【課題】 フレキシブル配線板を巻回し、フレキシブル配線板に設けられた複数の配線を相互に接続して１本のコイルを構成するようにしたコイル状電子部品において、フレキシブル配線板を複数回巻回することができるようにする。
【解決手段】 巻回したときに半径Ｒの円筒状となるフレキシブル配線板２は、展開された状態において、接合部３ａ、３ｂと、その間に設けられた胴部３ｅと、各接合部３ａ、３ｂと直線状部３ｅとの間の湾曲部３ｃ、３ｄとを有する形状であり、フレキシブル配線板２の軸に垂直方向の長さは、４πＲよりもやや長くなっている。ここで、接合部３ａ、３ｂを軸上に投影した線分３００ａ、３００ｂと、直線状部３ｅを軸上に投影した線分３００ｅとが重畳しないので、ボビン１にフレキシブル配線板２を２回（複数回）巻回することができる。 （もっと読む）

【課題】一対の導体部の間を電気的に接続する厚膜抵抗体を有するセラミック配線基板において、厚膜抵抗体のトリミング部における抗折強度の低下を極力防止する。
【解決手段】セラミック層１１の一面１ａ上に設けられた一対の導体部１３と、一対の導体部１３を電気的に接続する厚膜抵抗体１４とを備え、厚膜抵抗体１４のうち一対の導体部１３の間に位置する部位が、トリミングされて切り欠かれたトリミング部２０とされているセラミック配線基板Ｓ１において、厚膜抵抗体１４におけるトリミング部２０の直下では、当該トリミング部２０とセラミック層１１との間に、厚膜抵抗体１４よりも電気絶縁性の大きな材料よりなる絶縁部１７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を使用してパターン形成面に任意の電気回路を製造する。
【解決手段】基板１のパターン形成面１００に、パターン形成用材料として導電性材料や絶縁性材料等を含んだ流動体１０をインクジェット式記録ヘッド２より吐出する。そしてパターン形成面１００に吐出された流動体１０を固化させて電気回路１０２とする。材料を種々に変更しながら任意のパターンを作るために、コンデンサ、コイル、抵抗、能動素子等所望の回路素子を含んだ電気回路を製造できる。 （もっと読む）

ここで提供されるのは、ノーングッド薄膜箔上焼成キャパシタから作製された単一化キャパシタを含むプリント配線板を含むデバイスである。提供されるのは、プリント配線板のビルドアップ層に単一化キャパシタを組み込んでインピーダンスを最小限にする方法である。単一化キャパシタは、ＩＣの各電力およびグランド端子を、それ自体の単一化キャパシタの電力およびグランド電極にそれぞれ直接接続できるようにするピッチを有する。ノーングッド箔上焼成キャパシタの供給材料を用いることにより、ＰＷＢ歩留まりが改善される。
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【課題】抵抗ペーストにより形成した抵抗素子を内蔵した状態で、±１％以下の精度で安価に歩留まり良く製造する方法を提供する。
【解決手段】抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法において、絶縁ベース材の一方の面に第一の金属箔を、他方の面に第二の金属箔を有する両面銅張板を用意し、前記金属箔の一方に一対の電極を設け、前記電極間に抵抗ペーストを印刷して抵抗体を形成し、一層の配線層を有する回路基材を用意し、前記抵抗ペーストを形成した層と前記回路基材とを向かい合わせて積層し、前記第一の金属箔および前記第二の金属箔にそれぞれ開口を形成し、前記開口を利用してレーザ照射を行うことにより、前記絶縁ベース材と共に前記抵抗ペーストを部分除去して抵抗値を調整することを特徴とする。また、前記第二の金属箔にエッチング用のコンフォーマルマスクを形成して前記絶縁ベース材に開口を形成し、レーザ照射を行うようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】導電性塗料の有する抵抗値及び静電容量を活用したプリント回路パターンの設計方法及びプリント回路基板の提供を目的とする。
【解決手段】プリント回路基板の回路パターン設計において、
絶縁性基板に導電性塗料を用いて回路パターンを印刷形成し、金属導電体として必要な配線パターン部分にクリームはんだを印刷し、リフロー配線する。
また、絶縁性基板に、導電性塗料を用いて当該導電性塗料の有する抵抗値及び静電容量値を利用し、Ｒ（抵抗器）、Ｃ（コンデンサ）及びＬ（コイル）のいずれかとして印刷形成する。 （もっと読む）

【課題】半田付けを伴わずメイン基板にサブ基板を実装したプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】コイルパターンを内蔵し、スルーホール形状の電気接続用ランド３が形成されたメイン基板１とサブ基板２、重ね合わせられたメイン基板１とサブ基板２のコイルパターン部分を取り囲むフェライトコア８、メイン基板１とサブ基板２の電気接続用ランド３間に挟まれ、金めっき処理が施された導電性ワッシャ４、電気接続用ランド３のスルーホールと、導電性ワッシャ４にネジ軸を通されたネジ６、ネジ６の軸先端部に嵌め込まれ、ネジ６の頭との間にメイン基板１と導電性ワッシャ４とサブ基板２を挟んで締結するナット７によって、シートトランスを構成したプリント基板とする。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を使用してパターン形成面に任意の電気回路を製造する。
【解決手段】基板１のパターン形成面１００に、パターン形成用材料として導電性材料や絶縁性材料等を含んだ流動体１０をインクジェット式記録ヘッド２より吐出する。そしてパターン形成面１００に吐出された流動体１０を固化させて電気回路１０２とする。材料を種々に変更しながら任意のパターンを作るために、コンデンサ、コイル、抵抗、能動素子等所望の回路素子を含んだ電気回路を製造できる。 （もっと読む）

【課題】十分なインダクタンスを持つコイル素子をプリント配線板の内部に形成することで、部品搭載面積を大幅に削減し小型で高密度なプリント配線板、およびこのプリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】インダクタンスを持つコイルが形成された２層以上のプリント配線板であって、前記コイルは、渦状の配線パターン７と、前記配線パターンの中心に配され、前記配線パターンと電気的に接続された導電性磁性体部３０とをそなえ、前記導電性磁性体部によって層間の電気的接続を行うことを特徴とするプリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】大きな静電容量を有し、かつ長期信頼性の高い多層配線板内蔵用キャパシタを歩留まり良く、効率的に提供することが可能な多層配線板内蔵用キャパシタ形成材、当該キャパシタ形成材を用いてなる高信頼性かつ小型の多層配線板内蔵用キャパシタの製造方法、および当該キャパシタを備えるキャパシタ内蔵多層配線板を提供すること。
【解決手段】第１の導電層１０８と、第２の導電層１０９と、前記第１の導電層１０８および前記第２の導電層１０９の間に形成された金属酸化物層１０５と、を備え、前記第１の導電層１０８および前記第２の導電層１０９の双方またはいずれか一方の導電層が銅以外の金属層１０３および該金属層１０３上に形成された銅パターン１０２からなり、隣接する前記銅パターン１０２およびこれら銅パターン間下部に位置する前記金属層１０３により過電流遮断素子を構成していることを特徴とする、多層配線板内蔵用キャパシタ形成材。 （もっと読む）