【目的】本発明は、窒化アルミニウム多層回路基板の製造方法に関し、焼成容器に窒化硼素を用いた際のタングステン配線の導体抵抗の増加を防止した窒化アルミニウム多層回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【構成】窒化アルミニウムグリーンシート上に、タングステンを導体成分とする導体ペーストで配線パターンを形成した後に、窒化硼素製容器内で加圧窒素ガス雰囲気中で焼成するように構成する。また、１次焼成後、カーボンを含有しない非酸化性雰囲気中にて低温で２次焼成を行なうように構成する。 （もっと読む）

【目的】 低誘電率ガラスセラミック多層配線基板の表面にメッキを施したり、Ｉ／Ｏピンをろう付けする際に発生していたクラックを防止し、しかも信号伝搬特性を損ねることなく信頼性の高いガラスセラミック多層配線基板を得る。
【構成】 ドクターブレード法で得た比誘電率の異なる２種のグリーンシートにスクリーン印刷法でメタライズした後、低誘電率のセラミック層を内層部に、また機械的強度の比較的高い高誘電率のセラミック層を基板の表裏両外層部に積層して焼成したサンドイッチ構造となっている。 （もっと読む）

【構成】
【化１】


（式中Ｒは互いに独立したＣ₄〜Ｃ₁₂の直鎖または分枝鎖のアルキル基を表し、ａ、ｂおよびｃの夫々は０〜２の整数であるがａ＋ｂ＋ｃの値は１以上であるものとする）で示されるピラゾリン化合物からなる光線遮蔽剤に関する。
【効果】 感光性樹脂、感光性樹脂下地材、積層基板基材に使用するための特定波長域として３００ｎｍ〜４５０ｎｍの近紫外から可視短波長域に高い吸収能を有する。 （もっと読む）

【目的】 高周波信号の伝送損失の少ない片面又は両面のシールド構造のフレキシブル回路板を提供する。
【構成】 片面シールド回路板又は両面シールド回路板で、接着剤層がアルコキシシラングラフトのエチレン−エチルアクリレート共重合体接着性樹脂組成物である。また、該シールド回路板がドレイン回路を有し、又は導電層が互いに短絡するか、ドレイン回路と短絡する点に、導体回路上の接着剤層に直接導電層を形成した点に特徴。
【効果】 剥離強度、半田耐熱性、難燃性にも優れたフレキシブル回路板。 （もっと読む）

【目的】 比誘電率が低く、誘電損失が小さく、しかも、抗折強度が高いセラミックス多層基板用絶縁体基板を提供すること。
【構成】 ほうけい酸ガラスをマトリックスとし、結晶質シリカ及びアルミナがフィラ−として分散されている気孔率１％以下の絶縁体基板であり、上記マトリックス100重量部に対しフィラ−が20重量部以上であり、かつ、結晶質シリカとアルミナの比が3／7〜7／3であることを特徴とする絶縁体基板。
【効果】 低誘電率の回路基板として必要な特性である誘電損失及び抗折強度を向上させることができる。そして、本発明により、高速信号の伝達速度を高めた回路を製作することができ、その実用化が可能となる絶縁体基板を提供することができる。 （もっと読む）

【目的】高性能厚付け無電解銅めっきによるポリイミド系材料を使用したマルチワイヤ配線板の新たなスルーホールめっき方法を提供すること。
【構成】ポリイミド、マレイミド及びこれらを変性したもののうちから選択された基材、これらの材料のうちから選択された２以上の材料の組合わせよりなる基材もしくはこれらの材料から選択された１以上の材料と、その他の材料より選択された１以上の材料との組合わせよりなる基材に回路加工をを行い、必要ならばこれらを接着材を介して重ね合わせ加熱加圧して積層一体化した後、布線用の接着剤を介して絶縁電線を引き回してプリプレグ等で固着し、その後、穴をあけ、必要ならばスミア除去処理を施した後、露出した絶縁体表面に無電解銅めっきを析出させるための無電解銅めっき前処理を行い無電解銅めっきを析出させること。 （もっと読む）

【目的】 基板の必要部分の平面方向の低熱膨張率を確保し寸法安定性を向上できるとともに、搭載された電子部品から発生する熱を効率良く拡散放熱させ、また、プリント配線板と同様なワークサイズおよびプロセスで製造可能にすることによって低コスト化ができ、しかも信頼性の高いセラミックス・樹脂複合配線基板を提供する。
【構成】 少なくともセラミックス基材と熱硬化性樹脂とを複合して成る絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の外表面に形成された金属導体層とから成るセラミックス・樹脂複合配線基板において、前記セラミックス基材が前記配線基板の外形端面より内側の内層に配置されたことを特徴とするセラミックス・樹脂複合配線基板。 （もっと読む）

【目的】半導体チップの直接実装などに用いられる基板には低膨張の基板が必要であるが、樹脂層が低膨張でも回路形成に用いる金属が低膨張でなければその効果は減少する。このため、低膨張の金属を回路形成に用いる。
【構成】低膨張の樹脂層を用いた回路板において、低膨張の金属を回路導体として用いることを特徴とする回路形成方法。 （もっと読む）

【目的】 布状基材に焼結されたフッ素樹脂から成るプリプレグを金属層と接合させて積層板を得ると、布状基材に微小ボイドが残存し、これが高温、高湿条件下で絶縁抵抗の悪化の原因となるので、この微小ボイドを残存せずに積層板を製造し得るプリプレグを提供する。
【構成】 ガラスクロスのような布状基材にフッ素樹脂を含浸すると共に薄層形成するが、このフッ素樹脂を未焼結あるいは半焼結の状態とする。 （もっと読む）