【課題】高精度の抵抗部を容易に形成する。
【解決手段】基板Ｐ上に電極パッド及び配線パターン２０、２１が設けられる。配線パターンは、電極パッドの表面から樹脂突起の表面を越えて、電極パッドと逆側の方向に延び、且つ逆側において一部の配線諸元を、他の部分と異ならせて抵抗素子Ｒを形成する。 （もっと読む）

【課題】金属配線の厚み低減とレーザ貫通耐性とを両立し、内蔵した抵抗素子の抵抗値が安定した抵抗素子内蔵多層プリント配線板を安価にかつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】金属配線層２と有機樹脂絶縁層１とが積層され、ブラインドビアによって前記金属配線層の層間が接続された多層プリント配線板における、内層配線層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、前記有機樹脂絶縁層の何れかにおける一方の面の前記金属配線層に、対となる電極２ａおよび前記受けランド２ｂを形成し、前記電極および前記受けランドに、酸化防止のための導電性表面処理層４を形成し、前記対となる電極間に前記膜状抵抗素子５を印刷形成し、前記膜状抵抗素子を形成した前記金属配線層の側に接着剤を介して金属箔または金属張の積層板９を加熱・加圧下で接着し、前記受けランドの上に、レーザ光を照射して前記積層板を部分的に除去することにより有底の導通用孔１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】高誘電率の部材で絶縁層を形成する必要のある素子と、インダクタとを近接して配置しても、インダクタの共振周波数を高く保つことが可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１０は少なくとも第一の絶縁層１１、第二の絶縁層１２、および第三の絶縁層１３が順に重ねて配されてなる。また、第二の絶縁層１２と第三の絶縁層１３との間には、インダクタ１５が形成されている。そして、第一の絶縁層１１、第二の絶縁層１２、および第三の絶縁層１３のうち、少なくとも１つの絶縁層は、他の絶縁層に対して誘電率の異なる部材で形成されている。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子の厚み低減と高アスペクトかつ微細な配線パターンとを両立した抵抗素子内蔵型プリント配線板を安価にかつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】有機樹脂絶縁層１および金属配線層５が積層されてなるプリント配線板に抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、前記有機樹脂絶縁層１の表面に膜状の抵抗素子２を印刷により形成し、前記有機樹脂絶縁層における前記抵抗素子が形成された面を覆う金属薄膜３を形成し、前記金属薄膜を給電層として電解めっきを行って前記金属配線層を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装形態の薄形化及びその素子特性の確保に優れた受動素子シート、これを実装した回路配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路配線基板は、相互に離間する第１及び第２端子部３ａ、３ｂを有する回路配線層３が第１絶縁基板２の一表面に形成された配線基板１と、シート状の第２絶縁基板５の表面に受動素子層６を印刷して形成された受動素子シート４とを備え、受動素子シート４は、前記受動素子層６を前記第１及び第２端子部３ａ、３ｂに対して導電性接着層７ａ、７ｂを介して熱圧着接続することによって前記配線基板１に実装されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バイパスコンデンサと外部の伝送経路および接地電位とをワイヤにより容易に接続することができる。
【解決手段】コンデンサを含む電気回路であって、回路基板と、下面が回路基板に対向して設けられる誘電体と、誘電体の上面に形成される第１対向電極と、誘電体の下面に形成される第２対向電極と、誘電体の上面に形成される表面電極と、第２対向電極および表面電極を電気的に接続する接続部とを備える電気回路が提供される。 （もっと読む）

【課題】印刷法により電気特性の安定したキャパシタを内蔵したプリント配線板、およびそれを安価に歩留まり良く製造する方法を提供する。
【解決手段】基板１の上に、第１の電極５、高誘電体層７および第２の電極９が順次積層され、第２の電極は、第１の電極と同じ配線層に形成された電極接点用ランド６に電気的に接続されてなるキャパシタと、キャパシタおよび配線層が形成されている面に積層された少なくとも一層の絶縁層を有する部材１２と、部材および第２の電極を貫通してランド部に達する開口を有し、開口において第２の電極とランドとを電気的に接続するビアとをそなえたキャパシタを内蔵したプリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造誤差による共振周波数のズレを補正する機能を備えている、非接触ＲＦＩＤシステム用トランスポンダを搭載したプリント配線板を提供する。
【解決手段】非接触ＲＦＩＤシステム用のループアンテナ６０１と、くし型パターンで作成したコンデンサ配線６０２と、を印刷したプリント配線板であって、さらに、コンデンサ容量補正用パターン６０３を設け、コンデンサ配線６０２を切断するか又はコンデンサ配線６０２とコンデンサ容量補正用パターン６０３とを結合させることにより、コンデンサの容量が可変可能であるプリント配線板である。これにより、製造誤差によって生じる共振周波数のズレを補正することができる。 （もっと読む）

【課題】非接触方式で電力を効率的に伝送することが可能であるとともに、製造時の環境負荷が小さく、コンパクトな非接触電力伝送装置の設計に寄与することが可能で実用的な非接触電力伝送用フィルムを提供する。
【解決手段】非接触電力伝送用フィルム１は、ナノ銀ペーストを含有した導電性インクをスクリーン印刷することによって、フィルム（基材）２の表面および裏面に、アンテナパターン層３ａ，３ｂが積層されている。そして、表面側のアンテナパターン層３ａの上には、絶縁パターン層４ａ、配線パターン層５が積層されており、裏面側のアンテナパターン層３ｂの上には、絶縁パターン層４ｂが積層されている。また、アンテナパターン層３ａとアンテナパターン層３ｂとは、フィルム２に設けられたスルーホール６，６・・によって接続されている。 （もっと読む）

【課題】基板に内蔵した状態で±1%以下の精度の抵抗素子を内蔵した多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】有機樹脂絶縁層および金属配線層をそれぞれ複数有する多層プリント配線板の、前記金属配線層中の内層となる少なくとも1層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、前記有機樹脂絶縁層の何れかにおける一方の面に配される前記金属配線層に、対となる電極２ｂを形成し、前記電極の相互間に膜状抵抗素子６を形成し、前記膜状抵抗素子を形成した金属配線層の側に、第1の接着剤８を介して金属箔９または金属張積層板を第1の温度・圧力で接着し、前記有機樹脂絶縁層の一部を開口して前記膜状抵抗素子に対してトリミングを行い、前記有機樹脂絶縁層１の側に第2の接着剤１４を介して金属箔または金属張積層板１５を、前記第1の温度・圧力よりも低い第2の温度・圧力で接着することを特徴とする。 （もっと読む）