【課題】カバーの端子付近における強度向上を図ることが可能な弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、基板３と、基板３の第１主面３ａに設けられたＳＡＷ素子１１と、第１主面３ａに被せられてＳＡＷ素子１１上に振動空間１０を形成するカバー５と、第１主面３ａに立てて設けられ、内壁面５ａと外壁面５ｂとの間においてカバー５を貫通する端子７とを有する。第１主面３ａの平面視において、内壁面５ａの一部である面取り面５ｃと、端子７の側面のうち面取り面５ｃ側に位置する内側近接面７ａａとの幾何学的関係は、前記所定壁面と、端子７の断面形状に収まる最大の仮想円Ｃ１の円周との幾何学的関係よりも、平行に近い。 （もっと読む）

【課題】ベース部とキャップとの接着箇所からの異物の混入を抑制することが可能な弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】弾性波素子１０と、弾性波素子１０を囲むキャビティ５を有し、樹脂からなるベース部２と、ベース部２上に接着され、弾性波素子１０上に中空部が形成されるように弾性波素子１０を封止する、樹脂からなるキャップ４と、ベース部２と一体成形され、かつ弾性波素子１０と電気的に接続され、ベース部２とキャップ４との接着箇所８からベース部２の下面２ｃ側に離間して、ベース部２の１つの側面２ｂからベース部２の外部へと突出するリードピン１４と、を具備し、
ベース部２の下面２ｃの延在方向と、リードピン１４の突出方向とは、リードピン１４からキャップ４に向かう方向において、接着箇所８がリードピン１４から遠ざかるように鋭角をなすことを特徴とする弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】気密性を高くすることが可能な弾性波デバイス及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板２と、圧電基板２上に形成された弾性波素子４と、弾性波素子４と電気的に接続され、上面１０ａが圧電基板２の上面２ａと平坦になるように、圧電基板２に埋め込まれた配線１０と、弾性波素子４上に中空部２０が形成され、かつ下面１６ａが圧電基板２の上面２ａ及び配線１０の上面１０ａに接触するように、弾性波素子４を封止するキャップ１６と、を具備する弾性波デバイス、及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】複合圧電基板において異種の材料の熱膨張率の違いに起因する熱応力による反りを抑制し、クラックやハガレの発生を抑制することができる複合圧電基板、及び該複合圧電基板から作製される弾性表面波素子の提供。
【解決手段】圧電基板２と剛体板３が、直接又は接着層４を介して接合された複合圧電基板１であって、前記圧電基板２の外周部の厚さは中央部よりも薄く、前記剛体板３の外周部の厚さは中央部よりも厚いものである複合圧電基板１。 （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度変動によるＳＡＷチップ表面の弾性表面波の伝搬方向の伸縮を大巾に抑制した弾性表面波デバイスを得る。
【解決手段】本発明は、凹状断面をもつ容器２の両内側壁２ａの所定位置に中空部Ｃに向って平行に突出して一体に形成した所定巾をもつ一対の支持部３と、前記支持部３の下面３ｂに形成した金属メッキ部３ａと、前記金属メッキ部３ａに対向するＳＡＷチップ４の両端に形成した所定巾の金属部４ａと、からなり、前記金属メッキ部３ａと前記金属部４ａとを、導電性接着剤を介し、あるいは介さずに、互に強固に接合したことを特徴とする弾性表面波デバイス１に関する。 （もっと読む）

【課題】送信側フィルタチップと受信側フィルタチップとを有する弾性波分波器において、アイソレーション特性の改善を図る。
【解決手段】弾性波分波器１は、送信側フィルタチップ３０及び受信側フィルタチップ２０を備えている。受信側フィルタチップ２０は、受信側圧電基板２１と、受信側圧電基板２１上に形成されている受信側弾性波フィルタ部２３とを有する。送信側フィルタチップ３０は、送信側圧電基板３１と、送信側圧電基板３１上に形成されている送信側弾性波フィルタ部３３とを有する。受信側圧電基板２１の厚みＴ_Ｒｘが、送信側圧電基板３１の厚みＴ_Ｔｘよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】結晶球の周回経路の結晶方位に対応した膜厚の膜を正確に真空成膜する。
【解決手段】真空容器２１内で蒸着材料２２を加熱気化させる蒸着材料放射ステップ（２２，３１）と、弾性表面波４を周回させる圧電性結晶球２の周回経路５が前記気化された蒸着材料２２の放射ビームの照射方向と対面するように、圧電性結晶球２を回転可能に支持する支持ステップ（３２，３５）と、周回経路の結晶方位に従って前記回転支持ステップによる圧電性結晶球２の回転速度を変更し、周回経路上に結晶方位に依存した膜厚分布で真空成膜する成膜制御ステップ（１，５，３２，３４，３５）とを有する球状弾性表面波素子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域外の減衰量を大きくすることができるＷＬＰ型のＳＡＷ装置を提供する。
【解決手段】 圧電基板３に、複数の並列共振子２１に共通に接続された第１領域２４ａおよび第１領域２４ａから延出された第２領域２４ｂを有する基準電位配線２４が形成された弾性表面波装置１である。基準電位配線２４の第１領域２４ａには、枠部１５および蓋部１７を貫通する第１基準電位端子８が配置され、基準電位配線２４の第２領域２４ｂには、枠部１５および蓋部１７を貫通する第２基準電位端子９が配置されている。蓋部１７の主面に、第２基準電位端子９に接続され、かつ第１基準電位端子８には接続されない金属層１４を設ける。 （もっと読む）

【課題】送信側フィルタチップと受信側フィルタチップとを有する弾性波分波器において、アイソレーション特性の改善を図る。
【解決手段】弾性波分波器１は、送信側フィルタチップ３０及び受信側フィルタチップ２０を備えている。受信側フィルタチップ２０は、受信側圧電基板２１と、受信側圧電基板２１上に形成されている受信側弾性波フィルタ部２３とを有する。送信側フィルタチップ３０は、送信側圧電基板３１と、送信側圧電基板３１上に形成されている送信側弾性波フィルタ部３３とを有する。送信側圧電基板３１の厚みＴ_Ｔｘが、受信側圧電基板２１の厚みＴ_Ｒｘよりも小さい。 （もっと読む）