【課題】低誘電率、低損失特性、及び優れた工程性を有する低損失絶縁材として有用である新規なポリｐ−キシリレン系重合体、及びこれを用いた絶縁材、印刷回路基板、機能性素子を提供する。
【解決手段】ポリｐ−キシリレン系重合体は、下記化学式（１）で表される繰り返し単位を少なくとも１種含むことを特徴とする。


（式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_７、及びＲ_８の少なくとも一つは独立に置換または非置換のＣ６−Ｃ２０のアリール基であり、ｎは４００〜９００の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 高強度高靱性化を図ることができるとともに、放熱性を向上することができる窒化珪素質焼結体およびその製法ならびに回路基板、パワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】 β−Ｓｉ_３Ｎ_４及びβ−サイアロンのうち少なくとも１種の結晶粒子１と粒界相３とからなる窒化珪素質焼結体であって、結晶粒子１内に、該結晶粒子１の他の部分４よりもＡｌ存在量が多いＡｌ多領域部５を有するとともに、該Ａｌ多領域部５が希土類元素を含有する被覆層６で覆われていることを特徴とする。これにより、焼結体の強度と靱性を向上できるとともに、焼結体の熱伝導率を高くすることができ、放熱性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】
組成物中の固形成分の濃度を低下させることなく、ディスペンサー塗布法等の各種塗布方法に使用可能であって、耐熱性、電気絶縁性、低反り性を有し、且つ比較的厚いポリイミド膜（１００μｍ以上）を形成できる、熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化性組成物は、アルケニル置換ナジイミド（Ｃ）、
および下記式（２）で表される構成単位を有する重量平均分子量２５，０００〜５０，０００のポリアミド酸（Ｂ）を含む。なお、式（２）中、Ｒ³およびＲ⁴はそれぞれ独立に炭素数２〜１００の有機基である。
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【課題】本発明は、単繊維と樹脂部との接着強度を高める要求に応えるプリプレグシート、単繊維、配線基板及び実装構造体を提供するものである。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の一実施形態にかかるプリプレグシート１は、細長形状の単繊維２と、単繊維２を被覆する樹脂部前駆体３ａと、を備え、単繊維２は、その長手方向に沿った溝状の凹部Ｃ１を表面に有し、凹部Ｃ１の内面に樹脂部前駆体３ａが接触していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、単繊維と樹脂部との接着強度を高める要求に応えるプリプレグシート、単繊維、配線基板及び実装構造体を提供するものである。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の一実施形態にかかるプリプレグシート１は、細長形状の単繊維２と、単繊維２を被覆する樹脂部前駆体３ａと、を備え、単繊維２は、その長手方向に沿って断面積が変化するように、括れ部２ａを有し、括れ部２ａの側面は樹脂部前駆体３ａと接触していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低抵抗導体を主成分とする配線を備え、熱膨張率および絶縁信頼性の高い多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、クォーツを主結晶とし、フォルステライトを副結晶として含む複数のガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４を積層した絶縁基体１の内部に、Ｃｕ、ＡｇおよびＡｕの群から選ばれる少なくとも一種の低抵抗導体を主成分とする貫通導体２および配線層３を備えた多層配線基板において、絶縁基体１のボイド率が５％以下であり、Ｘ線回折のピーク強度からリートベルト解析により求めた絶縁基体１におけるクォーツの含有量が３０〜４０質量％、フォルステライトの含有量が１６〜２５質量％、コージェライトの含有量が１．０質量％未満であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】ピール接着力、ハンダ耐熱性、フロー性等の接着剤特性に優れ、しかも環境に対応するために非ハロゲン化を実現した難燃性の接着剤樹脂組成物、及び、該接着剤樹脂を用いた難燃性の接着剤フィルム、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板の提供。
【解決手段】下記（イ）〜（ニ）成分、（イ）下記一般式で表されリン含有率が１重量％〜６重量％であり、且つゲルパーミエーミッションクロマトグラフィーを用いて測定した標準ポリエチレンオキサイド換算重量平均分子量が７０，０００〜２００，０００であるリン含有フェノキシ樹脂、（ロ）結晶性エポキシ樹脂又はこれを主体とする結晶性エポキシ樹脂、（ハ）硬化剤、及び（二）硬化促進剤、を必須成分として含有することを特徴とする難燃性接着剤樹脂組成物。
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【課題】
本発明は、溶剤溶解性が良好で、且つ、高いガラス転移温度及び、低い線熱膨張係数を有するポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】
無水ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１，４−フェニレンビス（アンヒドロトリメリテート）、４，４’−ビフェニルビス（アンヒドロトリメリテート）及びこれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分（Ａ）と、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分（Ｂ）と、特定のトリジンスルホン骨格ジアミン成分とを、イミド化重合反応して得られる溶剤可溶性のポリイミド樹脂を使用すること。
なし （もっと読む）

【課題】末端をエテニルベンジル基のような官能基で修飾したポリフェニレンエーテルを含有するポリフェニレンエーテル樹脂組成物において、非ハロゲン系難燃剤を用いて高いＴｇを維持しながら十分な難燃性を備える。
【解決手段】（Ａ）下記式（Ｉ）：


［式中、Ｘはアリール基を示し、(Ｙ)_ｍはポリフェニレンエーテル部分を示し、Ｒ^１〜Ｒ^３は独立して水素原子，アルキル基，アルケニル基またはアルキニル基を示し、ｎは１〜６の整数を示し、ｑは１〜４の整数を示す。］によって表され、且つ数平均分子量が５００〜７０００であるポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）架橋型硬化剤、（Ｃ）ホスフィン酸塩系難燃剤、及び（Ｅ）硬化触媒が配合されたことを特徴とするポリフェニレンエーテル樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】液状ゴムとの相溶性に優れる、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で示されるベンゾオキサジン環構造を主鎖中に有する共重合体からなる熱硬化性樹脂。
一般式（１）：
【化１】


（式（１）中、Ａｒ^１は二官能性フェノールの残基である４価の芳香族有機基を、Ｒ^１は炭素数６〜３０の芳香族ジアミンの残基である芳香族有機基を、Ｒ^２は炭素数１〜３０の脂肪族ジアミンの残基である脂肪族有機基を、ｍ及びｎは、それぞれ独立して１〜２００の整数を示す。） （もっと読む）