカニカル共振器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロメカニカル共振器１００は、高誘電体基板２と、フレーム部４と、電極６，８とを備える。フレーム部４は、端部１０，１２と、端部１０，１２の間で振動可能に支持される共振ビーム１４とを有する。電極６は、共振ビーム１４に対して静電気力を及ぼすための対向部１６，１８と、対向部１６，１８を支持する脚部２０とを有する。フレーム部４および電極６，８は単結晶シリコンで形成される。好ましくは、脚部２４の共振ビーム１４に対向する側の面は、対向部２２の共振ビーム１４に対向する面よりも共振ビーム１４から離れる方向に後退して形成される。 （もっと読む）

少なくとも１つのいわゆる検出電極（２）と連携する振動機械要素（１）を備えたナノスケールまたはマイクロスケールの振動電気機械部材であって、検出電極（２）が柔軟性を有し、且つ振動機械要素（１）に対して逆位相で振動するように設計されていることを特徴とする振動電気機械部材。共振器または運動センサに適用する。
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【課題】 温度特性の補正が効率的に行われる発振子、発振子の製造方法及び発振器を提供する。
【解決手段】 所定の間隔をあけて配置された少なくとも２つ以上のアンカーと、該アンカーに接続されて揺動自在に保持された振動部と、該振動部と所定の間隔をあけて対向するように配置された駆動電極と、前記振動部と所定の間隔をあけて対向するように配置された検出電極と、前記アンカーに接続され、前記振動部を構成する材料よりも熱膨張係数が小さい材料からなる温度特性補正基板とを備えたことを特徴とする発振子とする。 （もっと読む）

【課題】マイクロ構造での高スループットでのトリミングの達成。
【解決手段】機械的マイクロ構造、特にマイクロメカニカル共振器の様なマイクロメカニカル構造の共振周波数を調整し且つＱ因子を増大するのに使用することができる、一括処理に適合する製造後アニーリング方法及び装置。この技術は、マイクロメカニカル構造、又は近接するマイクロ構造（例えば、近接する抵抗器）を通して、電流を流し、これによって、電力を消費し且つマイクロ構造及び／又はその材料の特性を変化するのに十分に高い温度に構造を加熱し、マイクロ構造の共振周波数及びＱ因子に変化をもたらす。この技術は、多くのマイクロ構造の調整を同時に都合良く行うことを可能とし、且つマイクロメカニカル構造のアンカ１０部分を横切り、電圧を単に加えることによって実施出来る。 （もっと読む）

【課題】小型軽量な小型発振子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】小型発振器(10)は、基板(20)と、基板上に形成されたアンカー(13)と、アンカーに一端部が固定されて、アンカーから延び、基板から浮いた状態の細長いカンチレバー(11)と、カンチレバーを静電引力により引き付けるため、カンチレバーに沿って設けられた駆動電極(12)と、駆動電極に電圧を印加するための電源(15)と、電源と駆動電極の間の抵抗(14)とを備える。駆動電極に電圧を印加すると、カンチレバーは静電引力により駆動電極に引き付けられ、カンチレバーが駆動電極に接触すると電荷を放電し、カンチレバーは駆動電極から離れることを繰り返し、カンチレバーは自励発振する。駆動電極にかける電圧を変えると、発振周波数が変化する。 （もっと読む）