【課題】大きな静電容量を有し、かつ長期信頼性の高い多層配線板内蔵用キャパシタを歩留まり良く、効率的に提供することが可能な多層配線板内蔵用キャパシタ形成材、当該キャパシタ形成材を用いてなる高信頼性かつ小型の多層配線板内蔵用キャパシタの製造方法、および当該キャパシタを備えるキャパシタ内蔵多層配線板を提供すること。
【解決手段】第１の導電層１０８と、第２の導電層１０９と、前記第１の導電層１０８および前記第２の導電層１０９の間に形成された金属酸化物層１０５と、を備え、前記第１の導電層１０８および前記第２の導電層１０９の双方またはいずれか一方の導電層が銅以外の金属層１０３および該金属層１０３上に形成された銅パターン１０２からなり、隣接する前記銅パターン１０２およびこれら銅パターン間下部に位置する前記金属層１０３により過電流遮断素子を構成していることを特徴とする、多層配線板内蔵用キャパシタ形成材。 （もっと読む）

【課題】高速・高密度電子機器で特に信号品質の確保が必要なＣＰＵ−メモリ間のアドレス線において、小型化と高周波特性確保の両立が実現できる部品内蔵実装基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１００の表面上に、ＣＰＵ１０１と、チップ部品としての並列終端抵抗１０５と、メモリ１０２とが搭載されている。絶縁基板１００の内部には、ＣＰＵ１０１の直下に第１のデカップリングキャパシタ１０６ａが内蔵され、メモリ１０２の直下に第２のデカップリングキャパシタ１０６ｂが内蔵されている。並列終端抵抗１０５の直下には、膜部品としての直列終端抵抗１０３ｂ及び信号品質補償用キャパシタ１０４ｂがその面を絶縁基板１００の表面に平行にして内蔵されており、両者間に第３のデカップリングキャパシタ１０６ｃが内蔵されている。 （もっと読む）

【課題】抵抗を覆うオーバーコートガラスのめっき耐性の高いセラミック基板を確実に製造することが可能なセラミック基板の製造方法、および信頼性の高いセラミック基板、および該セラミック基板を用いた電子装置を提供する。
【解決手段】一方主面１ａに抵抗１５となる抵抗膜１１５が形成され、抵抗膜を覆うように、収縮開始温度が、抵抗膜のそれより高い第１のガラス膜１１１を形成し、形成された第１のガラス膜１１１を覆うように、第１のガラス膜を構成するガラス材料よりめっき耐性が大きいガラス材料を含む第２のガラス膜１１２を形成し、かつ、少なくとも一方主面１ａに、焼成工程で焼結しないセラミック材料からなる収縮抑制用グリーンシート１０２が配置された積層体を形成し、この積層体を、セラミックグリーンシートが焼結し、収縮抑制用グリーンシートが実質的に焼結しない温度で焼成する。 （もっと読む）

【課題】容易に厚膜化できて抵抗の低いインダクタが内蔵されたインダクタ内蔵基板を提供する。
【解決手段】基板３０と、基板３０の上に接着されたインダクタ１２と、インダクタ１２の一端側の第１接続部Ａと他端側の第２接続部Ｂとにそれぞれ電気的に接続された配線層４０〜４４とを含み、インダクタ１２の厚みは配線層４０〜４４の厚みより厚く設定されている。インダクタ１２は、金属板１０がプレス加工されて得られるインダクタ部材１２ａが基板３０に接着層１４によって接着されて形成される。 （もっと読む）

印刷電子素子、及び当該素子の電気的特性値を導出する方法では、誘電体材料１３０を基板１１０にプリセット力を使用してコンタクト印刷する。基板１１０は、コンタクト印刷によって加わる力の大きさに直接比例して光応答する圧力検出材料１２０を有する。コンタクト印刷の力によって、圧力検出材料は、力の大きさを定量化することができるパターンを形成するようになる。次に、当該パターンを光学的に検査し、そして複数セットの標準と比較して、印刷に使用された力の大きさを定量化する。次に、印刷誘電体材料の厚さが、定量化された力に基づいて、当該力を別のセットの標準と比較することにより計算される。
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【課題】基板配線の再設計と製作とに要る時間を大幅に縮短可能な共用型基板を提供する。
【解決手段】複数の内接パッド３１１、３１２、３１３と複数の外接パッド３２１、３２２、３２３とを有する。全ての内接パッド３１１、３１２、３１３を外接パッド３２１、３２２、３２３群に電気接続し、且つ随意にヒューズを焼切るため、基板の一表面には複数の分岐配線３３０とそれらの分岐配線３３０に直列連結される複数のヒューズＦ１、Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４、Ｆ５、Ｆ６、Ｆ７、Ｆ８、Ｆ９、Ｆ１０、Ｆ１１、Ｆ１２を形成している。 （もっと読む）

【課題】拘束焼成法で低温焼成セラミック回路基板を製造する場合に、ワイヤボンディング性等の電気的特性を損なわずに、生産性を向上させる。
【解決手段】最外層に導体ペーストで印刷されたワイヤボンディングパッド用の導体１５、１６を有する焼成前の低温焼成セラミック基板１１を、導体１５、１６と同時焼成し、焼成後、拘束焼成用グリーンシート１８の残存物を取り除くことによって荒れたワイヤボンディングパッド用の導体１５、１６の表面にめっき被膜２０、２１を形成してワイヤボンディングパッド２４，２５を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板を厚くすることなく、且つ小さな占有面積でより大きな容量が得られる電解コンデンサシートを提供する。
【解決手段】電解コンデンサシートは、側面を除き表面が粗化された弁金属シート体１１と、弁金属シート体１１の表面に形成された金属酸化膜１２と、弁金属シート体１１の上面側に形成された金属酸化膜１２の開口内で、弁金属シート体１１の表面に導通する陽極引き出し電極１５と、弁金属シート体１１の上面側の金属酸化膜１２の表面に形成された固体電解質層１３と、固体電解質層１３の表面に形成された陰極引き出し電極１６とを有する。 （もっと読む）

【課題】低いインダクタンスと高いキャパシタンスを有するキャパシタ内蔵印刷回路基板。
【解決手段】積層ポリマーキャパシタ層２１と、複数のポリマーシートのうち少なくとも一つのシートにより分離され、相互交代に配置されてペアを成す少なくとも一つの第１内部電極２４及び第２内部電極２７と、それらに連結される複数個の第１引出電極２５ａ及び第２引出電極２８ａと、積層ポリマーキャパシタ層の一面または両面に積層され、層間回路を構成する複数の導電パターン及び導電性ビアが形成された少なくとも一つの絶縁層と、第１引出電極に連結されるよう積層ポリマーキャパシタ層を貫通して形成された複数の第１キャパシタ用ビア２６と、第２引出電極に連結されるよう積層ポリマーキャパシタ層を貫通して形成された複数の第２キャパシタ用ビア２９とを含み、複数個の第１及び第２引出電極は相互交代に配置され相互向い合うよう配置。 （もっと読む）

【課題】基板内に１桁以上の容量密度に違いのある基板内蔵キャパシタを効率的に作製するキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料，キャパシタ部材とキャパシタ内蔵多層プリント配線板およびキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】厚さ５〜１５μｍの第１の金属層と、厚さ０．１〜１μｍの第１の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第２の金属層と、厚さ５〜５０μｍの第２の絶縁層からなるキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料であって、第１の絶縁層の比誘電率が１０〜２０００であり、第２の絶縁層が半硬化の樹脂材料でその硬化後の比誘電率が２０〜１００である、キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料。 （もっと読む）