【課題】耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性の回路基板を提供すること。
【解決手段】セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面に金属放熱板が設けられてなるものであって、金属回路及び／又は金属放熱板が異なる３種以上の金属が層状に重なったクラッド箔であることを特徴とする回路基板である。更に、この回路基板において、セラミックス基板の材質が窒化アルミニウムであり、金属回路及び／又は金属放熱板が窒化アルミニウム基板側からアルミニウム、チタニウム、銅の順で層状に重なったクラッド箔であることを特徴とする回路基板。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れると共に、パターン断線の恐れがなく、しかも基材に対し耐腐蝕処理を必要としないプリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】 炭素繊維製シートから成る基材の少なくとも片面に、絶縁層及び導電層を積層形成せしめたことを特徴とするプリント配線板並びに基材の少なくとも片面に、絶縁層及び導電層を積層形成するプリント配線板の製造方法に於て、基材として炭素繊維製シートを用いることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性が良好で、従来の熱硬化性樹脂積層板と同様な成形性及び加工性を有し、高周波帯域での誘電正接が低く低損失となる印刷配線板を得ることができる印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル類化合物、（Ｂ）１価フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル、（Ｄ）シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤及び（Ｅ）金属系反応触媒を必須成分として含有する変性シアネートエステル樹脂の印刷配線板用樹脂ワニスの製造方法において、（Ｃ）ポリフェニレンエーテルを（Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤に加熱溶解し、次いでその溶液中で（Ａ）シアネートエステル類化合物と（Ｂ）１価フェノール類化合物を（Ｅ）金属系反応触媒の存在下で反応させて変性シアネートエステル樹脂とポリフェニレンエーテルとの相容化樹脂溶液を製造した後、反応溶液に（Ｇ）ケトン系溶媒を投入攪拌して相容化樹脂を懸濁化して印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニスを製造する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性が良好で、従来の熱硬化性樹脂積層板と同様な成形性及び加工性を示し、かつ高周波帯域での誘電正接が低く低損失性に優れた印刷配線板が得られる積層板用変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物とそれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル類化合物、（Ｂ）アルキル置換１価フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｄ）シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤及び（Ｅ）金属系反応触媒を必須成分として含有する積層板用変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物。該組成物を溶剤に溶解又は分散させ積層板用樹脂ワニスとし、このワニスを基材に含浸後乾燥させプリプレグを作製し、このプリプレグの任意枚数と金属箔を積層し、加熱加圧して積層板とする。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性が良好で、従来の熱硬化性樹脂積層板と同様な成形性及び加工性を示し、かつ高周波帯域での誘電正接が低く低損失性に優れた印刷配線板が得られる印刷配線板用樹脂ワニス並びにこれを用いた積層板用プリプレグ及金属張り積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル類化合物、（Ｂ）１価フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｄ）シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤、（Ｅ）金属系反応触媒、（Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤及び（Ｇ）ケトン系溶媒を必須成分として含有する変性シアネートエステル系樹脂の印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス。このワニスを基材に含浸後、乾燥させて積層板用プリプレグを作製し、このプリプレグの１枚若しくは複数枚と金属箔を重ねて加圧加熱して金属張り積層板とする。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性が良好で、従来の熱硬化性樹脂積層板と同様な成形性及び加工性を示し、かつ高周波帯域での誘電正接が低く低損失性に優れた印刷配線板が得られる積層板用変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物とそれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル類化合物、（Ｂ）１価フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｄ）シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤及び（Ｅ）金属系反応触媒を必須成分として含有する積層板用変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物。該組成物を溶剤に溶解又は分散させ積層板用樹脂ワニスとし、このワニスを基材に含浸後乾燥させ積層板用プリプレグを作製し、この積層板用プリプレグの任意枚数と金属箔を積層し、加熱加圧して金属張り積層板とする。 （もっと読む）

【課題】 硬化性、加工性、接着性、耐熱性、耐燃性及び高周波帯域での誘電特性に優れた印刷配線板用樹脂組成物、該組成物を用いた印刷配線板用プリプレグ及び印刷配線板用積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子中にシアネート基を２個有するシアネート類化合物またはそのプレポリマーがアルキル基置換シアネート類化合物とシアネート基の２−位に置換基を有しないシアネート類化合物との２種類以上の混合物、（Ｂ）一価フェノール類化合物及び（Ｃ）シアネート類化合物と反応性を有しない難燃剤を必須成分として含む印刷配線板用樹脂組成物。該組成物を溶剤に溶解、分散させ印刷配線板用樹脂ワニスとし、基材に含浸、乾燥させ積層板用プリプレグを作製し、この複数枚と金属箔を積層し、加熱加圧して印刷配線板用積層板とする。 （もっと読む）

【課題】 耐電食性、接着性、耐熱性、耐燃性及び高周波帯域での誘電特性に優れた印刷配線板用樹脂組成物、該組成物を用いた印刷配線板用プリプレグ及び印刷配線板用積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子中にシアネート基を２個有するシアネート類化合物またはそのプレポリマー１００重量部、（Ｂ）フェノール類化合物５〜３０重量部、（Ｃ）シアネート類化合物と反応性を有しない難燃剤５〜２００重量部及び（Ｄ）フェノール系酸化防止剤又は有機硫黄化合物系酸化防止剤０．１〜３０重量部を必須成分として含む印刷配線板用樹脂組成物。該組成物を溶剤に溶解、分散させ印刷配線板用樹脂ワニスとし、基材に含浸、乾燥させ積層板用プリプレグを作製し、この複数枚と金属箔を積層し、加熱加圧して印刷配線板用積層板とする。 （もっと読む）

【課題】 カメラ内部の信号伝達手段に用いられるフレキシブルプリント基板に起因する漏光の反射によるフレアやゴーストなどを防止するために、フレキシブルプリント基板の反射を効果的に防止することである。
【解決手段】 フレキシブルプリント基板の一部又は全面に、合成樹脂バインダー１００重量部中に（Ａ）平均粒径１５〜５０μｍの合成樹脂微粒子と（Ｂ）平均粒径１．０μｍ以下のカーボンブラック微粒子とを重量比１０：１ないし１：５の割合で、かつそれらの合計量が２０〜５００重量部になるように分散させて成る反射防止層を設けるか、又は前記反射防止層を有する反射防止用フィルムを貼付する。 （もっと読む）

【課題】 磁性粒子と無機質粒子を分散した結合材を電気絶縁層として用いることより、多層基板の反りが少なく、磁界に対して有効な電磁波妨害対策用のプリント配線板を提供する。
【解決手段】 電気絶縁層中に使用する板状磁性粒子としてはＢａＦｅ₁₂Ｏ₁₉、ＳｒＦｅ₁₂Ｏ₁₉等を用い、板状非磁性無機質粒子としてはα−Ｆｅ₂Ｏ₃、雲母、グラファイト等を用いる。電気絶縁層中の板状磁性粒子２及び板状非磁性無機質粒子３の結合剤１に対する配合比率は、重量比で５０：５０〜２０：８０が好ましい。結合剤としてはバインダー樹脂を用いる。 （もっと読む）