【課題】多層回路基板、その製造方法、およびそれを備えるモータにおいて、小型化を図ることができ、かつ製造が容易となるようにする。
【解決手段】基板２上に配線が多重に積層された多層回路基板１であって、金属インクによって基板２上に描画された第１巻線部４Ａと、絶縁インクによって描画され、第１巻線部４Ａの少なくとも一部を幅方向に覆って第１巻線部４Ａを上方から絶縁する絶縁膜４Ｂと、絶縁膜４Ｂ上で、金属インクによって描画され、第１巻線部４Ａの上方を覆う第２巻線部４Ｃとを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】抵抗ペーストにより形成した抵抗素子を内蔵したプリント配線板を高精度で安価に歩留まり良く製造する方法を提供する。
【解決手段】有機樹脂絶縁層および金属配線層を有するプリント配線板の、金属配線層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、１つの有機樹脂絶縁層１の一方の面に金属配線層を配して有機樹脂配線板４を形成し、有機樹脂配線板の金属配線層に、対となる電極５を形成し、電極の相互間に膜状抵抗素子７を形成し、配線板における金属配線層の側に、積層接着剤を用いずに積層プレスの温度、圧力を付与して膜状抵抗素子の抵抗値を変動させ、膜状抵抗素子に抵抗値を調整するためのトリミングを行い、少なくとも１層の配線層を有する回路部材を用意し、有機樹脂配線板の膜状抵抗素子が形成された層に当接するように、積層接着剤を介して、回路部材を積層する。 （もっと読む）

【課題】基板に内蔵した状態で±1%以下の精度の抵抗素子を内蔵した多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】有機樹脂絶縁層および金属配線層をそれぞれ複数有する多層プリント配線板の、前記金属配線層中の内層となる少なくとも1層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、前記有機樹脂絶縁層の何れかにおける一方の面に配される前記金属配線層に、対となる電極２ｂを形成し、前記電極の相互間に膜状抵抗素子６を形成し、前記膜状抵抗素子を形成した金属配線層の側に、第1の接着剤８を介して金属箔９または金属張積層板を第1の温度・圧力で接着し、前記有機樹脂絶縁層の一部を開口して前記膜状抵抗素子に対してトリミングを行い、前記有機樹脂絶縁層１の側に第2の接着剤１４を介して金属箔または金属張積層板１５を、前記第1の温度・圧力よりも低い第2の温度・圧力で接着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
小型、かつ、湿度や温度の影響を受けにくく、長期的な信頼性の高い電子部品を提供する。
【解決手段】
受動素子を内蔵した低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）基板１０と；ＬＴＴＣ基板１０の表面上に形成され、インダクタ固定に用いられる固定用樹脂絶縁層３１と；固定用樹脂絶縁層３１のＬＴＴＣ基板１０側と接触していない表面上に形成されたスパイラル状の金属銅製のインダクタ３２と；を備える構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】大容量化に適応したキャパシタ機能を容易に実現すること。
【解決手段】キャパシタ内蔵基板１０は、所要の厚さを有した基材１１と、基材１１の厚さ方向にそれぞれ所要のパターン形状で貫通形成され、かつ絶縁層１４を介在させて対向配置された１対の導体（貫通電極）１２，１３とを備える。１対の電極１２，１３は、それぞれ櫛形パターン形状で、櫛歯部分が互いに入れ子状の態様で対向配置されている。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの寸法精度を向上させることができる薄膜電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板１上に、第１樹脂からなる樹脂パターン３を形成する工程、樹脂パターン３及びセラミック基板１上にシード層１５を形成する工程、シード層１５上に、第２樹脂からなる樹脂層１６を形成する工程、樹脂層１６を、樹脂パターン３をトレースするように露光し、現像により樹脂層１６の一部を除去してシード層１５を露出させる工程、露出したシード層１５上に導体パターン２を形成する工程、樹脂層１６の残部を除去してシード層１５を露出させる工程、露出したシード層１５を除去する工程を含む薄膜電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】基板上にて電極の層を印刷する工程を含む方法が記載されている。層を印刷する工程は、第一の被覆組成物及び第二の被覆組成物をノズルから射出する工程を含むことができる。第一の被覆組成物は、少なくとも第一の被覆材料を含み、第二の被覆組成物は少なくとも第二の被覆材料を含むことができる。第一の被覆組成物及び第二の被覆組成物は基板の上方にて導入される。基板上に印刷した層を含、該層は第一の被覆材料及び第二の被覆材料を含む、電極も記載されている。
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【課題】配線に高速信号が伝送されることに起因するノイズを、設計自由度を束縛することなく、急激な減衰により即座に消滅させるプリント配線板の提供。
【解決手段】高速で信号伝送を行う回路を設けたプリント配線板において、高速信号伝送線に沿ってノイズを吸収するガードパターンを設けると共に、当該ガードパターンに沿って抵抗体を設けたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板に対し回路形成により作製されたインダクタにおいて、巻き数を増やすことなく、また、多層化することなく、容量を大きくすることができるフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板に対し回路形成で作製されたインダクタ２と、このインダクタ２の上下に積層された高透磁率層３，４とを有し、高透磁率層３，４によりインダクタ２の容量が増加されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂の熱膨張により誘電性層に亀裂が生じても、ブロック全体ではなく、溝の部分にのみ集中して発生するため、コンデンサの安定性を保つことができるプリント回路板埋め込み式コンデンサの構造を提供する。
【解決手段】主にパワープレート１０とグラウンドプレート１４の間に構成する誘電性層１２によって構成する構造である。基材が熱膨張することでコンデンサの構造が損壊するのを避けるために、パワープレート１０とグラウンドプレート１４はいずれも複数個の金属ブロック（１０ａ，１０ｂ，１４ａ，１４ｂ）によって組立てている。金属ブロック（１０ａ，１０ｂ，１４ａ，１４ｂ）の間に互いに交差する複数本の溝５を具有し、金属ブロック（１０ａ，１０ｂ，１４ａ，１４ｂ）同士の間に位置する溝５の中に、金属ブロック（１０ａ，１０ｂ，１４ａ，１４ｂ）の少なくとも一本の接続ライン（１０ｃ，１４ｃ）を電気接続する。 （もっと読む）