【課題】実装される電子回路が発生させる高周波ノイズを低減しうる回路基板を提供する。
【解決手段】高周波ノイズの発生源を有する電子回路が実装されたメイン基板１０であって、当該メイン基板１０は、電子回路の近傍に形成され、電子回路とは電気的に非接続であるループ状の閉経路を有する導体と、を備える。これによって、ループ状の閉経路を有する導体は高周波ノイズに応じて電磁誘導を起こして磁界が発生し、導体から発生する磁界と電子回路から発生する磁界とが打ち消しあい、結果的に高周波ノイズを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】衝撃や振動を減衰し、抵抗体とセラミック基板との接合信頼性を向上させ、高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】第１ガラス成分を有するガラスセラミック基板２と、ガラスセラミック基板２上に形成された抵抗体５と、抵抗体５を覆うオーバーコートガラス８とを有する。抵抗体５は、第２ガラス成分を有する第１層７と、該第１層７上に形成された、第３ガラス成分および導体成分を有する第２層６とを備えている。また、第２ガラス成分は、軟化温度が第３ガラス成分よりも高い。 （もっと読む）

【課題】インダクタ配線層を厚くしても層間配線の抵抗を低減できるインダクタ内蔵プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】インダクタ内蔵プリント配線板１の製造方法は、銅配線層３２を絶縁層３１に形成する工程を有するインダクタ用下層基材４を作製する工程と、磁性体層４１の上面に銅配線層４２を形成する工程と、磁性体層４１の下面に接着層４３を形成する工程と、磁性体層４１と接着層４３とを貫通するビアホール４５を形成する工程と、銅配線層４２に電気的に接続された層間配線４４をビアホール４５に形成する工程とを有するインダクタ用上層基材５を作製する工程と、基材４と基材５とを位置合わせ、積層し、大気圧よりも低い気圧中で押圧することにより、層間配線４４と銅配線層３２とを接続しつつ、銅配線３２、銅配線層４２および層間配線４４によりインダクタを形成する積層工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現しつつ磁界ノイズを低減する回路基板の提供。
【解決手段】電気回路を有し、積層インダクタ３０を表面に実装してなる回路基板１０であって、積層インダクタ３０と相対する領域内に環状の閉ループ回路５０を備える。この結果、環状の閉ループ回路５０には積層インダクタ３０から放射される磁界ノイズが主に作用し、電気回路から放射される磁界ノイズは作用し難い。このため、環状の閉ループ回路５０には積層インダクタ３０から放射される磁界ノイズによって誘起される誘導電流が流れるが、この誘導電流は積層インダクタ３０から放射される磁界ノイズを妨げる方向に流れる。加えて、閉ループ回路５０は電子部品と相対する領域内に設けられることで、電気回路の各配線を迂回する必要がなくなり、回路基板の大型化は抑制される。 （もっと読む）

【課題】 ペースト中での分散性が良好で、ペーストで抵抗体としたとき優れた電気的特性が得られ、且つ価格や供給面でも工業的に利用しやすく、厚膜抵抗体用の鉛を含まない導電粉と、その製造方法を提供する。
【解決手段】 酸化イリジウムで被覆された酸化ルテニウム粉からなる導電粉であり、平均粒径が２０〜８０ｎｍ且つ酸化イリジウム被覆膜の厚さが０.５〜２ｎｍであり、酸化ルテニウムと酸化イリジウムの合計に対し酸化イリジウムを９〜３０質量％及び銅を０.１〜６質量％含有する。この導電粉は、酸化ルテニウム粉と塩化イリジウム酸塩と塩化銅又は酸化銅、若しくは銅を含む酸化ルテニウム粉と塩化イリジウム酸塩とを秤量し、これらの混合物を酸化性雰囲気下にて５６０〜６４０℃で焙焼して製造する。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ層形成材が備える誘電層の平均容量密度の向上及びリーク電流密度の低減を同時に実現させることができるキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】上部電極形成に用いる第１導電層と下部電極形成に用いる第２導電層との間に誘電層を備えるキャパシタ層形成材において、当該第２導電層は、純度９９．９９ｗｔ％以上のニッケル層であり、且つ、当該誘電層は、（Ｂａ_ｘＳｒ_１−ｘ）ＴｉＯ_３（０≦ｘ≦１）の組成におけるバリウム、ストロンチウム、チタンの総量を１００ｍｏｌ％として、マンガンを０．２５ｍｏｌ％〜１．００ｍｏｌ％の範囲で含有するキャパシタ層形成材を採用する。 （もっと読む）

【課題】配線途中に抵抗体を介在させて配線抵抗を所望の値となるように構成した、いわゆる電気特性測定用配線基板において、前記抵抗体及び前記配線の形成工程に起因した、前記配線抵抗の変化（増大）を防止する。
【解決手段】厚さ方向に貫通孔が形成されてなる絶縁基板の少なくとも一方の主面上において、前記貫通孔の開口部を覆うようにして形成されてなるビアパッドと、前記絶縁基板の前記少なくとも一方の主面上において、前記ビアパッドと離隔して配置された接続パッドと、前記ビアパッドと前記接続パッドとを電気的に接続する配線と、前記ビアパッドと前記接続パッドとの間において、前記配線と電気的に接続するようにして配置され、前記配線の幅よりも大きな幅を有する抵抗体と、前記抵抗体の、前記配線との接触面に前記抵抗体を構成する材料の抵抗値以下の抵抗値を有する材料からなる低抵抗層とを具えるようにして配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】 ＧＨｚ帯域対応の大容量のデカップリングキャパシタを提供する。
【解決手段】 基材絶縁シート１−１上に形成された第一導電層１−２と、その上面に第一絶縁薄膜層３−１を介して形成された帯状の第二導電層２を有する。また、第二導電層にコンフォーマルにコーティングされた第二絶縁層３−２とその上部にコンフォーマルにコーティングされた金属／半導体薄膜層３−３を具備する。第一導電層に接続される接続端子４−１及び第二導電層に接続される接続端子４−２は、第二導電層の一端部近傍に互いに近づけて形成される。 （もっと読む）

【課題】携帯機器への搭載を十分に可能な柔軟性と小型化とを兼ね備えた読み書き装置を提供する。
【解決手段】可搬記録媒体の記録内容を読み書きする読み書き装置として、可塑性を有する１枚のフレキシブル基板１に、可搬記録媒体と電磁結合するアンテナコイル２、アンテナコイル２を介して可搬記録媒体との間でデータの読み書き動作を行う制御回路３、上位装置と接続す上位装置接続用端子５を一端に有する接続ケーブル４を実装する。フレキシブル基板１を複数の階層の多層基板とし、アンテナコイル２を複数の階層に分割配置し、かつ、分割した各アンテナコイルを同一の中心軸を中心として各階層の外周に沿って同一方向に巻き、互いをスルーホールで接続する。制御回路３をアンテナコイル２の中心軸と一致する位置の近傍に集中的に配置する。制御回路３の配置領域を覆うように形成したグランド面に、該グランド面の中心から放射状に複数の切れ込みを形成する。 （もっと読む）

【課題】ディジタル回路やスイッチング回路において、信号線路間のクロストークを低減させるとともに、整合終端回路が不要で、ＥＭＣやシグナルインテグリティに関する問題を解決する伝送線路構造を提供する。
【解決手段】
図４において、損失線路は、絶縁基板１５と、絶縁基板１５の一つの面に貼付された金属箔１６と、セパレータ１７と、セパレータ１７を挟んで絶縁基板１５の他の面に対向して配置される金属箔１８と、セパレータ１７に含浸されて金属箔１８と絶縁基板１５の間に形成される固体電解質層１９とから構成され、金属箔１６と金属箔１８を電極とする平行板損失線路として機能する。損失線路をスイッチング信号やスイッチング電力の伝送用に使用することにより、信号線路間のクロストークを低減させるとともに、整合終端回路が不要となり、また、ＥＭＣやシグナルインテグリティに関する問題が解決する。 （もっと読む）