【目的】半導体素子に出し入れされる電気信号にノイズや減衰が発生するのを有効に除去し、半導体素子を常に安定に作動させることができるセラミック配線基板を提供することにある。
【構成】絶縁基体１にメタライズ配線層２と、該メタライズ配線層２に電気的に接続される抵抗体６とを被着形成させて成るセラミック配線基板であって、前記抵抗体６の周囲に前記メタライズ配線層２に電気的に接続されないダミーの抵抗体７を配した。 （もっと読む）

【目的】本発明の目的は、低抵抗性の導体配線を内蔵し、かつ残留炭素が少なく、良好な特性の絶縁層を有する小型，高密度のハイブリッドＩＣ用多層回路基板及びその製法と用途とを提供することを目的とする。
【構成】本発明は、低抵抗性導体配線を内蔵した多層回路基板において、本質的に製造過程における絶縁層中へ炭素が混入されない工程を提供し、結果的に、より小型，高密度の多層回路基板を提供するものである。
【効果】本発明によれば、低抵抗性導体配線を内蔵し、良好な特性の絶縁層を有する多層回路基板が得られるので、電子部品を小型化もしくは高密度化できるという効果がある。 （もっと読む）

【目的】 基材表面に樹脂絶縁層、導電性金属箔を順次積層してなるプリント配線基板に使用する金属板基材の樹脂絶縁層との密着性、耐熱性が優れ、導電性金属箔エッチングの際に保護フイルム貼付け不要のものを提供する。
【構成】 基材の樹脂絶縁層積層側にエポキシ樹脂または臭素化エポキシ樹脂を骨格とし、フェノ−ル樹脂を硬化剤とする熱硬化型樹脂層を焼付硬化により１０〜５０μｍ設け、樹脂絶縁層積層側との反対側にポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂の少なくとも一方を２〜２０重量部含有する数平均分子量１０,０００以上の熱硬化型ポリエステル樹脂層を焼付硬化により５〜３０μｍ設けた。 （もっと読む）

【目的】ガラスクロス等の基材に未焼結のＰＴＦＥ樹脂を含浸保持させ、ＰＴＦＥ樹脂の空隙率を３〜１５vol ％とすることで、ＰＴＦＥ樹脂がその溶融温度において、ゲル化した状態での移動距離を可及的小とすることができて、プレス成型時の加熱加圧状態を短時間に押えることができ、低温低圧状態でのプレス条件で良好な寸法精度の確保ができ、積層板や多層プリント回路基板に適用した場合の配線回路のズレをなくす。
【構成】ガラスクロス等の基材２に未焼結のＰＴＦＥ樹脂３を含浸保持させ、上記ＰＴＦＥ樹脂２の空隙率を３〜１５vol ％としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】 半導体素子との熱膨張係数のマッチング、熱放散性、高機械的強度が得られ、優れた電気的特性を有する基板として提供する。
【構成】 キャビティが形成されたセラミック枠体３０と、前記セラミック枠体３０とは異なる材質により形成され、該セラミック枠体３０のキャビティ内に接合用金属３４を介して接合されたコア材３２とを備え、該コア材３２の少なくとも一方の表面が前記セラミック枠体３０の表面と同一平面の平坦面に形成されて露出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】 基板上に形成する回路素子の回路定数を、パターンの構造，サイズを同一としたままで微妙に調整することのできるプリント回路基板を提供する。
【構成】 回路素子を形成するパターンの構造，サイズを変えるとともに、その材料として導電性材料，誘電性材料，磁性材料を選択して使用することによって、回路素子の回路定数を設定するようにした。例えば、フィルタ素子２の櫛形パターン２ａ，２ｂには磁性材料を使用し、オーバーコート材２ｃには誘電性材料を使用する。そして、使用する磁性材料，誘電性材料あるいは導電性材料のそれぞれについて成分や配合を変えて、透磁率，誘電率あるいは導電率を適宜に変えれば、基板上に形成する回路素子の回路定数を、パターンの構造，サイズを同一としたままで微妙に調整することができる。 （もっと読む）

【目的】 銅箔の導体損失を低減させるとともに、プリント配線板と銅箔の密着力の低下を損なうことのない、平均表面粗度Ｒａを有する高周波用積層銅張りプリント配線板の製造方法を提供する。
【構成】 高周波用積層銅張りプリント配線板の製造方法において、絶縁性プリント配線板３１の部位を粗化する工程と、この粗化された部位にストリップラインとしての、下面３３及び上面３４が粗化された銅箔３２を形成する工程と、この銅箔３２が形成されるプリント配線板３１に上層の絶縁性のプリント配線板を積層する工程とを施す。 （もっと読む）

【目的】 電子部品搭載用凹部内へのプリプレグ補強基材繊維の流出を防止したプリント配線用基板を提供する。
【構成】 プリント配線基板の上に、正方形又は矩形の穴を穿孔したプリント配線基板を、間に同様の正方形又は矩形の穴を穿孔した接着用のプリプレグを介して積み重ね、全体を加熱加圧積層して前記正方形又は矩形の穴による凹部を一体に形成してなるプリント配線用基板において、プリプレグの補強基材がガラス繊維糸の平織り布からなり、プリプレグに穿孔する正方形又は矩形の穴が該穴の各辺と平織り布のたてのガラス繊維糸及びよこのガラス繊維糸と交差し、その角度αが、０゜＜α＜９０°の条件を満たすことを特徴とする電子部品搭載用の凹部を有するプリント配線用基板。 （もっと読む）