【課題】スルー・ホール全体への樹脂の充填を、ボイドを抑制するなどして的確に行わせることを可能とした金属ベース配線板の製造方法及び金属ベース配線板を提供する。
【解決手段】配線部及びスルー・ホール９Ａを備え表面にパワー素子を実装する回路基板３Ａの裏面に、熱伝導性及び粘性を備えた絶縁材５Ａを介して金属ベース７Ａを積層し、回路基板３Ａ、絶縁材５Ａ、及び金属ベース７Ａの積層間を熱板２５，２７で加熱・加圧し、スルー・ホール９Ａの内圧上昇をシート３１を通したエア抜きにより抑制しつつ絶縁材５Ａをスルー・ホール９Ａ内へ移動させて充填し、回路基板、前記絶縁材５Ａが固化した絶縁層、及び金属ベースを積層形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および電気絶縁性に優れる絶縁フィルムの原料となる液状組成物と、優れた放熱性および信頼性を発現する金属ベース回路基板とを提供する。
【解決手段】この液状組成物は、液晶ポリエステルと溶媒と窒化ホウ素とを含む。この窒化ホウ素は、純水：エタノール＝８：２（容量比）の溶液に窒化ホウ素を添加して調製した５質量％のスラリーを５０℃に維持して１時間後に溶出するホウ素量が３００ｐｐｍ以下である。不純物の少ない窒化ホウ素が熱伝導充填材として液晶ポリエステルに配合されているため、熱伝導性および信頼性に優れる絶縁フィルム３の原料となりうる。この液状組成物の流延物から溶媒を除去して絶縁フィルム３を形成し、この絶縁フィルム３を介して金属基板２上に銅箔４を積層して金属ベース回路基板１を構成する。これにより、金属ベース回路基板１の放熱性および信頼性が高まる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、配線端子部の平面サイズが縮小化されても、スライダ端子部との電気的接続の信頼性を確保できるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 平坦なベース絶縁層の上に形成される第１導体端子パターンの上に、平面視上重複するように第２導体端子パターンを形成し、前記第２導体端子パターンの面積を、前記第１導体端子パターンの面積よりも小さくすることにより、配線端子部に段差を形成することにで、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】歪み、反りを抑制可能な金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】熱膨張係数の大きな絶縁層Ａを熱膨張係数の小さな絶縁層Ｂで挟み込む構造としたため、絶縁層Ａの収縮／膨張を絶縁層Ｂが打ち消すように収縮／膨張し、応力を打ち消す方向で緩和させることにより、熱膨張の影響を軽減できる。このため、反りや歪みを極力抑制する一方で、上下層の接合強度が保たれ、設計の自由度を損なわない、信頼性のある回路構成とすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、素子側端子に接続する端子部が十分な機械的強度を有するサスペンション用フレキシャー基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持層と、前記金属支持層上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線用導体層とを有し、素子実装領域が設けられたサスペンション用フレキシャー基板であって、前記金属支持層が、前記絶縁層および前記配線用導体層を支持する支持部と前記支持部とは分離された端子部とを有し、前記端子部は、前記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子に接続されるものであり、前記配線用導体層は、接続部により前記端子部に接続された端子間配線を含むことを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】放熱性、絶縁耐圧、光反射性に優れた実装基板及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】実装基板１０ａ−１は、陽極酸化処理によってアルミニウム基材２０の第１の面に形成された層であり、多孔質層４０とこの多孔質層の下に存在するバリア層３０とからなる陽極酸化層３５と、多孔質層上に、シード層５０、第１の導電層６０、第２の導電層７０がこの順に形成され、所定の形状を有する配線領域と、この配線領域を除いた領域における多孔質層の少なくとも表面側の一部分が除去された領域とを有する。また、配線領域を除いた領域におけるバリア層が除去され、アルミニウム基材が露出した状態とされていてもよい。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板とアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム層との界面強度が高く信頼性に優れたパワーモジュール用基板を効率よく生産することができるパワーモジュール用基板の製造方法、及び、パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面のうち少なくともアルミニウム層１２が形成される領域に、Ｍｇ，Ｃａ及びＮｉから選択される１種又は２種以上の添加元素を固着し、前記添加元素を含有する固着層２４を形成する固着工程と、固着層２４が形成されたセラミックス基板１１を鋳型５０内に配置し、この鋳型５０内に溶融アルミニウムＭを充填し、セラミックス基板１１と溶融アルミニウムＭとを接触させる溶融アルミニウム充填工程と、セラミックス基板１１と接触した状態で溶融アルミニウムＭを凝固させる凝固工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】長期間の使用に耐え得る放熱性の良好な配線板を提供する。
【解決手段】アルミニウムの板からなる金属基板２の面を、１種または２種以上のアルコキシシランまたはクロルシランから誘導されるポリシロキサン構造を有する物質と、絶縁性および放熱性を有する無機粒子を含む配合物３で被覆し（図１（Ｂ））、配合物３を硬化する工程を有する。そして、硬化する工程の後、銅箔４を硬化した配合物３Ａと固着し（図１（Ｃ））、銅箔４を部分的に除去して配線層５を形成する（図１（Ｄ））工程を有する。 （もっと読む）

【課題】レーザーなどの高エネルギー密度で加熱溶融された金属により、端子接続する場合にも、焼け焦げを抑制し、優れた信頼性で端子間を接続できる回路付サスペンション基板を、提供する。
【解決手段】ベース絶縁層１２と、ベース絶縁層１２の表面に積層される導体パターン７とを備え、導体パターン７は、配線１５と、配線１５に接続され、はんだボールにより接合するための外部側端子部１７とを備え、ベース絶縁層１２は、積層方向に投影したときの投影面において、外部側端子部１７に隣接する隣接領域１２ａと、隣接領域１２ａを挟んで外部側端子部１７と離隔する離隔領域１２ｂとを備える回路付サスペンション基板１において、隣接領域１２ａを、離隔領域１２ｂよりも薄く形成する。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの伝送損失を低減させることができながら、実装部品に対する操作性を向上させることのできる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、金属支持基板２の上に、金属箔４、第１ベース絶縁層５、導体パターン８およびカバー絶縁層１１を順次形成する。これとともに、金属箔４を、金属支持基板２の切欠部１９において、各配線１７と厚み方向において対向しないように、かつ、切欠部１９を除く部分に各配線１７と厚み方向において対向するように、形成する。各配線１７は、金属箔４と対向せず、かつ、切欠部１９と対向する部分において、下面の全面が第１ベース絶縁層５に被覆され、上面および側面の全面がカバー絶縁層１１に被覆される。 （もっと読む）