【課題】熱伝導性に優れるエポキシプレポリマー等を提供すること。
【解決手段】メソゲン骨格を有するエポキシ化合物と、下記式で表される３核体ビスフェノールとを反応させることにより得られる、エポキシプレポリマー。
【化１】


（式中、Ｒ_１,Ｒ_２,Ｒ_３,Ｒ_４,Ｒ_５,Ｒ_６,Ｒ_７,Ｒ_８,Ｒ_９,Ｒ_１０,Ｒ_１１,Ｒ_１２は、それぞれ水素原子又はアルキル基であり、各々が同一であっても異なっていてもよいが、少なくとも１つはアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】 各種プラスチックフィルムへの接着性、銅、アルミ、ステンレス鋼などの金属への接着性、ガラスエポキシへの接着性を有し、高温高湿度下での接着力の維持、常温流通にも対応できるＢステージ接着シートのシートライフ確保を達成することができる接着剤用樹脂組成物を得る。
【解決手段】 カルボキシル基を含有し、酸価（単位：当量／１０⁶ｇ）が１００以上１０００以下であり、数平均分子量が５．０×１０^３以上１．０×１０^５以下であり、ガラス転移温度が−１０℃以上７０℃以下であるポリウレタン樹脂(a)、
窒素原子を含有するエポキシ樹脂(b)、
ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(c)、
を含有し、前記樹脂(b)の配合比率が、樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂全体の０．１質量％以上２０質量％以下である接着剤用樹脂組成物。これを含有する接着剤、接着シート、配線板用積層体およびプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】容易に成形でき、かつ高い成形性を示す、高誘電率、低誘電率材料を提供する。
【解決手段】脂環構造含有熱可塑性樹脂、結晶性オレフィン系重合体及び高誘電率充填剤を含有する樹脂組成物を、 脂環構造含有熱可塑性樹脂と結晶性オレフィン系重合体との質量比が９０／１０〜３０／７０、かつ高誘電率充填剤が、結晶性オレフィン系重合体と脂環構造含有重合体との合計量に対して２０〜２００質量％であるようにする。 （もっと読む）

【課題】塩素原子・臭素原子を含有する重合体や難燃剤などを含まない硬化性樹脂組成物を用いた場合であっても、優れた難燃性を示し、しかも、電気特性や配線の埋め込み性にも優れる多層プリント回路基板用フィルムを提供する。
【解決手段】難燃性有機高分子材料フィルムからなる中間層と、この中間層の両面側に積層され、官能基を有する脂環式オレフィン重合体および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物により形成された第１外層および第２外層と、からなる多層プリント回路基板用フィルムであって、中間層の厚さ（ｔ_Ｍ）が３〜２４μｍであり、第１外層の厚さ（ｔ_Ｏ１）が１〜２０μｍであり、第２外層の厚さ（ｔ_Ｏ２）が６〜２０μｍであり、第１外層および第２外層の厚さの和と中間層の厚さとの比（（ｔ_Ｏ１＋ｔ_Ｏ２）／ｔ_Ｍ）が０．５〜３であることを特徴とする多層プリント回路基板用フィルム。 （もっと読む）

【課題】無機充填材の凝集に基づく絶縁不良といった問題がないプリプレグおよびその製造方法を提供する。また、当該プリプレグを用いた金属張積層板及び印刷配線板を提供する。
【解決手段】基材に樹脂組成物が含浸されてなり、前記樹脂組成物が無機充填材と３官能性シラン化合物とを含み、前記樹脂組成物のワニスを作製する際の前記３官能性シラン化合物の投入温度が４０℃以下であるプリプレグおよびその製造方法である。また、当該プリプレグを用いた金属張積層板及び印刷配線板である。 （もっと読む）

【課題】硬化物表面のシリカの脱離性が良好で、優れた密着性示すように、粗化処理で硬化物表面の粗さを容易に小さくできる樹脂組成物、及び該樹脂組成物を加熱硬化してなる硬化物の提供。
【解決手段】ビフェニル骨格含有フェノール系硬化剤、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノール系硬化剤、トリアジン骨格含有フェノール樹脂及びリモネン骨格含有フェノール樹脂からなる群から選択される一種以上の硬化剤と、ビスフェノール型エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、シリカとが配合された樹脂組成物であって、前記ビスフェノール型エポキシ樹脂が、ビスフェノール又はその誘導体一分子にエポキシ基が二つ導入された化合物を、分子数の割合で７９〜８４％含有することを特徴とする樹脂組成物；かかる樹脂組成物を加熱硬化してなることを特徴とする硬化物。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、さらに、粗化処理された硬化体の表面に金属層が形成された場合に、硬化体と金属層との接着強度を高めることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いた積層体を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、ビフェニル骨格含有フェノール系硬化剤と、シランカップリング剤により表面処理された平均粒子径０．１〜０．４μｍのシリカと、硬化促進剤と、ポリビニルアセタール樹脂とを含有し、樹脂組成物中の固形分１００重量％中に、ポリビニルアセタール樹脂を１〜１５重量％の範囲内で含有する樹脂組成物、該樹脂組成物を反応させた反応物を粗化処理することにより得られた硬化体１、並びに硬化体１と、硬化体１の上面１ａにめっき処理により形成された金属層２とを備える積層体１０。 （もっと読む）

【課題】本発明は上記の従来の方法の不具合点を解消し、耐クラック性、耐層間剥離性などの打抜き加工性に優れた銅張積層板、およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂を含むプリプレグと接着層付銅箔とを加熱加圧成形して得られる、前記接着層の厚さが０．５〜１０μｍであり、かつ、前記銅箔の接着層と接する面の平均粗さが２．０μｍ以下である銅張積層板において、前記プリプレグの硬化後の樹脂の２０℃における破断伸び率が７％以下であり、前記接着層の２０℃における破断伸び率が前記プリプレグの破断伸び率よりも３％以上高いことを特徴とする銅張積層板、および前記銅張積層板を用いて作製されたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】配線基板用の絶縁材料に求められている低誘電率、高い電気絶縁性、低熱膨張率の特性を満たしつつ、薄膜化が可能な絶縁性樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いた絶縁性樹脂シート、当該絶縁性樹脂組成物又は絶縁性樹脂シートを用いた多層印刷配線基板の製造方法、並びに当該製造方法により得られた多層印刷配線基板を有する電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性樹脂組成物は、溶媒可溶性ポリイミド樹脂、中空無機微粒子、及び前記ポリイミド樹脂が可溶な溶媒を含む。また、本発明に係る絶縁性樹脂シートは、溶媒可溶性ポリイミド樹脂、及び中空無機微粒子を含む。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、感光性シロキサンポリイミド樹脂組成物からなる保護層から、環状ジメチルシロキサンオリゴマーのブリードアウトを十分に抑制し、しかも優れた耐メッキを実現する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジフェニルシリレン単位を有するシロキサンジアミンとシロキサン非含有ジアミンとをイミド化して得られるシロキサンポリイミド樹脂と、架橋剤と、光酸発生剤とを含有する感光性シロキサンポリイミド樹脂組成物の熱硬化物からなる保護層を、プリント配線板の銅または銅合金配線パターンの少なくとも一部の上に形成する。架橋剤として、液状エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン類及びレゾール類からなる群より少なくとも一種を特定量使用し、また感光剤として、光酸発生剤を特定量使用する。プリント配線板の銅または銅合金配線パターンの表面は、粗化処理が施されている。 （もっと読む）