【課題】放熱特性が向上した放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅基板３３０、銅基板３３０の一面に形成されたアルミナ層３２０、アルミナ層３２０に形成された第１回路層３４０からなる放熱基板を用い、アルミナ層３２０を貫くように開口部３９０を形成し、開口部３９０を通じてアルミナ層３２０から露出された銅基板３３０にソルダパッド６１０を付着した後、これに発熱素子６００を実装することにより、銅基板３３０の露出面に発熱素子６００が直接実装されるパッケージ７００を具現する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導率が高く、かつ、近紫外領域の波長の光反射率が高い光半導体発光装置用樹脂成形体材料を提供することを課題とする。加えて、成形した際の成形性も高い光半導体発光装置用樹脂成形体を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）無機充填剤、および（Ｃ）硬化触媒を含有し、前記（Ｂ）無機充填剤として、一次粒径が０．１μｍ以上７．０μｍ以下の、窒化ホウ素または窒化アルミニウムを含有する、半導体発光装置用樹脂成形体用材料により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱エネルギーの伝達速度を高めることができる回路板を提供すること。
【解決手段】回路板は、金属パターン層と、熱伝導板部材と、電気絶縁層と、少なくとも１つの電気絶縁材料とを備えている。熱伝導板部材は平面を有する。電気絶縁層は金属パターン層と平面との間に配置され、かつ平面を局所的に覆っている。電気絶縁材料は電気絶縁層に覆われていない平面を覆うとともに、熱伝導板部材に接触している。電気絶縁層は電気絶縁材料を露出させ、電気絶縁材料の熱伝導率は電気絶縁層の熱伝導率より大きい。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と高い電気絶縁性を有する樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物を、ビフェニル骨格を有する２官能エポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、重量累積粒度分布の小粒径側からの累積５０％に対応する粒子径Ｄ５０が７μｍ以上２５μｍ以下である第１のアルミナ群、粒子径Ｄ５０が１μｍ以上７μｍ未満である第２のアルミナ群、及び、粒子径Ｄ５０が１μｍ未満である第３のアルミナ群と、を含み、第１から第３のアルミナ群の総質量中の、第１のアルミナ群の含有率が６０質量％以上７０質量％以下、且つ第２のアルミナ群の含有率が１５質量％以上３０質量％以下、且つ第３のアルミナ群の含有率が１質量％以上２５質量％以下であり、第３のアルミナ群に対する第２のアルミナ群の含有比率（第２のアルミナ群／第３のアルミナ群）が、質量基準で１．２以上１.７以下であるように構成する。 （もっと読む）

【課題】電気的信頼性及び安全性が確保される高電力半導体パッケージを具現することができるプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板は、キャビティが形成されたベース基板１０、ベース基板１０を陽極酸化処理することによって形成された陽極酸化絶縁層２０、及びキャビティに形成された回路層５２を含む。これは、ベース基板１０を準備する段階、ベース基板１０にキャビティを形成する段階、キャビティが形成されたベース基板１０を陽極酸化処理する段階、及びキャビティに回路層５２を形成する段階を含む方法によって製造される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、サスペンション用基板が有する配線の導通検査を正確に行うことができる外枠付サスペンション用基板を、提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、サスペンション用基板と、前記サスペンション用基板をテール部側から支持する外枠とを有する外枠付サスペンション用基板であって、前記外枠は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体層とを有し、前記外枠における導体層は、当該導体層が除去されてなる導体層除去部に囲まれ、他の領域とは分離された検査用分離領域を有することを特徴とする外枠付サスペンション用基板を、提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】金属ベース基板の製造時に生じ得る反りを抑制し得るとともに、ヒートシンクへの熱伝導性を向上させることができる、金属ベース基板を提供する。
【解決手段】金属ベース基板１は、互いに対向する第１および第２の主面２および３を有する金属板４と、第１および第２の主面２および３上にそれぞれ形成された第１および第２のセラミック層５および６とを備える。第１および第２の主面２および３の双方に形成されるセラミック層５および６は、反りを抑制する。第２のセラミック層６は、第２の主面３上における枠状領域に沿って位置する枠状部分８を少なくとも含むとともに、枠状部分８に囲まれた領域において第２の主面３の一部を露出させる開口９を有する。開口９は、金属板４にヒートシンクを接合することを可能にし、金属ベース基板１の放熱性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を維持しながら、発熱素子より発生した熱から熱脆弱素子を保護することのできる放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア金属層１１１及びコア金属層１１１に形成されるコア絶縁層１１２を含み、第１領域と第２領域とに区分されたコア層１１０、コア層１１０の第１領域に形成される回路層１２０、及びコア層１１０の第２領域に形成され、ビルドアップ絶縁層１３１及びビルドアップ回路層１３２を含むビルドアップ層１３０を含むことを特徴として、回路層１２０に発熱素子１５０を実装してビルドアップ層１３０に熱脆弱素子１５１を実装して、発熱素子１５０から発生する熱によって、熱脆弱素子１５１が損傷されることを防止する。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を維持しながら、発熱素子より発生した熱から熱脆弱素子を保護することのできる放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア金属層１１１及びコア金属層１１１に形成されるコア絶縁層１１２を含み、第１領域と第２領域とに区分されたコア層１１０、コア層１１０の第１領域に形成される回路層１２０、コア層１１０の第２領域に形成され、ビルドアップ絶縁層１３１及びビルドアップ回路層１３２を含むビルドアップ層１３０、コア層１１０の第２領域とビルドアップ層１３０の間に形成される接着層１４０、及びビルドアップ層１３０に実装されて接着層１４０に含浸される含浸素子１５０を含み、回路層１２０に発熱素子１６０を実装し、ビルドアップ層１３０に熱脆弱素子１６１を実装することにより、発熱素子１６０の熱による熱脆弱素子１６１の損傷を防止し、空間を効率的に活用する放熱基板１００ａ及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】加熱による反りや歪みを低減することを可能とした金属樹脂複合材、特に、配線材料、フレキシブル配線材又はプリント配線材などに好適に使用できる金属樹脂複合材を提供する。
【解決手段】金属樹脂複合材１は、基材１０と、基材１０の表面に設けられ、絶縁性及び弾性を有する樹脂を含んで形成される樹脂層１２と、樹脂層１２の表面の少なくとも一部に設けられる金属配線層１４とを備える。前記樹脂層がアクリル樹脂を含んで形成され、せん断弾性率が１０4Pa以上１０7Pa以下であることを特徴とする。 （もっと読む）