【課題】搬送対象の電子部品を適切に確認することができ、効率よく高い精度で電子部品を搭載することができる電子部品実装装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ヘッド支持体に固定され、ノズルで吸着した電子部品またはノズルで吸着する対象の電子部品を撮影するカメラユニットと、を有し、カメラユニットは、画像を撮影するカメラとカメラの前記ノズルに近い側に隣接して配置されカメラの撮影領域に向けて光を照射する第１照明部とカメラの前記ノズルから遠い側に隣接して配置されカメラの撮影領域に向けて光を照射する第２照明部と第１照明部から照射される光の一部を遮蔽するバッフルとで構成されるカメラモジュールと、ヘッド支持体に固定されカメラと第１照明部と第２照明部とバッフルとを支持するブラケットと、を備えることで上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの実装・非実装の判別と共に、非実装のときには非実装のコンデンサが実装されるべき位置を判別する。
【解決手段】導体パターン１１，１２上の測定点Ｐ１，Ｐ２間のインピーダンスの周波数特性を測定する測定部２と、コンデンサ２１〜２３が正常に実装された状態での周波数特性に現れる各共振周波数ｆ１〜ｆ３毎に、共振周波数ｆ１〜ｆ３を含む判定範囲ｆｒ１〜ｆｒ３と共振周波数ｆ１〜ｆ３に対応するコンデンサ２１，２２，２３とを対応付ける基準データＤ２が記憶された記憶部３と、コンデンサ２１〜２３の実装状態が未知の導体パターン１１，１２についての周波数特性を測定部２に測定させ、この周波数特性に現れている共振周波数と基準データＤ２の各判定範囲ｆｒ１〜ｆｒ３とを比較して、共振周波数を含まない判定範囲ｆｒ１〜ｆｒ３に対応付けられたコンデンサが非実装状態であると判別する処理部４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品実装装置は、ウエハ全体の画像から、それぞれのダイの位置情報を取得する。また、それぞれのダイの良否情報を取得する。さらに、それぞれのダイの位置情報と良否情報から、良品のダイの位置情報を取得する。そして、取得した良品のダイの位置情報に基づいて、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する。そのため、従来のように、それぞれのダイを撮像する必要がない。従って、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープを搬送しながら吸着ノズルにより電子部品を吸着する方法を適用した場合に、キャビティ内の電子部品の位置に合わせて吸着ノズルを移動させることにより、異常吸着や吸着ミスを回避できる電子部品装着機を提供する。
【解決手段】カメラ１７１により、吸着位置Ｐ３よりキャリアテープ２５の反搬送方向に位置し、かつ、剥離位置Ｐ１よりキャリアテープ２５の搬送方向に位置する撮像位置Ｐ２において、撮像位置Ｐ２に移動してきたキャビティ２１０ａ内の電子部品Ｑを撮像する。キャリアテープ２５の搬送とリボルバヘッドとしてのノズルホルダ４７の移動を同期させると共に、カメラ１７１により撮像したキャビティ２１０ａ内の電子部品Ｑの位置に基づいて吸着ノズル４８を移動させながら、吸着ノズル４８により吸着位置Ｐ３にて電子部品Ｑを吸着させる。 （もっと読む）

【課題】挿入部品の撮像を短時間で行って部品実装装置の実装タクトの増大を防止することができるようにした撮像装置及び撮像方法を提供することを目的とする。
【解決手段】吸着ノズル１７に吸着されて撮像視野Ｒｇ内に位置した部品４が表面実装部品４ａである場合に、その部品４に対して斜め下方から光を照射して部品４の下面を照明する第１照明装置３２と、吸着ノズル１７に吸着されて撮像視野Ｒｇ内に位置した部品４が挿入部品４ｂである場合に、その部品４に対して第１照明装置３２による光の照射角度よりも水平方向照射に近い照射角度で光を照射して部品４の下方延出部４Ｆのみを照明する第２照明装置３３を備え、部品４が表面実装部品４ａであるか挿入部品４ｂであるかに応じて第１照明装置３２による部品４の照明と第２照明装置３３による部品４の照明の切り替えを行う。 （もっと読む）

【課題】挿入部品の撮像を短時間で行って実装タクトの増大を防止することができるようにした部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】吸着ノズル１７に吸着されて部品カメラ１９の撮像視野Ｒｇ内に移動された部品４が表面実装部品４ａである場合にはその部品４に対して斜め下方から光を照射する第１照明装置３２によって部品４の下面を照明して部品カメラ１９により部品４を撮像し、吸着ノズル１７に吸着されて部品カメラ１９の撮像視野Ｒｇ内に移動された部品４が下方に延出する下方延出部４Ｆを有した挿入部品４ｂである場合にはその部品４に対して第１照明装置３２による光の照射角度よりも水平方向照射に近い照射角度で光を照射する第２照明装置３３によって下方延出部４Ｆのみを照明して部品カメラ１９により部品４を撮像する。 （もっと読む）

【課題】複数の装置から得たデータの管理を効率的に行うことができる検査システムを提供することである。
【解決手段】検査システム１０は、工場で生産される製品を検査する検査装置１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、検査装置１１ａ，１１ｂ，１１ｃに通信回線を介して接続される管理サーバ３０とを備える。検査装置１１ａは、装置側検査結果ＤＢ（Ｄａｔａｂａｓｅ：データベース）１４ａを備える。装置側検査結果ＤＢ１４ａは、検査装置１１ａが基板を検査した結果を示すデータである検査結果データを格納する。装置側検査結果ＤＢ１４ａは、キー（Ｋｅｙ）とバリュー（Ｖａｌｕｅ）とによって構成されるキーバリュー（Ｋｅｙ−Ｖａｌｕｅ）型のデータベースである。 （もっと読む）

【課題】簡易な部品実装動作制御により平坦でない部品装着面を有する基板に部品を高精度に且つ短時間に実装することができる部品実装方法および装置を提供すること。
【解決手段】基板保持装置情報および基板情報に基づいて、平坦でない部品装着面１１ａにおける実装部１１ｄの法線が鉛直方向を向くように基板保持装置２の基板保持台２１を回転する。これにより、部品移載装置６に採取された部品を実装部１１ｄの法線上に移動した後は、部品移載装置６を鉛直方向に移動させるのみの簡易な部品実装動作制御により部品を実装でき、部品位置ズレを防止し、短時間に部品実装できる。また、回転量、基板保持装置情報および基板情報に基づいて、実装部１１ｄの位置の補正量を演算し、該実装部１１ｄの位置の補正量および基板情報から補正実装位置を演算する。これにより、水平、鉛直方向の正確な補正実装位置が求められ、部品を高精度に実装できる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成の画像読取り部によってラインセンサの配列方向に起因する搭載ヘッドの動作の制約を排除して画像読取りのための所要時間を短縮することができる電子部品実装装置および電子部品実装装置における画像読取り方法を提供することを目的とする。
【解決手段】搭載ヘッド１４Ａ，１４Ｂに保持された電子部品の画像を読み取る画像読取り装置６Ａ、６Ｂを、第１方向に対して斜めの配置角度で配置されたラインセンサを有する構成とし、搭載ヘッド１４Ａ，１４Ｂに第１方向走査動作、第２方向走査動作のいずれを行わせるかを、予め設定された走査動作選択条件に基づいて選択しておき、画像読取り装置６Ａ，６Ｂから画像信号を取得する画像取得工程において、ラインセンサから順次出力される１次元画像を配置角度だけ変換した１次元画像を並列して２次元画像を生成する画像変換処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】電流検出用抵抗器中心線の検出端子延出位置に対する実装バラツキによる検出誤差を抑制できる抵抗器の構造と実装方法を提供する。
【解決手段】電流検出用抵抗器１０の実装面と反対側となる表面に、一対の電極１３の配置方向における該抵抗器の中心線を示すマークＡを形成した。また、抵抗器実装基板が電流検出用抵抗器を実装するための一対のランド２２を備え、該一対のランドの対向辺から検出端子２４が延出し、抵抗器１０が実装される領域外に、検出端子の延出位置を示すマークＣを備えた。そして、電流検出用抵抗器のマークＡと、検出端子の延出位置を示すマークＣとの位置関係によって、電流検出用抵抗器の搭載位置の検査を行う。 （もっと読む）