【課題】コールドスプレー法を用いてセラミックス基材に金属皮膜を形成させた場合に、セラミックスと金属皮膜との間の密着強度が高い積層体およびこの積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁性のセラミックス基材１０と、金属を含む主成分金属層５１、および金属または金属の酸化物もしくは水素化物からなる活性成分層５２を有し、セラミックス基材１０の表面に形成される中間層５０と、中間層５０の表面に、金属を含む粉体をガスと共に加速し、前記表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された金属皮膜４０と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スタック構造の第１導体層および第２導体層の平面視上のズレ検出が容易なサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成された第１導体層と、上記第１導体層上に形成された透明性ポリイミド樹脂からなる中間絶縁層と、上記中間絶縁層上に、上記第１導体層と平面視上少なくとも一部が重複するように形成された第２導体層と、上記第２導体層上に形成された透明性ポリイミド樹脂からなるカバー絶縁層と、を有するサスペンション用基板であって、上記第１導体層および第２導体層が少なくとも銅を含む導体部を有するものであり、上記中間絶縁層およびカバー絶縁層の合計の厚みの上記透明性ポリイミド樹脂の４７０ｎｍから５２５ｎｍの範囲内の波長の入射光に対する反射光の強度が２５％以上であることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】陽極酸化基板の下面に金属層を追加的に形成することにより、放熱基板の反り現象を改善し、角部が破損する現象などの性能低下の問題点を改善するとともに、向上された熱伝導効率を有する放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は放熱基板及びその製造方法に関し、本発明による放熱基板１００は、金属基板１１０の全面に陽極酸化膜１１１が形成された陽極酸化基板１１２、前記陽極酸化基板１１２の一面に形成された回路パターン１１４、及び前記陽極酸化基板の他面に形成された金属層１１５を含んで、前記陽極酸化基板１１２の他面に形成された金属層１１５は、前記陽極酸化基板１１２の一面に形成された回路パターン１１４の面積と同一の面積を有し、前記陽極酸化基板１１２の縁の内側に存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム（Ａｌ）及び銅（Ｃｕ）からなったベースの向上された放熱機能により、電子部品の高集積化／高容量化による高出力用金属基板の提供が可能である放熱基板を提供する。
【解決手段】本発明は、放熱機能の向上のための放熱基板（陽極酸化多層金属基板）に関し、具体的には、一定厚さの銅層１１０と銅層１１０の上下表面に備えた陽極酸化絶縁層１３０と、銅層１１０及び陽極酸化絶縁層１３０の間に備えたアルミニウム（Ａｌ）層１２０をさらに含むものである。 （もっと読む）

【課題】積層された配線層間の絶縁層の表面の平坦性を向上させ、配線層におけるインピーダンスを安定させる。
【解決手段】サスペンション用基板１は、金属基板２０と、金属基板２０上に設けられた第１絶縁層２２と、第１絶縁層２２上に設けられた第１配線層１０と、第１絶縁層２２及び第１配線層１０上に設けられた第２絶縁層２４と、第２絶縁層２４上に設けられた第２配線層１２と、を備える。第２配線層１２は保護層２６で覆われている。第１配線層１０の厚みと、第１配線層１０上の第２絶縁層２４の厚みとの合計をＴ１とし、第１配線層１０から所定距離離れて第２絶縁層２４の表面が平坦となる位置における第２絶縁層２４の厚みをＴ２としたとき、Ｔ１−Ｔ２＜４．５μｍを満たす。 （もっと読む）

【課題】基板折り曲げ部位の配線幅が狭くなったとしても配線層が切断しない信頼性の高い配線回路基板を提供する。
【解決手段】折り曲げ溝を折り曲げライン６として基板２を折り曲げて使用する配線回路基板である。この配線回路基板１では、基板２の他面に形成した折り曲げ溝の折り曲げライン６上に位置する配線層４の折曲げ部配線回路パターン４Ｃを、折り曲げラインに対して配線幅両側縁４Ｃ_１、４Ｃ_２を斜めに交差させ、折り曲げられる側の基板２Ａに対して折り曲げる側の基板２Ｂを両基板の両側縁２Ａ_１、２Ｂ_１同士が一致しないように捻ってくの字状に折り曲げた場合に、折曲げ部配線回路パターン４Ｃを基板２から浮き上がらせる。 （もっと読む）

【課題】分岐線やコネクタなどの従来の構成部品の削減ができて、しかも大電流仕様に対応でき、さらに、異形電源ボックスの中に収納可能なメタルコア基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る複数の配索材を搭載するメタルコア基板１は、メタルコア材Ｍとメタルコア材Ｍの表面に形成された絶縁材Ｐ１、Ｐ２と絶縁材Ｐ１、Ｐ２の表面に形成された銅箔による回路パターンＣ２とを備えた配索材１０、１１の２個を、１枚の前記メタルコア材Ｍの上に所定の間隔をあけて形成し、前記所定間隔の部位ＭＣに位置する絶縁材Ｐ１、Ｐ２と銅箔Ｃ２とを除去して成るものである。 （もっと読む）

【課題】金属ベース回路基板を重ねて製品管理しても金属基板が白色レジスト層で擦られることを抑制することを可能とする。
【解決手段】金属基板３上に絶縁層５を介して設けられた回路部７と、金属基板３の絶縁層５及び回路部７上を、ＬＥＤのハンダ付けランド９ａ，９ｂを回路部７に対し形成して覆う無機フィラーを含んだ白色レジスト層９とを備えた金属ベース回路基板１であって、白色レジスト層９と金属基板３側の絶縁層５との間に、回路部７に対し離間した位置で高さを維持するダミー回路１１ａ，１１ｂを形成し、このダミー回路１１ａ，１１ｂで高さの維持された白色レジスト層９の表面に、基板最上部を構成するシンボル・パターン１３ａ，１３ｂをシンボル・インクにより形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】陽極酸化基板によって高放熱特性を維持し、高密度／高集積の特性を持つ陽極酸化放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通ホールが形成された金属層１０の全面に陽極酸化層２０が形成された陽極酸化基板１１、陽極酸化基板１１の両面に形成された第１内側回路層３０及び第２内側回路層４０、それらを連結するために貫通ホールの内壁に形成されたホールメッキ層５０、ホールメッキ層５０によって電気的に連結された貫通ホールの内部に充填されたプラギングインク６０、陽極酸化基板１１の両面に形成された第１絶縁層９０及び第２絶縁層１００を介して形成された第１外側回路層１１０及び第２外側回路層１２０、それらを電気的に連結するために貫通ホールまたはプラギングインク６０を貫くように挿入された連結部材１３０を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、難接着金属との接着の際にも十分な接着強度を保つエポキシ樹脂組成物、及び、エポキシ樹脂組成物を絶縁層とした回路基板、発光装置を提供することを目的としたものである。
【解決手段】本発明は、分子量１０００以上１００００以下の高分子量エポキシ樹脂と、分子量３００以上５００以下の低分子量エポキシ樹脂、及び、エーテル結合を分子内に含む硬化剤を有するエポキシ樹脂組成物である。高分子量エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の共重合体のいずれかで、その骨格の末端にエポキシ基をもつエポキシ樹脂である。低分子量エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の単体又は複合体である。 （もっと読む）