【課題】本発明は、銅箔層の錆を防止するとともに配線において短絡が発生するのを防止することができる配線回路用積層体を、提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持層と、上記金属支持層上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された銅箔層と、を有する配線回路用積層体であって、上記銅箔層が、メッキ銅から構成された導体層と、上記導体層上に形成され、ＺｎおよびＣｒを含有する防錆層と、を有し、上記銅箔層において、上記防錆層の上面からの深さが２ｎｍ〜８ｎｍ（ＳｉＯ_２換算）の領域におけるＺｎの含有量およびＣｒの含有量のうちの大きい方が、１．７ａｔ％〜１９．８ａｔ％であることを特徴とする配線回路用積層体を、提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】金属基板と絶縁フィルムと導電箔とを有する金属ベース回路基板において、絶縁フィルムの熱伝導性および密着性を改善する。
【解決手段】液晶ポリエステルと溶媒と熱伝導充填材とを含み、この熱伝導充填材が体積平均粒径１０μｍ以上の窒化ホウ素である液状組成物を調製する。この液状組成物の流延物から溶媒を除去して絶縁フィルム３を形成する。金属基板２の表面に絶縁フィルム３を積層し、絶縁フィルム３の表面に導電箔５を積層して、３層構造の金属ベース回路基板１を形成する。これにより、液晶ポリエステルに熱伝導充填材を高充填する場合であっても、絶縁フィルム３の熱伝導率および密着強度が増大する。 （もっと読む）

【課題】温度上昇時に反りやクラックが発生するのを防止し得る絶縁層を備えるアルミニウム基板その他の高熱伝導性基板を提供すること。
【解決手段】金属製の基材から成るベース層１２を備える金属ベースの基板１０であって、該ベース層の少なくとも片方の面に絶縁層２０が形成されており、該絶縁層はベース層に接する多孔質層２２と該多孔質層上に形成される緻密層２４とを有しており、ここで該多孔質層は、ガラスで構成されるマトリックスと無機フィラーとを有しており、ベース層に接する部位における多孔率が少なくとも３０％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多孔性構造の酸化絶縁層を含んで放熱性が向上され、酸化絶縁層にエンベッドされた回路層を含んで微細パターンの形成が可能である放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の放熱基板１００は、金属コア層１０、金属コア層１０の一面または両面に形成されて、金属コア層１０に接触するバリア層及び直径が異なる第１ポアと第２ポアを含んでバリア層に連結された多孔性層で構成された第１絶縁層２０、第１絶縁層２０にエンベッドされ、多孔性層の第２ポアに充填されて第２ポアの側面で連結された第１回路層３０、及び第１絶縁層２０の多孔性層上に形成された第２絶縁層４０を含む。また、本発明の放熱基板１００は、第１回路層３０が第２ポアの一部を充填して、第２絶縁層４０が第１絶縁層２０と平坦面を成すように第２ポアに充填されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移点（Ｔｇ）が約２００℃以上で、熱膨張率が小さく、放熱性に優れる樹脂複合組成物およびこれを用いた半導体封止材ならびに基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーを有する樹脂複合組成物であって、エポキシ樹脂がビフェニル構造或いはアントラセン構造或いはナフタレン構造である多環芳香族型エポキシ樹脂であり、硬化剤が芳香族アミンであり、無機フィラーが鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなる松ボックリ状の六方晶窒化ホウ素を含み、樹脂複合組成物全体の３０〜８５体積％である樹脂複合組成物。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で絶縁性および放熱性に優れた金属ベース回路基板及び金属ベース回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る金属ベース回路基板は、金属板１１上に配置された熱硬化性樹脂シート１２ａ（第１の熱硬化性樹脂層）と、熱硬化性樹脂層シート１２ａ上に配置された電子部品実装位置に開口を設けた絶縁シート１３（絶縁層）と、絶縁シート１３の開口に配置された熱伝導経路部材１５と、絶縁シート１３及び熱伝導経路部材１５の上に配置された熱硬化性樹脂シート１２ｂ（第１の熱硬化性樹脂層）と、熱硬化性樹脂シート１２ｂの電子部品実装位置に配置された放熱ランド１４ｂ及び放熱ランドから間隔をおいて配置された導電回路１４ａとを備え、これらを加熱加圧により一体化して形成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、配線がより微細化、あるいは高密度化される場合でも、フライングリード部の配線強度を確保して断線を効果的に防止しつつ、外部端子との接続信頼性も確保することができるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 フライングリード部の配線表裏面が露出したサスペンション用フレキシャー基板において、フライングリード部の開口端縁部において配線に加わる力を、配線の平面方向や厚さ方向に分散させる構成にした開口を形成することで、応力の集中を緩和させて、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】金属支持基板と接触する導体パターン以外の導体パターン形成エリアが限られてしまうことを防止して導体パターンのデザイン自由度を高い状態で維持しつつ、金属支持基板と導体パターンの密着面積を大きく保つこと。
【解決手段】配線回路基板は、金属支持基板３０と、金属支持基板３０上に配置され、貫通孔２１ａが設けられた第一絶縁層２１と、所定のパターンで配置されるとともに貫通孔２１ａ内で金属支持基板３０に接触するように形成された導電接続用の導体パターン１０と、を備えている。貫通孔２１ａは、横断面において、下端の長さが上端の長さよりも短くなり、金属支持基板３０が延在する方向に対して所定の角度θで傾斜している。貫通孔２１ａ内の導体パターン１０は、横断面において、下端の長さが上端の長さよりも短くなり、金属支持基板３０が延在する方向に対して所定の角度θで傾斜している。 （もっと読む）

【課題】熱放出特性がさらに優れ、製造費用が低い陽極酸化金属基板モジュールを提供する。
【解決手段】本発明による陽極酸化金属基板モジュールは、金属プレートと、上記金属プレート上に形成された陽極酸化膜と、上記金属プレート上に実装された熱発生素子と、上記陽極酸化膜上に形成された電気的配線とを含む。金属プレートは、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなってもよい。熱発生素子は、少なくとも一つのＬＥＤを含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】 パワー素子の放熱性に優れた金属ベース回路基板を簡素な工程で得る。
【解決手段】金属ベース回路基板１０は、第５の回路基板半製品１０Ｅと放熱用の金属ベース３５とを絶縁層４５を介して接合してなる。基板１１は、熱伝導性を有するエポキシ樹脂等の合成樹脂に、高い熱伝導性を有するフィラーを混在させてなる。各配線部１３，１５，１７，１９，２１は、導体配線積層４１，４３で形成され、所定の回路配線パターンを形成してなる。絶縁層４５は、電気絶縁性を有するエポキシ樹脂等の合成樹脂に、高い熱伝導性を有するフィラーを混在させてなる。絶縁層４５は、回路基板接合の初期に高い流動性を備えている。 （もっと読む）