プリンタブルエレクトロニクス用の剥離コーティングとしてのガラス状シリコーン系ハードコーティングの使用
電子デバイスを製造する方法は、1)基板上のシリコーン系ハードコーティング上に多層電子デバイスを印刷する段階と、2)基板からデバイスを分離する段階とを含む。シリコーン系ハードコーティングは、1乃至10GPaの範囲の硬度を有する耐摩耗性コーティングである。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【0001】
本出願は、2008年1月30日付けで出願された米国特許出願第61/024,572号の優先権を主張するものである。米国特許出願第61/024,572号明細書は、参照により全体がここに組み込まれる。
【0002】
従来のシリコーン剥離コーティングは、典型的に軽度に架橋したポリジメチルシロキサン(PDMS)ポリマーで構成された軟質エラストマーシリコーンを含む。このようなシステムへの前駆体の製造は、線状種及び環状種の再平衡に基づく。このようなシステムは、通常揮散されて低分子量材料が除去されるが、製造条件の下でのこれらの流体の不揮発性に起因してかまたは高速硬化条件の下での不完全なゲル/ネットワーク形成を通じて、不安定なPDMS流体は依然としてこれらのコーティングとともに存在し得る。適当な条件及び濃度の下でのこのような流体は、その非常に低い表面張力に起因して自然に広がる。
【0003】
多くの感圧用途において、剥離コーティングに接触させた後に続けてテープまたはラベルを接着することによって、不安定な流体が接着剤に転写される影響が試験される。不安定なPDMS流体がテープまたはラベルへと転写されると、最終用途において、形成された弱い境界層が十分な接着力の形成を妨げるため、問題が生じる。このため、精密な電子デバイスの多くの製品には、表面汚染を避けるために、これらの製造工程において、PDMS系剥離コーティングが使用されていない。
【0004】
ガラス状シリコーン系ハードコーティングは、完全にゾルゲル化学に基づくか、またはコロイド粒子と組合せられ、典型的にTまたはQユニットを含む。そのため、汚染される不安定なPDMS流体が存在しない。これらのハードコードは、典型的に1乃至10GPaの範囲の値を有する。このようなシステムの欠点は、耐摩耗性コーティングとして主に利用される硬い脆性コーティングを形成することであり、PSAラベル及びテープがそこに接着される。これらのハードコートは、ラベル及びテープ業界でみられる従来の感圧性接着剤の高速剥離には適さない。
【0005】
従来の剥離コーティングは、印刷適性ではなく容易な剥離の目的で設計されている。独立の電子デバイスが印刷される必要がある場合、剥離コーティングの表面特性は、インクの配合に厳しい要求を課す。例えば、エラストマーポリジメチルシロキサン(PDMS)剥離コーティングは、印刷された接着剤、コーティング及びインクの剥離に非常に有効である。これらの低い表面張力によって、ディウェッティング(de−wetting)に直面せずに、これらの基板上に直接印刷することが困難となり、しばしばクレーターとして現われる。これらの問題を解決するために界面活性剤及び添加剤を使用すると、例えば多層構成における層間密着不良などの新たな問題が生じる。結合剤を過度に使用せずに電子デバイスの優れた印刷鮮明度及び容易な剥離を可能にする高速印刷工程に相応の柔軟性基板を得ることが強く望まれている。印刷装置に害を及ぼさない剥離コーティングが強く望まれている。
【0006】
印刷されたデバイスはまた、剥離コーティングの生成及び硬化の残留物としての液体ゲル部分または不安定なPDMS流体によって汚染される可能性がある。インクが界面活性剤及び添加剤と正しく配合されれば、表面エネルギーの低い剥離コーティング上への印刷が可能である。しかし、これらの添加剤は、多層構造において問題を引き起こす傾向にある。前述のように、層間密着不良を引き起こす傾向があり、さらにマクロフォーム及びミクロフォームを引き起こすプロフォーム剤となる傾向がある。添加剤を過度に使用せずに優れた印刷鮮明度及び容易な剥離を可能にする高速印刷工程に相応の柔軟性基板を得ることが望ましい。
【0007】
軟質の従来の感圧性剥離コーティングの低い表面エネルギーは、従来のエポキシ及びアクリレート系インクをより高い表面張力に起因して急速にディウェッティングさせる。このディウェッティングは、次の印刷層上に複製される低い膜印刷品質へと即座につながる。剛性及びわずかに高い表面エネルギーの組合せによって、表面活性剤に頼らずに印刷適性への大きな可能性がもたらされる。従来の軟質エラストマー剥離コーティングなどの低い表面エネルギー基板上の湿潤の促進を可能にする表面活性剤は、層間密着不良を多発させる。表面活性剤は空気表面を被覆し、且つそれらが適当な反応性基を含む場合硬化されるかまたは液体低表面張力層を形成し、接触によって汚染されるかもしくは転写され、または形成される弱い境界層を介した後続の接着を妨げ、これらはすべて最終デバイスの品質または機能を低下させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【特許文献1】米国特許第4,027,073号明細書
【特許文献2】国際公開第1996/034739号
【特許文献3】米国特許第5,856,030号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
柔軟性基板上のシリコーン系ハードコーティングは、プリンタブル電子デバイスの堆積及び除去のためのインクに親和性を有する表面を提供する。シリコーン系ハードコーティングは、プリンタブルエレクトロニクス業界において使用されるUV硬化または熱硬化性インクを剥離することができる。シリコーン系ハードコーティングは、ロールツーロール印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷及びスクリーン印刷技術などによってそこに適用される高価な電子デバイスを剥離させ、結果として独立のデバイスが得られる。シリコーン系ハードコーティングは、湿潤剤、チキソトロープ及び消泡剤などの添加剤の複合混合物を使用せずに印刷適性を許容するのに十分に高い表面エネルギーを有するが、シリコーン系ハードコーティングは、除去されたときにデバイスの機能が低下または損傷される程度までは接着力が増強されない。
【課題を解決するための手段】
【0010】
シリコーン系ハードコーティングは、プリンタブル電子デバイスの堆積及び分離用のインクに親和性を有する表面として柔軟性基板上に使用することができる。このハードコートは、1GPa乃至10GPaの範囲の硬度を有し得る。シリコーン系ハードコーティングは、プリンタブルエレクトロニクス業界で使用されるUV硬化または熱硬化インクを剥離させる。このシリコーン系ハードコーティングは、ロールツーロール印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷またはスクリーン印刷技術などの従来の適用技術によって適用される高価な電子デバイスを剥離させ、結果として独立のデバイスが得られる。これらのデバイスはその後、シリコーン系ハードコーティングから分離することができ、広範囲の最終基板に適用することができる。代替として、シリコーン系ハードコーティングは、高速印刷ラインに相応でない衣類、カバン、及びヘルメットを含むがそれらに限定されない完成品にデバイスを適用することを可能にする。
【0011】
ここで説明されるシリコーン系ハードコーティングは、湿潤剤、チキソトロープ及び消泡剤などの複合混合物を使用せずに印刷適性を許容するのに十分に高い表面エネルギーを有する。しかしながら、シリコーン系ハードコーティングは、除去されたときにデバイスの機能が低下または損傷される程度までは接着力が増強されない。特定の理論に縛られることを望むものではないが、インク層中に湿潤剤、チキソトロープ及び消泡剤を有さずに高品質の膜を印刷する性能によって、続くインク層における広範囲の設計が可能となると考えられる。
【0012】
シリコーン系ハードコーティングは、基本的にシロキサン樹脂とコロイドシリカとから構成され得る。シロキサン樹脂は、化学式RSiO3/2のユニットを含むことができ、ここで、各々のRは一価の有機基を表す。本明細書においてシリコーン系ハードコーティングを説明するための移行句「基本的に〜から構成される」は、シリコーン系ハードコーティングの範囲を特定のシリコーン樹脂及びコロイドシリカ並びに印刷適性、表面エネルギー及びシリコーン系ハードコーティングの接着特性に著しい影響を及ぼさない追加成分に限定する。Rの適当な基の例は、置換及び非置換一価炭化水素基を含む。非置換一価炭化水素基は、メチル、エチル、プロピル、及びブチルに例示されるアルキル基、選択的にメチル、並びにビニルなどのアルケニルを含む。置換一価炭化水素基は、3,3,3−トリフルオロプロピルなどのハロゲン化炭化水素基、並びに、γ−グリシドキシプロピル及びγ−メタクリロキシプロピルなどの有機官能炭化水素基を含む。選択的に、R基の少なくとも70%はメチルであり得る。シリコーン系ハードコーティングは、組成物の質量に基づいてシロキサン樹脂を最大70%含み得る。シリコーン系ハードコーティングは、組成物の質量に基づいてコロイドシリカを最大30%含み得る。代替として、シリコーン系ハードコーティングは、メチルシルセスキオキサン樹脂などのシルセスキオサン樹脂とすることができる。シリコーン系ハードコーティング及びその調製方法は、当技術分野で周知である。適当なシリコーン系ハードコーティング及びその調製方法の例は、例えば特許文献1及び特許文献2に開示されており、これらは参照により全体がここに組み込まれる。市販の耐磨耗コーティングをシリコーン系ハードコーティングの代わりに使用してもよい。シリコーン系ハードコーティングの代わりに使用される適当な耐摩耗性コーティングは、例えば米国,カリフォルニア,アナハイムにあるSDC社のSILVUE(登録商標)などが市販されている。しかしながら、従来の剥離コーティング用途ではこのような耐摩耗性コーティングは剥離コーティングとしては接着力が強すぎるため、剥離用途においてこれらの耐摩耗性コーティング及びその他のシリコーン系ハードコーティングを使用することは、これまで知られていない。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】例示的ELランプ100の部分的断面を示す。
【図2】230メッシュステンレス鋼スクリーンを示す。
【図3】印刷チキソトロープAgインクにみられる問題を示す。
【図4】粘度に対する弾性率及び伸長性のグラフを示す。
【図5】印刷後直ぐに比較用基板上に被覆された封止体2を示す。
【図6】印刷の1分後に比較用基板上に被覆された封止体2を示す。
【図7】印刷後直ぐに本発明の基板上に被覆された封止体2を示す。
【図8】印刷の1分後に本発明の基板上に被覆された封止体2を示す。
【図9】印刷後直ぐに硬化された、比較用基板上の封止体1を示す。
【図10】印刷後直ぐに硬化された、本発明の基板上の封止体1を示す。
【図11】印刷の30秒後に硬化された、本発明の基板上の封止体1を示す。
【図12】印刷の60秒後に硬化された、本発明の基板上の封止体1を示す。
【図13】印刷の90秒後に硬化された、本発明の基板上の封止体1を示す。
【図14】印刷後直ぐに硬化された、比較用基板上の封止体1を示す。
【図15】印刷後直ぐに硬化された、本発明の基板上の封止体1を示す。
【図16】印刷の30秒後に硬化された、本発明の基板上の封止体1を示す。
【図17】印刷の60秒後に硬化された、本発明の基板上の封止体1を示す。
【図18】印刷の90秒後に硬化された、本発明の基板上の封止体1を示す。
【図19】印刷後直ぐに硬化された、比較用基板上の封止体2を示す。
【図20】印刷の1分後に硬化された、比較用基板上の封止体2を示す。
【図21】印刷後直ぐに硬化された、本発明の基板上の封止体2を示す。
【図22】印刷の1分後に硬化された、本発明の基板上の封止体2を示す。
【発明を実施するための形態】
【0014】
[使用方法]
本発明は、1)基板上の1乃至10GPaの範囲の硬度を有するシリコーン系ハードコーティング上に多層電子デバイスを形成する段階と、2)基板からデバイスを分離する段階と、を含む電子デバイスの製造方法に関する。シリコーン系ハードコーティングは、任意の従来の方法によって基板上に設けることができる。例えば、シリコーン系ハードコーティングを形成する1つの方法は、例えば基板上で樹脂組成物を硬化して溶媒を除去するために、例えば加熱炉での加熱をともなうロールツーロール工程におけるマイクログラビア印刷での溶媒溶液をウェブコーティングする段階を含む。この方法を使用して、1乃至5マイクロメートルの範囲の厚さを有するシリコーン系ハードコーティングを形成することができる。シリコーン系ハードコーティングの硬度は、ビッカース硬度試験を実施するためのFischerscope(登録商標)H100を使用して測定することができる。
【0015】
段階1)は、スクリーン印刷によって実施することができる。段階1)で使用するシリコーン系ハードコーティングはシルセスキオキサン樹脂を含んでよく、選択的に、シリコーン系ハードコーティングは最大70質量%のメチルシルセスキオキサン樹脂と、最大30質量%のコロイドシリカとを含むことができる。UV硬化性インクを使用して基板上にデバイスを印刷することができる。この方法は、キーボード、RFIDタグ及びアンテナ、カード及びノベルティ、センサ、光起電装置、ディスプレイ、電池、キャパシタ、バックプレーン、メモリ及びスマートカード、標識、センサ、電界発光照明及び工程並びに論理デバイスなどのさまざまな製品の製造に有用である。
【0016】
本発明の方法の実施例は、特許文献3に記載されたエラストマー電界発光(EL)ランプなどのデバイスの製造の間に使用することができる。図1には、例示的ELランプ100の部分的断面が図示されている。ランプ100は、基層102と、電極104と、発光体層106と、誘電体層108と、透明有機導電体110と、Ag導電バスバー112と、保護被膜114と、を含む。ELランプ100は、PETなどの基板118上にある、前述のシリコーン系ハードコーティング116上に構成することができる。
【0017】
層102、104、106、108、110、112及び114の各々は、基板上に硬化性組成の膜を適用して膜を硬化することによって形成することができる。これらの層102、104、106、108、110、112及び114の各々を形成する段階は、所望の膜厚を得るために、段階1)において2乃至5回の適用(選択的に4回の適用)を行うことができる。
【0018】
基層102は、前述のようにスクリーン印刷によって基板上のシリコーン系ハードコーティングに適用することができる。硬化は、熱及び/またはUV照射に曝露することによって実施することができる。段階1)を反復して、ELランプ100に層102、104、106、108、110、112及び114の各々を形成することができる。ELランプ100において優れた平坦性を達成するために、シリコーン系ハードコーティングを熱安定化シリコーンコートポリエステル膜としてもよく、この膜は透明有機導電層110の熱硬化を補うことができる。
【0019】
本方法は、3)デバイスを異なる基板に適用する段階を任意でさらに含むことができる。段階3)は、例えば基層102または保護被膜114に接着剤を適用した後、電子デバイスを別の基板に接着することによって実施することができる。適当な基板は、例えば織物を含む。
【0020】
[電極の調製に有用なインク]
導電性Agインクは、ELランプの消費電力を低減することができ、結果として所定の電力レベルでより強い照射が可能となる。より導電性の高いAgインクは、典型的に熱硬化システムから得られる。熱は、精錬工程の効率を上昇させ、マトリックスの収縮を生成することによって、導電工程を促進する。これらは、直接金属Ag−Ag相互作用及びより高い電流通過経路をもたらす。導電要件を満たすために、Agの種類、装填レベル及び精錬剤の選択を最適化して直接の粒子−粒子接触を達成することができる。少なくとも65〜80質量%のAg装填によって≦50mΩ/平方ミル及び≦11mΩ/平方ミルを達成するかまたはUV光もしくは可視光がインク表面を透過しない。硬化度が入射UVフラックスに依存するUVラジカルインクは、二次硬化機構を有し得る。固有のリビング−硬化特性を有するカチオン性硬化システムは、本願により適している。硬化は、インクの表面で開始され、時間及び/または温度に伴って全体の硬化へと進行する。Agインク配合の少量(<35質量%)が、UV硬化、靭性、柔軟性、印刷品質及び様々な基板への接着性を最適化することができる。材料の分類及びAgUVインクにおける役割を表1に示す。
【0021】
【表1】
【0022】
[封止体]
封止体(例えば、基層102と保護被膜114とからなる)は、多数の基板に接着し、柔軟であり、光学的に透過性を有し、水分バリアを提供することができ、その上部に印刷可能であり、硬化されることができる。EDPM、エチレンブチレンコポリマー、ブタジエン、イソプレンまたはシリコーンなどの単純な脂肪族骨格は、本願発明に適当な柔軟性及び水分要件を生じさせる。表1に記載したAgインクに類似の媒剤を有するカチオン性硬化された封止体を使用して、中間体の数を低減し、接着剤への鍵と鍵穴手法を可能にする。柔軟性UVエポキシ樹脂は、柔軟性ジオール、トリオール及び超分岐アルコールとともに配合された硬い脂環式エポキシに由来する。適当な媒剤の1次選別として、吸水及び引張特性試験を使用した。
【0023】
[印刷適性]
エラストマーELランプ100において、誘電体層108及び発光容量層106は、市販のインクとして供給することができる。これらの両層には、同一のラジカル性硬化媒剤を使用することができ、優れた印刷適性を有する。層110の形成に有用な唯一の印刷可能な透明導電性インクは、有機導電性ポリマーPEDOTを利用するものである。商業用PEDOT材料は、水性溶液から熱硬化される。
【0024】
ELランプ100における様々な層を形成するためのインクは、当技術分野で周知であり、市販されているものである。例えば、8150Bまたは8150L白色発光体、8152Bまたは8152L青色−緑色発光体、及び8154L黄色−緑色発光体などの発光体は、米国、デラウェア、ウィルミントンにあるデュポン社から販売されている。誘電体は、デュポン社の8153高誘電絶縁体を含む。導電体は、9145背面電極、銀導電体(バスバーにも使用することができる)及び7162前面電極半透明導電体を含み、これらもまたデュポン社から販売されている。保護封止体にはまた、デュポン社の5018透明UV硬化インクなどのインクが適用可能である。
【実施例】
【0025】
以下の実施例は、本発明を当業者に実証するために示されるものである。しかしながら、当業者であればこの記載を考慮して、本発明の精神及び範囲から逸脱することなくここに開示された特定の実施形態に多様な変更を行い、同様の結果を得ることができる。特に示されていなければ、割合は質量%で表されているものとする。
【0026】
インク媒剤には、環状脂肪酸エポキシ架橋剤及び樹脂が含まれる。樹脂及び架橋剤のマスターバッチは、Hauschildデンタルミキサーを使用して作成した。最終インク配合物もまたデンタルミキサーで調製した。各Agインク及び封止体の印刷適性は、Forshlandスクリーン印刷装置を使用して評価した。Agインクは、図2に示される230メッシュステンレス鋼スクリーンを通して印刷した。封止体は、単純な長方形パターン(5.25×3.25インチ)150ポリエステルメッシュを使用して印刷した。インク毎に3つの印刷サンプルを調製した。各サンプルを印刷、硬化し、再度印刷して印刷適性及び層間接着性を評価した。スクリーン印刷した材料に引張試験を実施した。
【0027】
ASTM D390−98を使用して、F4基板に延伸したAgインクの電気特性を測定した。硬化した膜の厚さは、デジタルマイクロメータで測定した。スクリーン印刷したサンプル及び延伸したサンプルは、ベルト速度50ft/minで、Hバルブを備えたフュージョンUVユニットを使用してUV線硬化した。FR4基板「印刷物」をUV源に二度通過させ、80℃で少なくとも1時間、後硬化した。硬化後、FR4基板サンプルを使用して体積抵抗及び面抵抗率を測定した。また、FR4基板サンプルに耐溶剤試験、ASTM D 5402−93も実施した。
【0028】
ASTM D3359に従って使用されるエルコメーター1540クロスハッチ接着試験機を使用して接着力を評価した。封止体は、フュージョンHバルブを一度通過させて(800mJ/cm2)硬化させた。
【0029】
初期実験はAgの種類及び媒剤の組成に重点をおいた。表2は、試験に使用したAgフレーク及び粉末の物理特性を示す。表3は、一定量のAgで得られた抵抗値を示す。
【0030】
【表2】
【0031】
【表3】
【0032】
AgフレークAは、一定量で最も抵抗が低いことが認められた。計画実験を使用して一定のAgフレークAの装填量での樹脂/エポキシ媒剤の組み合わせの適性を評価した。この試験の結果を表4に示す。
【0033】
【表4】
【0034】
一定量のAgでは、媒剤の組成は体積抵抗及び面抵抗にほとんど影響を及ぼさなかった。抵抗における最も大きな相関は、結果として媒剤中の精練剤の量となった。
【0035】
図3は、印刷チキソトロープAgインクにみられる問題を図示する。スクリーンメッシュは、硬化されたAg配線中に保持される。インクは、印刷と硬化の間の5から10秒間で流れず均一とならない。このような場合、実際の膜厚における大きな差によって、抵抗測定値の再現性が低下する。印刷後の流れを促進するために、反応性希釈剤を評価して、結果を図5に示した。
【0036】
【表5】
【0037】
ほとんどの添加剤は印刷適性に影響を与えないかまたは不利な影響を与えず、試験した添加剤の印刷適性においてテキサノールが最も大きな向上を示した。
【0038】
ポリブタジエン系媒剤を使用すると、水蒸気バリアと及びこの感湿ELランプに適した柔軟性の優れた組合せを有する封止体が得られる。分子量の高い樹脂は、硬化において所望の伸長及び軟質特性を与えるが、印刷適性及び硬化速度が低い。環状脂肪酸エポキシの量を増加させることによって、インク粘度を減少させて硬化速度を上昇させることができる。図4からわかるように、環状脂肪酸エポキシ架橋剤の装填量がより高いと、伸長性が容認できない程減少し、硬度が上昇した。より一般的なポリエステル/ITO(インジウム酸化スズ)ELランプが構成される場合、これらの低粘度「高硬度」封止体も許容され得る。低粘度によって、高い樹脂装填量の材料でみられた問題は排除されたが、印刷された層間でのディウェッティングが増加した。スルホニウム及びヨードニウムSbF6光酸発生剤は、選択された媒剤とともに800mJ/cm2Hバルブで適当な硬化速度を与える。最終的なランプの黄色化を低下させるためにヨードニウム塩を選択した。このELランプに使用されるインクに対する接着促進剤として従来のエポキシトリメトキシシランを使用した。封止体の展開における最初の重大な障害は、剥離膜の印刷適性であった。
【0039】
Burkhardt Freeman社の5ミルの熱安定化シリコーンコートポリエステル膜(FRA353)を転写シートとして使用した。このシートは、有機透明導電性インクに必要な100℃超の熱硬化サイクルの間の反りが最小であり、完成したELランプが容易に分離される。
【0040】
ラジカル硬化されたインク用のUV硬化可能な湿潤剤はわずかしかない。水性塗料添加剤に使用されるヒドロキシル末端がブロックされたポリエーテルシリコーン添加剤は、ラジカル非反応性添加剤で時々見られる移動問題を排除するカチオンシステムへと硬化する。Byk UV3500並びにDow Corning(登録商標)DC4−3667、2−5558、2−5562及び2−5211は、転写シート上のディウェッティングの程度を向上させることが認められているが、印刷時のマクロ及びミクロフォームの両方に起因する欠陥を増加させる。フォーム問題を解決するために、消泡剤を添加した。湿潤剤及び消泡剤は、両者とも22dyn/cmより大きな低い表面張力を有し、硬化された膜の表面エネルギーより低かった。表面エネルギーの低い膜は、それ自体、Agまたは容量性インクのいずれか及び特に水系透明導電層の続く層上で、ディウェッティング問題を引き起こす。スクリーン印刷とUV硬化との間の時間が長くなると、ディウェッティングがより顕著になった。
【0041】
湿潤剤、チキソトロープ及び消泡剤の完全な組合せにもかかわらず、エラストマーELランプに必要とされる一貫して高品質のインクが得られる妥協案を見つけることができなかった。被覆されていないポリエステル膜上への印刷は、添加剤の対向する組合せを排除すると、許容できる印刷適性を示す。基板の湿潤要件を軽減すると、配合に余地が生まれる。シリコーン剥離コーティングは、感圧接着剤を剥離するように設計された軟質エラストマー被膜である。UVインクの剥離要件はより低いものである。湿潤剤を使用せずにUVインクを受けることができる熱硬化剥離コーティングを配合し、5ミルのポリエステル膜上に被覆した。表6は、剥離膜の印刷適性における向上を示すために使用された2つの低粘度封止体配合の物理特性を示す。封止体1は、2つの内でより高い粘度を有し、より容易に印刷することができ、封止体2ではディウェッティングがより顕著であった。
【0042】
【表6】
【0043】
サンプルは、基板上に封止体の層をスクリーン印刷した後タイマーを開始することによって調製した。スクリーン印刷は、スクリーン印刷装置を使用して実施し、該装置はForslund Cerment Printerであり、スクリーンは150メッシュポリエステルスクリーンであった。本発明の方法による基板は、70%のメチルシリコネート及び30%のコロイドシリカを含む剥離膜であった。比較の目的で、市販されている剥離膜を使用した。これは、その表面上に柔軟性シリコーン剥離コーティングを有する熱安定化ポリエステル膜であり、米国イリノイ州シカゴのMacDermid社からAutostatとして販売されている。
【0044】
記載の時間間隔で、封止体で被覆された基板をフュージョンUV硬化装置に通過させ、封止体をフュージョンHバルブからの800mJ/cm2のUV照射に曝露させた。ディウェッティングの程度及び欠陥の数を測定するために拡大写真を撮影した。拡大写真は、0.75に設定したNikon SMZ−10A顕微レンズを備えたDiagnostic Instrument社のSpotカメラで撮影した。これらの写真から、エッジの形状及びディウェットスポットのサイズが明らかとなった。例えば、1分でのFRA−353上の封止体2のエッジは、明らかに厚く、膜のエッジが引き戻された程度を示唆している。
【産業上の利用可能性】
【0045】
ここに記載されたシリコーン系ハードコーティング及び方法は、キーボード、RFIDタグ及びアンテナ、カード及びノベルティ、センサ、光起電装置、ディスプレイ、電池、キャパシタ、バックプレーン、メモリ及びスマートカード、標識、センサ、電界発光照明及びプロセス、並びに論理デバイスに使用することができる。
【0046】
特定の理論に縛られることを望むものではないが、ここに記載されたガラス状シリコーン系ハードコーティングを使用することで、PDMSなどの不安定な流体による汚染の最小化、膜を安定化する低熱膨張係数、ロールツーロールプロセスにおける接触表面上の耐摩耗性、及びさまざまなインク配合の使用のうちの1つまたは複数の利点がもたらされると考えられる。
【背景技術】
【0001】
本出願は、2008年1月30日付けで出願された米国特許出願第61/024,572号の優先権を主張するものである。米国特許出願第61/024,572号明細書は、参照により全体がここに組み込まれる。
【0002】
従来のシリコーン剥離コーティングは、典型的に軽度に架橋したポリジメチルシロキサン(PDMS)ポリマーで構成された軟質エラストマーシリコーンを含む。このようなシステムへの前駆体の製造は、線状種及び環状種の再平衡に基づく。このようなシステムは、通常揮散されて低分子量材料が除去されるが、製造条件の下でのこれらの流体の不揮発性に起因してかまたは高速硬化条件の下での不完全なゲル/ネットワーク形成を通じて、不安定なPDMS流体は依然としてこれらのコーティングとともに存在し得る。適当な条件及び濃度の下でのこのような流体は、その非常に低い表面張力に起因して自然に広がる。
【0003】
多くの感圧用途において、剥離コーティングに接触させた後に続けてテープまたはラベルを接着することによって、不安定な流体が接着剤に転写される影響が試験される。不安定なPDMS流体がテープまたはラベルへと転写されると、最終用途において、形成された弱い境界層が十分な接着力の形成を妨げるため、問題が生じる。このため、精密な電子デバイスの多くの製品には、表面汚染を避けるために、これらの製造工程において、PDMS系剥離コーティングが使用されていない。
【0004】
ガラス状シリコーン系ハードコーティングは、完全にゾルゲル化学に基づくか、またはコロイド粒子と組合せられ、典型的にTまたはQユニットを含む。そのため、汚染される不安定なPDMS流体が存在しない。これらのハードコードは、典型的に1乃至10GPaの範囲の値を有する。このようなシステムの欠点は、耐摩耗性コーティングとして主に利用される硬い脆性コーティングを形成することであり、PSAラベル及びテープがそこに接着される。これらのハードコートは、ラベル及びテープ業界でみられる従来の感圧性接着剤の高速剥離には適さない。
【0005】
従来の剥離コーティングは、印刷適性ではなく容易な剥離の目的で設計されている。独立の電子デバイスが印刷される必要がある場合、剥離コーティングの表面特性は、インクの配合に厳しい要求を課す。例えば、エラストマーポリジメチルシロキサン(PDMS)剥離コーティングは、印刷された接着剤、コーティング及びインクの剥離に非常に有効である。これらの低い表面張力によって、ディウェッティング(de−wetting)に直面せずに、これらの基板上に直接印刷することが困難となり、しばしばクレーターとして現われる。これらの問題を解決するために界面活性剤及び添加剤を使用すると、例えば多層構成における層間密着不良などの新たな問題が生じる。結合剤を過度に使用せずに電子デバイスの優れた印刷鮮明度及び容易な剥離を可能にする高速印刷工程に相応の柔軟性基板を得ることが強く望まれている。印刷装置に害を及ぼさない剥離コーティングが強く望まれている。
【0006】
印刷されたデバイスはまた、剥離コーティングの生成及び硬化の残留物としての液体ゲル部分または不安定なPDMS流体によって汚染される可能性がある。インクが界面活性剤及び添加剤と正しく配合されれば、表面エネルギーの低い剥離コーティング上への印刷が可能である。しかし、これらの添加剤は、多層構造において問題を引き起こす傾向にある。前述のように、層間密着不良を引き起こす傾向があり、さらにマクロフォーム及びミクロフォームを引き起こすプロフォーム剤となる傾向がある。添加剤を過度に使用せずに優れた印刷鮮明度及び容易な剥離を可能にする高速印刷工程に相応の柔軟性基板を得ることが望ましい。
【0007】
軟質の従来の感圧性剥離コーティングの低い表面エネルギーは、従来のエポキシ及びアクリレート系インクをより高い表面張力に起因して急速にディウェッティングさせる。このディウェッティングは、次の印刷層上に複製される低い膜印刷品質へと即座につながる。剛性及びわずかに高い表面エネルギーの組合せによって、表面活性剤に頼らずに印刷適性への大きな可能性がもたらされる。従来の軟質エラストマー剥離コーティングなどの低い表面エネルギー基板上の湿潤の促進を可能にする表面活性剤は、層間密着不良を多発させる。表面活性剤は空気表面を被覆し、且つそれらが適当な反応性基を含む場合硬化されるかまたは液体低表面張力層を形成し、接触によって汚染されるかもしくは転写され、または形成される弱い境界層を介した後続の接着を妨げ、これらはすべて最終デバイスの品質または機能を低下させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【特許文献1】米国特許第4,027,073号明細書
【特許文献2】国際公開第1996/034739号
【特許文献3】米国特許第5,856,030号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
柔軟性基板上のシリコーン系ハードコーティングは、プリンタブル電子デバイスの堆積及び除去のためのインクに親和性を有する表面を提供する。シリコーン系ハードコーティングは、プリンタブルエレクトロニクス業界において使用されるUV硬化または熱硬化性インクを剥離することができる。シリコーン系ハードコーティングは、ロールツーロール印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷及びスクリーン印刷技術などによってそこに適用される高価な電子デバイスを剥離させ、結果として独立のデバイスが得られる。シリコーン系ハードコーティングは、湿潤剤、チキソトロープ及び消泡剤などの添加剤の複合混合物を使用せずに印刷適性を許容するのに十分に高い表面エネルギーを有するが、シリコーン系ハードコーティングは、除去されたときにデバイスの機能が低下または損傷される程度までは接着力が増強されない。
【課題を解決するための手段】
【0010】
シリコーン系ハードコーティングは、プリンタブル電子デバイスの堆積及び分離用のインクに親和性を有する表面として柔軟性基板上に使用することができる。このハードコートは、1GPa乃至10GPaの範囲の硬度を有し得る。シリコーン系ハードコーティングは、プリンタブルエレクトロニクス業界で使用されるUV硬化または熱硬化インクを剥離させる。このシリコーン系ハードコーティングは、ロールツーロール印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷またはスクリーン印刷技術などの従来の適用技術によって適用される高価な電子デバイスを剥離させ、結果として独立のデバイスが得られる。これらのデバイスはその後、シリコーン系ハードコーティングから分離することができ、広範囲の最終基板に適用することができる。代替として、シリコーン系ハードコーティングは、高速印刷ラインに相応でない衣類、カバン、及びヘルメットを含むがそれらに限定されない完成品にデバイスを適用することを可能にする。
【0011】
ここで説明されるシリコーン系ハードコーティングは、湿潤剤、チキソトロープ及び消泡剤などの複合混合物を使用せずに印刷適性を許容するのに十分に高い表面エネルギーを有する。しかしながら、シリコーン系ハードコーティングは、除去されたときにデバイスの機能が低下または損傷される程度までは接着力が増強されない。特定の理論に縛られることを望むものではないが、インク層中に湿潤剤、チキソトロープ及び消泡剤を有さずに高品質の膜を印刷する性能によって、続くインク層における広範囲の設計が可能となると考えられる。
【0012】
シリコーン系ハードコーティングは、基本的にシロキサン樹脂とコロイドシリカとから構成され得る。シロキサン樹脂は、化学式RSiO3/2のユニットを含むことができ、ここで、各々のRは一価の有機基を表す。本明細書においてシリコーン系ハードコーティングを説明するための移行句「基本的に〜から構成される」は、シリコーン系ハードコーティングの範囲を特定のシリコーン樹脂及びコロイドシリカ並びに印刷適性、表面エネルギー及びシリコーン系ハードコーティングの接着特性に著しい影響を及ぼさない追加成分に限定する。Rの適当な基の例は、置換及び非置換一価炭化水素基を含む。非置換一価炭化水素基は、メチル、エチル、プロピル、及びブチルに例示されるアルキル基、選択的にメチル、並びにビニルなどのアルケニルを含む。置換一価炭化水素基は、3,3,3−トリフルオロプロピルなどのハロゲン化炭化水素基、並びに、γ−グリシドキシプロピル及びγ−メタクリロキシプロピルなどの有機官能炭化水素基を含む。選択的に、R基の少なくとも70%はメチルであり得る。シリコーン系ハードコーティングは、組成物の質量に基づいてシロキサン樹脂を最大70%含み得る。シリコーン系ハードコーティングは、組成物の質量に基づいてコロイドシリカを最大30%含み得る。代替として、シリコーン系ハードコーティングは、メチルシルセスキオキサン樹脂などのシルセスキオサン樹脂とすることができる。シリコーン系ハードコーティング及びその調製方法は、当技術分野で周知である。適当なシリコーン系ハードコーティング及びその調製方法の例は、例えば特許文献1及び特許文献2に開示されており、これらは参照により全体がここに組み込まれる。市販の耐磨耗コーティングをシリコーン系ハードコーティングの代わりに使用してもよい。シリコーン系ハードコーティングの代わりに使用される適当な耐摩耗性コーティングは、例えば米国,カリフォルニア,アナハイムにあるSDC社のSILVUE(登録商標)などが市販されている。しかしながら、従来の剥離コーティング用途ではこのような耐摩耗性コーティングは剥離コーティングとしては接着力が強すぎるため、剥離用途においてこれらの耐摩耗性コーティング及びその他のシリコーン系ハードコーティングを使用することは、これまで知られていない。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】例示的ELランプ100の部分的断面を示す。
【図2】230メッシュステンレス鋼スクリーンを示す。
【図3】印刷チキソトロープAgインクにみられる問題を示す。
【図4】粘度に対する弾性率及び伸長性のグラフを示す。
【図5】印刷後直ぐに比較用基板上に被覆された封止体2を示す。
【図6】印刷の1分後に比較用基板上に被覆された封止体2を示す。
【図7】印刷後直ぐに本発明の基板上に被覆された封止体2を示す。
【図8】印刷の1分後に本発明の基板上に被覆された封止体2を示す。
【図9】印刷後直ぐに硬化された、比較用基板上の封止体1を示す。
【図10】印刷後直ぐに硬化された、本発明の基板上の封止体1を示す。
【図11】印刷の30秒後に硬化された、本発明の基板上の封止体1を示す。
【図12】印刷の60秒後に硬化された、本発明の基板上の封止体1を示す。
【図13】印刷の90秒後に硬化された、本発明の基板上の封止体1を示す。
【図14】印刷後直ぐに硬化された、比較用基板上の封止体1を示す。
【図15】印刷後直ぐに硬化された、本発明の基板上の封止体1を示す。
【図16】印刷の30秒後に硬化された、本発明の基板上の封止体1を示す。
【図17】印刷の60秒後に硬化された、本発明の基板上の封止体1を示す。
【図18】印刷の90秒後に硬化された、本発明の基板上の封止体1を示す。
【図19】印刷後直ぐに硬化された、比較用基板上の封止体2を示す。
【図20】印刷の1分後に硬化された、比較用基板上の封止体2を示す。
【図21】印刷後直ぐに硬化された、本発明の基板上の封止体2を示す。
【図22】印刷の1分後に硬化された、本発明の基板上の封止体2を示す。
【発明を実施するための形態】
【0014】
[使用方法]
本発明は、1)基板上の1乃至10GPaの範囲の硬度を有するシリコーン系ハードコーティング上に多層電子デバイスを形成する段階と、2)基板からデバイスを分離する段階と、を含む電子デバイスの製造方法に関する。シリコーン系ハードコーティングは、任意の従来の方法によって基板上に設けることができる。例えば、シリコーン系ハードコーティングを形成する1つの方法は、例えば基板上で樹脂組成物を硬化して溶媒を除去するために、例えば加熱炉での加熱をともなうロールツーロール工程におけるマイクログラビア印刷での溶媒溶液をウェブコーティングする段階を含む。この方法を使用して、1乃至5マイクロメートルの範囲の厚さを有するシリコーン系ハードコーティングを形成することができる。シリコーン系ハードコーティングの硬度は、ビッカース硬度試験を実施するためのFischerscope(登録商標)H100を使用して測定することができる。
【0015】
段階1)は、スクリーン印刷によって実施することができる。段階1)で使用するシリコーン系ハードコーティングはシルセスキオキサン樹脂を含んでよく、選択的に、シリコーン系ハードコーティングは最大70質量%のメチルシルセスキオキサン樹脂と、最大30質量%のコロイドシリカとを含むことができる。UV硬化性インクを使用して基板上にデバイスを印刷することができる。この方法は、キーボード、RFIDタグ及びアンテナ、カード及びノベルティ、センサ、光起電装置、ディスプレイ、電池、キャパシタ、バックプレーン、メモリ及びスマートカード、標識、センサ、電界発光照明及び工程並びに論理デバイスなどのさまざまな製品の製造に有用である。
【0016】
本発明の方法の実施例は、特許文献3に記載されたエラストマー電界発光(EL)ランプなどのデバイスの製造の間に使用することができる。図1には、例示的ELランプ100の部分的断面が図示されている。ランプ100は、基層102と、電極104と、発光体層106と、誘電体層108と、透明有機導電体110と、Ag導電バスバー112と、保護被膜114と、を含む。ELランプ100は、PETなどの基板118上にある、前述のシリコーン系ハードコーティング116上に構成することができる。
【0017】
層102、104、106、108、110、112及び114の各々は、基板上に硬化性組成の膜を適用して膜を硬化することによって形成することができる。これらの層102、104、106、108、110、112及び114の各々を形成する段階は、所望の膜厚を得るために、段階1)において2乃至5回の適用(選択的に4回の適用)を行うことができる。
【0018】
基層102は、前述のようにスクリーン印刷によって基板上のシリコーン系ハードコーティングに適用することができる。硬化は、熱及び/またはUV照射に曝露することによって実施することができる。段階1)を反復して、ELランプ100に層102、104、106、108、110、112及び114の各々を形成することができる。ELランプ100において優れた平坦性を達成するために、シリコーン系ハードコーティングを熱安定化シリコーンコートポリエステル膜としてもよく、この膜は透明有機導電層110の熱硬化を補うことができる。
【0019】
本方法は、3)デバイスを異なる基板に適用する段階を任意でさらに含むことができる。段階3)は、例えば基層102または保護被膜114に接着剤を適用した後、電子デバイスを別の基板に接着することによって実施することができる。適当な基板は、例えば織物を含む。
【0020】
[電極の調製に有用なインク]
導電性Agインクは、ELランプの消費電力を低減することができ、結果として所定の電力レベルでより強い照射が可能となる。より導電性の高いAgインクは、典型的に熱硬化システムから得られる。熱は、精錬工程の効率を上昇させ、マトリックスの収縮を生成することによって、導電工程を促進する。これらは、直接金属Ag−Ag相互作用及びより高い電流通過経路をもたらす。導電要件を満たすために、Agの種類、装填レベル及び精錬剤の選択を最適化して直接の粒子−粒子接触を達成することができる。少なくとも65〜80質量%のAg装填によって≦50mΩ/平方ミル及び≦11mΩ/平方ミルを達成するかまたはUV光もしくは可視光がインク表面を透過しない。硬化度が入射UVフラックスに依存するUVラジカルインクは、二次硬化機構を有し得る。固有のリビング−硬化特性を有するカチオン性硬化システムは、本願により適している。硬化は、インクの表面で開始され、時間及び/または温度に伴って全体の硬化へと進行する。Agインク配合の少量(<35質量%)が、UV硬化、靭性、柔軟性、印刷品質及び様々な基板への接着性を最適化することができる。材料の分類及びAgUVインクにおける役割を表1に示す。
【0021】
【表1】
【0022】
[封止体]
封止体(例えば、基層102と保護被膜114とからなる)は、多数の基板に接着し、柔軟であり、光学的に透過性を有し、水分バリアを提供することができ、その上部に印刷可能であり、硬化されることができる。EDPM、エチレンブチレンコポリマー、ブタジエン、イソプレンまたはシリコーンなどの単純な脂肪族骨格は、本願発明に適当な柔軟性及び水分要件を生じさせる。表1に記載したAgインクに類似の媒剤を有するカチオン性硬化された封止体を使用して、中間体の数を低減し、接着剤への鍵と鍵穴手法を可能にする。柔軟性UVエポキシ樹脂は、柔軟性ジオール、トリオール及び超分岐アルコールとともに配合された硬い脂環式エポキシに由来する。適当な媒剤の1次選別として、吸水及び引張特性試験を使用した。
【0023】
[印刷適性]
エラストマーELランプ100において、誘電体層108及び発光容量層106は、市販のインクとして供給することができる。これらの両層には、同一のラジカル性硬化媒剤を使用することができ、優れた印刷適性を有する。層110の形成に有用な唯一の印刷可能な透明導電性インクは、有機導電性ポリマーPEDOTを利用するものである。商業用PEDOT材料は、水性溶液から熱硬化される。
【0024】
ELランプ100における様々な層を形成するためのインクは、当技術分野で周知であり、市販されているものである。例えば、8150Bまたは8150L白色発光体、8152Bまたは8152L青色−緑色発光体、及び8154L黄色−緑色発光体などの発光体は、米国、デラウェア、ウィルミントンにあるデュポン社から販売されている。誘電体は、デュポン社の8153高誘電絶縁体を含む。導電体は、9145背面電極、銀導電体(バスバーにも使用することができる)及び7162前面電極半透明導電体を含み、これらもまたデュポン社から販売されている。保護封止体にはまた、デュポン社の5018透明UV硬化インクなどのインクが適用可能である。
【実施例】
【0025】
以下の実施例は、本発明を当業者に実証するために示されるものである。しかしながら、当業者であればこの記載を考慮して、本発明の精神及び範囲から逸脱することなくここに開示された特定の実施形態に多様な変更を行い、同様の結果を得ることができる。特に示されていなければ、割合は質量%で表されているものとする。
【0026】
インク媒剤には、環状脂肪酸エポキシ架橋剤及び樹脂が含まれる。樹脂及び架橋剤のマスターバッチは、Hauschildデンタルミキサーを使用して作成した。最終インク配合物もまたデンタルミキサーで調製した。各Agインク及び封止体の印刷適性は、Forshlandスクリーン印刷装置を使用して評価した。Agインクは、図2に示される230メッシュステンレス鋼スクリーンを通して印刷した。封止体は、単純な長方形パターン(5.25×3.25インチ)150ポリエステルメッシュを使用して印刷した。インク毎に3つの印刷サンプルを調製した。各サンプルを印刷、硬化し、再度印刷して印刷適性及び層間接着性を評価した。スクリーン印刷した材料に引張試験を実施した。
【0027】
ASTM D390−98を使用して、F4基板に延伸したAgインクの電気特性を測定した。硬化した膜の厚さは、デジタルマイクロメータで測定した。スクリーン印刷したサンプル及び延伸したサンプルは、ベルト速度50ft/minで、Hバルブを備えたフュージョンUVユニットを使用してUV線硬化した。FR4基板「印刷物」をUV源に二度通過させ、80℃で少なくとも1時間、後硬化した。硬化後、FR4基板サンプルを使用して体積抵抗及び面抵抗率を測定した。また、FR4基板サンプルに耐溶剤試験、ASTM D 5402−93も実施した。
【0028】
ASTM D3359に従って使用されるエルコメーター1540クロスハッチ接着試験機を使用して接着力を評価した。封止体は、フュージョンHバルブを一度通過させて(800mJ/cm2)硬化させた。
【0029】
初期実験はAgの種類及び媒剤の組成に重点をおいた。表2は、試験に使用したAgフレーク及び粉末の物理特性を示す。表3は、一定量のAgで得られた抵抗値を示す。
【0030】
【表2】
【0031】
【表3】
【0032】
AgフレークAは、一定量で最も抵抗が低いことが認められた。計画実験を使用して一定のAgフレークAの装填量での樹脂/エポキシ媒剤の組み合わせの適性を評価した。この試験の結果を表4に示す。
【0033】
【表4】
【0034】
一定量のAgでは、媒剤の組成は体積抵抗及び面抵抗にほとんど影響を及ぼさなかった。抵抗における最も大きな相関は、結果として媒剤中の精練剤の量となった。
【0035】
図3は、印刷チキソトロープAgインクにみられる問題を図示する。スクリーンメッシュは、硬化されたAg配線中に保持される。インクは、印刷と硬化の間の5から10秒間で流れず均一とならない。このような場合、実際の膜厚における大きな差によって、抵抗測定値の再現性が低下する。印刷後の流れを促進するために、反応性希釈剤を評価して、結果を図5に示した。
【0036】
【表5】
【0037】
ほとんどの添加剤は印刷適性に影響を与えないかまたは不利な影響を与えず、試験した添加剤の印刷適性においてテキサノールが最も大きな向上を示した。
【0038】
ポリブタジエン系媒剤を使用すると、水蒸気バリアと及びこの感湿ELランプに適した柔軟性の優れた組合せを有する封止体が得られる。分子量の高い樹脂は、硬化において所望の伸長及び軟質特性を与えるが、印刷適性及び硬化速度が低い。環状脂肪酸エポキシの量を増加させることによって、インク粘度を減少させて硬化速度を上昇させることができる。図4からわかるように、環状脂肪酸エポキシ架橋剤の装填量がより高いと、伸長性が容認できない程減少し、硬度が上昇した。より一般的なポリエステル/ITO(インジウム酸化スズ)ELランプが構成される場合、これらの低粘度「高硬度」封止体も許容され得る。低粘度によって、高い樹脂装填量の材料でみられた問題は排除されたが、印刷された層間でのディウェッティングが増加した。スルホニウム及びヨードニウムSbF6光酸発生剤は、選択された媒剤とともに800mJ/cm2Hバルブで適当な硬化速度を与える。最終的なランプの黄色化を低下させるためにヨードニウム塩を選択した。このELランプに使用されるインクに対する接着促進剤として従来のエポキシトリメトキシシランを使用した。封止体の展開における最初の重大な障害は、剥離膜の印刷適性であった。
【0039】
Burkhardt Freeman社の5ミルの熱安定化シリコーンコートポリエステル膜(FRA353)を転写シートとして使用した。このシートは、有機透明導電性インクに必要な100℃超の熱硬化サイクルの間の反りが最小であり、完成したELランプが容易に分離される。
【0040】
ラジカル硬化されたインク用のUV硬化可能な湿潤剤はわずかしかない。水性塗料添加剤に使用されるヒドロキシル末端がブロックされたポリエーテルシリコーン添加剤は、ラジカル非反応性添加剤で時々見られる移動問題を排除するカチオンシステムへと硬化する。Byk UV3500並びにDow Corning(登録商標)DC4−3667、2−5558、2−5562及び2−5211は、転写シート上のディウェッティングの程度を向上させることが認められているが、印刷時のマクロ及びミクロフォームの両方に起因する欠陥を増加させる。フォーム問題を解決するために、消泡剤を添加した。湿潤剤及び消泡剤は、両者とも22dyn/cmより大きな低い表面張力を有し、硬化された膜の表面エネルギーより低かった。表面エネルギーの低い膜は、それ自体、Agまたは容量性インクのいずれか及び特に水系透明導電層の続く層上で、ディウェッティング問題を引き起こす。スクリーン印刷とUV硬化との間の時間が長くなると、ディウェッティングがより顕著になった。
【0041】
湿潤剤、チキソトロープ及び消泡剤の完全な組合せにもかかわらず、エラストマーELランプに必要とされる一貫して高品質のインクが得られる妥協案を見つけることができなかった。被覆されていないポリエステル膜上への印刷は、添加剤の対向する組合せを排除すると、許容できる印刷適性を示す。基板の湿潤要件を軽減すると、配合に余地が生まれる。シリコーン剥離コーティングは、感圧接着剤を剥離するように設計された軟質エラストマー被膜である。UVインクの剥離要件はより低いものである。湿潤剤を使用せずにUVインクを受けることができる熱硬化剥離コーティングを配合し、5ミルのポリエステル膜上に被覆した。表6は、剥離膜の印刷適性における向上を示すために使用された2つの低粘度封止体配合の物理特性を示す。封止体1は、2つの内でより高い粘度を有し、より容易に印刷することができ、封止体2ではディウェッティングがより顕著であった。
【0042】
【表6】
【0043】
サンプルは、基板上に封止体の層をスクリーン印刷した後タイマーを開始することによって調製した。スクリーン印刷は、スクリーン印刷装置を使用して実施し、該装置はForslund Cerment Printerであり、スクリーンは150メッシュポリエステルスクリーンであった。本発明の方法による基板は、70%のメチルシリコネート及び30%のコロイドシリカを含む剥離膜であった。比較の目的で、市販されている剥離膜を使用した。これは、その表面上に柔軟性シリコーン剥離コーティングを有する熱安定化ポリエステル膜であり、米国イリノイ州シカゴのMacDermid社からAutostatとして販売されている。
【0044】
記載の時間間隔で、封止体で被覆された基板をフュージョンUV硬化装置に通過させ、封止体をフュージョンHバルブからの800mJ/cm2のUV照射に曝露させた。ディウェッティングの程度及び欠陥の数を測定するために拡大写真を撮影した。拡大写真は、0.75に設定したNikon SMZ−10A顕微レンズを備えたDiagnostic Instrument社のSpotカメラで撮影した。これらの写真から、エッジの形状及びディウェットスポットのサイズが明らかとなった。例えば、1分でのFRA−353上の封止体2のエッジは、明らかに厚く、膜のエッジが引き戻された程度を示唆している。
【産業上の利用可能性】
【0045】
ここに記載されたシリコーン系ハードコーティング及び方法は、キーボード、RFIDタグ及びアンテナ、カード及びノベルティ、センサ、光起電装置、ディスプレイ、電池、キャパシタ、バックプレーン、メモリ及びスマートカード、標識、センサ、電界発光照明及びプロセス、並びに論理デバイスに使用することができる。
【0046】
特定の理論に縛られることを望むものではないが、ここに記載されたガラス状シリコーン系ハードコーティングを使用することで、PDMSなどの不安定な流体による汚染の最小化、膜を安定化する低熱膨張係数、ロールツーロールプロセスにおける接触表面上の耐摩耗性、及びさまざまなインク配合の使用のうちの1つまたは複数の利点がもたらされると考えられる。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子デバイスの製造方法であって、
1)基板上の1乃至10GPaの範囲の硬度を有するシリコーン系ハードコーティング上に多層電子デバイスを印刷する段階と、
2)前記基板から前記デバイスを分離する段階と、
を含む方法。
【請求項2】
段階1)における印刷を、スクリーン印刷によって実施することを特徴とする請求項1に記載の方法。
【請求項3】
前記シリコーン系ハードコーティングがシルセスキオキサン樹脂を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
【請求項4】
前記シリコーン系ハードコーティングが70質量%のメチルシルセスキオキサン樹脂と、30質量%のコロイドシリカと、を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
【請求項5】
UV硬化性インクを使用して前記基板上に前記デバイスを印刷することを特徴とする請求項2に記載の方法。
【請求項6】
キーボード、RFIDタグ及びアンテナ、カード及びノベルティ、センサ、光起電装置、ディスプレイ、電池、キャパシタ、バックプレーン、メモリ及びスマートカード、標識、センサ、電界発光照明及びプロセス、並びに論理デバイスから選択される製品の製造において前記方法を使用することを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。
【請求項1】
電子デバイスの製造方法であって、
1)基板上の1乃至10GPaの範囲の硬度を有するシリコーン系ハードコーティング上に多層電子デバイスを印刷する段階と、
2)前記基板から前記デバイスを分離する段階と、
を含む方法。
【請求項2】
段階1)における印刷を、スクリーン印刷によって実施することを特徴とする請求項1に記載の方法。
【請求項3】
前記シリコーン系ハードコーティングがシルセスキオキサン樹脂を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
【請求項4】
前記シリコーン系ハードコーティングが70質量%のメチルシルセスキオキサン樹脂と、30質量%のコロイドシリカと、を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
【請求項5】
UV硬化性インクを使用して前記基板上に前記デバイスを印刷することを特徴とする請求項2に記載の方法。
【請求項6】
キーボード、RFIDタグ及びアンテナ、カード及びノベルティ、センサ、光起電装置、ディスプレイ、電池、キャパシタ、バックプレーン、メモリ及びスマートカード、標識、センサ、電界発光照明及びプロセス、並びに論理デバイスから選択される製品の製造において前記方法を使用することを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図4】
【図2】
【図3】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図4】
【公表番号】特表2011−511457(P2011−511457A)
【公表日】平成23年4月7日(2011.4.7)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−544978(P2010−544978)
【出願日】平成20年12月18日(2008.12.18)
【国際出願番号】PCT/US2008/087304
【国際公開番号】WO2009/099484
【国際公開日】平成21年8月13日(2009.8.13)
【出願人】(596012272)ダウ・コーニング・コーポレイション (347)
【Fターム(参考)】
【公表日】平成23年4月7日(2011.4.7)
【国際特許分類】
【出願日】平成20年12月18日(2008.12.18)
【国際出願番号】PCT/US2008/087304
【国際公開番号】WO2009/099484
【国際公開日】平成21年8月13日(2009.8.13)
【出願人】(596012272)ダウ・コーニング・コーポレイション (347)
【Fターム(参考)】
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