【課題】 高周波デバイスの追加又はマザー回路基板に設計変更があってもフィルタ回路等を容易に追加することが可能な機能シートを提供すること。
【解決手段】 複数の誘電体フィルム２〜５を積層してなる積層体１Ａの各電極間に設けた導電層６Ａ〜６Ｅを所定の形状にパターン形成することにより、コンデンサＣ1，Ｃ２が形成されるとともに導電層６Ｃにはコイル７が形成されている。各誘電体フィルム内に形成したビアホール８ａ〜８ｃの導体８Ａを用いてコンデンサＣ１、コイル７および各電極１ａ〜１ｃ間を接続すると、ローパスフィルタが形成される。第１，第４層に高い誘電率ε_Hからなる誘電体フィルム２を、第２，３層に低い誘電率ε_Lからなる誘電体フィルム３，４をそれぞれ積層して積層体１Ａを形成すると、ハイパスフィルタ等のそれ以外の回路も形成することができる。機能シート１０Ａを高周波デバイスとマザー回路基板との間に配置することにより、フィルタ回路等を容易に追加することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】新規な電子デバイスあるいは電子回路を製造するための、簡単な原理、構造の製造装置を提供すること。
【解決手段】基板上に、機能性材料を含む液体をインクジェット原理の噴射ヘッドでドットとして付与し、該ドット中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上に残留させることによってドットパターンを形成してなる電子デバイスあるいは電子回路の製造装置において、前記液体は、前記機能性材料が呈する色とは別の色を呈する色材を含有する液体である。 （もっと読む）

【課題】 従来のプリント配線板内蔵キャパシタの幾つかの問題を解決し得る新規なキャパシタ内蔵プリント配線板を提供すること
【解決手段】 キャパシタ内蔵プリント配線板であって、該キャパシタは、誘電体と、前記誘電体に比較して、相対的に小さい面積の一方の電極と、前記誘電体に比較して、相対的に大きい面積の他方の電極とを備えている。 （もっと読む）

【課題】導体の脱落を抑制でき、かつ高周波のノイズの遮断が容易なキャパシタ内蔵基板およびキャパシタ内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内蔵基板は、導電層１２と基板１３とキャパシタ１４と導体１８とを備え、上面１３ａにおける貫通孔１３ｂの開口形状の短手方向の寸法が１５０μｍ以下であり、かつ短手方向の寸法に対する貫通孔１３ｂの深さの比が２／３以上であり、キャパシタ１４から導電層１２まで最小の距離をなす方向に対して直交する方向の導体１８の面積が０．０９ｍｍ²以上である。導電層１２は接地電位とする。基板１３は、導電層１２上に形成され、上面１３ａから導電層１２に達する貫通孔１３ｂを有している。キャパシタ１４は上面１３ａ上に形成されている。導体１８は、貫通孔１３ｂの内部に充填され、導電層１２とキャパシタ１４とを電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、構造が簡単であって、体積が小さく、内部にアンテナが設置されたハウジングを提供し、また、ハウジングの製作方法、これを用いた電子装置を提供する。
【解決手段】本発明のハウジングは、薄皮層と、基体層及びアンテナを備え、前記基体層と前記薄皮層は、射出成型方法によって結合され、前記アンテナは、前記薄皮層に形成された導電インキ層である。前記薄皮層は、相対向する第一表面及び第二表面を含み、前記第二表面にアンテナ結合部が形成され、前記アンテナが前記アンテナ結合部に形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

電子デバイスを製造する方法は、１）基板上のシリコーン系ハードコーティング上に多層電子デバイスを印刷する段階と、２）基板からデバイスを分離する段階とを含む。シリコーン系ハードコーティングは、１乃至１０ＧＰａの範囲の硬度を有する耐摩耗性コーティングである。
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【課題】本発明は無線通信モジュールに関する。
【解決手段】本発明は、複数の誘電体シートが積層された基板（１４０）と、上記積層基板（１４０）の内部に形成される帯域通過フィルター（１１０）と、上記積層基板（１４０）の内部に形成され、上記帯域通過フィルター（１１０）に一端が連結される不平衡素子を有するバラン回路（１２０）及び上記積層基板（１４０）の内部に形成され、上記バラン回路（１２０）の平衡素子の夫々の一端に連結される第１及び第２マッチング回路（１３０）を含み、上記帯域通過フィルター（１１０）、バラン回路（１２０）、第１及び第２マッチング回路（１３０）のうち少なくとも１つは分布定数素子を用いて上記基板の積層誘電体シートの間に形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 抵抗層の表面抵抗、抵抗偏差、及び抵抗変化率などが最適化された印刷回路基板用抵抗積層導電体及びその製造方法、並びに印刷回路基板を提供する。
【解決手段】 本発明による印刷回路基板用抵抗積層導電体は、銅箔と、該銅箔の一面に備えられた抵抗層とを含み、前記抵抗層が、熱処理後の表面抵抗が２０〜２００Ω／ｓｑ、熱処理後の表面抵抗の偏差が５％以下、熱処理前後の抵抗変化率が３％以下であり、不純物として硫黄（Ｓ）、炭素（Ｃ）、酸素（Ｏ）、及び鉄（Ｆｅ）のうち選択されたいずれか１つまたは２つ以上が原子総量基準で５０００ｐｐｍ以下含まれ、前記不純物の偏差が２０％未満であり、厚さ偏差が５％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ面積が増大することを効果的に抑制するとともに、キャパシタ容量値を調整することのできるキャパシタ、キャパシタ内蔵配線基板、及びその製造方法を提供すること
【解決手段】本発明の第１の態様にかかるキャパシタ１は、基板１０１上に形成された下部電極１０２と、下部電極１０２上に形成された第１絶縁膜１０３と、第１絶縁膜１０３を介して下部電極１０２と対向配置され、下部電極１０２上に電極開口部１０６を有する上部電極１０４と、電極開口部１０６内に設けられた第２絶縁膜１０５と、を備え、電極開口部１０６の側面となる部分の上部電極１０４は、電極開口部１０６の底面と重複する部分の下部電極１０２よりも面積が大きいものである。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を有する多層セラミック基板上に受動素子を形成する電子部品の製造方法において、多層セラミック基板の溶解を抑制することおよび多層セラミック基板と受動素子との距離を離すこと。
【解決手段】本発明は、貫通電極１２を有する多層セラミック基板２０上に感光性ＳＯＧ酸化膜２６を形成する工程と、貫通電極１２の上面が露出するように、感光性ＳＯＧ酸化膜２６に露光現像を行うことにより開口部２５を形成する工程と、感光性ＳＯＧ酸化膜２６上に開口部２５を介し貫通電極１２と接続する受動素子を形成する工程と、を有する電子部品の製造方法である。 （もっと読む）