【課題】半導体チップをコンデンサに近付けて実装することが可能で、かつ低コストで製造可能な薄膜コンデンサ搭載配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属層Ａと金属層Ｃの間に誘電体層Ｂを少なくとも備える薄膜コンデンサが、前記金属層Ａが外表面となるように接着層を介して配線基板上に積層され、前記薄膜コンデンサおよび前記配線基板の最外層が、接続端子となる箇所を除いてソルダーレジスト層で覆われた薄膜コンデンサ搭載基板であって、前記薄膜コンデンサが、前記金属層Ａおよび前記誘電体層Ｂに前記金属層Ｃを露出させる開口部Ｘを有し、前記ソルダーレジスト層が、前記開口部Ｘの内側面を覆い、前記金属層Ｃの露出面を接続端子となす開口部Ｙを有することを特徴とする、薄膜コンデンサ搭載基板とその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 無接点電力伝送コイルの薄型化を可能にして、携帯端末や端末充電装置の更なる薄型化を可能とする。
【解決手段】
平面コイルは、単線又は撚り線からなる電線４０を渦巻き状に巻回して形成されている。フレキシブルプリント基板３０は、第一，第二の外部接続端子部３１，３２と、平面コイルの内周部３７の電線端部に接続される第一のコイル接点部３６と、平面コイルの外周部３８の電線端部に接続される第二のコイル接点部３５と、第一のコイル接点部３６と第一の外部接続端子部３１とを接続する第一の内部導体パターン３３と、第二のコイル接点部３５と第二の外部接続端子部３２とを接続する第二の内部導体パターン３４とが形成されている。そして、平面コイルの一方の平面部がそのフレキシブルプリント基板３０の表面上に貼り付けられている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のキャパシタ層を構成するために用いる電極回路付キャパシタ層形成材に対し、ブラスト処理を用いて、上部電極間に露出した誘電層を除去しても、キャパシタ品質の変化が少ない製造方法を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、誘電体層の片面に仮上部電極回路を備え、他面側に下部電極回路用の導電体層を備え、仮上部電極回路と仮上部電極回路との間に誘電体層が露出した状態の第１仮上部電極回路付キャパシタ層形成材を準備し、この第１仮上部電極回路と第１仮上部電極回路との間に露出した誘電体層をブラスト処理を用いて除去した第２仮上部電極回路付キャパシタ層形成材を得て、当該第２仮上部電極回路付キャパシタ層形成材の第２仮上部電極回路の外周縁端部をエッチング除去して上部電極回路とすることを特徴とした電極回路付キャパシタ層形成材の製造方法等を採用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザーリフトオフ工程を利用した転写工程を改善することによって、薄膜キャパシタのための誘電体膜の損傷を最小化することができる薄膜キャパシタ内蔵型配線基板を提供する。
【解決手段】本発明は、第１基板上に犠牲層を形成する段階と、上記犠牲層上に誘電体膜を形成する段階と、上記誘電体膜上に第１電極層を形成する段階と、上記第１電極層が第２基板の上面に接合されるように上記第１基板を上記第２基板上に配置する段階と、上記第１基板を通して上記犠牲層にレーザービームを照射して上記犠牲層を分解させる段階と、上記第２基板から上記第１基板を分離する段階と、上記誘電体膜上に第２電極層を形成する段階とを含む薄膜キャパシタ内蔵型配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵型の多層フレキシブルプリント配線板に適用可能な薄型のキャパシタを構成するためのシートを提供すること、およびこれを用いた部品内蔵型の多層フレキシブルプリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】誘電体層の両面に電極が接着されてなるキャパシタを、プリント配線板に内蔵して構成するためのキャパシタ用接着シートにおいて、誘電率が高く、前記誘電体層に前記電極を接着するためのプレス時の圧力および温度では実質的な厚み変化および変形を伴う流動が生じない材料により構成され、接着性の両面を有する誘電体層１と、前記プレス時に前記電極の周囲を充填可能な流動性を有し、前記誘電体層の前記両面に配された接着樹脂層２，３と、をそなえたことを特徴とするキャパシタ用接着シート、およびその製造方法。 （もっと読む）

本発明は、基板上に電気抵抗たとえば電流センサ抵抗を製造する方法に関する。この場合、基板上に抵抗未加工品が取り付けられ、ついで熱処理されて抵抗が形成される。本発明によれば、抵抗未加工品を形成するため、基板上にパラジウム層が取り付けられ、このパラジウム層の上に銀層が取り付けられるか、または基板上に銀層が取り付けられ、この銀層の上にパラジウム層が取り付けられる。ついで熱処理により、パラジウム層のパラジウムと銀層の銀とが完全に合金化される。
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【課題】厚膜上部電極を使用して金属箔上に薄膜コンデンサを作製する方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１ミクロンの最小限の厚さを有する、一体的に完成された上部電極を、１回の堆積操作で薄膜誘電体上に形成することによって、箔上に形成された薄膜コンデンサを作製する方法。 （もっと読む）

【課題】光ピックアップに好適な印刷回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】非導電性の作動基板媒体（６０１）であって、作動基板（６０１）上に配置された、第１の磁場を生成するための少なくとも２つのスパイラルコイル（６１１、６１２）を有しており、第１の磁場は、第２の磁場と相互作用することによって、移動可能コンポーネント（１）を移動させ、第１および第２のスパイラルコイル（６１１、６１２）は、作動基板の第１の表面（６０２）上に固定されて、互いに交互配置されており、第１および第２のスパイラルコイルは、第１の表面上の第１の点のまわりに配置されており、第１および第２の電流信号が、それぞれ第１および第２のスパイラルコイルに導かれたときに、移動可能コンポーネントは、作動基板の第１の表面と実質的に同一の表面上の方向に移動する、非導電性の作動基板。 （もっと読む）

【課題】配線基板の各層と電子部品との位置精度を向上させることにより、小型化を可能とし、さらに、一括で半導体素子、キャパシタ、抵抗体、及びインダクタ等の電子部品を配線基板内に内蔵させることより、製造時間及びコストを低減させる。
【解決手段】半導体素子、キャパシタ、抵抗、及びインダクタ等の電子部品が内蔵される配線基板において、各層の積層の際に、電子部品が実装されているフィルムキャリアのスプロケットホール等により位置合せを行うことで、配線基板の各層と電子部品との位置精度を向上させることにより、また、技術的に確立されたＩＬＢ接続技術を用いることにより、半導体素子の狭ピッチ化への対応、接続の信頼性確保、さらには、上層に最短距離で配線を引き出しが可能となり、小型化を実現する。 （もっと読む）

本発明は、組成物、および特に電子デバイスの保護コーティングのためのかかる組成物の使用に関する。本発明は、複合封入剤で被覆され、かつプリント配線板に埋め込まれた箔上焼成セラミックコンデンサに関する。
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