【課題】Ｔｇ、銅箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物、及びその使用、例えばプリプレグ及び積層板等を提供する。
【解決手段】
（Ａ）（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）一般式（１）に示す酸性置換基を有するアミン化合物とを反応させて製造される、分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物、（Ｂ）アラルキル変性エポキシ樹脂、（Ｃ）熱分解温度が３００℃以上である金属水和物を成分として含有する、熱硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｒ_１は酸性置換基である水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、Ｒ_２は水素原子、又は炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、ｘ及びｙは１〜４の整数である。） （もっと読む）

【課題】 カバーレイフィルムを熱圧着して保護樹脂層を形成する工程において、絶縁樹脂層に形成された配線の寸法精度の低下を防止できる回路配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 回路配線基板１１の製造方法は、絶縁樹脂層３を補強する金属製のシート状支持部材１と、絶縁樹脂層３と、配線７とが、この順序で積層された第１の積層体１０ａを作製する工程と、配線７より上層に、カバーレイフィルムを熱圧着して保護樹脂層９を形成する工程と、保護樹脂層９を形成した後に、シート状支持部材１を絶縁樹脂層３から分離する工程と、を備えている。保護樹脂層９を形成する工程において、シート状支持部材１は配線７の寸法精度を維持するパターン寸法精度維持手段として機能する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板及び実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態にかかる配線基板２は、複数の単繊維９と単繊維９を被覆する樹脂１０とを有する繊維層８を複数積層してなる基体５と、基体５上に形成された導電層７と、を備え、複数の繊維層８は、複数の単繊維９が第１方向に平行に伸長した第１繊維層８ａと、複数の単繊維９が第２方向及び第３方向に織り込まれた第２繊維層８ｂと、を有し、複数の繊維層８の最上層は、第２繊維層８ｂからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】誘電特性等の液晶ポリエステルの特性を十分維持しつつ、はんだ耐熱性に優れた絶縁層（ＬＣＰ基板）を有する高周波回路基板を提供する。
【解決手段】無機繊維及び／又は炭素繊維からなるシート（Ａ）と、溶剤可溶性であり、流動開始温度が２５０℃以上の液晶ポリエステル（Ｂ）とからなる絶縁層を備えることを特徴とする高周波回路基板の提供。前記液晶ポリエステル（Ｂ）はフェノール性水酸基を有する芳香族アミンに由来する構造単位を有するものであると好ましく、前記シート（Ａ）はガラスクロスが好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、機械的特性、誘電特性、透明性、ガスバリア性および加工性を有する架橋体を得ることができる環状オレフィン共重合体、および架橋体を提供する。
【解決手段】環状オレフィン共重合体（Ｐ）は、（Ａ）１種以上のオレフィン由来の特定な繰り返し単位と、（Ｂ）１種以上の特定な環状非共役ジエン由来の繰り返し単位と、から構成され、架橋性基を有し、オレフィン由来の特定な繰り返し単位（Ａ）と特定な環状非共役ジエン由来の繰り返し単位（Ｂ）とのモル比（（Ａ）／（Ｂ））が、４０／６０〜８０／２０である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に極めて優れ、高周波特性、微細配線埋め込み性、耐熱性、及び冷熱衝撃試験での耐クラック性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに該積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、反応性流動化剤、架橋助剤、及び熱伝導性充填剤を含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を重合してなるドライフィルム、前記重合性組成物を強化繊維に含浸させた後に重合してなるプリプレグ、並びに前記ドライフィルム及び／又は前記プリプレグの硬化物からなる層を有する積層体。 （もっと読む）

【課題】 金属磁性粉末を絶縁性材料中に分散して構成される場合であっても、高周波数帯域において、比透磁率の実部を向上させつつ、比誘電率の実部の増加を抑制することが可能な複合磁性体を提供する。
【解決手段】本発明の複合磁性体は、金属磁性粉末を絶縁性材料中に１０〜５０体積％分散して構成されるものであり、金属磁性粉末は、比透磁率の実数部をμｒ’、比誘電率の実数部をεｒ’とした場合に、１ＧＨｚの周波数において、μｒ’が３以上であり、かつ、（μｒ’・εｒ’）^−１／２が０．２以下であり、（μｒ’／εｒ’）^１／２が０．３以上、１以下である。 （もっと読む）

【課題】屈曲性に優れると共に強度を確保した銅箔及びそれを用いたフレキシブル銅貼積層板を提供する。
【解決手段】引張強度400MPa以上であり、かつ(200)面のX線回折強度比I/I0(200)が15以下であり、かつX線回折測定による(200)ピークの半値幅が0.15以下であり、かつ50℃/秒を超える昇温速度で300℃まで昇温して5秒保持する熱処理を加えた時の(200)面のX線回折強度比I/I0(200)が40以上である銅箔である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性が高く、可視光領域において光反射率が高く、また、加熱処理や光照射処理による光反射率の低下が少ない光学部材用プリント配線板を形成可能な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 熱硬化性樹脂と、白色顔料と、硬化剤と、硬化触媒と、を含有する光学部材のプリント配線板用樹脂組成物であって、上記白色顔料の含有量が、上記樹脂組成物の固形分全体積を基準として１０〜８５体積％であり、上記樹脂組成物からなる硬化物を２００℃で２４時間放置した場合の白色度が７５以上である、光学部材のプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 低熱膨張率で取り扱い性のよい、安価で信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）グリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂化合物、（Ｂ）フェノール性水酸基を３つ以上有する硬化剤、（Ｃ）２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンゾイミダゾールまたは該化合物塩を含有する絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）