【目的】 酸化物セラミックを用いて、低抵抗の銅による内部配線を可能とする。
【構成】 酸化物粉末を原料とするグリーンシート１０に、銅を配線材料として平面配線１８及び／またはビア１４を設け、該配線部１４、１８が表面に露出しない様に該配線部１４、１８を覆ってグリーンシート１０を積層し一体化した後1083〜1800℃の範囲にある最高温度で焼成することを特徴としている。 （もっと読む）

【目的】複合回路基板構造を採用することにより、高い放熱性および高い信号伝搬速度という回路基板に要求される二つの特性を満足させ、同時に層間剥離の問題をも解決した回路基板を提供すること。
【構成】基板ベース１と、該基板ベース１上に形成されたＡｌＮ、ＢＮ、ダイヤモンド、ダイヤモンドライクカーボン、ＢｅＯ、ＳｉＣの少なくとも一種からなり、且つ気孔率が体積分率で５〜７０％の誘電体薄膜３，５，７と、配線金属膜２，４，６，８とを具備する配線基板。配線金属膜２、４、６、８は、コンタクトホール９、１０，１１を介して相互に層間接続されている。 （もっと読む）

【構成】 本発明は、両面に回路形成した内層板の表裏に、プリプレグと外層銅箔とを重ね合わせ、加熱加圧一体に成形してなる多層板において、上記内層板が、高誘電体層(1) を介する電源層(2) とグランド層(3) を有し、該高誘電体層(1) が、ガラス繊維とチタン系又はチタン酸系のセラミックとを抄造したガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグの硬化層であることを特徴とする多層板である。
【効果】 本発明の多層板は電源層(2) とグランド層(3) の間に高誘電体層(1) を設けたことによって、その多層配線板は高周波ノイズ特性に優れ、バイパスコンデンサーなどを必要としない。 （もっと読む）

【目的】 樹脂で構成された層間絶縁膜の比誘電率を多層配線構造を形成する際に制御できる方法を提供する。
【構成】 ポリイミド樹脂にナフトキノンジアジド化合物３３を混入させたものの膜３５を、基板３１上に形成する。この試料を２５０〜４００℃の温度で加熱してポリイミド樹脂の層３５を硬化させる。
【効果】 ポリイミド樹脂の膜３５を硬化させるための熱処理においてナフトキノンジアジド化合物が分解し窒素ガスを発するのでこれによりポリイミド樹脂の膜３５は発泡する。この結果、空隙３７ａを有する層間絶縁膜３７が得られる。ナフトキノンジアジド化合物３３の添加量を制御することで空隙３７ａの数を制御して層間絶縁膜３７の比誘電率を制御する。 （もっと読む）

【目的】 出発基材に被圧縮性の多孔質基材を使用し、任意の電極層間のインナビアホール接続を安定に行うことが可能な回路形成用基板の製造方法およびそれを用いた回路基板並びに多層回路基板を得る。
【構成】 離形性フィルム１を備えた被圧縮性の多孔質基材２に貫通孔３を設け、前記貫通孔３に導電性ペースト４を充填してペースト中のバインダ成分を基材２中に浸透させてペースト中のバインダに対する導電物質の構成比を増大させる工程、離形性フィルム１を剥離した基材面に金属箔５を張り合わせて加熱加圧し、積層基材を圧縮する工程によって導電物質を緻密化させて金属箔間の電気的接続を図る。 （もっと読む）

【目的】 メタライズ層の形成にあたって、接合強度の低下や外観不良の発生等を再現性よく抑制することを可能にした窒化アルミニウム基板とその製造方法を提供する。
【構成】 窒化アルミニウムの結晶粒１１ａ間に、主に焼結助剤成分からなる粒界相１２を有する焼結体１１からなる窒化アルミニウム基板であって、その表面には結晶粒１１ａの周辺部に、粒界相の脱落部に相当する凹部１４が設けられている。このような窒化アルミニウム基板１５は、窒化アルミニウム焼結体１１に表面加工を施し、表面にしみ出した粒界相成分１３を除去して後、超音波等を併用した、窒化アルミニウム自体には影響を及さないエッチング処理を施すことによって得られる。 （もっと読む）

【目的】 吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性のよい電気用積層板及びそれに用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。
【構成】 エポキシ樹脂に、両末端アミノシリコンとエポキシシランカップリング剤との反応物を加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板。 （もっと読む）

【構成】 本発明は、中空パイプに流体を封入した流体入パイプの複数を予め層状に並べ一体化した流体入パイプセット(5) と、該流体入パイプセットを内蔵するように形成された絶縁層(13)と、該絶縁層の少なくとも片面に形成された導電層(12)とを具備するプリント回路用積層板である。
【効果】 本発明によれば、予め流体入パイプが一体化された流体入パイプセットを用いて本成形がされたものであるから、パイプつぶれや変形、位置ずれ、ずれ出し等がなく、熱放散性に優れ、誘電率が低く、低膨脹率かつ軽量で、生産性のよいプリント回路用積層板が得られる。 （もっと読む）

【目的】配線段差の平坦化された多層配線構造の製造法を提供する。
【構成】パターンの形成された配線層を有する基材上に、芳香族四塩基酸二無水物１モルと炭素数４以下の１価のアルコールおよび／またはアルコール誘導体０．１〜１．０モルを、含有水分を０．１重量％以下とした溶剤中で加熱して芳香族四塩基酸二無水物の一部をジエステル化した後、分子長軸に対して非対称な位置にアミノ基を有する芳香族ジアミン化合物および必要に応じてその他のジアミン化合物０．８〜１．２モルを反応させて得られるポリイミド系樹脂前駆体を含む組成物を塗布し、硬化して層間絶縁膜とした後、スルーホールを形成し、ついで、該層間絶縁膜上に上層配線層を形成する多層配線構造の製造法。 （もっと読む）

【構成】 式（１）で示されるジシアネートエステル化合物とフェノール変性ポリブタジエン樹脂とを反応させてなる変性シアネート樹脂（Ａ）とポリフェニレンエーテル（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


【効果】 作業性が良好で、これを用いた積層板は高Ｔｇであり、吸水率が小さく、靭性に優れ、ドリル加工時にクラックの発生もなく、かつ誘電率、誘電正接の値も小さい。低誘電率積層板、低誘電率多層プリント板用熱硬化性樹脂として、非常に信頼性の高い優れたものである。 （もっと読む）