【課題】誘電損失が低く、高強度、高熱伝導率で、誘電率および熱膨張係数の調整が容易にできるガラスセラミックスを提供する。
【解決手段】ガラスおよび／またはそれが結晶化したマトリックス中に特定の結晶面方向に配向したセラミックフィラーを分散し、該フィラーの配向方向と垂直な面と平行な面で測定されるＸ線回折ピークを比較して、前記フィラーに基づく（ｈｋ０）面および（００ｌ）面（ただし、ｈ≧０、ｋ≧０で、ｈ、ｋの一方が１以上の整数、ｌは１以上の整数）のピークのうち、２つの測定面でのピーク強度の変化が最も大きい特定結晶面のピーク強度Ｉ_(hk0)、Ｉ_(00l)から、ｐ＝Ｉ_(00l)／（Ｉ_(hk0)＋Ｉ_(00l)）で求められる２つの測定面でのｐ₁、ｐ₂の比（ｐ₁／ｐ₂、但しｐ₁＞ｐ₂）が２以上、かつ一方の測定面から０．１ｍｍ研磨した研磨面でのｐ’値との比（ｐ’／ｐ）が０．８以上のガラスセラミックスを配線基板１の絶縁基板２とする。 （もっと読む）

【課題】 高精度、高機能で薄型化され、パッケージの小型化、低価格を図るようにする。
【解決手段】 耐熱特性や高周波特性を有する有機基材により成形したコア基材５の第１の主面５ａ上にパターン配線層６を形成するとともに最上層に平坦化処理を施して高周波素子層形成面３を形成してなるベース基板部２と、高周波素子層形成面３上に、薄膜技術或いは厚膜技術によって形成され、誘電絶縁層３０を介してベース基板部２側から電源或いは信号の供給を受ける抵抗体２７、キャパシタ２６からなる受動素子を層内に構成した高周波素子層部４とからなる。 （もっと読む）

【課題】熱線膨張係数、誘電率が共に低い新規なポリイミド樹脂と、そのようなポリイミド樹脂を与えるポリアミド酸を提供する。
【解決手段】ポリアミド酸は、無水ピロメリット酸と2,２−ビス（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンとからなる酸無水物成分と、第１の芳香族ジアミンとしての2,2'−ジ置換−4,4'−ジアミノビフェニル類と、2,２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン類と1,１−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）−３−ｔ−ブチル−６−メチルフェニル）ブタンと2,２−ビス（３−アミノ−４−メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパンとα,α'−ビス（４−アミノフェニル）ジイソプロピルベンゼン類とから選ばれる第２の芳香族ジアミンのいずれかの芳香族ジアミン成分とを有機溶媒中で反応させることによって得ることができる。ポリイミド樹脂は、このようなポリアミド酸の溶液を加熱することによって得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 ビアホールを施した複数層の積層板同志をブリプレグを介して積層化する際の樹脂留まり性が良好で、安価でかつ耐熱性の良好な離型フィルムを提供する。
【解決手段】 銅張積層板製造時のプリプレグプレス工程において使用される離型フィルムであって、ポリエステル系発泡フィルムの片面乃至両面に離型層を設けてなることを特徴とする。離型層はシリコーン系離型剤処理により形成したものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 微細な配線回路の形成が可能で、基板内接続の信頼性が高く、クロストークを防止できる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】 それぞれが導体部１を有する複数の絶縁性基体を積層して形成した多層配線基板１０において、それぞれの基体が、網目構造を有するフィルム状材料からなり、フィルム状材料の所定の部位１，１ａに導電性材料を含浸して導体部が形成されており、多層配線基板の厚さ方向及び面方向の少なくとも一方の方向に絶縁材と導電材とをもって疑似同軸状配線が形成されているように構成する。 （もっと読む）

【課題】 回路部品を高密度に実装することが可能であると共に、高放熱性を有し、信頼性の高い回路部品内蔵モジュールを得る。
【解決手段】 第１の混合物１０５と第２の混合物１０６とからなる電気絶縁性基板１０１と、電気絶縁性基板１０１の一主面及び他主面に形成された配線パターン１０２ａ・１０２ｂと、配線パターン１０２ａに接続され電気絶縁性基板１０１の内部に第２の混合物１０６により封止された回路部品１０３ａと、配線パターン１０２ａ及び１０２ｂを電気的に接続するインナービア１０４とにより回路部品内蔵モジュール１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】 放熱が必要な場所に限定してリードフレームを用いながら、独立した島状の配線パターンを形成することができ、しかも放熱をそれほど必要としない場所には、微細配線パターンを形成することができる既存のプリント基板を用いることのできる高密度なパワーモジュールを得る。
【解決手段】 補強材に熱硬化性樹脂を含浸してなる回路基板１０１と、回路基板１０１に形成した開口部に充填された無機フィラーと絶縁性樹脂とを含む絶縁性樹脂混合物１０２と、放熱性の高い絶縁性樹脂混合物１０２に形成された大電流回路に適したリードフレーム１０３と、金属箔からなる微細配線パターン１０４とによりパワーモジュールを構成する。パワーモジュールを、回路基板１０１の所望の部分に放熱性の高い高熱伝導層としての絶縁性樹脂混合物１０２が設けられた構造とする。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性（放熱性）及び絶縁性に優れ、低膨張で、しかも板厚方向に通電し得るプリント配線板に好適なセラミック基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上で電気抵抗が１×１０¹⁰Ω・ｃｍ以上のセラミック基板である。セラミック基板の板厚方向にほぼ直線で貫通した状態で金属導体が埋めこまれている。所定の位置に金属導体が埋設されたセラミック成形体を作製する成形工程と、この成形体を加熱しセラミック粉末を焼結させる焼結工程と、焼結工程で得られた焼結体を切断加工する切断工程と、切断工程で切断加工された切断加工品の表面を研磨加工する研磨工程を含んでなる、板厚方向に貫通した金属導体を有するセラミック基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性が優れ、機械的強度、衝撃強度に優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 下記に示すＡ層の片面又は両面に、下記に示すＢ層を積層した多層プリント配線板。
Ａ層：エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、不飽和エステル系樹脂及びビスマレイミド型ポリイミド系樹脂から選ばれた少なくとも１種の樹脂を含む樹脂組成物からなる１層又は２層以上で構成される層Ｂ層：シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂を４０重量％以上含む樹脂組成物からなる１層もしくは２層以上で構成される層 （もっと読む）