【課題】エックス線検査装置などに内蔵され、試料等の被検査物を目的の温度に加熱もしくは予め設定されたプロファイルに従って加熱し、その状態変化をリアルタイムに観察および記録することが可能な加熱装置を提供する。
【解決手段】加熱装置において、炭素繊維強化炭素複合材料に直接通電して発熱させる。また、耐熱温度が２５０度以上であり、炭素繊維強化炭素複合材料が薄い板状のジグザグ構造である。 （もっと読む）

【課題】安価で、絶縁基板をプリンティングした後にも均一で、完成後に熱伝導に問題点がない面像発熱体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板２に積層されたアルミニウムホイル３を所定のパターンでエッチングし、カーボンペーストをプリンティングした後、電流入力端子５を並列に連結する面状発熱体１の製造方法において、該カーボンペーストが、低抵抗カーボンペーストと高抵抗カーボンペーストとの混合物であることを特徴とする面状発熱体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】抵抗体とこれを覆う絶縁被覆層とをスクリーン印刷によって形成した場合において、抵抗体の抵抗値が上昇する問題を解消した面状発熱体を提供する。
【解決手段】導電性粒子を含んだインクを用いて、スクリーン印刷によって基材１上に形成された抵抗体３と、耐熱性の樹脂を含んだインクを用いて、スクリーン印刷によって抵抗体を覆うように形成された絶縁被覆層４とを有した面状発熱体であって、前記抵抗体は、少なくとも、絶縁被覆層と接し、かつ、厚み方向の表層部が、カーボン粒子を含んだインクによって形成されていることを特徴とする面状発熱体である。 （もっと読む）

【課題】ＺｎＴｅ等の化合物半導体単結晶の製造において、歩留まりの向上及びウェハとしたときの面内均一性の向上を図ることができるヒータ、結晶成長装置及び化合物半導体単結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】抵抗加熱により発熱する円筒状の発熱部１０１と、この発熱部１０１の外周面下部の対向する２箇所から突出形成された脚部１０２とを備えたヒータ１０において、電極棒が接続される端子部１０２ａと、この端子部１０２ａと発熱部を接続する接続部１０２ｂとで脚部１０２を構成し、接続部１０２ｂの厚さを１０ｍｍ以下、幅を２０ｍｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】 継手、枝管の接続部、バルブの接続部等、配管の径よりも大きな径を有する付属品を備えた配管の内部を流通する流体を、配管の外周側から加熱するための電気エネルギーを利用する加熱装置であって、配管及び付属品に容易に配置することができ、配管を均一に効率よく加熱することができ、さらに設置の際のコストが安価である加熱装置を提供する。
【解決手段】 所定の区間の付属品及び配管を包囲することが可能な筒形状を有する断熱材の内部に、中心側表面が金属層により被覆された面状ヒータ、及び該金属層の表面から中心部に向かって延び、配管を挟持して接触するように配置された金属製伝熱部材が備えられてなる配管の加熱装置とする。 （もっと読む）

【課題】 省電力でより高温になり、温度分布が均一し、接線（通電するときの線）が安定したヒータ及びヒータシステムを提供することを目的とする。
【解決手段】ヒータ（１００）は、複数の炭素繊維（ＣＦ）と、複数の炭素繊維（ＣＦ）同士を平行に密着させるように束ねる束縛体（１１）と、束縛体（１１）により束ねられた複数の炭素繊維（ＣＦ）を被覆する被覆カバー（１２）とを備える。複数の炭素繊維は、ピッチ（ＰＩＴＣＨ）系である。束縛体（１１）は、螺旋状に複数の炭素繊維（ＣＦ）の周囲を回転して束ねている。 （もっと読む）

【課題】従来の金属製ヒーターに比べ、形状の自由性が高く、且つ熱発生効率に優れたＣＮＴヒーターの製造法。
【解決手段】ベースとなる素材をＣＮＴ又はＣＮＦの分散液を用いて毛細管現象やブラウン運動により分散液を繊維内に均等に浸透・吸着させることにより。ヒーターの本体すなわち抵抗体とする。 （もっと読む）

【課題】 円筒形の配管の内部を流通する流体を、配管の外周側から加熱するための電気エネルギーを利用する面状ヒータの製造方法及び面状ヒータであって、多品種少量生産する場合（内径が互いに異なる面状ヒータを少量生産する場合）であっても、効率よく容易に製造することが可能な面状ヒータの製造方法及び面状ヒータを提供する。
【解決手段】 熱収縮性樹脂チューブを、所定の外径の円柱外周面を有する金型の外周表面に配置し、加熱して該熱収縮性樹脂チューブを収縮させ、円筒形に成形した後、熱収縮済の該熱収縮性樹脂チューブの外周表面に発熱素子及び可撓性を有する絶縁樹脂シートを重ね合せて配置し、熱収縮済の該熱収縮性樹脂チューブ、該発熱素子、及び該絶縁樹脂シートを加熱して円筒形に一体成形し、さらにスリットを入れる面状ヒータとする。 （もっと読む）

本発明は，フレーム形状を有するヒータアセンブリに関するものである。 （もっと読む）