【課題】配線構造体の層間絶縁膜のクラック防止。
【解決手段】ポリアミド酸と、感光基（炭素−炭素２重結合）を有するイソシアネート化合物とを、下記の構造式のいずれかで表わされる触媒の存在下で反応させて得られる感光性ポリイミド前駆体を用いて層間絶縁膜を形成する。ただし、Ｒ⁷、Ｒ⁸、Ｒ⁹、Ｒ¹²は、アルキル基、フェニル基、ベンジル基、および−Ｒ¹⁰ＯＲ¹¹のうちからそれぞれ独立に選択された基であり、Ｒ¹³は環状基を形成する２価の有機基であり、Ｒ¹⁰は２価の有機基、Ｒ¹¹は１価の有機基である。
【化１】
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【目的】 本発明は、繊維製補強用基材に、樹脂を充分に含浸させることができ、優れた高周波特性を有するプリプレグの製造方法を提供することにある。
【構成】 対向するロール２，２’の少なくとも一方のロール側に、溶融状態にある主としてシンジオタクティック構造を有するポリスチレン系樹脂４をほぼ均一な厚さで供給し、長尺状の繊維製補強用基材１に前記ポリスチレン系樹脂４を含浸させつつ、前記繊維製補強用基材１を前記ロール２，２’間に加圧しながら連続的に通過させ、その後冷却する。 （もっと読む）

【目的】 金属溶湯を直接セラミックス基板上に凝固させることにより金属とセラミックスとの複合体を形成し、これを用いて耐ヒートサイクル性に優れたセラミックス電子回路基板を製造する方法の提供。
【構成】 板状のセラミックス部材２を、ヒーター４で加熱された金属溶湯１を保持しているるつぼ７の一方の壁に連結した入口側ダイス６Ａに導入し、この中を水平に通過させて金属溶湯１中に導入し、さらに該溶湯中を通過させてるつぼ７の他方の壁に連結された出口側ダイス６Ｂ中に導入しこれらを通過させる間にセラミックス部材の両面に溶湯から凝固した金属５を平板状に接合させる。該接合金属５の表面を研磨して均質化した後、所定パターンのレジスト膜を形成し、エッチングにより所定の回路パターンを形成した後めっき処理してセラミックス電子回路基板を得る。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、改善されたＣＴＥ、誘電率を要求に合わせて調整できること、改善された誘電正接、低コスト及び低粘着性を示す電気回路材料を提供する。
【解決手段】 該電気回路材料は、（ａ）ポリブタジエン又はポリイソプレン樹脂と、該ポリブタジエン又はポリイソプレン樹脂との架橋に関与し得る不飽和ブタジエン又はイソプレン含有ポリマーとを含んでなる２５〜５０容量％の熱硬化性組成物と；
（ｂ）１０〜４０容量％の織物と；
（ｃ）５〜６０容量％の粒状好ましくはセラミックス充填剤と；
（ｄ）過酸化物硬化開始剤とを含んでなる。 （もっと読む）

【目的】厚膜セラミック配線基板表面の開気孔を充填して表面を平滑にする。
【構成】セラミック配線基板１０表面の開気孔３ａ，４ａに、導体または樹脂の粉末を含むスラリー５を押し込んで、乾燥、焼結し、開気孔を充填する。導体としては、銅、金、またはアルミニウムを用いることが望ましく、開気孔を充填する樹脂としては、ポリイミド、芳香族ポリエステルまたはポリフェニレンサルファイド樹脂を用いることが望ましい。 （もっと読む）

【目的】導体部分１０および２０が基板１１から剥離したり、下地１１にクラックが発生したりすることがない、高信頼性の配線構造体を安定して得る。
【構成】下地１１表面に第１の導体層１０を備え、さらに第１の導体層と導通可能に接続された第２の導体層２０を備える配線構造体において、第２の導体層２０のパターンの少なくとも端部と第１の導体層１０との間に、低熱膨張性のポリイミド絶縁膜１６が存在する構造を、少なくとも一部に備える。 （もっと読む）

【目的】 各種機器の狭いスペースを有効に利用した立体配線材料として使用することが出来、上記各機器の可動に対しても柔軟に対応して屈曲，折曲等が可能で、許容電流の大きな制御機器等にも利用範囲を広げることが出来、しかも放熱効果を高めることが出来るようにする。
【構成】 屈曲及び折曲が自在な絶縁基板２の片面又は両面と、場合によってはこの層間とに、銅材からなる極細の導電線材３を布地の如く編組して屈曲及び折曲が自在な導電面材４，５からなる導電パターンを形成してある。 （もっと読む）

【目的】プラズマ処理等の膜表面処理を行うことなく、ポリイミド層と導体層との良好な接着を得る。
【構成】ポリイミド層が、下記一般式（化１）により表される繰返し単位を５％以上有するポリイミド前駆体を加熱硬化させて得られるポリイミド膜からなる。ただし、Ｒ²は炭素数４以上の４価の有機基、Ｘは−ＣＯＯ−、−ＣＯ−、−ＮＨＣＯＯ−、−ＮＨＣＯ−、−ＮＨＣＯＮＨ−、−ＮＨ−、−ＮＲ⁶−または−ＣＨ₂Ｏ−、Ｔは−（ＣＨ₂）_kＯＣＯＲ⁶、−Ｒ⁶または−（ＣＨ₂）_kＯＲ⁶、ｐ＝１または２、ｋ＝２〜４、Ｒ⁶はＣ１〜４のアルキル基。）
【化１】
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【目的】 本発明は板状成形体と金属箔とを積層してなり、特には高周波特性に優れ、金属箔の接着強度が強く、ファインパターン形成が可能なプリント配線板用積層体の提供を目的とするものである。
【構成】 本発明のプリント配線板用積層板は、シンジオタクティック構造を有するスチレン系重合体に難燃剤と難燃助剤を加えてペレットとし、これからシートを成形し、これにガラスクロスなどの繊維状充填材を重ねて板状成形体とし、その少なくとも片面を、ヒドロキシラジカルおよび／またはヒドロペリオキシラジカルを溶解した水で処理したのち、この面に銅箔などの金属箔を重ね合わせ、加熱、加圧して板状成形体と金属箔とを積層してなることを特徴とするものである。 （もっと読む）