【課題】 フルオロポリマー複合材シートを形成する方法において、より厚くすることと、経済的な速度で複合材シートを乾燥する時に割れないこととに対する必要性が存在する。また、ガラス繊維織物上に厚い層を形成するために必要な通過回数を最小にするフルオロポリマー混合物に対する必要性が存在する。
【解決手段】 本発明による電気回路板用の充填フルオロポリマー複合材基板は、回路板１０の形態で示されている。導電シート１４は、好ましくは、銅またはアルミニウムなどの金属シートである。上述の充填フルオロポリマー複合材基板に用いられるフルオロポリマー組成物は、粒状の第一のフルオロポリマー樹脂と第二のフルオロポリマー樹脂の分散液とから成る組成物である。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性に優れた無溶剤型のエポキシ樹脂組成物およびこのエポキシ樹脂組成物を用いた絶縁基板を提供することにある。
【解決手段】 液状エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有する無溶剤型のエポキシ樹脂組成物であって、二塩基性ポリ無水物を含有する。 （もっと読む）

【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージ用両面金属箔張積層板を得る。
【解決手段】 両面平滑な金属板を中央にし、その両面に基材補強プリプレグの樹脂が、片面は反対面より樹脂層の厚さが50〜300 ％厚く、その厚い面を金属側に配置し、さらに、外側に金属箔を置き、積層成形することにより、吸湿後の耐熱性、放熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用両面金属箔張積層板を製造することができた。
【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性に優れ、大量生産性にも優れた、半導体プラスチックパッケージ用両面金属箔張積層板を製造することができた。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性、耐熱性と共に、寸法安定性と放熱性に優れた素材を見出し、高密度回路での発熱を放散させることのできる寸法安定性に優れたＦＰＣを提供する。
【解決手段】 ポリベンゾアゾールフィルムの片面または両面に、接着剤層を介して金属箔が貼り合わされた金属箔積層フィルムを用いてＦＰＣを製造する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性、放熱性に優れ、高温環境下におかれても変形等を起こさないような充分な耐熱性と寸法安定性に優れた絶縁フィルム素材を見出して、この絶縁フィルム素材上に直接金属薄膜を形成し、寸法安定性に優れたＦＰＣを提供する。
【解決手段】 ポリベンゾアゾールフィルムの片面または両面に、接着剤層を介することなく、直接金属薄膜を形成する。また、この金属薄膜積層フィルムを用いてＦＰＣを製造する。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性が要求されるプリント配線板用積層板の絶縁性基材の樹脂材料として有用なシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を用い、十分な機械的強度を有し、生産効率がよく、補強材の界面に存在する残留気泡が極めて少ないプリント配線板用積層板等を提供する。
【解決手段】 補強材表面を、予め前記ポリスチレン系樹脂と相溶性を有する樹脂組成物で処理等を行う。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と耐溶剤性・耐薬品性が良好で、かつビルドアップ積層方式に適し、高周波帯域での誘電特性が良好で、しかも内層回路充填性などの成形性に優れる難燃性変性シアネートエステル系樹脂フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル類化合物、（Ｂ）１価アルキル基置換フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｄ）金属系反応触媒及び（Ｅ）シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤を必須成分として含有する半硬化もしくは硬化してなる難燃性変性シアネートエステル系樹脂フィルム。前記（Ａ）〜（Ｅ）の成分を含む溶剤ワニスを、支持基材の片面に塗布、乾燥し難燃性変性シアネートエステル系樹脂フィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と耐溶剤性・耐薬品性が良好で、かつビルドアップ積層方式に適し、高周波帯域での誘電特性が良好で、しかも内層回路充填性などの成形性に優れる変性シアネートエステル系樹脂フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル類化合物、（Ｂ）１価アルキル基置換フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂及び（Ｄ）金属系反応触媒を必須成分として含有する半硬化もしくは硬化してなる変性シアネートエステル系樹脂フィルム。前記（Ａ）〜（Ｄ）の成分を含む溶剤ワニスを、支持基材の片面に塗布、乾燥し変性シアネートエステル系樹脂フィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と耐溶剤性・耐薬品性が良好で、かつビルドアップ積層方式に適し、高周波帯域での誘電特性が良好で、しかも内層回路充填性などの成形性に優れる変性シアネートエステル系樹脂フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル類化合物、（Ｂ）１価フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂及び（Ｄ）金属系反応触媒を必須成分として含有する半硬化もしくは硬化してなる変性シアネートエステル系樹脂フィルム。前記（Ａ）〜（Ｄ）の成分を含む溶剤ワニスを、支持基材の片面に塗布、乾燥し変性シアネートエステル系樹脂フィルムを製造する。 （もっと読む）