【課題】回路基板の製造において、導体層と絶縁層との密着向上に特別な処理工程を施すことなく、導体層との密着に優れた絶縁層を形成できる接着フィルム、及び回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持体層上に、硬化性樹脂組成物層、及び導体との密着向上剤層がこの順序に積層されてなる密着向上剤層付き接着フィルムを作成し、回路基板の製造に用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ナイロン樹脂とエポキシ樹脂とを含有する接着剤組成物において、保存安定性に優れた接着剤溶液を提供する。また、ポリイミドフィルムに対して高い接着性を示し、ハンダ耐熱性に優れた、ＦＰＣに好ましく使用できる貯蔵安定性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】２５℃で固体の溶剤可溶性ナイロン樹脂と、エポキシ樹脂および特定構造のノボラック樹脂とを含有する接着剤組成物であって、前記ナイロン樹脂はジアミン成分の合計量を１００モル％としたとき、ピペラジンを２０モル％以上含み、かつ、アミン価が１〜６（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板を緻密に焼成すること。
【解決手段】本発明のセラミックス基板は、非晶質ガラス相１１、アルミナ粒子１２、及びアルミナ以外の結晶粒子１３を有するセラミックスからなり、このセラミックスにおけるＳＥＭ画像において、粒子の最小幅に対する最大幅の比であるアスペクト比の値が１．５以下のアルミナ粒子１２の個数が９０％以上であり、且つ、ＳＥＭ画像において、最大幅１．５μｍ以下のアルミナ粒子１２が１５％以下であることを特徴とする。上記アルミナ粒子１２を用いることにより、セラミックス基板内にアルミナ粒子以外の結晶粒子１３が存在しても、ガラス融液がアルミナ粒子を十分に濡らすことができるようになる。これにより、セラミックス基板を緻密に焼成させることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、光透過性、耐熱性、力学強度に優れ、かつ成型加工性に優れたプリント配線用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 芳香族ポリエーテル樹脂からなるプリント配線用基板であって、フィルム厚みが５０±１０μｍの場合において、ＪＩＳ Ｋ７１０５透明度試験法における全光線透過率が９０％以上、もしくは、４００ｎｍの光透過率が８５％以上であることを特徴とするプリント配線用基板である。好ましくは、前記芳香族ポリエーテル樹脂が、沸点７０〜１５０℃以下の非アミド系かつ非ハロゲン系有機溶媒に可溶である。また、好ましくは、前記芳香族ポリエーテル樹脂のＤＳＣ（昇温速度２０℃／分）によるガラス転移温度が１６０℃以上である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や機械的強度と貼り合わせ時の接着性を両立させることができ、多層基板を容易で安価に製造することのできる樹脂フィルムおよびそれを用いた多層基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】加熱加圧により相互に貼り合わせて製造する多層基板用の樹脂フィルムであって、前記樹脂フィルムが、ポリアリールケトン樹脂と、該ポリアリールケトン樹脂と完全相溶系をなすポリエーテルイミド樹脂とからなり、前記ポリアリールケトン樹脂の含有濃度が、１０重量％より大きく、３５重量％未満であり、前記ポリエーテルイミド樹脂の含有濃度が、６５重量％より大きく、９０重量％未満である樹脂フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】感光性組成物の粘度上昇、ゲル化の抑制をより簡便かつ汎用的な手段で可能とする感光性組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）酸性基を有する樹脂を有する感光性有機成分、（Ｂ）少なくともアルカリ金属またはアルカリ土類金属を有する無機粉末、（Ｃ）有機溶剤を混合して得られる感光性組成物、および（Ｄ）少なくとも１種の油溶性キレート形成化合物を含有することを特徴とする感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】密着性、吸湿半田耐性が優れる接着フィルムおよびそれを用いて得られたフレキシブル金属張積層板を提供する。
【解決手段】耐熱性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を含有する溶液を塗布・乾燥し、その後該ポリアミド酸をイミド化することによって接着層を設けた接着フィルムであって、（ｉ）耐熱性ポリイミドフィルムがコロナ処理もしくはプラズマ処理を施されており、（ｉｉ）耐熱性ポリイミドフィルムにポリアミド酸を含有する溶液を塗布・乾燥する工程において、塗布した後の初期乾燥温度を１００℃以上にし、（ｉｉｉ）前記塗布・乾燥工程における最終的な乾燥温度を「ポリアミド酸を含有する溶液に使用されている溶剤の沸点−３０」℃以上とし、（ｉｖ）結晶性を有する熱可塑性ポリイミドが接着層に含有されて製造される接着フィルム、並びに当該接着フィルムに金属箔を貼り合わせて得られるフレキシブル金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】高い柔軟性および寸法安定性を有する、フレキシブルプリント配線板等に好適な多層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】コア層とフィルム両面に露出するクラッド層を含む多層構造を有するポリイミドフィルムであって、コア層の平均弾性率が４．０ＧＰａ以上、１０．０ＧＰａ以下である非熱可塑性ポリイミドであり、クラッド層はピール強度が３Ｎ／ｃｍ以下である非熱可塑性ポリイミドであって、前記コア層の平均弾性率（ａ）とクラッド層の平均弾性率（ｂ）が次の関係式（１）：ａ＞ｂを満たすことを特徴とする、多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】新規な誘電材料の開発、これらの材料を操作および加工するための新たな方法の提供。
【解決手段】基板へのバイアを作製するためのプロセスにおいて使用するための、実質的にボイドを含まない硬化可能なフィルムであって、該硬化可能なフィルムが（ａ）１以上の活性水素含有樹脂、および（ｂ）（ａ）の活性水素と反応性の１つの硬化試薬を含む硬化可能な組成物を含み、該プロセスが（ａ）該硬化可能なフィルムを周囲温度で部分的に硬化させる工程；（ｂ）レジストを該フィルムに適用する工程；（ｃ）該レジストを所定位置において画像化する工程；（ｄ）該レジストを現像して、該フィルムの所定領域を露出させる工程；（ｅ）該露出した領域を除去して、該フィルムを通るホールを形成する工程；および（ｆ）該フィルムを、該硬化可能な組成物の硬化を完了させるために充分な温度までかつ充分な時間にわたって加熱する工程を包含する、硬化可能なフィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、吸湿性、耐熱性、耐薬品性を維持し、安価で加工性に優れた、熱伝導率を高めることができるプリプレグおよびプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】芯材７と、この芯材７に含浸されたコンポジット材とからなり、前記コンポジット材は半硬化状態の樹脂体と、その樹脂体中に分散された、マグネシウムの酸化物、水酸化物、炭酸化物から選ばれた無機フィラーであり、かつ、その表面が、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ａｌのうちの少なくとも１種類からなる化合物による表面処理が施されている、若しくはＳｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ａｌのうちの少なくとも１種類と、マグネシウムとの化合物により表面処理を施されている無機フィラーを少なくとも１種類以上含むことで、吸湿性、耐熱性、耐薬品性を維持し、安価で加工性に優れた、熱伝導率の高いプリプレグ及びプリント配線板を提供する。 （もっと読む）