【課題】本発明の課題は、耐熱性、耐屈曲性を有する樹脂組成物を提供することである。また、該樹脂組成物を用いた硬化物、及び該樹脂組成物を用いたフレキシブル銅張り積層板及びフレキシブルプリント基板を提供することである。
【解決手段】下記一般式（３）を構成単位として有するエチニル基を有する化合物とエポキシ化合物を含有する樹脂組成物：


（一般式（３）中、Ａ_０は（ｌ＋ｍ）価の炭化水素基を表す。但し、Ａ_０は同一炭素原子から３つ以上の芳香環が直結する場合を含まない。Ａ_１は単結合又は２価の炭化水素基を表す。Ｒ_１は水素原子又は炭化水素基を表す。Ａｒは（ａ＋１）価のアリール基又は芳香族ヘテロ環基を表す。Ｘ_０、Ｘ_１は、互いに独立に２価の連結基を表す。ａ、ｌ、ｍ、ｎはそれぞれ独立に１以上５以下の整数を表す。但しｍ、ｎ共に１となる場合を除く。）。 （もっと読む）

【課題】配線と絶縁層との間に良好な密着性を有し、高温吸湿環境下に曝露した場合であっても、該密着性の低下を十分抑制できるという特性を備えた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】無機繊維及び／又は炭素繊維からなるシートと溶剤可溶性の液晶ポリエステルとから形成されている絶縁層を少なくとも１層有することを特徴とする多層プリント配線板の提供。前記絶縁層は、液晶ポリエステルと溶剤とを含む溶液組成物を該ガラスクロスに含浸することで形成される樹脂含浸基材１０を用いて製造されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、柔軟性、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【解決手段】式（１）および／または式（２）、並びに式（３）で示される構造を有する樹脂中の式（３）が有するＹの含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂、エポキシ樹脂およびヒンダードフェノール系酸化防止剤（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物。




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【課題】電子部品の絶縁材料として硬化物の誘電率及び誘電正接が十分に低く、かつ、硬化物の耐熱性及び難燃性に著しく優れるエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤（Ｂ）として下記一般式１
【化１】


（式中、Ｘは水素原子、アルキルカルボニル基、又は、アリールカルボニル基を表し、Ｒ^１〜Ｒ^３は、水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、又はフェニル基を表し、Ｒ^４は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均で０〜１０である。但し、Ｘのうち少なくとも１つはアルキルカルボニル基又はアリールカルボニル基である。）
で表される活性エステル樹脂（ｂ）を用いる。 （もっと読む）

【課題】難燃性と耐熱性にも優れているハロゲンフリーのプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中にフェニル骨格を２個以上含むエポキシ樹脂（Ａ）と、下記式（I）または式（II）：


で表されるリン化合物から選ばれる少なくとも１種およびキノン化合物の反応生成物である有機リン化合物とエポキシ樹脂とを反応させて得られるリン含有エポキシ樹脂（Ｂ）と、リン含有フェノキシ樹脂（Ｃ）と、フェノール系硬化剤（Ｄ）とを含有し、リン含有量がプリプレグ用エポキシ樹脂組成物の固形分に対して０．５〜１．５質量％である。 （もっと読む）

【課題】 抵抗金属および高融点金属を含む内部配線層を有する耐薬品性に優れたプローブカード用配線基板およびこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】Ｘ線回折の回折メインピーク強度からリートベルト解析により求めた比率でＡｌ_２Ｏ_３を９７〜９９質量％含むアルミナ質焼結体からなる絶縁基体を備えたプローブカード用配線基板において、前記アルミナ質焼結体は、ＭｎとＳｉとをそれぞれＭｎ_２Ｏ_３換算およびＳｉＯ_２換算にて５０：５０〜５４：４６の質量比で含むとともに、前記Ａｌ_２Ｏ_３の粒子間の粒界にＭｎＡｌ_２Ｏ_４およびＭｎＳｉＯ_３を有しており、Ｘ線回折によるＡｌ_２Ｏ_３の回折メインピーク強度に対するＭｎＡｌ_２Ｏ_４の回折メインピーク強度の比が３％以上であり、Ａｌ_２Ｏ_３の回折メインピーク強度に対するＭｎＳｉＯ_３の回折メインピーク強度の比が１％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性に優れた金属層を有する積層体を、環境負荷が小さく、且つ、低温プロセスで、更に、親水化前処理を施すことなく製造しうる積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】基材又は金属箔上に、２価の硫黄原子を有するエチレン性不飽和単量体から誘導される繰り返し単位を含むアクリル樹脂を含有する接着層用組成物を塗布した後、塗布された接着層用組成物にエネルギー付与を行い接着層を形成する工程、及び、前記工程にて基材上に接着層が形成された場合は、該接着層上に、（１）金属箔をラミネートする、又は、（２）蒸着又はスパッタを用いて金属膜を形成する手段を用いて金属層を形成する工程、或いは、前記（ａ）工程にて金属箔上に接着層が形成された場合は、該接着層上に、（３）有機樹脂層をキャスト法で成膜する手段を用いて基材を形成する工程、を含む、基材と接着層と金属層とからなる積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】エッチング加工により導体層に配線パターンを形成させたとしても、耐熱性及び電気特性を十分維持できるプリント配線板用コア基板を提供する。
【解決手段】プリント配線板用コア基板は、銅を含む導体層２１，２２が絶縁層１１，１２を挟持するように積層されてなり、該絶縁層が、無機繊維及び／又は炭素繊維からなるシートと溶剤可溶性の液晶ポリエステルとから形成されている。該導体層は銅箔からなるものが好ましく、該シートはガラス繊維からなるシート、すなわちガラスクロスが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化物における誘電率及び誘電正接が低く、同時に線膨張係数も十分に低いエポキシ樹脂組成物、その硬化物、及び電子部品基板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤（Ｂ）が、ビスフェノールＳ類とアルデヒド類との重縮合体（α）をアルキルエステル化又はアリールエステル化した分子構造を有する活性エステル化合物（ｂ）であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板の提供。
【解決手段】分子内に２つ以上のマレイミド基を含有する化合物（Ａ）と、分子内に１つ以上のスチリル基と１つ以上のフェノール性水酸基を含有する化合物（Ｂ）と、分子内に１つ以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂（Ｃ）を含有する回路基板用樹脂組成物及び該樹脂組成物を基材に含浸させてなるプリプレグ。 （もっと読む）