【課題】回路基板技術を高めること。
【解決手段】回路基板に使用する絶縁組成物であって、樹脂の第１の量と充填剤の第２の量とを含んでおり、少量の臭素を含むこと。 （もっと読む）

【課題】取扱いが容易で、かつ耐熱性、耐湿熱性及び防黴性に優れた絶縁性硬化物を与える水系ポリウレタン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】酸素含有率が２０重量％以下及びヨウ素価が１５５以下のポリオールとポリイソシアネートとを反応させて得られた絶縁性ウレタンプレポリマーに、鎖延長剤を更に反応させて得られた一液型絶縁性ポリウレタン樹脂（ただし、該一液型絶縁性ポリウレタン樹脂は、ポリオール及び鎖延長剤の活性水素の合計に対して、ポリイソシアネートのイソシアネート基が１．４〜２．２倍当量となるように配合されたものである）を水に分散させた水分散体と、ベンゾイミダゾール化合物とを含有することを特徴とする水系ポリウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】常温で低弾性、低応力であり、ガラス転移点が９０℃を越え、かつ高温度に於ける弾性率の保持率が高い、熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】フルオレン骨格を構成成分として８モル％以上含有し、なおかつオルガノシロキサンを構成成分として式化１で表される分子量が10,000から200,000の熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びそれから製膜される耐熱性絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】高周波（ギガヘルツ）帯域用途に適した低比誘電率及び低誘電損失の特性を有し、かつ基板を構成する金属材料等に対する接着性を有する熱硬化性樹脂組成物を用いた高性能高周波電子部品分野に適用できる電子部品を提供すること。
【解決手段】ビニルベンジル系化合物とポリカルボジイミド化合物とを含有することにより、高周波（ギガヘルツ）帯域用途に適した低比誘電率及び低誘電損失の特性、及び基板を構成する金属材料に対する接着性を有し、かつ、高周波帯域において伝送特性と長期信頼性に優れる熱硬化性樹脂組成物を用いた高性能高周波電子部品分野に適用できる電子部品である。 （もっと読む）

【課題】 周波数帯域の上昇に対する誘電正接の上昇を抑制して通信損失を低く抑えるとともにハンダ耐熱性に優れた基板材料及びプリント基板を提供する。
【解決手段】 基板材料２の少なくとも片面側に、所定の導体パターンを形成する金属箔４を配してなるプリント基板１であって、基板材料２と金属箔４との間にフッ素樹脂接着層３が形成されている。そして、この基板材料２は、アラミド繊維１０〜４０重量％及びフッ素樹脂６０〜９０重量％を含む基板材料２であって、前記アラミド繊維とフッ素樹脂のディスパージョンとの抄造物を圧縮成形させて得られた、空隙率が５％未満の不織布である。 （もっと読む）

【課題】 ハンダ耐熱性に優れ、周波数帯域の上昇に対する誘電正接の上昇を抑制して通信損失が低く抑えられた基板材料及びプリント基板を提供する。
【解決手段】 加熱処理が施されたポリアリレート系液晶ポリマーからなる不織布に、フッ素樹脂を含浸又は積層させてなることを特徴とする基板材料２の少なくとも片面側に、所定の導体パターンを形成する金属箔４を配してなるプリント基板１である。前記基板材料２と前記金属箔４との間にフッ素樹脂接着層３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 １０以上の高誘電率を達成できるとともに、基板の厚み精度及びスルーホール信頼性に優れ、基板成形時に基板に膨れが発生しないフッ素樹脂プリント基板を提供する。
【解決手段】 プリプレグ積層体２の少なくとも片面側に、所定の導体パターンを形成する金属箔３を配してなる誘電率が１０以上のフッ素樹脂プリント基板１である。前記プリプレグ積層体２が、フッ素樹脂７、誘電率が１００以上の無機充填剤８及びポリオキシエチレン多環フェニルエーテルを主成分とする界面活性剤を含む水性ディスパージョンが、Ｈガラスのガラスクロス６に含浸及び乾燥されてなる第１プリプレグ４を有している。 （もっと読む）

【課題】優れた屈曲性を有し且つ寸法安定性に優れ、銅張積層板の作成時にカール抑制性が高い液晶ポリエステルフィルムを得ることができる液晶ポリエステル樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた液晶ポリエステルフィルム、該フィルムの製造方法、該フィルムを有する屈曲性が高く且つカールが少ない銅張積層板、該フィルムを有するフレキシブルプリント配線板の提供。
【解決手段】非プロトン性溶媒、特定の構造を有する液晶ポリエステル樹脂、該液晶ポリエステル樹脂１００重量部に対して０．００１〜５重量部の層状無機化合物を含有することを特徴とする液晶ポリエステル樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた液晶ポリエステルフィルム、該フィルムの製造方法、該フィルムを有する屈曲性が高く且つカールが少ない銅張積層板、該フィルムを有するフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、高耐熱性、低熱膨張係数のポリイミドフィルム及びそれを使用した配線基板用積層体提供する。
【解決手段】厚さ１〜５００μmで、JIS Z−０２０８により測定される２５℃、５０RH%での水蒸気透湿度から計算される水蒸気透湿係数が２〜１００kgμm/m².24hrの範囲にあり、かつ１９．５GHzにおける誘電率が３．１以下である低誘電性ポリイミドフィルム。この低誘電性ポリイミドフィルムは、ポリイミド層Ｘ／ポリイミド層Ｙからなる層構造を有し、ポリイミド層Ｘのアルカリ水溶液に対するエッチング速度がポリイミド層Ｙの２倍以上である積層体を準備し、ポリイミド層Ｙ側からアルカリ水溶液によるエッチング処理を６０秒以上行うことにより得られる。 （もっと読む）

【課題】熱膨張係数が大きく、開気孔率の低いガラスセラミックス焼結体、およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】クォーツ結晶とＣｅＯ_２結晶とガラス相とを主成分とする焼結体からなり、前記主成分が前記クォーツ結晶を４０〜６５質量％および前記ＣｅＯ_２結晶を１〜１０質量％含有し、残部を前記ガラス相が占めることを特徴とし、特に、前記主成分の組成割合がＳｉをＳｉＯ_２換算で５０〜７０質量％、ＢａをＢａＯ換算で１５〜３５質量％、ＣｅをＣｅＯ_２換算で１〜１０質量％、ＢをＢ_２Ｏ_３換算で１〜８質量％、ＡｌをＡｌ_２Ｏ_３換算で１〜８質量％およびＣａをＣａＯ換算で１〜８質量％であることを特徴とするガラスセラミック焼結体。
（もっと読む）