【課題】高い柔軟性および寸法安定性を有する、フレキシブルプリント配線板等に好適な多層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】コア層とフィルム両面に露出するクラッド層を含む多層構造を有するポリイミドフィルムであって、コア層の平均弾性率が４．０ＧＰａ以上、１０．０ＧＰａ以下である非熱可塑性ポリイミドであり、クラッド層はピール強度が３Ｎ／ｃｍ以下である非熱可塑性ポリイミドであって、前記コア層の平均弾性率（ａ）とクラッド層の平均弾性率（ｂ）が次の関係式（１）：ａ＞ｂを満たすことを特徴とする、多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れ、任意に折り目を付けて折り曲げることが可能で、かつ、耐引裂き性に優れる金属箔張り積層板及びこれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】少なくとも、金属箔、繊維基材が樹脂に埋設されてなる厚み５０μｍ以下の複合樹脂層、及び樹脂フィルムがこの順に配置された金属箔張り積層板。 （もっと読む）

【課題】接着性、低熱膨張性、低誘電損失性、低導体失性及び加工性をすべて満たす高周波対応配線板材料並びにそれを用いた多層プリント基板及び電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】架橋成分を７０〜９０重量部、破断伸び率が７００％以上である高分子量成分を１０〜３０重量部、無機フィラーを１５０〜４００重量部含有する樹脂組成物を絶縁層に用いる。 （もっと読む）

【課題】光干渉方式で、各層の厚みを正確に測定可能にすることにより多層フィルムおよびフィルム内各層の膜厚バラツキの少ない多層フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂を含有する多層フィルムの製造方法であって、（１）多層フィルムを製膜する工程、（２）該多層フィルムを別工程で焼成処理することでフィルムを変質させる工程、（３）該焼成フィルムの厚さ方向に光を照射して多重反射光のスペクトルから各層の膜厚寸法を算出する工程、（４）算出した膜厚寸法データを多層フィルムの製膜工程にフィードバックする工程、（５）多層フィルムの製膜工程において各層の膜厚調整操作を加える工程、を含むことを特徴とする、多層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】Ｔｇ、銅箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物、及びその使用、例えばプリプレグ及び積層板等を提供する。
【解決手段】（１）（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）一般式（Ｉ）に示す酸性置換基を有するアミン化合物とを反応させて製造される、分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物、（２）アントラセン型エポキシ樹脂、（３）熱分解温度が３００℃以上である金属水和物を成分として含有する、熱硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｒ_１は酸性置換基である水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、Ｒ_２は水素原子、又は炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、ｘ及びｙは１〜４の整数である。） （もっと読む）

【課題】Ｔｇ、銅箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物、及びその使用、例えばプリプレグ及び積層板等を提供する。
【解決手段】
（Ａ）（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）一般式（１）に示す酸性置換基を有するアミン化合物とを反応させて製造される、分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物、（Ｂ）アラルキル変性エポキシ樹脂、（Ｃ）熱分解温度が３００℃以上である金属水和物を成分として含有する、熱硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｒ_１は酸性置換基である水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、Ｒ_２は水素原子、又は炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、ｘ及びｙは１〜４の整数である。） （もっと読む）

【課題】 カバーレイフィルムを熱圧着して保護樹脂層を形成する工程において、絶縁樹脂層に形成された配線の寸法精度の低下を防止できる回路配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 回路配線基板１１の製造方法は、絶縁樹脂層３を補強する金属製のシート状支持部材１と、絶縁樹脂層３と、配線７とが、この順序で積層された第１の積層体１０ａを作製する工程と、配線７より上層に、カバーレイフィルムを熱圧着して保護樹脂層９を形成する工程と、保護樹脂層９を形成した後に、シート状支持部材１を絶縁樹脂層３から分離する工程と、を備えている。保護樹脂層９を形成する工程において、シート状支持部材１は配線７の寸法精度を維持するパターン寸法精度維持手段として機能する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板及び実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態にかかる配線基板２は、複数の単繊維９と単繊維９を被覆する樹脂１０とを有する繊維層８を複数積層してなる基体５と、基体５上に形成された導電層７と、を備え、複数の繊維層８は、複数の単繊維９が第１方向に平行に伸長した第１繊維層８ａと、複数の単繊維９が第２方向及び第３方向に織り込まれた第２繊維層８ｂと、を有し、複数の繊維層８の最上層は、第２繊維層８ｂからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ノンハロゲンであり、高い難燃性を有するとともに、摺動屈曲性、接着性及びハンダ耐熱特性に優れたフレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物並びにそれを用いたフレキシブル印刷配線板を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）を必須成分とすることを特徴とするフレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物。
（Ａ）熱可塑性樹脂
（Ｂ）リン含有フェノキシ樹脂
（Ｃ）リン含有エポキシ樹脂
（Ｄ）一般式（１）で示される構造を有するノボラック樹脂 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、かつ耐熱性、誘電特性に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】（１）（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）一般式（Ｉ）に示す酸性置換基を有するアミン化合物とを反応させて製造される、分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物、（２）ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、（３）熱分解温度が３００℃以上である金属水和物を成分として含有する、熱硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｒ_１は酸性置換基である水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、Ｒ_２は水素原子、又は炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、ｘ及びｙは１〜４の整数である。） （もっと読む）