【課題】表裏を容易に識別でき、表裏の誤使用によるトラブルを防止しうる作業性の優れたフレキシブル基板材料用離型シート並びにそれを用いたボンディングシート及びカバーレイを提供する
【解決手段】原紙又はプラスチックシートからなるコア材２の両面に熱可塑性プラスチックフィルム３を貼り合わせてなるフレキシブル基板材料用離型シートであって、離型シートの表裏が目視にて相互に識別できる色差となるように、着色層４，５を形成したフレキシブル基板材料用離型シート１。 （もっと読む）

【課題】 短時間の熱硬化で、優れたはんだ耐熱性、接着力を発現し、かつ、Ｂステージ（硬化前の状態）での打ち抜き性良好なフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いた接着フィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、（Ａ）または（Ｂ）と反応する官能基を有するエラストマー（Ｃ）、マイクロカプセル型硬化剤（Ｄ）、無機充填剤（Ｅ）、及びシリコーンオリゴマー（Ｆ）を含み、かつ、マイクロカプセル型硬化剤（Ｄ）の配合量がエポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）の総計１００質量部に対し、（Ｄ）の配合が５〜１００質量部であるフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】めっき層のサイドエッチングによって設計値よりも配線のトップ幅が狭くなってしまうことを防止でき、めっき層の厚さ方向に異なる位置のエッチング速度を制御して、従前では困難とされていたサブトラクティブ法による微細回路形成を可能にできる銅張積層板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１の導電性を有する表面に、一層または複数層の銅めっき層１６、１７、１８が形成され、かつ当該一層または複数層の銅めっき層は、少なくとも上記基材に接触している底部１８が銅よりもエッチングレートの大きい金属を含有している銅張積層板とした。好ましくは、上記エッチングレートの大きい金属を含有している銅合金部を、上記銅めっき層の表面から上記底部の方向に向けて上記エッチングレートの大きい金属を漸次または段階的に多く含有させて構成した。 （もっと読む）

【課題】磁気シートが、焼結中に従来よりも剥離し難くおよび／または焼結後の固有応力がわずかであるような磁気セラミックシートを備えたセラミックＬＴＣＣ積層体を提供する。
【解決手段】上下に積層された複数枚のグリーンセラミックシート（２，３，４）を有し、そのうち少なくとも第１のグリーンセラミックシート（２，３）が主成分として酸化ジルコニウムと、少なくとも１種の焼結助剤の添加物を備える。 （もっと読む）

【課題】ケナフ繊維をガラス繊維代替として用いながら、プリント基板用板材として充分な絶縁性を備えたプリント基板用板材を提供する。
【解決手段】ケナフ繊維と樹脂とからなるケナフ繊維−樹脂複合層１の両面側に、ガラス繊維と樹脂とからなるガラス繊維−樹脂複合層２がそれぞれ配されているプリント基板用板材及びそれからなるプリント基板。 （もっと読む）

【課題】常温液状の組成物でありながら、かつ、硬化物の耐熱性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）、メタクリル酸及び無水メタクリル酸に代表される酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）の合計１００質量部に対して、前記ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）を５５〜９５質量部、前記酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）を５〜５５質量部となる割合となる割合で含有する液状エポキシ樹脂組成物をイン・サイチュー反応させる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板用材料として好適なシアン酸エステル樹脂を用いた樹脂組成物において、ハロゲンを含有せずに、難燃性、硬化性、耐熱性、吸湿耐熱性を改善し、併せてこれと有機繊維基材を用いた新規なプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 特定のシアン酸エステル樹脂、非ハロゲン系エポキシ樹脂および9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシドを必須成分とする樹脂組成物であって、シアン酸エステル樹脂と非ハロゲン系エポキシ樹脂と9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシドの合計配合量100重量部に対してシアン酸エステル樹脂を10〜89.7重量部、非ハロゲン系エポキシ樹脂を10〜89.7重量部、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシドを0.3〜35重量部の範囲で含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、低損失特性、及び優れた工程性を有する低損失絶縁材として有用である新規なノルボルネン系重合体、これを用いた絶縁材、印刷回路基板、及び機能性素子を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される繰り返し単位を少なくとも１種含む、ノルボルネン系重合体である。


（式中、Ｒ１〜Ｒ４の少なくとも一つは独立に置換または非置換のＣ４〜Ｃ３１の線状または分枝状のアラルキル基であり、残りのＲ１〜Ｒ４はそれぞれ独立に水素あるいは置換または非置換のＣ１〜Ｃ３の線状または分枝状のアルキル基であり、ｎは２５０〜４００の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】硬化前には良好な保存安定性を有しており、加熱による硬化後には、優れた接着性および耐熱性を発揮することができる熱硬化型接着剤組成物を提供する。また、該熱硬化型接着剤組成物による熱硬化型接着剤層を有する熱硬化型接着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着剤組成物は、アクリル系ポリマー（Ｘ）１００重量部に対して、フェノール樹脂（Ｙ）１〜６０重量部及びヘキサメチレンテトラミン（Ｚ）１〜２５重量部を含有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高周波特性を考慮したフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】一組の導体層の各露出面にパターン２ａ，６ａを形成し、一方のパターン形成面２ａにフッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂５をパターン塗布する一方で、他方のパターン形成面６ａには導電性ペーストをパターン塗布してバンプ９を形成し、バンプ９がパターン５の凹所に嵌まり込み、一方の導体層２ａに当接するように、他方の導体層６ａを一方の導体層２ａに重ね合せて積層体を形成し、該積層体を所定条件下で熱圧着することによりポリイミド系樹脂５およびバンプ９を介して一方の導体層２と前記他方の導体層６とを接着させ、他方の導体層６ａの露出面にポリイミド系樹脂をパターン塗布し、一方の導体層２ａの露出面に前記ポリイミド系樹脂１２を塗布し、乾燥処理により前記ポリイミド系樹脂パターン５，１０，１２を形成する。 （もっと読む）