【課題】塗装プロセスを用いた印刷技術により必要な配線やトランジスタ等の素子を形成するにあたり、前記配線の精度を容易に確保することができると共に配線形成に要する時間を短縮することができ、そして、これにより必要な配線やトランジスタ等の素子を実装・搭載した半導体デバイスのトータルのタットタイムを短縮することができる有利な構造の素子内蔵型配線フィルムを提供すること。
【解決手段】長尺の絶縁テープ１もしくは絶縁シート上に微細な配線パターン２を形成した配線フィルム３上に、配線パターン２を構成する配線４の一部を取り込んでトランジスタ、キャパシタ、抵抗等の素子を構成する材料を含有するインクを用いた塗装プロセスを施すことにより、前記素子を直接且つ一体に形成した、素子内蔵型配線フィルム。 （もっと読む）

【課題】外層に形成される第２抵抗体を小さい面積（狭い面積）で形成することにより、抵抗内蔵型多層配線板の小型化を図る。
【解決手段】多層配線板は複数の絶縁層が積層されたもので、内層として提供される第１層１０及び外層として提供される第２層２０を含む本体部と、第１層１０に形成される第１抵抗体１１と、第２層２０に形成される第２抵抗体２１を含み、第２抵抗体２１は第１抵抗体１１と並列連結され、第１抵抗体１０より狭い面積を有する。 （もっと読む）

【課題】 共振タグの製造方法において、少量多品種の共振タグを効率よく生産する共振タグ製造装置および共振タグ製造方法を提供すること。
【解決手段】 基材の片面にコイルに相当する螺旋状の回路パターンと、コンデンサの一方の電極に相当する電極板を形成し、絶縁体を介して、コンデンサの他方の電極に相当する電極板を形成し、共振回路を形成する共振タグ製造装置であって、電子写真法を用いて、基材の少なくとも一方に、コイルに相当する螺旋状の回路パターンとコンデンサの一方に相当する電極板、もしくは、コンデンサの他方に相当する電極板、を印刷する印刷部を備えた共振タグ製造装置および製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子上の保護層および耐キャビテーション膜の被覆性が良好で、耐久性に優れた液体吐出装置用の回路基板、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】電極材料層上に形成されたレジスト層を除去する工程において、少なくともフッ素を含むガスを用いたアッシングを行い、該アッシング後に、前記電極材料層表面に形成された、少なくとも前記レジスト層の灰化物もしくは前記電極材料層の化合物のいずれかを除去する。 （もっと読む）

【課題】容量値の製造ばらつきが小さいコンデンサ、そのコンデンサを有する配線基板、およびそれらを高効率で作製する製造方法を提供する。
【解決手段】基板５と、基板５上に設けられた下部電極４と、少なくとも下部電極４上に設けられ、少なくとも熱硬化性を有する樹脂と誘電体フィラーとからなる誘電体層３と、誘電体層３の上に設けられ、熱硬化前の誘電体よりも高い剛性を有する上部電極２と、からなるコンデンサである。また上部電極２の少なくとも一部に基板５と上部電極２との間隔を規定するための突起部１５を有している。さらに上部電極２の誘電体層３に対向する面の少なくとも一部は、誘電体層３に接触していない事を特徴とする。製造方法は、下部電極４の上に熱硬化性樹脂と高誘電率フィラーからなる誘電体ペーストを供給し、上部電極２を誘電体ペーストの上からプレスし、熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、自動車の照明装置に関する。この照明装置は、光を発するためのガス放電ランプ(１；９６）と、ガス放電ランプ（１；９６）を点灯させる点灯電圧を提供するための点灯装置と、点灯装置のための入力電圧およびガス放電ランプ（１；９６）を作動させる動作電圧を提供するための制御装置とを含んでいる。制御装置は、点灯装置の統合された構成要素である。
【解決手段】このような照明装置でスペースと温度の問題に対処するために、本発明は、複合型の点灯・制御装置（５；８０）が車内電源電圧（７）を接続するためのコネクタ部材（６）を有しており、このコネクタ部材（６）は、点灯・制御装置（５；８０）のプリント配線板（２０）の縁部に通じる条導体（２１；２３）によって形成されるプリント配線板コネクタとして構成されていることを提案する。 （もっと読む）

【課題】オーバーコート層上から抵抗体をトリミングする際に、効率よく適正なトリミングを行って、所望の特性を備えたセラミック基板を確実にしかも経済的に製造することを可能にする。
【解決手段】製品に用いられるものと同一の材料からなるダミー基材層用シートおよびダミー抵抗体材料と、製品に用いられるものと同一材料からなり、厚みを異ならせた複数のダミーオーバーコート層用シートとを用いてダミー積層体を作製し、積層前のダミーオーバーコート層用シートの厚みと、焼成後のダミーオーバーコート層の前記領域の厚みを測定して、両者の関係を表す検量線を作成し、製品となるセラミック基板を製造する場合の積層前のオーバーコート層用シートの厚みから、検量線を用いて、焼成後のオーバーコート層６の、トリミングを行うべき抵抗体５を覆う領域の厚みを求め、求めた厚みから抵抗体５をトリミングする条件を設定し、トリミングを行う。 （もっと読む）

【課題】インクジェット印刷法により配線パターンおよび抵抗体を基板の上に形成する場合の制御を容易にすることができる配線板および配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１２の表面に第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６が形成されている。第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６には、インクジェット印刷法により、同じ組成の導電体の微粒子を含むペーストが同一の印刷制御により供給されて配線パターン１８または抵抗体２０が形成される。ここで、第２多孔膜部１６のペーストの拡散率は第１多孔膜部１４のペーストの拡散率の１．５倍以上となっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路基板モジュール及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、回路基板と、前記回路基板上に配置される抵抗体と、前記抵抗体の両側端部を覆うパッドと、少なくとも前記パッド上に形成され、電気絶縁物質からなる接着部材と、前記抵抗体上に配置され、前記接着部材により前記パッドと接合される放熱部材と、を含む回路基板モジュール及びその製造方法に関するものである。前記の構成結果、接着部材を選択的に形成することによって、回路基板に実装された抵抗と放熱部材との間の短絡を防止することができ、部品の信頼性を向上させることができる。また、基板と放熱装置を連結する接着材料を熱伝導性物質を使用することによって熱放出効率を向上させることができる。 （もっと読む）

絶縁基板内に凹部又は溝を形成することを含むＲＦＩＤタグの作製技術。導電配線は溝内に形成され、ＲＦＩＤタグ用の誘導コイルを形成する。
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